【課題】表示パネルに対して回路基板をフェイスダウン実装した構成において、表示パネル側の電極端子と回路基板側の接続配線とを低抵抗で接続可能な表示装置を提供する。
【解決手段】表示パネル３の周縁部の実装領域３ｂに電極端子９が引き出され、接続配線１５が延設された回路基板５を実装させた表示装置１Ａである。表示パネル３と回路基板５との間には、電極端子９と接続配線１５とを接続すると共に、表示パネル９と回路基板５とを接着する異方性導電膜７が挟持されている。表示パネル３の実装領域３ｂは、開口部１３Ａを備えた有機保護膜１３で覆われ、この開口部１３Ａは、有機保護膜１３下の無機絶縁膜１１に設けた電極端子９を露出させる接続部開口１１Ａと共に、接続部開口１１Ａよりも表示パネル３の端縁側の領域を連続して露出させる形状である。この開口部１３Ａの底部において、接続配線１５を対向させた状態で回路基板５が実装される。 （もっと読む）

【課題】高さの相違する電子部品を基板に圧着実装する場合または裏面に電子部品が実装された基板に他の電子部品を圧着実装する場合においても、圧着部に均一な圧力を加える。
【解決手段】圧着装置１００は、第１押圧部としての下部押圧部１０２と第２押圧部としての上部押圧部１０４とを備え、下部押圧部１０２および上部押圧部１０４に挟まれた、たとえば基板および複数の電子部品を押圧して、基板と複数の電子部品とを圧着する圧着装置であって、下部押圧部１０２または上部押圧部１０４は、ダイラタンシー流体１１６を有する。 （もっと読む）

【課題】熱硬化性樹脂を介して半導体素子をテープ基板へ搭載する際に、ハンダ材によるフリップチップ接合の信頼性を高め、隣接する未搭載領域における熱硬化性樹脂の硬化を防止した半導体素子、半導体素子製造装置用ツールおよび半導体素子の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の半導体素子は、第一の外部接続電極を有する半導体ウエハと、該第一の外部接続電極の一部と整合する第二の外部接続電極を有するテープ基板と、該第一の外部接続電極と該第二の外部接続電極とを電気的に接続するハンダ材とを含み、該テープ基板の面積が該半導体ウエハの面積よりも小さく、該半導体ウエハの表面に設けられた熱硬化性樹脂のうち、該ハンダ材による接合時の加熱で硬化した部分と、その後の加熱工程で硬化した部分とを有する。 （もっと読む）

【課題】感度、解像度ともに優れ、アルカリ水溶液のみによって迅速に現像することができ、しかも、基材との密着性に優れ、さらには、イミド化後に淡色のポリイミド樹脂の皮膜を得ることのできる感光性樹脂組成物から得られる絶縁層および／または表面保護層の製造方法、および、それらを備える回路基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】ポリアミック酸樹脂と、１，４−ジヒドロピリジン誘導体と、ポリエチレングリコールとを含有する感光性樹脂組成物２を、基材１の上に塗布し、その後、加熱乾燥させることにより、感光性樹脂組成物２の皮膜を形成し、これに、活性光線を照射することにより、ネガ型の潜像を形成し、これを現像することにより、ネガ型のパターンの皮膜を形成し、これを硬化させることにより、ベース層４を形成する。 （もっと読む）

【課題】信頼性の高い実装体を実現可能とする基板間の接続方法を提供することにある。
【解決手段】複数の電極１１、１３をそれぞれ有する基板１０、１２間に、導電性粒子１５及び気泡発生剤が含有された樹脂１４を供給した後、樹脂１４を加熱して樹脂１４中に含有する導電性粒子１５を溶融させるとともに、気泡発生剤から気泡２０を発生させる。少なくとも一方の基板１０、１２には、段差部１６、１７が形成されており、樹脂１４の加熱工程において、気泡が２０成長することで、樹脂１４が気泡２０外に押し出されることによって、樹脂１４中の溶融した導電性粒子１５が、電極１１、１３間に誘導されて接合体２１が形成されるとともに、樹脂１４が、段差部１６、１７における基板１０、１２間に誘導され、樹脂１４が硬化されることによって、基板１０、１２とが固定される。 （もっと読む）

【課題】半導体チップの温度等の使用環境の変化によって半導体チップとテープ基板との間で剥離が起こりやすく、バンプ自体の酸化によって回路抵抗が増加する等、信頼性が低下するおそれがあった。
【解決手段】電極部と前記電極部に固設されたスタッドバンプとを備えた半導体チップを接続バンプが形成されたテープ基板にフリップチップ接合する電子部品の製造方法であって、テープ基板の一方の面に接着層を配置する配置工程と、スタッドバンプと接続バンプを接続するため半導体チップを所定位置に位置決めし、接着層と半導体チップの表面との間に所定の間隔を持つようにスタッドバンプを接着層に固定する固定工程と、減圧下で押圧することによって接着層と半導体チップの表面を接着する接着工程と半導体チップとテープ基板とを加熱しながら厚さ方向に押圧することでフリップチップ接合させる接合工程とを有することを特徴とする電子部品の製造方法。 （もっと読む）

