【課題】微細なピッチを有する基板パッドを具現すること。
【解決手段】金バンプとインクジェット印刷を利用するプリップチップ方法が提示される。半導体チップに金バンプを形成する段階と、基板の第１パッドにインクジェット印刷を利用してソルダーインクをプリンティングする段階と、金バンプとソルダーインクの接触のため上記半導体チップを上記基板に実装する段階と、基板をリフローする段階を含むプリップチップ方法は、工程費用と工程時間を減らすことができるし、微細なピッチを有する半導体チップを基板に実装することができて、ソルダーレジストを形成する必要がないので微細なピッチを有する基板パッドを具現することができる。 （もっと読む）

【課題】基板のリフローによる信頼度低下を防ぎ、製品の歩留まりとコストの低下を図ったＦＣパッケージ構造及びその製作方法を提供する。
【解決手段】表面に複数の接続パッド６２が設けられた複数のＩＣ基板ユニット６０ａを有する基板６０を提供し、パターンのある絶縁層６４を形成して基板６０と接続パッド６２を覆わせ、更に各接続パッド６２の上表面を一部露出させる孔を形成し、孔に導電材６８を充填し、下表面に複数の導電バンプ７２が設けられた複数のチップ７０を提供し、チップ７０をＩＣ基板ユニット６０ａの表面に接着し、基板６０を切断して、表面に少なくとも一枚のチップ７０を有する複数のＦＣパッケージ構造に分けるステップを含む。 （もっと読む）

ａ）エポキシ官能基／アミンの比が１より大きい、少なくとも１種のエポキシ樹脂と脂肪族アミンの混入剤；ｂ）導電性充填剤；ｃ）１種以上の腐蝕抑制剤、酸素スキャベンジャー又は両方；ｄ）硬化剤／触媒としてのイミダゾール；並びにｅ）任意に、有機溶剤、流動添加剤、接着促進剤及びレオロジー改質剤のような他の添加剤を含む組成物である。過剰のエポキシ官能性基の状態でエポキと脂肪族アミンの反応が、残存する活性なエポキシ基を有する可撓性樹脂を生ずる。組成物は、その混入剤を含まない他の導電性接着剤組成物よりも改良された電気的安定性と耐衝撃性を呈する。
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【課題】本発明は、半導体素子の実装方法に関するもので、電気的信頼性の高い実装の実現を目的とする。
【解決手段】そして、この目的を達成するために本発明は、まず樹脂シート１０２の上面に電気絶縁性基材１０１を形成し、次にこの電気絶縁性基材１０１の上面にカバーフィルム１１０を形成し、その後このカバーフィルム１１０の上面から前記樹脂シート１０２に達する穴を形成し、次にこの穴に導電性ペースト１０４を充填し、その後前記カバーフィルム１１０を除去し、次に回路基板１０５に接続パッド１０６を形成し、その後この接続パッド１０６と前記穴の開口部とが接するよう前記回路基板１０５と前記電気絶縁性基材１０１とを接合し、次に半導体素子１０７の電極が前記穴内に収まるように前記半導体素子１０７を前記樹脂シート１０２側から前記回路基板１０５に押圧する半導体素子の実装方法としたものである。 （もっと読む）

【課題】 簡単な構造で捻り負荷に対する基板剛性を向上させることができる基板の実装構造及びメモリーカードを提供する。
【解決手段】 制御回路基板１１と半導体メモリ基板１４ｂとが導電体を介して接合された実装構造体が筐体内に収納されており、制御回路基板１１上に列状に配設した複数の第１の端子５１と、前記第１の端子５１に対向させて前記半導体メモリ基板１４ｂに配設した複数の第２の端子５１とが、導電体を介して接合されており、各端子５１は縦長形状であり、各端子５１の長手方向の対称中心線を長軸５５とすると、長軸５５が制御回路基板１１の各端子の列方向の稜線５３に対して傾斜して配置されている。 （もっと読む）

