【課題】本発明は、マイグレーションの発生を防止することを目的とする。
【解決手段】半導体モジュールは、集積回路１２が形成された半導体チップ１０と、集積回路１２に電気的に接続された複数の電極１４と、複数の電極１４上に位置する複数の開口を有して半導体チップ１０上に形成された絶縁膜１６と、絶縁膜１６上に配置された長尺状をなす弾性突起１８を有する。複数の配線２０が、複数の電極１４上から、弾性突起１８が延びる方向に沿った軸ＡＸに交差して延び、弾性突起１８上に至る。複数の配線２０の弾性突起１８上の部分にそれぞれ複数のリード２６が接触する。半導体チップ１０の弾性突起１８が形成された面と、弾性基板２４の複数のリード２６が形成された面と、の間で間隔を硬化した接着剤２２が保持する。弾性突起１８の隣同士の配線２０の間の部分と、弾性基板２４とは、相互に弾性力を以て密着している。 （もっと読む）

【課題】半導体装置の特性低下を抑制しながら、半導体装置を薄型化することを目的とする。
【解決手段】第１の配線基板２２に半導体素子３を接続し、第２の配線基板２３に形成された開口部５に半導体素子３が収納されるように第１の配線基板２２を第２の配線基板２３に設置することにより、半導体素子３と第２の配線基板２３との電気的接続が、金属細線を用いることなく、第１の配線基板２２に形成された配線パターン２７により短い配線長で実現させることができるため、半導体装置２１の特性低下を抑制しながら、半導体装置２１を薄型化することができる。 （もっと読む）

【課題】この発明は実装ツールを駆動するにリアモータの発熱による実装不良の発生を防止する実装装置を提供することにある。
【解決手段】半導体チップ１２を吸着保持する実装ツール４５と、コイル５５及びマグネット５６を有し、実装ツールを直線方向に駆動して半導体チップを基板に実装させるリニアモータ５３と、リニアモータのコイルの温度を検出する熱電対５８と、熱電対が検出するコイルの温度によってコイルに加わる負荷を低減させる制御装置を具備する。 （もっと読む）

【課題】安定した接着状態を維持することで、接続信頼性を向上させることが可能な電子部品の接合装置を提供する。
【解決手段】フレキシブル基板１０を搭載する搭載面を有するガラスステージ２１と、ガラスステージ２１を底面から支持するステンレス製の支持台２２とを有する部品搭載ステージ２と、フレキシブル基板１０に、熱硬化性接着剤であるＡＣＦ１２を介在させてＩＣチップ１１の上から加熱および加圧する熱圧着ツール３とを有する半導体実装装置１において、支持台２２を加熱するヒーター４を備え、このヒーター４は温度調整装置５で温度調整される。 （もっと読む）

【課題】１個のＣＣＤのみ有するＩＬボンダーで組立ができる両面ＣＯＦを提供する。
【解決手段】ＣＯＦ（チップ・オン・フィルム）パッケージ構造３００は、第一表面３１２と、第一表面の反対側にある第二表面３１４を有する基板３１０と、前記基板の第一表面に設置され、バンプ接合用の第一指定パターン３２２を備える第一導電ホイル３２０と、前記基板の第二表面に設置され、第二指定パターン３５２を備える第二導電ホイル３５０とを含む。前記第二指定パターンの面積は第一指定パターンの面積以上である。 （もっと読む）

【課題】絶縁膜の開口内への部品の落ち込みを防止でき、部品電極に対して常に正常にハンダ付けを行うことができ、しかも部品電極に対するハンダ付けの状態を容易に確認できる実装構造体を提供する。
【解決手段】基板２上に配線３が形成されている。配線３を覆って基板２上に絶縁膜４が設けられている。絶縁膜４内に開口８が形成されている。その開口８において配線３にランド９が接続されている。絶縁膜４上に部品６が配置されている。部品６は電極６ａ，６ｂを備えている。ランド９と電極６ａ，６ｂとがハンダ１１によって導電接続されている。部品６の一部は平面視でランド９の外側へ延在し、ランド９の一部は平面視で部品６の外側へ出ている。部品６の一部がランド９の外側へ出ているので、部品６は開口８の中へ落ち込むことが無く、常に、ハンダ１１によってランド９と電極６ａ，６ｂが正常に導電接続される。 （もっと読む）

