【課題】電子部品を可撓性基板に実装した場合においても、封止樹脂の充填性や排出性を向上させることができ、電子部品と可撓性基板との接合部分の信頼性を向上させることができる電子部品と可撓性基板との実装構造体を提供する。
【解決手段】コアとなる内部樹脂２４の表面に、その長手方向に沿って所定の間隔をおいて金属からなる導電膜２５が複数個設けられた構造を有するバンプ電極２３を備えた電子部品４と、金属端子を備えたフレキシブル基板とを電気的に接続する実装構造体であり、隣接する導電膜２５の間の内部樹脂２４に溝２７を形成し、この溝２７の底面２７ａを内部樹脂２４の底面２４ａに平行とした。 （もっと読む）

【課題】Ｂｉを含有するはんだ接続部の放熱性を向上させ、Ｂｉが接続部の外部へ拡散し接続部にカーケンダルボイドが形成されることを防止して光素子等の機能素子の特性を向上させる。
【解決手段】機能素子１が搭載される基板２の主面側の、機能素子１が搭載される領域の少なくとも一部に第１の導体層５を形成し、第１の導体層５の少なくとも一部に第２の導体層６を形成する導体層形成工程と、第２の導体層６の少なくとも一部に凹凸形状状の第３の導体層８を形成し、第３の導体層８の少なくとも一部にはんだ９を形成し、第２の基板１７を挟持し、はんだ９を溶融させて機能素子１を接続して搭載し、はんだ９が第３の凹凸状の導体層８により堰き止められて第１の導体層５に接しない接続工程を備えた機能素子搭載方法とする。 （もっと読む）

【課題】押圧時の密着性を確保しつつ、フレキシブルプリント基板に設けられた電子部品から他の基板に形成された配線へ至る経路の抵抗値を十分に低減する。
【解決手段】可撓性の基材に内蔵された電子部品、および、電子部品に接続される電極を含むフレキシブルプリント基板と、表面に配線が形成された基板とを備え、フレキシブルプリント基板は、電子部品の少なくとも一部が、基板とフレキシブルプリント基板との接続部の一部に重なるように配置されたうえ、電極と配線とが接続されるという構成を有する電子装置。 （もっと読む）

【課題】接続対象体から配線部材を剥離しにくくする。
【解決手段】まず、圧電層３１の表面に形成された個別電極３２の端子部３５の表面にバンプ６２を形成するとともに、基材５１に張出部５２ａを有するランド５２及び配線５３を形成する。基材５１のランド５２及び配線５３が形成された下面全体に、ランド５２及び配線５３を覆うように未硬化の熱硬化性樹脂材料６３を印刷する。平面視でランド５２とバンプ６２とが対向するように位置合わせした状態で、ＦＰＣ５０を圧電層３１に向かって押圧する。そして、ランド５２とバンプ６２とが電気的に接続されるとともに、ＦＰＣ５０と圧電アクチュエータ５が物理的に接合される。 （もっと読む）

【課題】半導体素子と電子部品実装用基板との接続部分の信頼性を高めることができる電子部品の実装構造及び電子部品実装用基板の製造方法を提供する。
【解決手段】半導体素子７０の表面に形成された棒状の電極端子７１を、多層配線基板部１１ｂの表面に形成された壺状の開口部を有する接続端子１７に挿入し、接続端子１７内のはんだペースト１６で、電極端子７１と接続端子１７とをリフローはんだ付けで接合する。電極端子７１は、半導体素子７０と多層配線基板部１１ｂの熱膨張率の差に応じた位置ずれにより変形する。接続端子１７の入口部分（開口部１４ａ）は内部（開口部１３ａ）よりも狭いので、電極端子７１の先端部が接続端子１７の入口部分に引っ掛かり、電極端子７１と接続端子１７との接続が維持される。 （もっと読む）

【課題】コアとなる樹脂の表面の長手方向に沿う複数箇所が金属からなる導電膜で覆われた構造を有するバンプ電極を絶縁膜上に備えた電子部品と可撓性基板との実装構造体において、コアの端部が絶縁膜から剥離する等の不具合を防止することができる電子部品と可撓性基板との実装構造体を提供する。
【解決手段】コアとなる内部樹脂２４の表面の長手方向に沿う複数箇所が金属からなる導電膜２５で覆われた構造を有するバンプ電極２３を絶縁膜２２上に備えた電子部品４と、金属端子１２を備えたフレキシブル基板２とを電気的に接続する実装構造体１であり、内部樹脂２４の端部２４ａに近接した導電膜を、この端部２４ａを覆うように拡大して大面積の導電膜２５Ａとするとともに、この大面積の導電膜２５Ａの端部を絶縁膜２２に固定した。 （もっと読む）

