【課題】 チップ高さの異なる場合や基板の両面に実装する場合に有効なマルチチップモジュールの実装方法を提供する。
【解決手段】 基板上に複数個のチップを実装する方法であって、基板上の電極形成面と電極間に潜在性硬化剤を含有する接着剤を介在させ、基板の電極とこれに相対峙するチップの電極を位置合わせした状態で接着剤中の導電粒子もしくは電極間の直接接触により電気的接続が得られるように前記硬化剤の活性温度以下で仮接続し、密閉容器内の静水圧下で硬化剤の活性温度以上で加熱するマルチチップモジュールの実装方法。 （もっと読む）

【課題】接合界面に残留する有機物や酸化物など低減し、信頼性の高い電極間接合を実現する。
【解決手段】保護被膜で被覆された金属微粒子を溶媒中に拡散させた金属微粒子ペーストを電極４に形成されているバンプ５に付着させる第１の工程と、バンプ５に付着している金属微粒子ペーストを保護被膜が分解又は還元される温度以上の温度に加熱して金属微粒子膜６とする第２の工程と、金属微粒子膜６が形成されたバンプ５を電極８に接触させて加圧する第３の工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】ラジカル硬化型接着剤組成物でありながら、Ｓｉ_３Ｎ_４等の無機基材に対しても十分に強い接着強度を有し、接着力の高温高湿環境下での長期信頼性に優れる接着剤組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）熱可塑性樹脂と、（Ｂ）ラジカル重合性化合物と、（Ｃ）ラジカル発生剤と、（Ｄ）溶解度パラメーターが９．０以上であるシランカップリング剤とを含む接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】ジェットプリンティングにより形成される接触構造を提供する。
【解決手段】接触構造１００は、接触部位１０１および接触エレメント１０２を含む。接触部位１０１は、導電トレース、接触パッド、もしくはそのほかの、電子デバイスに対する接続を可能にする。接触部位１０１は、基板１０３上に形成する。基板１０３は、ガラス、セラミクス、プリント回路基板、もしくはそのほかの、電子デバイスのマウントに適した基板とすることができる。 （もっと読む）

【課題】電気接続個所をアンダーフィルで水分などの浸入から保護でき、電気部品に変形が発生した場合でも電気接続を維持できる実装方法を提供する。
【解決手段】電気部品２の電極部３に、導電性を有し硬化状態でも低弾性率の導電性接着剤７を供給し、導電性接着剤７を介して電気接続し、電気部品２と基板１の間に硬化状態でも低弾性率のアンダーフィル６を充填する。 （もっと読む）

【課題】トランジスタ等の素子を含む素子群を基板に貼り合わせて設ける場合に、基板と素子群との接続が不完全でなく且つ加圧により発生する素子の破損を防止する圧着装置および圧着方法、並びに半導体装置の作製方法の提供を目的とする。
【解決手段】圧力検出フィルム上に基板を配置し、基板上に素子群を、基板上に設けられたアンテナとして機能する導電膜と素子群に設けられたバンプとして機能する導電膜とが重なるように選択的に配置し、基板と素子群とに圧力を加えることにより圧着させて基板上に形成された導電膜と素子群に設けられたバンプとして機能する導電膜とが電気的に接続されるように設け、圧着時に、素子群に加わる圧力値および圧力分布を圧力検出フィルムにより検出し、検出された圧力値および圧力分布に基づいて圧着時に加える圧力を制御する。 （もっと読む）

【課題】
【解決手段】導電性接着剤を使用して鉛（Ｐｂ）無しとすることのできる構成要素を接着するのに有用な電子構成要素用の接点テールである。接点テールは、プレス加工され、比較的低い製造コスト及び高精度を提供する。接点テールは、単位長さ当たり大きい表面積を有する末端部分を含む。末端部分は、導電性接着剤を継手となるように形状設定し、接着剤をより確実な継手となるようにリードに隣接する位置に保持する。更に、末端部分は、継手が形成される前に接着剤を接点テールに対して保持し、接着剤を分与するための接着剤の移動過程を使用することを容易にする。接着剤の移動を更に助けるため、接点テールは、凹状部分を有するように形成し、このことは、接点テールに接着する接着剤の容積を増大させる。増大したが、制御された量の接着剤を、接点テールに接着させることにより、接点テールの列は、簡単に且つ確実にプリント回路板及びその他の基板に装着することができる。 （もっと読む）