【課題】電子部品との接続を良好に維持しつつ放熱性が向上された配線回路基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁層１の一面の略中央部には、実装領域Ｓが設けられる。実装領域Ｓの内側から外側に延びるように導体パターン２が形成される。実装領域Ｓの周囲において、導体パターン２を覆うようにカバー絶縁層４が形成される。実装領域Ｓ上には、導体パターン２の端子部２１が配置され、その端子部２１に電子部品５のバンプがボンディングされる。絶縁層１の他面には例えば銅からなる金属層３が設けられる。金属層３には、電子部品５に対向する領域を挟むように一対のスリット３ａが形成される。各スリット３ａは、金属層３を複数の領域に分断しないように形成される。 （もっと読む）

【課題】インレット用基材が軟質材からなる場合においても、ＩＣチップのバンプをインレット用基材上に設けられたアンテナ上に超音波接合し、接合品質を向上させることができるインレットの製造方法を提供する。
【解決手段】本発明によるインレット１０の製造方法において、まず、予め一方の面にアンテナ１２が設けられたインレット用基材１１を準備する。次に、アンテナ１２が設けられたインレット用基材１１が、アンテナ１２側の面を上方に向けて受台２１上に配置される。次に、インレット用基材１１の対向する一対の端縁１１ａを、両方向へ引っ張りながらアンテナ１２上にＩＣチップ１３のバンプ１３ａが超音波接合される。 （もっと読む）

【課題】本発明は、絶縁フィルムと絶縁フィルム上に形成される金属層の厚み割合を一定数値以内に制限することによって、軟性フィルムの剥離強度、寸法安定性、及び引張強度などを向上できる軟性フィルムを提供するためのものである。
【解決手段】本発明は、絶縁フィルム、及び絶縁フィルム上に形成される金属層を含み、金属層の厚みと絶縁フィルムの厚みの割合が１：３乃至１：１０であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】高温高湿下で生じるマイグレーションによる絶縁性の低下が抑制されたＣＯＦ構造の半導体装置の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】基材フィルム３ａ上に半導体チップ搭載領域３ｃを有する回路が形成されているＦＰＣ３の該半導体チップ搭載領域３ｃに、半導体チップ２を搭載する工程と、前記ＦＰＣ３と前記半導体チップ２との間に形成される隙間に、液状エポキシ樹脂組成物を注入する工程と、前記隙間に注入した液状エポキシ樹脂組成物を硬化させる工程とを備え、前記液状エポキシ樹脂組成物が、エポキシ樹脂、酸無水物系硬化剤、及び硬化促進剤を含有し、液状エポキシ樹脂組成物を前記隙間に注入する前に、前記基材フィルム３ａを膨潤可能な有機溶媒を前記ＦＰＣ３に塗布することを特徴とするＣＯＦ構造の半導体装置の製造方法を用いる。 （もっと読む）

【課題】圧接部を含む配線経路において、コンタクト抵抗を含む配線抵抗の増大を抑制し配線経路を簡略化することができる表示装置を提供する。
【解決手段】チャージポンプ方式の電源を内蔵するドライバＩＣ１を表示パネル５上に実装し、このドライバＩＣ１に接続された配線のうち、ドライバ内蔵電源への接続配線３のＦＰＣ実装用パッド４の幅を他の配線２のパッド４より広くする。また、パッド４からドライバＩＣ１までの配線経路が短くなるように、ＦＰＣ実装用パッド４の端子列のうち一部の端子間隔をその他の端子間隔より広くする。ＦＰＣ実装用パッド４と圧接により電気的に接続されるフレキシブル基板７側の端子６についても、同様の端子幅及び端子間隔とする。 （もっと読む）