【課題】 フリップチップ実装での基板への樹脂配置を短時間で行う電子部品の実装方法を提供すること。
【解決手段】 一方の面において露出する第１の電極を有する基板に対して、一方の面において露出する第２の電極を有する電子部品を実装する方法であって、スクリーン印刷法によって前記基板の第１の電極上に１０〜５００μｍの厚さの熱硬化性樹脂層を配置し、その後、前記第１の電極と第２の電極とを接触させ、前記第１の電極と第２の電極の少なくとも一方を加熱しながら、所定の時間だけ、それらが互いに密着するように加圧する加熱・加圧工程によって前記熱硬化性樹脂層を硬化させ、前記第１の電極と第２の電極との接続部分を樹脂封止する。 （もっと読む）

【課題】 サイズの異なるチップを基板の電極面に配置し、一度に実装することができる効率のよいＭＣＭ(マルチチップモジュール)の製造が可能なマルチチップ実装法を提供する。
【解決手段】 次の工程よりなるマルチチップ実装法、（１）硬化性材料からなるフィルム状接着剤層を用い、チップの電極形成面の大きさと略同一面積のフィルム状接着剤層を、前記チップの電極面に形成してなる複数の接着剤付チップを得る工程、（２）接続すべき複数の接着剤付チップの電極と基板の電極を対向させて、それぞれ位置合わせする工程、（３）電極の位置合わせを終了した複数のチップの電極と基板の電極を、接続すべき電極間で同時に加熱圧着し、同一基板に複数のチップの電気的接続を得る工程。 （もっと読む）

【課題】 印刷後の基板の一時保存量の増加を抑えるように印刷工程とその次工程との間でタクトタイムを調整できるとともに、印刷装置の印刷用部材のクリーニングからの経過時間が長くなったときの印刷不良を防止することができる印刷方法及びそのシステムを提供する。
【解決手段】 印刷工程では、印刷用部材のクリーニングの終了時からのクリーニング後経過時間に応じて、基板１枚あたりの印刷処理間隔を切り換えるようにする。基板搬出工程では、次工程である部品装着工程における処理開始タイミングに合わせて印刷後の基板を搬出する。 （もっと読む）

【課題】信頼性の高い電気装置を製造するための電気部品を得る。
【解決手段】本発明の電気部品２は、底面電極膜１２と、底面電極膜１２上に形成された接続部２０とを有しており、接続部２０は中間電極膜１７と、上部電極膜２５とで構成されている。上部電極膜２５は、導電性粒子を有する接続用樹脂で構成されており、従って、中間電極膜１７上には予め導電性粒子が配置されたことになるので、この電気部品２を他の電気部品３と接続する際に、異方導電性接着剤を用いなくても、中間電極膜１７と受側電極膜３２との間に導電性粒子が配置されたことになり、中間電極膜１７と受側電極膜３２とが導電性粒子を介して確実に接続される。 （もっと読む）

【課題】 基板から突出した端子以外に接着剤を付着させずに多くの接着剤を端子に塗布する。
【解決手段】 ＦＰＣ５０の下面４０ａから突出した端子５１に熱硬化性接着剤を塗布するときは、まず、樹脂シート５６上に熱硬化性接着剤層６０を形成する。次に、ＦＰＣ５０の下面４０ａが熱硬化性接着剤層６０に接触しないように隙間を形成しつつ、端子５１の先端部を熱硬化性接着剤層６０内に漬ける。そして、端子５１を熱硬化性接着剤層６０に漬けた状態で、端子５１を樹脂シート５６の上面５７に沿った方向に移動させる。 （もっと読む）