【課題】半田接合性と絶縁性の確保を両立させることができる電子部品の半田付け方法および電子部品の半田付け構造を提供することを目的とする。
【解決手段】電子部品の半田付けに際してバンプと電極との間に介在させて用いるフラックスに、リフロー時において溶融半田を導く効果を目的として混入される金属粉８を、半田バンプを構成する半田の液相温度よりも高い温度で溶融する金属からなるコア部８ａと溶融した半田に対する濡れ性が良く且つ溶融したコア部８ａに固溶する金属からなる表面部８ｂとを有する薄片状もしくは樹枝状とし、リフローによる加熱において、半田部に取り込まれずにフラックス中に残留した金属粉を溶融固化させて略球状の金属粒子１８にする。これにより、リフロー後に金属粉がマイグレーションを起こしやすい状態でフラックス残渣中に残留することがなく、半田接合性と絶縁性の確保を両立させることができる。 （もっと読む）

本発明は、接続する電子部品の上・下接続部の電極を整列する段階、
前記上・下接続部の電極の間に存在する接着剤に超音波エネルギーを印加して硬化する段階を包含することを特徴とする電子部品間の接続方法を提供する。 （もっと読む）

本発明によれば、金属粉末、とりわけ軟鑞、および、金属粉末のリフローの際、金属表面に残渣を残さない、本発明による１のゲルからなる、非樹脂系はんだペーストが提供される。本発明によるゲルは、カルボン酸、アミン、および溶剤からなる貯蔵安定性を有する混合物に基づく。重要な適用は、ウェハバンピングの際、とりわけＵＢＭ（アンダーバンプ金属化）、およびＳＭＴ（表面実装技術）上、とりわけラッカー塗りされる回路の上の、パワーモジュール、ダイ接合、チップオンボード、ＳｉＰ（システム−イン−パッケージ）への軟鑞ペーストの塗布である。非樹脂系軟鑞ペーストの適用の際、本発明によれば電気的接続のはんだ付け後、保護ラッカー塗り前の洗浄は不要であり、ＵＢＭに施与されたはんだバンプ内の小孔の形成が２０体積％未満に低減される。
（もっと読む）

【課題】 電子部品の小型化や高密度実装によってもリークやショートなどを引き起こすことが無く、かつ導電性を充分に確保しつつ導電粒子を効率的に利用可能な異方性導電材を有する電子部品実装基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 異方性導電材１８、１８‥、１８‥は、電子部品１７の電気接点１７ａと、導電膜１２とが電気的にコンタクトされる位置に開口穴１６を形成し、この開口穴１６を埋めるように形成される。これにより、電子部品１７は、異方性導電材１８、１８‥、１８‥を介して導電膜１２の所定位置に電気的に接続される。 （もっと読む）

【課題】半導体素子の電極パッド間の距離の縮小や半導体素子のサイズを拡大することなく多ピン化への対応が可能となり、回路コア部の電源の出力電圧が降下するＩＲドロップ現象を防止することができる半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体素子３の回路形成領域４の外周部にある複数の入出力セル上に外周部電極パッド５が形成され、各外周部電極パッド５に外周部バンプ１０が形成され、回路形成領域４の範囲内に設けられた入出力セル上に内部電極パッド１４が形成され、内部電極パッド１４は半導体素子３の回路に設けられた電源１８に電気的に接続され、内部電極パッド１４に２個の内部バンプ１６が形成され、フリップチップ実装により、半導体素子３と半導体基板との間にエポキシ系樹脂材を介在させて、各外周部および内部バンプ１０，１６と半導体基板の各配線電極部とが接続される。 （もっと読む）

【課題】 接続部での接続抵抗の増大や接着剤の剥離がなく、接続信頼性が大幅に向上する回路板の製造を可能とするフィルム状接着剤を提供する。
【解決手段】 フェノキシ樹脂、アクリルゴムを酢酸エチルに溶解し溶液を得た。マイクロカプセル型潜在性硬化剤を含有する液状エポキシこの溶液に加え、撹拌し、溶融シリカを接着剤組成物１００重量部に対して６０重量部分散してフィルム塗工用溶液を得、溶液から接着フィルム１を作製した。接着フィルム１の作成において溶融シリカを分散する代わりにニッケル粒子分散する以外は、同様な方法で厚み２５μｍの接着フィルム２を作製した。接着フィルム１と接着フィルム２をラミネートしてフィルム状接着剤を得た。フィルム状接着剤の接着フィルム２をＮｉ／ＡｕめっきＣｕ回路プリント基板に貼付け、接着フィルム１側にチップを対向し、チップのバンプとＮｉ／ＡｕめっきＣｕ回路プリント基板の位置あわせを行い、加熱、加圧を行い接続を行う。 （もっと読む）

