【課題】フリップチップ実装において、半導体素子の電極と配線基板の電極の電気接続不良および隣接電極間の短絡を避け、半導体素子と配線基板の接続信頼性を高める手段を提供する。
【解決手段】第１の電極１４を備える配線基板１３と、表面に第２の電極１６を備え、前記第２の電極が前記第１の電極と対向するように、前記配線基板上に配置された半導体素子１７と、前記配線基板と前記半導体素子との間に配置される導電性接着剤とを有し、前記導電性接着剤は、第１の絶縁性樹脂１２と、前記第１の絶縁性樹脂の内部に分散して存在し、コア粒子１の表面に導電膜２と第２の絶縁性樹脂３とを順に被覆する導電粒子１１とからなる。 （もっと読む）

【課題】 撮像素子とガラス基板との間に塵埃等が侵入するのを防止するための工程を容易にする又は省略することができる撮像素子パッケージの製造方法及び撮像素子パッケージを提供する。
【解決手段】 撮像素子１と略同じ大きさに形成される開口部８を有するガラス枠体９を備え、ガラス枠体は、開口部８内に撮像素子１を配置し且つガラス基板２の電極パターン５，…を被覆するようにガラス基板２に固定されるべく、ガラスペーストをガラス枠体９の形状に対応して電極パターン５の上からガラス基板２に塗布する工程と、ガラスペーストを焼成する工程と、撮像素子１をガラス枠体９の開口部８内に配置する工程とを備えることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】電子部品を低い加圧力で接続することができ且つ高い接続信頼性を確保できる簡易な実装構造および電子部品実装体を形成する。
【解決手段】微細配線層と脆弱な低誘電率絶縁膜とから成る多層配線層１ｂを持った半導体素子１の電極端子１ａと、回路基板６の電極端子６ａ（ここではその上に形成した突起電極５）とを導電性接着剤２を介して接続し、半導体素子１と回路基板６との間に封止樹脂４を充填した実装構造において、導電性接着剤２による接続部の周囲に応力緩和層３を設ける。 （もっと読む）

【課題】導電性部材による複数の接続箇所の相互間でのショートを確実に回避する。
【解決手段】回路を内蔵しバンプ１１１を有する回路部品１１０と、バンプ１１１と電気的に接続される接続端１２２ａを有するアンテナパターン１２２がベース１２１の表面に設けられた配線基板１２０と、回路部品１１０を配線基板１２０の表面に固定するとともに、各バンプ１１１と各接続端１２２ａとを電気的に接続した導電性接着剤１３０と、各接続端１２２ａからはみ出た導電性接着剤１３０を、各々自己の方へと誘導する貫通孔部分１２３および窪み部分１２４とを備えた。 （もっと読む）

【課題】微細な電極間の導電接続に用いられ、長期間保管しても低融点金属層の融点が高くならない導電性微粒子、該導電性微粒子を用いてなる異方性導電材料、及び、接続構造体を提供する。
【解決手段】基材微粒子の表面に、銅層、バリア層、低融点金属層が順次形成された導電層を有する導電性微粒子であって、前記バリア層は第６族元素の合金を含有する金属層であり、前記バリア層に含有される金属に占める第６族元素の含有量は５〜５０重量％である導電性微粒子。 （もっと読む）

【課題】良好な実装構造体を効率的に製造する。
【解決手段】本発明は、実装基板と電子部品とを備え実装基板に電子部品が樹脂層を介して実装された実装構造体の製造方法である。電子部品の形成用基板１００Ａにおける複数の領域の各々に、バンプ１３０を含んだ電子部品の構成要素を形成する形成工程と、その後に形成用基板１００Ａの複数の領域にわたって樹脂膜２２０を一括して仮接着する仮接着工程と、その後に形成用基板１００Ａを個片化して電子部品を形成するとともに樹脂膜２２０を個片化して樹脂層を形成する個片化工程と、実装基板に樹脂層を介して電子部品を固着する固着工程と、を有する。仮接着工程で、樹脂膜２２０を電子部品の能動面１２０となる面に凹部２４０を向けて配置した後に、樹脂膜２２０を溶融して溶融した樹脂材料を凹部２４０に充填するとともに樹脂膜２２０を能動面１２０に仮接着する。 （もっと読む）