【課題】 接着層から回路基板および半導体基板を剥離しにくくし、また、回路基板の第１の端子と半導体基板の第２の端子との間の電気的な接続をより確実にする基板実装構造を提供することにある。
【解決手段】 本発明の基板実装構造（６０）は、第１の端子（４２）が設けられた第１の基板（４０）と、第２の端子（５２）が設けられた第２の基板（５０）と、第１の端子（４２）と第２の端子（５２）とが電気的に接続するように第１の基板（４０）と第２の基板（５０）とを接着する接着層（２０）とを備え、接着層（２０）は、樹脂（２１）と、樹脂（２１）中に分散された絶縁性粒子（２２）とを有し、絶縁性粒子（２２）は、所定の平均粒径を有し、第１の端子（４２）は、第１の端子（４２）から第２の端子（５２）への電気的な経路において、第２の端子（５２）に最も近い最近接部分（４３）を有し、最近接部分（４３）は、絶縁性粒子（２２）の所定の平均粒径よりも短い幅を有する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、可撓性の基材上に電子部品を実装する電子部品実装装置に関し、可撓性基材上の複数パターンのそれぞれに電子部品を同時多数実装させることで効率向上を図り、しわ発生を防止して歩留りの向上を図ることを目的とする。
【解決手段】実装ステージ１３が可撓性の基材シート１５に形成された複数のアンテナ２３上に搭載されるそれぞれのＩＣチップ１６の位置に対応させた複数の突部２２を備え、当該ＩＣチップ１６が搭載された基材シート１５が搬送されてきたときに、当該突部２２に形成される所定数の通気孔２２Ａより当該基材シート１５を部分的に吸引して固定し、実装アタッチメント群１２が当該突部２２上で吸引固定されている基材シート１５上のアンテナ２３およびＩＣチップ１６に対して加熱、押圧することで当該ＩＣチップ１６を当該アンテナ２３上に電気的接続させる構成とする。
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【課題】 ラジカル硬化系でありながら、高い接着強度を示し、かつ、信頼性試験後においても安定した性能を有し、さらに貯蔵安定性にも優れる接着剤、回路接続用接着剤、接続体及び半導体装置を提供する。
【解決手段】 （ａ）熱可塑性樹脂、（ｂ）下記一般式（Ｂ）及び／または（Ｃ）の構造を含み且つ分子中に２個以上の（メタ）アクリロイル基及び２個以上のウレタン結合を有するラジカル重合性物質、（ｃ）ラジカル重合開始剤を含む接着剤。
【化１】



（一般式（Ｂ）中、Ｍは０〜１０の整数、Ｎは１〜２０の整数を表す。） （もっと読む）

Ｘ線及びガンマ線放射エネルギー撮像デバイスにおける放射線検出器／撮像基板アレイ（２０）が記載され、それらはデバイスの検出器と読出し基板（２１）の間の電荷信号接続を提供するために電導性接着剤（３８）を使用する。本装置は複数の電導性ボンド（２５）を利用し、それらのそれぞれは画素パターンの画素コンタクト（２２）を信号コンタクトパターンの信号コンタクトに個別的に連結し、ボンド（２５）は電導性接着剤（３８）である。この結合技術はカドミウムテルル組成物を含む検出器基板を持つ検出／撮像アレイで特に有用である。本発明は“バンプ”電気コンタクトを持つまたは持たない半導体検出器及び読出し基板で実行できる。電導性ボンド（２５）は等方または異方伝導性接着剤（３８）のいずれかを利用する。
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【課題】シールド構造を有しノイズ防止が可能で、かつ生産性及び信頼性の高いフリップチップ実装方法及びその実装構造体を提供する。
【解決手段】シールド電極１６と電極端子１４とが配設された半導体素子１０と、外周側接続電極２６及び内部側接続電極２４が配設された配線基板２０と、はんだ粉３２、対流添加剤及びはんだ粉の熔融温度で流動性を有する樹脂３４を含む樹脂組成物３０とを準備する工程と、配線基板２０面上に樹脂組成物３０を塗布する工程と、半導体素子１０と配線基板２０とを位置合せして樹脂組成物３０表面に半導体素子１０を当接する工程と、少なくとも樹脂組成物３０を加熱してはんだ粉３２を熔融するとともに対流添加剤によりはんだ粉３２を自己集合させながら成長させて接続する工程と、樹脂３４を硬化させて半導体素子１０と配線基板２０との間にアンダーフィル樹脂を設ける工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】 電子部品の絶縁基板への固定強度が高い電子部品実装基板を提供することを目的とする。
【解決手段】 電極３１Ａの側端面３１Ａ１と導電パターン１１Ａの接続部１１Ａ１の先端部との間に間隔Ｌ２をあけ、電極３１Ｂの側端面３１Ｂ１と導電パターン１１Ｂの接続部１１Ｂ１の先端部との間に間隔Ｌ３をあけて、電子部品３０を、導電性接着剤層２０Ａ，２０Ｂを介して、導電パターン１１Ａ，１１Ｂに接続する。
このようにすると、電子部品３０に引き剥がし力が作用したときに、引き剥がし力が導電パターン１１Ａ，１１Ｂには直接に伝わらず、導電パターン１１Ａ，１１Ｂが剥がされにくくなる。また、電子部品３０は導電性接着剤層２０Ａ，２０Ｂによって絶縁基板１０の表面に強固に固定されるようになる。 （もっと読む）

