【課題】 接続部での接続抵抗の増大や接着剤の剥離がなく、接続信頼性が大幅に向上する回路板の製造を可能とする接着剤を提供する。
【解決手段】 相対向する回路電極間に介在され、相対向する回路電極を加圧し加圧方向の電極間を電気的に接続する回路部材接続用接着剤であって、ＩＣチップとプリント基板との接続用の接着剤であり、前記接着剤に３官能以上の多官能エポキシ樹脂及び／又はナフタレン骨格を有するエポキシ樹脂が含有され、前記接着剤の硬化後の１２０〜１４０℃での平均熱膨張係数が２００ｐｐｍ以下であることを特徴とする回路部材接続用接着剤。 （もっと読む）

【課題】対向する回路電極同士間の良好な電気的接続を達成でき、回路電極間の電気特性の長期信頼性を十分に高めることができる回路接続構造体を提供する。
【解決手段】第１の回路基板３１の主面３１ａ上に第１の回路電極３２が形成された第１の回路部材３０と、第１の回路部材３０に対向して配置され、第２の回路基板４１の主面４１ａ上に第２の回路電極４２が形成された第２の回路部材４０と、第１の回路部材３０の主面と第２の回路部材４０の主面との間に設けられ、第１及び第２の回路電極３２，４２を電気的に接続する回路接続部材１０とを備える回路接続構造体において、第１及び第２の回路電極３２，４２の厚みが５０ｎｍ以上で、回路接続部材１０が、接着剤組成物と表面側に複数の突起部１４を備えた導電粒子１２とを含有する回路接続材料を硬化処理することにより得られるものであり、導電粒子１２の最外層が、ニッケル又はニッケル合金である回路接続構造体１。 （もっと読む）

【課題】屈曲させても割れ、剥がれの発生がなく取り扱うことができ、半導体ウェハなどの基板にラミネートすることができ、ダイシング時に切削粉の汚染や欠損がなく高速切断可能で、フリップチップ実装することができ、実装後のリペアを容易に行うことが可能な半導体用接着組成物を提供する。
【解決手段】（ａ）有機溶剤可溶性ポリイミドと（ｂ）エポキシ化合物、（ｃ）硬化促進剤、（ｄ）光吸収剤とを含有し、（ｂ）エポキシ化合物を１００重量部に対し、（ａ）有機溶剤可溶性ポリイミドを１５〜９０重量部、（ｃ）硬化促進剤を０．１〜１０重量部含有し、（ｂ）エポキシ化合物が２５℃、１．０１３×１０^５Ｎ／ｍ^２において液状である化合物と２５℃、１．０１３×１０^５Ｎ／ｍ^２において固形である化合物を含有し、全エポキシ化合物中の液状である化合物の比率が２０重量％以上６０重量％以下である半導体用接着組成物である。 （もっと読む）

【課題】低融点はんだを含む導電材を介して導電性ペースト回路とチップ部品とを接続した実装基板において、はんだと導電性ペースト回路との接続や密着を改善する。
【解決手段】基板１上に導電性ペーストにより形成された導電性ペースト回路２と、導電性接着剤からなる導電材３を介して前記導電性ペースト回路２に接続されるチップ部品４とを備える実装基板５において、前記導電性接着剤は、少なくともスズとビスマスを含む金属からなる導電性粒子を含有するものであり、前記導電材３の外周域がエポキシ系樹脂６により固着されている。 （もっと読む）

【課題】複数の基材の各々に形成された電極間を接続する際に、電極間の接続信頼性を向上することができる電極接続構造を提供することを目的とする。
【解決手段】第１の基材５に形成された第１の電極２に微細な凹部７が形成されるとともに、第２の基材６に形成された第２の電極４に凹部７に嵌合される微細な凸部８が形成されている。そして、凹部７と凸部８が嵌合することにより、第１の電極２の上面２ａが、第２の電極４の上面４ａと略面一となるように、第１、第２の電極２、４が接続される。また、凹部７と凸部８には、凹部７と凸部８が嵌合することにより接続された第１、第２の電極２、４が、第１、第２の電極２、４の長手方向Ｘに移動するのを規制する移動防止部９が形成されている。 （もっと読む）

【課題】 接続部での接続抵抗の増大や接着剤の剥離がなく、接続信頼性が大幅に向上する回路板の製造を可能とする接着剤を提供する。
【解決手段】 相対向する回路電極間に介在され、相対向する回路電極を加圧し加圧方向の電極間を電気的に接続する回路部材接続用接着剤であって、前記接着剤にトリスヒドロキシフェニルメタン型エポキシ樹脂が含有され、前記接着剤の硬化後の１２０〜１４０℃での平均熱膨張係数が２００ｐｐｍ以下であることを特徴とする回路部材接続用接着剤。 （もっと読む）