【課題】チップの小型化と高信頼性を実現するＣＯＦパッケージ及びそれに用いられるテープ基板を提供する。
【解決手段】テープ基板のチップ搭載領域６１の周縁部と内側部で半導体チップの電極とバンプを介して電気的に接続するＣＯＦパッケージであって、テープ基板は少なくとも２本以上の入力配線と、同一種別の信号が入力される４本以上の複数の内部入力配線と、ダミー配線２４４と、を備え、ダミー配線２４４は、一方の複数の内部入力配線と他方の複数の内部入力配線とに挟まれると共に、少なくとも４本の内部入力配線は、入力配線に挟まれて配置され、内部入力配線は、チップ搭載領域６１の周縁部では、半導体チップと電気的に接続されること無く通過し、チップ搭載領域６１の内側部で半導体チップと接続され、入力配線、及びダミー配線２４４は、チップ搭載領域６１の周縁部で半導体チップと接続される。 （もっと読む）

【課題】配線基板との接続信頼性の高い半導体装置、半導体基板と配線基板との接続信頼性の高い半導体モジュール、および半導体基板と配線基板との接続信頼性の高い半導体モジュールの製造方法を提供する。
【解決手段】半導体モジュールは、集積回路１２が形成された半導体基板１０に形成された複数の電極１４と、パッシベーション膜１６上に形成され、第１の方向に沿って配置された樹脂突起１８と、複数の電極上から樹脂突起上に至るように、第１の方向と直交する第２の方向に沿って形成された複数の配線２０を有する半導体装置と、半導体装置に対向して配置されたベース基板に対向する面上に形成され、配線の前記樹脂突起上にオーバーラップする部分に接触する複数のリードと、半導体装置とベース基板の間に配置された接着層を含み、リードは、幅が配線の幅よりも広く、配線との電気的接続部と、樹脂突起との接着部を有する。 （もっと読む）

【課題】フレキシブル基板と半導体チップとの位置合わせを短時間で、安定して行える半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】フレキシブル基板３として、基板本体の曲げ剛性を向上する補強構造５を備えたフレキシブル基板３を用い、半導体チップ１との位置合わせ、接合を行う半導体装置の製造方法とする。基板本体の曲げ剛性を向上する補強構造５を備えることにより、フレキシブル基板の平坦性が増し、製造工程間の搬送が安定化され、半導体チップ１との位置あわせを短時間で、安定に行うことができる。 （もっと読む）

【課題】半導体装置の高密度実装が可能で、且つ回路基板に生じる熱応力の影響を半導体素子に生じさせることがない信頼性の高い半導体装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】半導体素子２と回路基板１とが、導電パターンを形成した薄肉フィルム状のインターポーザ３を介して電気的に接合して構成された半導体装置Ａであって、上記回路基板は、外周部を有し、上記半導体素子の厚み以上の深さに形成された凹部１ａを形成しており、上記インターポーザの同一面に第１のバンプＢ１と第２のバンプＢ２を形成し、上記第１のバンプを介して半導体素子と接合されたインターポーザは、該半導体素子を下方に向け、該半導体素子の全体部分が上記凹部に落とし込まれるように吊り下げ保持した状態で、上記凹部の上記外周部に形成された上記第２のバンプで接合支持されていることを特徴とする。 （もっと読む）

少なくとも１つの電子部品と１つの担体とを有する電子モジュールを生産する方法は、構造体が担体上に提供されることであって、電子部品が構造体に対して所望の標的位置を占めるように電子部品をその上に整列させることに好適である、ことと、液体メニスカスを形成するように構造体が材料で被覆されることであって、液体メニスカスは電子部品を少なくとも部分的に受容することに好適である、ことと、複数の電子部品のストックが送達点で提供されることと、担体が構造体とともに送達点に対向した少なくとも近傍に移動させられることと、自由移動段階の後に電子部品が少なくとも部分的に材料に接触するように担体上の構造体が送達点の近くを通過中に送達点が接触を伴わずに電子部品のうちの１つを送達することと、電子部品が自身を液体メニスカス上の構造体に整列させて、標的位置を占める間に、担体が構造体とともに下流の処理点に移動させられることを有する。
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【課題】薄型であり取り扱いが容易なセンサユニット、及び当該センサユニットを備えた電子装置の製造方法を提供することを課題とする。
【解決手段】本実施例の指紋センサ１は、指紋の検出面２２を有したセンサ素子２０と、センサ素子２０を実装したＦＰＣ１０と、ＦＰＣ１０のセンサ素子２０の実装面の裏面に、剥離可能に貼り付けられた支持板３０と、を備えている。また、センサ素子２０の検出面２２は、ＦＰＣ１０により覆われている。 （もっと読む）