【課題】半導体ダイの電極と回路基板の電極との接合を行うボンディング装置において、接合荷重を低減すると共に簡便な方法で効率的に各電極の接合を行う。
【解決手段】金属ナノペーストを用いて半導体ダイ１２の電極と回路基板１９の電極とを接合するボンディング装置１０において、金属ナノペーストの微液滴を電極上に射出してバンプを形成するバンプ形成機構２０と、半導体ダイ１２のバンプを回路基板１９のバンプに押し付けて各電極を非導通状態で１次接合する１次接合機構５０と、１次接合された各バンプを接合方向に向かって加圧及び加熱して各バンプの金属ナノ粒子を加圧焼結させて各電極が導通するよう２次接合する２次接合機構８０とを有する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、マイグレーションの発生を防止することを目的とする。
【解決手段】半導体モジュールは、集積回路１２が形成された半導体チップ１０と、集積回路１２に電気的に接続された複数の電極１４と、複数の電極１４上に位置する複数の開口を有して半導体チップ１０上に形成された絶縁膜１６と、絶縁膜１６上に配置された長尺状をなす弾性突起１８を有する。複数の配線２０が、複数の電極１４上から、弾性突起１８が延びる方向に沿った軸ＡＸに交差して延び、弾性突起１８上に至る。複数の配線２０の弾性突起１８上の部分にそれぞれ複数のリード２６が接触する。半導体チップ１０の弾性突起１８が形成された面と、弾性基板２４の複数のリード２６が形成された面と、の間で間隔を硬化した接着剤２２が保持する。弾性突起１８の隣同士の配線２０の間の部分と、弾性基板２４とは、相互に弾性力を以て密着している。 （もっと読む）

【課題】本発明は、電気的接続について信頼性を向上させることを目的とする。
【解決手段】本発明に係る半導体モジュールは、集積回路１２が形成された半導体チップ１０と、半導体チップ１０に形成され集積回路１２に電気的に接続された電極１４と、電極１４上に位置する開口を有して半導体チップ１０上に形成された絶縁膜１６と、絶縁膜１６上に配置され絶縁膜１６とは反対側の表面が凸曲面をなす弾性突起１８と、電極１４上から弾性突起１８上に至るように延びる配線２０と、配線２０の弾性突起１８上の部分に接触するリード２６が形成された弾性基板２４と、半導体チップ１０の弾性突起１８が形成された面と弾性基板２４のリード２６が形成された面との間で間隔を保持する接着剤２２と、を有する。弾性基板２４は、弾性変形によって形成された第１の窪み２８を有する。リード２６の配線２０との接触部は、第１の窪み２８の表面上に形成されている。 （もっと読む）

【課題】圧電振動素子が容器体の凹部空間内に常に接触するのを防ぎ、周波数を安定させる圧電デバイスを提供することを課題とする。
【解決手段】基板部と枠部によって形成された凹部空間が設けられた容器体と、凹部空間内の基板部に設けられた圧電振動素子搭載パッドに導電性接着剤により搭載され、励振用電極が設けられている圧電振動素子と、凹部空間を気密封止する蓋体とを備え、圧電振動素子搭載パッドには、容器体の中央側に寄るように容器体の短辺方向に伸びるバンプが設けられており、導電性接着剤が、バンプの上面の幅方向の半分まで形成されていることを特徴とするものである。 （もっと読む）