【課題】電子材料の接続部において、エレクトロマイグレーションの発生を十分に抑制できる接着剤フィルムを提供すること。
【解決手段】硬化性樹脂組成物からなる接着剤フィルムであって、ガラス基板上に形成されたインジウムスズ酸化物からなる被覆層の表面上に６０℃、１ＭＰａ、２秒間の条件で加熱及び加圧して仮圧着されたときの２５℃、５５％ＲＨ、引張り速度５０ｍｍ／ｍｉｎにおける９０°ピール強度が１０Ｎ／ｍ以上であり、上記条件で加熱及び加圧して仮圧着され、さらに６０℃、９０％ＲＨの高温高湿環境に１００時間保持された後の上記９０°ピール強度が１０Ｎ／ｍ以上である、接着剤フィルム。 （もっと読む）

本発明は、電子部品（５、１０）、特にＲＦＩＤチップの、基板（３）、特にアンテナを有する基板上への連続生産の搭載および接着をする方法およびデバイスに関し、該方法は、ピックアップデバイス（６〜９）によって部品複合構造（４）から電子部品（５、１０）のうちの少なくとも１つをピックアップすることと、ピックアップデバイス（６〜９）から移動可能な輸送デバイス（１１〜１３）に電子部品（１０）を移行することと、固定型接着剤塗布デバイス（１５、１６、２０、２１）によって、輸送デバイス（１１〜１３）に付着された部品（１０）の下側に接着剤（１７）を塗布することと、測定デバイス（１８、１９）によって、部品（１０）の設置のための、基板（３）上に配置された設置領域（３ａ）の配向に対する部品（１０）の配向を測定することと、輸送デバイス（１１〜１３）によって基板（３）の設置領域（３ａ）に部品（１０）を設置することとを含む。
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【課題】ファインピッチ化可能な電極部材を提供する。
【解決手段】本発明の電極部材１０はストッパー１５が設けられるか、接着剤の流れの下流側に位置する第二の開口１７が幅狭にされており、通路１９内を流れる導電性粒子２２は堰き止められて流出せず、通路１９の内部に確実に残留する。導電性粒子２２はランド１１上に確実に配置させることが可能なので、ランド１１と他の電気部品の端子との電気的接続が確実に行われる。ランド１１の間の距離を狭くしても、導電性粒子２２は壁部材１６に遮られ、隣接するランド１１と接触しないので短絡も起こらない。 （もっと読む）

【課題】絶縁性とリペア性を両立することができるとともに、例えば、配線基板にフレキシブルプリント配線板を実装する際に、実装時間を短縮することができる電極接続用接着剤を提供することを目的とする。
【解決手段】熱硬化性樹脂を主成分とし、潜在性硬化剤、ポリビニルブチラール、及び導電性粒子を含有する電極接続用接着剤２を介して、フレキシブルプリント配線板３の金属電極５と、配線基板１の配線電極４が接続されている。そして、熱硬化性樹脂は、ナフタレン型エポキシ樹脂を含有し、動的粘弾性測定法（ＤＭＡ法）により測定した熱硬化性樹脂の硬化物のガラス転移温度が、９０℃以上である。 （もっと読む）

【課題】狭実装ピッチ、薄型半導体チップに対応した高信頼性を有する半導体パッケージを高歩留りで製造することが可能となるフリップチップ実装方法を提供する。
【解決手段】半導体チップ１のパッド上に形成された半田バンプ２を樹脂フィラー３を介して回路基板６の接続パッド４にアライメント搭載し、半導体チップ１の上方から荷重を負荷した後（図１（ｂ））、加熱を行い半田バンプ２を溶融して回路基板６の接続パッド４に接合するとともに、半田中に樹脂フィラー３を分散させる（図１（ｃ））。 （もっと読む）

【課題】付着させる製品の製造工程を増やさずに、導通性の向上を図ることができる導電性接着剤、およびこれを利用した圧電デバイスを提供すること。
【解決手段】圧電振動片２０の接続用の電極部２６を、樹脂成分４２ａに導電性フィラー４２ｂが含有された導電性接着剤４２を用いて、パッケージ３０のマウント用の電極部４０に固定するようにした圧電デバイスであって、導電性接着剤４２は、導電性フィラー４２ｂと、金属材料４６と、導電性フィラー４２ｂの界面における硬化速度に比べて金属材料４６の界面における硬化速度が遅い樹脂成分４２ａとを含む。 （もっと読む）

【課題】次世代ＬＳＩのフリップチップ実装に適用可能な、生産性及び信頼性の高いフリップチップ実装装置を提供することにある。
【解決手段】複数の接続端子１１を有する回路基板１０と複数の電極端子２１を有する半導体チップ２０を互いに対向させて配置し、その隙間に、導電性粒子１２と気泡発生剤を含有した樹脂１３を供給する。この状態で、樹脂１３を加熱し、樹脂１３中に含有する気泡発生剤から気泡３０を発生させ、発生した気泡３０が成長することで、樹脂１３が、気泡３０外に押し出される。押し出された樹脂１３は、回路基板１０と半導体チップ２０の端子間に柱状に自己集合する。この状態で、半導体チップ２０を回路基板１０に押圧することにより、対向する端子間に自己集合した樹脂１３中に含有する導電性粒子１２同士が互いに接触させ、端子間を電気的に接続する。 （もっと読む）