【課題】フレキシブルプリント配線基板などに要求される耐熱性が著しく緩和される端子間の接続方法を提供することを目的とする。
【解決手段】第１の端子１１と、第２の端子２１とを互いに対向させ、これら端子間に異方性導電膜３０を介装し、上記第１の端子と第２の端子を互いに圧し付けるとともに、両端子間に超音波振動を付与する端子間の接続方法において、該異方性導電膜３０は、導電性粒子３２を分散含有した硬化温度が５０〜１５０℃の熱硬化性樹脂よりなることを特徴とする端子間の接続方法。 （もっと読む）

【課題】ラジカル硬化系でありながら、高い接着強度を有する接着剤組成物、及び高い接着強度と優れた接続信頼性を有する回路接続体を作製することが可能な回路接続用接着剤を提供すること。
【解決手段】熱可塑性樹脂、分子内に（メタ）アクリロイル基を２個以上有するラジカル重合性化合物、ラジカル重合開始剤、及び分子内に尿素結合とアルコキシシリル基を有するシランカップリング剤、を含む接着剤組成物である。 （もっと読む）

【課題】スティフナーとプリント配線板および放熱板と半導体パッケージを一体化した後の反りが、一体化する前よりも少なくなるようにしたスティフナー付きプリント配線板および放熱板付き半導体パッケージの製造方法を提供する。
【解決手段】スティフナー１とプリント配線板４を一体化する前に、事前に、スティフナー１に、スティフナー１とプリント配線板４との熱膨張率の差によって生じる反りと反対の方向に、反りを与えておく。また、放熱板と半導体パッケージを一体化する前に、事前に、放熱板に、半導体チップとプリント配線板との熱膨張率の差によって生じる反りと反対の方向に、反りを与えておく。 （もっと読む）

【課題】製造歩留まり及び信頼性を向上させた、半導体素子が回路基板上にフリップチップ実装されて形成される半導体装置を提供する。
【解決手段】バンプ電極１０ｂを主面に配設した半導体素子１０と、電極端子１０ｐ・２０ｐ上に導電層２０ｂを配設した回路基板２０を準備し、バンプ電極の表面の少なくとも一部に、バンプ電極及び導電層より融点が低い接合材３０を被覆する。次いで、バンプ電極と導電層とが接合材を介して対向するように、回路基板上に半導体素子を載置し、接合材を溶融し、バンプ電極、接合材、及び導電層とを一体化させる。これにより、半導体装置の製造歩留まり、信頼性が向上する。 （もっと読む）

【課題】フィルム型配線基板を含む半導体パッケージを提供する。
【解決手段】本発明は、半導体パッケージを提供する。このパッケージは、第１導電リード及び第１導電リードに比べて長さが延びた第２導電リードを含む配線基板及び信号が提供される第１セル領域と、信号と同一の信号が提供される第２セル領域と、第１セル領域と電気的に接続する第１導電パッドと、第２セル領域と電気的に接続する第２導電パッドと、を含み、配線基板上に実装され、第２導電リード上に第１及び第２導電パッドを配置する半導体チップを含む。 （もっと読む）

【課題】ガラスパッケージ２を回路基板に実装したときに、回路基板の加えられる応力によりガラスパッケージ２に割れや欠けが生じないようにする。
【解決手段】表面にパッケージ電極１１が形成されたガラスパッケージ２のパッケージ電極１１が形成された表面に、第１貫通電極１０が形成されたフレキシブル基板３を接着材４を介して貼り合わされた構造を備えており、パッケージ電極１１と第１貫通電極１０とが電気的に接続する構造を有する電子部品１とした。 （もっと読む）

【課題】センサ素子への外力の影響が抑制された接触センサユニット、当該接触センサユニットを備えた電子装置、及び当該接触センサユニットの製造方法を提供することを課題とする。
【解決手段】指紋センサ１は、導体パターンを有するフレキシブル基板１０と、被験者の指紋を検出する検出面２２を有し、検出面２２がフレキシブル基板１０に覆われるようにフレキシブル基板１０に実装され、端子が導体パターンと電気的接合されたセンサ素子２０と、フレキシブル基板１０に固定されたセンサ素子２２を囲う補強部材３０とを備えている。 （もっと読む）

【課題】本発明は、加熱圧着の際に脆性材料を含む被加工物が破損することを抑制することができる熱圧着装置および電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】被加工物を載置する載置台と、前記載置台に載置された前記被加工物を加圧するとともに加熱する圧着ヘッドと、前記圧着ヘッドと前記載置台とを相対的に移動させる移動部と、前記移動部と前記圧着ヘッドとの間に設けられ、加圧力の伝達を行う伝達部と、前記伝達部に付設され、前記被加工物に加えられた加圧力を検出する複数の加圧力検出手段と、前記加圧力検出手段からの出力に基づいて加圧力を演算するとともに、加圧力の変動、加圧力の偏り、加圧力の偏りの変動の少なくともいずれかを演算する加圧力演算手段と、を備えたことを特徴とする熱圧着装置が提供される。 （もっと読む）