【課題】配線の断線を防止することができる半導体装置を提供する。
【解決手段】フィルム基板に実装されたインターポーザ基板と、インターポーザ基板に実装された半導体素子とを備え、インターポーザ基板は、複数個の第１基板金属バンプと、複数個の第１基板パッドメタル２３と、複数本の基板配線２４とを有し、半導体素子は、第１基板金属バンプとそれぞれ熱圧着により接合した複数個の素子金属バンプと、複数個の素子パッドメタル１３と、複数本の素子配線１４とを有する半導体装置であって、第１基板パッドメタル２３および素子パッドメタル１３は、各角が外側に向かって突き出る多角形状をしており、基板配線２４は、それぞれ対応する第１基板パッドメタル２３の角の頂点から間隔を空けた位置に接続され、素子配線１４は、それぞれ対応する素子パッドメタル１３の角の頂点から間隔を空けた位置に接続されている。 （もっと読む）

【課題】固体撮像素子においてカバーガラス搭載時に接着剤の粘性等による復元力や表面張力などでカバーガラスが位置ずれする現象を抑制してガラス搭載精度の高い固体撮像装置を提供する。
【解決手段】ＴＡＢテープ４にカバーガラス３より大きな開口部４ｄを設け、固体撮像素子２の撮像素子エリア５のセンター位置を基準とし、カバーガラス３の搭載精度の許容値を考慮してＴＡＢテープ４を固体撮像素子２に固定し、カバーガラス３の接着固定時にカバーガラス３の位置ずれをＴＡＢテープ４の開口部４ｄの内周縁によって規制してガラス搭載精度を確保する。 （もっと読む）

【課題】テープが剥離せずに仮電子ユニットが組立治具から抜け出てくることがないように構成した電子ユニット用組立治具。
【解決手段】所定の電子部品が実装された第１の基板が筐体の一部に接合されている複数の仮電子ユニットを配置し、該第１の基板に異方性導電性部材を介して第２の基板を各々熱圧着して複数の電子ユニットを得るための電子ユニット用組立治具であって、前記複数の仮電子ユニットの筐体を所定の間隙を有して挿着可能な凹部と、前記凹部の底面に設置した第１の弾性部材と、前記凹部の開口部上にて挿脱し、前記第１の基板を押止して前記複数の仮電子ユニットの抜け止めを行う押止部材と、を有すること。 （もっと読む）

【課題】電極パッドと突起電極との間の密着性を十分確保することができ、しかも総厚みを薄くできる実装構造体を提供することを目的とする。
【解決手段】半導体チップ本体４ａと半導体チップ本体４ｂを加熱して熱硬化性樹脂３ａ，３ｂを熱硬化させながら回路基板１０に押し付けて、回路基板１０の電極パッド２ａに半導体チップ本体４ａに設けられた突起電極８ａが当接し、回路基板１０に形成された電極パッド２ｂに半導体チップ本体４ｂに設けられた突起電極８ｂが当接し、それとともに半導体チップ本体４ａに設けられた突起電極８ａを、電極パッド２ａと回路基板１０と硬化途中または硬化した熱硬化性樹脂３ｂを介して半導体チップ本体４ｂに当接して圧縮し塑性変形させる。 （もっと読む）