【課題】導電性接着材に含まれるはんだ粒子を凝集一体化させて、電子部品を実装する際、品質を損なう端子間ブリッジや未接合バンプや残留粒子の発生を防止する。
【解決手段】はんだチップ２と、パッケージ基板４とが、導電性接着材によって接合され、該導電性接着材に含有されるはんだ粒子が、チップ側電極端子１及び基板側電極端子３のパッド面で、凝集、一体化されて、チップ側電極端子１及び基板側電極端子３とがはんだ接続され、かつ、はんだチップ２とパッケージ基板４との隙間には導電性接着材の樹脂成分（樹脂層９）が充填硬化されている。はんだチップ２の接合面及び／又はパッケージ基板４の接合面には、ダミー電極６、７が設けられていて、ダミー電極６、７には、はんだ粒子のうち、余分なはんだ粒子が吸着されている。 （もっと読む）

【課題】電子部品同士を接合して得られた電子部品実装構造体における短絡の発生の低減と電極間の接合信頼性の向上を図ることができる電子部品実装用接着剤、電子部品実装用接着剤の製造方法、電子部品実装構造体及び電子部品実装構造体の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】電子部品実装構造体１０において、第１の回路基板１１と第２の回路基板１３を電子部品実装用接着剤２０によって接合する。電子部品実装用接着剤２０は、熱硬化性樹脂２１に半田粒子２２を分散させて成り、半田粒子２２は熱硬化性樹脂２１に分散される前に酸素含有雰囲気中で加熱処理される。第１の回路基板１１の電極１２と第２の回路基板１３の電極１４は、これらの電極１２，１４の間に挟み込まれて表面の酸化膜２２ａが破られた半田粒子２２によって電気的に接続される。 （もっと読む）

【課題】電極や、導電性接着剤を塗布後の回路基板への処理を必要とせず、高温高湿下やヒートサイクル下での抵抗の上昇を抑制できる導電性接着剤の提供。
【解決手段】エポキシ樹脂と導電性粒子とを有する接着剤材料を含み、さらに、ベンゾトリアゾールおよび／またはその誘導体と、カルボン酸化合物と、アミン化合物とを含有することを特徴とする導電性接着剤。 （もっと読む）

【課題】ベアＩＣチップなどの接続面を上向きにして供給される電子部品を基板に高精度かつ高速にて実装する。
【解決手段】基板３を位置決めする工程と、接続面が上向きの電子部品２を供給する部品供給部５から電子部品２を取り出す工程と、部品供給部５から取り出した複数の電子部品２を第１のシャトル２７にてＸ方向に一列状に保持し、受け渡し位置までＸ方向に移動する工程と、受け渡し位置で第１のシャトル２７から第２のシャトル２８に複数の電子部品２を一括して受け取り、第２のシャトル２８を上下反転するとともにＸ方向に移動して各電子部品２を部品供給位置Ｂに位置決めする工程と、部品供給位置Ｂで実装ヘッド１５にて電子部品２を受け取りＸ方向に移動して実装位置Ａで位置決めされた基板３に実装する工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】半田を使用しない小型のアイリス用のホールセンサ搭載基板を提供する。
【解決手段】ＧａＡｓからなるホール素子ベアチップ３を直接フレキシブル基板１に搭載して、そのホール素子ベアチップ３をシリコーンゴム６などで樹脂封止したものである。 （もっと読む）

【課題】 接着剤のチップ吸着面への付着を防止できる実装装置のチップの供給方法および実装装置を提供すること。
【解決手段】 チップの認識マークと、ツールの認識マークを撮像する認識手段と、チップの供給前にツールの認識マークを撮像し、ツールに吸着保持されたチップの認識マークを撮像し、認識手段により撮像されたチップの認識マークとツールの認識マークとの位置を演算処理し、ツールの中心とチップの中心のズレ量を計測し、所定の許容値との比較を行う制御手段と、ツールに対するチップの供給位置が、一定の許容値を外れた場合、チップ実装を行わない様、エラー警報を発信する警報手段と、を備える。 （もっと読む）

【課題】電子部品の端子間、及び電極間における短絡防止を図ることが可能な実装構造体等を提供する。
【解決手段】実装構造体は、基板と、基板上に設けられた電極と、導電性粒子を有し、少なくとも電極を覆う位置に設けられた接着剤と、電極に対応する位置に設けられ導電性粒子を介して電極に電気的に接続される端子を有し、接着剤を通じて基板上に実装された電子部品と、を備え、電極、導電性粒子及び端子のうち少なくとも１つは磁性を有する。これにより、その製造過程において、導電性粒子は、その磁力の働きによって電極と端子の間に集まる。その結果、導電性粒子を通じて電極と端子の電気的な接続を確実なものとすることができる。また、これにより、隣接する電極間及び隣接する端子間には導電性粒子が殆ど存在しなくなり、隣接する電極間及び隣接する端子間等にて短絡が生じるのを防止できる。 （もっと読む）