【課題】絶縁膜の開口内への部品の落ち込みを防止でき、部品電極に対して常に正常にハンダ付けを行うことができ、しかも部品電極に対するハンダ付けの状態を容易に確認できる実装構造体を提供する。
【解決手段】基板２上に配線３が形成されている。配線３を覆って基板２上に絶縁膜４が設けられている。絶縁膜４内に開口８が形成されている。その開口８において配線３にランド９が接続されている。絶縁膜４上に部品６が配置されている。部品６は電極６ａ，６ｂを備えている。ランド９と電極６ａ，６ｂとがハンダ１１によって導電接続されている。部品６の一部は平面視でランド９の外側へ延在し、ランド９の一部は平面視で部品６の外側へ出ている。部品６の一部がランド９の外側へ出ているので、部品６は開口８の中へ落ち込むことが無く、常に、ハンダ１１によってランド９と電極６ａ，６ｂが正常に導電接続される。 （もっと読む）

【課題】基板の配線パターンとベアチップの接続電極とを確実に接合する。
【解決手段】複数の接続電極６ａ、及び各接続電極６ａにそれぞれ設けられた複数のバンプ７を有する集積回路チップ６と、各バンプ７に重なるようにそれぞれ設けられた複数の配線パターン２を有する配線基板５とを備えた電子回路素子１５を製造する方法であって、各バンプ７及び各配線パターン２の間に、粉末状のスズ及び銅を含み、銅の含有量が１０重量％以下且つ７０重量％以下である導電性ペースト１０を配置させた状態で、配線基板５に集積回路チップ６を載置するチップ載置工程と、各バンプ７及び導電性ペースト１０をリフローして、各接続電極６ａ及び各配線パターン２を各バンプ７及び導電性ペースト１０を介して接合する接合工程とを備える。 （もっと読む）

【課題】接着性、耐水性、室温硬化性に優れるハネムーン型接着剤組成物の提供。
【解決手段】分子内に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂と、分子内に２個以上のメルカプト基を有するチオール化合物とを含有するＡ液と、アミン化合物を含有するＢ液とからなるハネムーン型接着剤組成物、当該ハネムーン型接着剤組成物を用いる実装基板の接着方法、および実装基板のパッド部と前記実装基板の上に実装された機能素子のバンプとを当該ハネムーン型接着剤組成物で電気的に接続した実装基板組み立て体。 （もっと読む）

【課題】 ＣＯＧ実装やＣＯＦ実装に対して低抵抗の電気接続特性と隣接電極間の高い絶縁性が両立でき、かつ液晶表示用ガラスパネルへ液晶駆動用ＩＣを実装した後のパネル反りが十分に防止でき、さらに回路部材に対して回路接続部材を転写させる工程において転写不良を十分に防止することのできる接着剤組成物、この接着剤組成物を用いた回路部材の接続構造及び回路部材の接続方法を提供する。
【解決手段】 回路部材に対してセパレータ側から所定の条件で圧着することで導電性接着層を粘着させ、かつセパレータを除去することで接着剤組成物を転写させる工程における回路部材と導電性接着層間の引っ張り剥離試験による密着力が、試験温度２３℃、剥離角度９０°及び剥離速度５０ｍｍ／ｍｉｎで２０〜２００Ｎ／ｍである回路接続用接着剤組成物、この接着剤組成物を用いた回路部材の接続構造及び回路部材の接続方法。 （もっと読む）

【課題】 厚みが２００μｍ以下の薄い電気部品を配線基板上に実装する際に、導電性粒子を含まず且つ最低溶融粘度が低い非導電性接着剤を用いて熱圧着した場合に生じる電気部品の反り量を大幅に低減させることができる電気部品の実装装置を提供する。
【解決手段】 実装装置においては、基台１１の上に載置された配線基板１００の上に、最低溶融粘度が１．０×１０^３Ｐａ・ｓ以下の非導電性接着フィルム３００を載置するとともに当該非導電性接着フィルム３００の上に厚みが２００μｍ以下のＩＣチップ２００を載置する。そして、実装装置においては、ゴム硬度が６０以下のエラストマーからなる圧着部１４を有する熱圧着ヘッド１２によってＩＣチップ２００を加圧し、当該ＩＣチップ２００を配線基板１００の上に熱圧着する。 （もっと読む）