【課題】半導体装置及びその製造方法に関し、特に半導体チップの樹脂封止の際に、半導
体チップの周囲から樹脂が広がり過ぎることを抑制した半導体装置の製造方法を提供する
。
【解決手段】デバイスホール４と、デバイスホール４の両側に配置されたスリット穴２と
を有する基材１を用意し、デバイスホール４に半導体チップ５の能動面が対向するように
基材１に半導体チップ５を実装する。次いで、実装した半導体チップ５の能動面、半導体
チップ５の側面、デバイスホール４内及びデバイスホール４の周囲に位置する基材１を樹
脂３によって封止する。この際、樹脂３の流れが基材１に設けられたスリット穴４で止め
られる。 （もっと読む）

【課題】異方性導電膜を介してパネル基板に電子回路部品を実装するときに、両者の間の電気的な接続状態を良好に維持しつつ熱圧着を行うことを目的とする。
【解決手段】パネル基板１上にＡＣＦ５を介して搭載されたＴＡＢ２を圧着するために、パネル基板１を下方から支承する基板支持台２４と、基板支持台２４に搭載されたパネル基板１上のＴＡＢ２を圧着する圧着ヘッド１６とを備えており、圧着ヘッド１６および基板支持台２４は磁性材料から形成されており、圧着ヘッド１６は加圧ブロック１５に揺動可能に連結されており、基板支持台２４に電磁石コイル２３を設けており、電磁石コイル２３を通電して磁力を発生させることにより、圧着ヘッド１６を基板支持台２４に倣わせるようにしている。 （もっと読む）

【課題】入力端子が剥がれることを抑制することにより、製品不良の発生を低減させる半導体装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】フレキシブル配線板を実装基板に実装する実装工程を有する半導体装置の製造方法であり、フレキシブル配線板４１は、基材１と、その上に接着された入力端子３を有しており、基材１と入力端子３等の密着力補強する補強パターン２を形成している。さらに、基材１に実装された半導体チップ５と、ボンディングツールを挿入するためのスリット穴４とを具備しており、入力端子３はスリット穴４によって基材１側から露出されているものである。また、実装基板は、表面に形成されたランドと、その上に形成された半田バンプとを有し、実装工程は、フレキシブル配線板４１におけるスリット穴４と実装基板の半田バンプとを位置合わせし、スリット穴４を通してボンディングツールを入力端子３に押し当てることにより、接合する。 （もっと読む）

【課題】接続抵抗の増大や接着剤の剥離がなく、接続信頼性が大幅に向上する回路部材接続用接着剤と、接続された回路板および、その製造方法を提供する。
【解決手段】相対向する回路電極１１、３１間に介在して、相対向する回路電極１１、３１を加圧して電気的に接続する回路部材接続用接着剤であって、接着剤４０と絶縁性の無機質充填材、もしくは、さらに導電粒子４１とを含み、上記接着剤４０を１００重量部に対して上記絶縁性の無機質充填材を１０〜２００重量部含有する。 （もっと読む）

【課題】配線パターンと端子電極との接続部において応力を緩和し、剥離や断線を防止できる半導体素子実装基板、半導体素子実装基板の製造方法、実装装置、実装方法を提供すると共に、半導体素子実装基板を備えた電気光学装置、電子機器を提供する。
【解決手段】配線パターン２ａが形成された可撓性配線基板２と、突起電極３ａを備える半導体素子３とが接着層４を介して接合された半導体素子実装基板１であって、可撓性配線基板２は、半導体素子３の側方に屈曲部５を有し、当該屈曲部５は接着層４の一部を収容することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】基板を有さなくても製造工程中において容易にハンドリングすることが可能な半導体装置の構成と、このような構成を有する半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】半導体素子６０を封止して樹脂成形された封止樹脂部７０と、封止樹脂部７０の一方の面を被覆する絶縁層３０と、封止樹脂部７０に封止され、絶縁層３０に積層して形成された配線パターン１４と、絶縁層３０に形成された開口部３２に配設され、配線パターン１４に接続して設けられた外部接続端子８０と、配線パターン１４にフリップチップ接続された半導体素子６０の接続部を保護するアンダーフィル樹脂５０と、を有していることを特徴とする半導体装置１００である。 （もっと読む）