【課題】製品サイズの選定自由度の向上を図り得る半導体パッケージ構造を提供し、ローラ接触部分での段差による搬送ミスの発生を低減可能な半導体パッケージ構造を提供する。更に、製造工程の簡素化及び製造コストの低減に寄与する半導体パッケージ構造を提供する。
【解決手段】テープ基材（フィルムキャリアテープ）１０４と；前記テープ基材１０４に搭載される半導体チップ１０１と；前記テープ基材１０４上に形成され、前記半導体チップ１０１に接続される導体リード１０３と；前記導体リード１０３に接続された入力端子１０８及び出力端子１０９と；前記導体リード１０３を覆うように形成され、当該導体リード１０３を保護する保護膜１０６とを備える。前記テープ基材１０４の縁部に搬送ローラが接触するローラ接触領域１００Ｘを設け、当該ローラ接触領域１００Ｘには、スプロケットホールのような搬送用の開口部又は段差が形成されない構造としている。 （もっと読む）

【課題】電子部品と回路基板の接続に用いられ、回路接続界面でのストレスを緩和でき、信頼性試験後においても接続部での接続抵抗の増大や接着剤の剥離がなく、接続信頼性が大幅に向上する回路用接続部材及び接続信頼性に優れる回路板を提供する。
【解決手段】ＩＣチップとプリント基板の接続、又は、ＩＣチップとフレキシブル配線板の接続に用いられ、かつ、相対峙する回路電極を加熱、加圧によって、加圧方向の電極間を電気的に接続する回路用接続部材であって、その回路用接続部材が（Ａ）０．０２〜１ミクロンの直径を有するゴム粒子が分散したエポキシ樹脂（Ｂ）エポキシ樹脂の潜在性硬化剤を必須成分とする接着剤組成物を含有することを特徴とする回路用接続部材。 （もっと読む）

【課題】接続信頼性を向上させることができる半導体装置の提供。
【解決手段】半導体チップサイズパッケージの絶縁部２上の金属配線３とはんだボール４とを電気的に接続する金属パッド５とはんだボール４との間の金属パッド５の表面に、十字形状の凸部６が形成されると共に、回路基板の金属配線１３の金属パッド部１５とはんだボール４との間の金属パッド部１５の表面に、十字形状の凸部１６が形成されていることを特徴とする半導体装置。 （もっと読む）

【課題】半導体装置を基板上に実装することを利用して、半導体装置に電気的に接続され
る基板上の配線状態を簡略化あるいは多様化できる半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体装置としてのＩＣチップ４１は、内部回路を含んだ基材２と、基材２
の能動面３側に突出して設けられた樹脂突部７ａ，７ｂと、樹脂突部７ａ，７ｂ上に設け
られた島状の導電膜８ａ，８ｂを含んでなる複数の端子６ａ，６ｂとを有する。複数の端
子６ａ，６ｂは、内部回路と導通した端子を含み、複数の端子６ａのうちの少なくとも２
つの端子を接続する再配線１１が能動面３側に形成されている。ＩＣチップ４１は第１基
板４２に実装され、第２基板４３が第１基板４２に接続される。第２基板４３上にはクロ
ス配線又は飛び越し配線は無いが、ＩＣチップ４１の再配線１１とこれに繋がる端子６ａ
とにより、２番の配線４６と４番の配線４６とが電気的に接続された状態となっている。 （もっと読む）

【課題】圧着ヘッドの移動機構へのヒータブロックからの熱影響を抑制できかつ圧着ツール先端の平行度と平面度を確保できる熱圧着装置を提供する。
【解決手段】圧着ツール１７と圧着ツール１７の先端部を除く部分を覆って加熱するヒータブロック１８とを備えた圧着ヘッド１１を受け台１０に向けて移動させ、圧着ツール１７の先端と受け台１０との間で被圧着部材を加熱加圧する熱圧着装置１において、受け台１０に対して遠近方向に移動駆動可能な可動支持部１２に対して圧着ヘッド１１を間隔をあけて配設し、圧着ヘッド１１のヒータブロック１８はその長手方向に間隔をあけて配設された複数の固定ボルト機構２１にて可動支持部１２に対して間隔をあけて固定し、圧着ツール１７はその長手方向に間隔をあけてかつヒータブロック１８を貫通させて配設した複数の調整ねじ機構３０にて位置調整可能に可動支持部１２に固定した。 （もっと読む）