【課題】容器本体の内底面を大きくして小型化を維持した安価な表面実装用の水晶発振器を提供する。
【解決手段】底壁１ａと枠壁１ｂとからなるとともに内壁段部を有して凹状とした積層セラミックからなる容器本体１と、前記容器本体１の内底面に設けられた回路端子６にＩＣ端子が固着されたＩＣチップ２と、前記容器本体１の一端側に設けられた内壁段部の表面上に設けられた水晶保持端子５に励振電極から引出電極の延出した一端部両側が固着された水晶片３とを備え、前記回路端子６における前記ＩＣ端子中の水晶端子が接続する水晶回路端子６ａは前記内壁段部に最も接近して配置された表面実装用の水晶発振器において、前記内壁段部に最も接近した前記水晶回路端子６ａから壁面に延出した内底面の導電路６ｘ上と前記水晶保持端子５と前記水晶片３の一端部両側が固着される導電性接着剤１１によって電気的に接続した構成とする。 （もっと読む）

【課題】 圧電振動素子の大きさの影響を受けずに製造を容易とする。
【解決手段】 平面視四角形の容器体１０の一方の主面に設けられた凹部１３内に設けられている搭載パッド１４と圧電振動素子２０に設けられている励振電極２２と接続する引回しパターン２３とが導電性接着材Ｄで接合され、平面視四角形状の蓋体３０で容器体１０の凹部１３を気密封止した圧電振動子１００であって、圧電振動素子２０に設けられている引回しパターン２３が、圧電振動素子２０の両主面にのみ形成されている。 （もっと読む）

【課題】従来の金属ナノペースト材料を用いた接合方法及び接合部構造では、加熱によ り接合部に発生したボイドによりポーラス状の接合部構造となるため、接合強度低下及 び熱ストレス等による接合部破壊に伴う信頼性低下が生じやすい。
【解決手段】回路形成体の電極上に金属ナノペースト材料により形成した接合材料積層 体を配置し、電子部品或いは回路形成体の電極間に予め接合強度補強用の樹脂を配置し て、一括して加熱処理することで、接合材料積層体内部に発生したボイド部へ樹脂を浸 透させるとともに電子部品全面に対しても樹脂を溶融・硬化して構成することで接合強 度の向上を図ることができる。 （もっと読む）

【課題】高度の制御技術なしに低費用で低融点ソルダを利用したフリップチップボンディング工程を行うことができる導電接着剤及びこれを利用したフリップチップボンディング方法を提供する。
【解決手段】本発明による導電接着剤は、熱硬化性を有する高分子樹脂と、前記高分子樹脂に分散されている低融点ソルダボールと、前記高分子樹脂に分散されており、前記低融点ソルダボールの溶融点より高い溶融点を有する非導電性ボールとで構成される。本発明は、導電接着剤の内部に半導体チップと基板との間隔を調整するための非導電性ボールを含ませることによって、別途の精巧な制御技術なしに、単に圧力を調節することによって、低費用でフリップチップボンディング工程を行うことができ、これにより、工程時間を短縮することができ、製品の収率を増加させることができる。 （もっと読む）

【課題】 実装した半導体チップを実装基板に実装するとともに、初期不良が発見された半導体チップを容易に取り外すことが可能な電子部品を提供する。
【解決手段】 第１の基板(1)の表面上に第１のパッド(2)が形成されている。第１のパッドの表面上に金属膜(3)が配置されている。第１の基板の、第１のパッドが形成された面に対向するように第２の基板(6)が配置されている。第２の基板の、第１のパッドに対向する表面上に第２のパッド(7)が形成されている。導電性のナノチューブ(8)の一端が第２のパッドに接続され、他端が金属膜内に埋め込まれている。金属膜と、ナノチューブとの界面に、ナノチューブの少なくとも１つの構成元素と、第１のパッドの少なくとも１つの構成元素とを含む導電性の化合物からなる中間膜(9)が配置されている。 （もっと読む）