【課題】マルチチップモジュールを効率的に製造すること。
【解決手段】マルチチップモジュール１０ａは、１つの配線パターン領域２ａ内に実装される半導体チップ３Ｌ，３Ｒ同士の間隔Ｂに対し、隣接する配線パターン領域２ａ間における半導体チップ３Ｌ，３Ｒ同士の間隔Ｃを等しくしていることにより、製造時において、搬送ピッチを一定の間隔（間隔Ｂ＝Ｃ）に設定すれば、全ての半導体チップ３Ｌ，３Ｒをテープ基板１Ａの一巡の搬送で実装することが可能となる。したがって、マルチチップモジュールを効率的に製造することが可能となる。 （もっと読む）

【課題】基板にチップ等の部品を効率よく高精度に実装することができる実装装置を提供することを目的とする。
【解決手段】開口部Ｋ５を有する回転テーブル２２の上面にウエハを載置し、開口部Ｋ５において、バックアップ部とチップを保持したヘッド部を昇降してウエハおよびチップを当接して局所的に挟持し、加熱接合する。その後、バックアップ部およびヘッド部を退避し、保持テーブルに備えられたリフトアームをウエハと回転テーブル２２の間に挿入してウエハを上昇し、回転テーブル２２を回転移動してウエハに対して開口部Ｋ５を移動させる。そして、再びウエハを回転テーブル２２の上面に載置して、接合動作を行う。 （もっと読む）

本発明は、少なくとも１つの電子構成素子（９）、ならびに該少なくとも１つの電子構成素子（９）をコンタクトする導体路構造を含む電子モジュールに関する。この方法においては、第１ステップにおいて、導体路構造（７）を形成するために導電性フィルム（１）がパターニングされる。第２ステップにおいて、導体路構造（７）に少なくとも１つの電子構成素子（９）が装着される。最後のステップにおいて、前記少なくとも１つの電子構成素子（９）が装着された導電性フィルム（１）の、前記少なくとも１つの電子構成素子（９）が装着されている方の側に、別のフィルムがラミネートされる。
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【課題】極めて柔軟性の高いフレキシブル配線基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】導電性金属箔１３の粗化面１３ａに第１の重合樹脂材１２を積層し、当該第１の重合樹脂材の硬化後に前記導電性金属箔をエッチングすることにより所定回路パターン３１を形成した積層体を形成し、該積層体の前記導電性金属箔１３を形成した面上に第２の重合樹脂材３２をコーティングした柔軟性材でフレキシブル配線基板を構成した。 （もっと読む）

本発明は、基板電極を有する布地基板とコンポーネント電極を有する電極コンポーネントとを含む電子布地に関する。前記コンポーネント電極は、基板電極とコンポーネント電極との間において電流が優先的に流れることを可能にするために、前記基板電極と、結合層を介して電気伝導接触にある。寄生電流の発生を防ぐために結合層がパターン化される必要がないので、基板電極及びコンポーネント電極の間の電気伝導性接触部は、改善された信頼性を有する。
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【課題】接着材に含有される導電粒子数を増加することなく、チップ電極と電極端子との安定した導通を確保するとともに、各チップ電極の間の絶縁性を向上する。
【解決手段】駆動用ＩＣチップ１０のチップ基板１１の一面のうち、平面形状における各チップ電極１２の間隙部１７よりも、導電粒子１３ｂの流動方向における上流側に、導電粒子１３ｂを各チップ電極１２における各電極端子６、７と対向する面に案内するガイド１９を設け、ガイド１９を、ガイド１９における前記流動方向の下流側の下流縁１９ａが各チップ電極１２における流動方向の上流側の上流縁１２ａから離間して配置する。 （もっと読む）

【課題】打抜き型で打抜く領域を変更するだけで、長さの異なるチップオンフィルムや、端子数の異なるチップオンフィルムが得られるように改良したＣＯＦテープを提供する。
【解決手段】テープ基材１に多数のＩＣチップ２を一定間隔をあけて搭載し、各ＩＣチップ２の前側と後側に入力端子列と出力端子列４０を形成して導電パターン５で配線することにより、チップオンフィルムの構成単位Ａが前後方向に連続して形成されたＣＯＦテープにおいて、上記入力端子列を横二列の入力端子列３１，３２に形成する。双方の入力端子列３１，３２の端子数を異ならせるのがよい。打抜き領域に横二列の入力端子列３０，３１を含めるか、ＩＣチップ２に近い方の入力端子列３１だけを含めるかによって、長さと入力端子数の異なるチップオンフィルムを得ることができる。 （もっと読む）

【課題】回路面積の増加および接合工程の複雑化を抑制することが可能な接続構造を提供する。
【解決手段】この接続構造は、接続端子１ａを有する基板１と、基板１の接続端子１ａと電気的に接続される接続端子２ｂを有するとともに、基板１と樹脂層３を介して接合されるように構成された基板２とを備え、基板２の基板１に対する接合部分に設けられ、基板２の表面よりも窪むように形成されるとともに、樹脂層３を構成する樹脂が流入される穴部２ｃを含む。 （もっと読む）