【課題】 良好な電気伝導性を有する導電性接着剤を用い、良好な接続信頼性を有する半導体製品、チップ部品の回路基板への接続方法ならびに半導体製品搭載回路基板を提供する。
【解決手段】 半導体製品の電極と回路基板とを導電性接着剤を用いて接着してなる半導体製品搭載回路基板であって、加熱接着後の導電性接着剤の金属成分が９５重量％以上、全金属成分中に銀が５０重量％以上および粒径０．１μｍ以下である超微粒子金属粉を含み、導電性接着剤が３００℃で融解しないことを特徴とする半導体製品搭載回路基板。 （もっと読む）

【課題】 バンプ形成領域における各導電粒子の密度を低下させることにより、隣位するバンプ間または電極間におけるリークの発生を低下させる。
【解決手段】 駆動用ＩＣチップ７の基板８における回路形成面９の全面に、バンプ１０を覆うように導電粒子を含有しない無導電接着材１３を配設し、回路形成面９におけるバンプ形成領域１１の無導電接着材１３上に導電粒子１４ａを含有する導電接着材１４を配設する。 （もっと読む）

【課題】モジュール化された部品その他の電子部品の実装のためのはんだ接合を低温で行ない、しかもはんだ接合による回路接続の導電性と接着剤による接合強度の向上の両方を一括で可能にする導電性接着剤。
【解決手段】（１）フラックス作用を有するエポキシ系接着剤と、ＳｎＢｉ系はんだ粉末とを混合してなる導電性接着剤。（２）フラックス作用を有するエポキシ系接着剤は、少なくともエポキシ樹脂、硬化剤及び有機酸を含有したはんだ付け用フラックスであり、ＳｎＢｉ系はんだ粉末は１５０〜１７０℃の融点の鉛フリーはんだ粉末である（１）記載の導電性接着剤。（３）有機酸が側鎖にアルキル基を有する二塩基酸である（２）記載の導電性接着剤。 （もっと読む）

【課題】大面積の接合に有利な接合方法及び接合構造を提供する。
【解決手段】第一の物体の第一の金属からなる第一の金属層１１と、第二の物体の第二の金属からなる第二の金属層であるＣｕ基板２１ａとの間に、内部に空孔を有し、第三の金属からなる多孔質金属層であるＣｕポーラス板３を介在させ、Ａｇナノペースト４を、第一の金属層１１とＣｕポーラス板３との間、及びＣｕ基板２１ａとＣｕポーラス板３との間に設置し、加熱して接合する。 （もっと読む）