【課題】 弾性表面波素子とインピーダンス整合素子とを組み合わせて安定な特性を得られることが求められていた。
【解決手段】 本発明は、表面実装の弾性表面波デバイスとインピーダンス整合素子とを組み合わせてなる実装部品の固着方法において、該インピーダンス整合素子をバンプで導通固着し、かつ導電性接着剤で固着する実装部品の固着方法により、安定した特性とばらつきの少ない弾性表面波デバイスが得られる。 （もっと読む）

【課題】製造に要する時間を短縮すると共に、光源と撮像ユニットとの位置あわせを容易に行うことができる。
【解決手段】撮像ユニットの製造装置は、円盤状の本体２５１に均等角度で設けられた複数の貫通孔２５２を有し、設定された回転角で間欠的に回転可能なインデックス部２５と、インデックス部の供給位置２９の貫通孔２５２に筐体を供給するローダ２３と、供給位置から回転した塗布位置３０ａ，３０ｂにおいて封止剤１８を塗布するディスペンサノズル２６と、ディスペンサノズル２６により塗布位置と塗布位置から回転した照射位置３１ａ，３１ｂにそれぞれ配置され、インデックス部２５の本体２５１下側から貫通孔２５２を通して紫外線を照射する複数の光源ユニット２５３，２５４と、照射位置３１ａ，３１ｂより回転した取り出し位置２９において、筐体１を取り出すアンローダ２４とを備える。 （もっと読む）

【課題】 損傷に対する信頼性を向上させたコネクタ一体型デバイスを提供することを課題とする。
【解決手段】 コネクタ一体型デバイス１０は、コネクタ１２に固定されたリード１４にリードレスセラミックパッケージ１６を導電性ペースト１８で接合させたデバイスであり、リードレスセラミックパッケージ１６には金バンプ２２が形成され、金バンプ２２がリード１４に導電性ペースト１８で接合されている。導電性ペースト１８は、半田に比べて変形し易く、リードレスセラミックパッケージ１６とリード１４との熱膨張差が大きくてもクラック等の損傷が生じ難い。その上、リードレスセラミックパッケージ１６に形成された金バンプ２２によって、導電性ペースト１８の膜厚を大幅に増大させることができる。 （もっと読む）

【課題】次世代ＬＳＩのフリップチップ実装に適用可能な、生産性及び信頼性の高いフリップチップ実装方法を提供することにある。
【解決手段】回路基板２１の接続端子１１と半導体チップ２０の電極端子１２とを互いに接触させた状態で、半導体チップ２０を基板に対向させて配置し、半導体チップ２０と回路基板２１の隙間に、導電性粒子を含有した樹脂３０を供給する。半導体チップ２０と回路基板２１のギャップを、所定の間隔になるまで拡大することによって、樹脂３０を、対向する端子間に界面張力で自己集合させた後、端子間に自己集合した樹脂３０を硬化させる。ここで、自己集合した樹脂３０中に含有する導電性粒子の集合体が、対向する端子間を電気的に接続する接続体を構成する。 （もっと読む）

【課題】
端子間の狭ピッチ化にも低コストで確実に端子の短絡を防ぐことが可能な電子部品の実装方法、実装構造体の製造方法、電気光学装置の製造方法、その実装構造体、その実装構造体を用いた電気光学装置及びその電気光学装置を用いた電子機器を提供すること。
【解決手段】
電極用端子等が設けられた第１の基板５と、当該第１の基板上に実装され、当該電極用端子等に電気的に接続されたバンプ２３を有するＸ，Ｙドライバー１７，１８と、その電極用端子等とバンプ２３との間のみに配置された導電粒子２５とを具備することとした。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、素子接続用電極端子と基板接続用電極端子の配置位置を熱応力による歪みが特定の部分に集中しない形態とすることで、固着及び導通の信頼性の向上を実現できる電子部品を提供することを課題とする。
【解決方法】電子部品において、基板接続用電極端子及び素子接続用電極端子が、集積回路素子の接続側主面中心及び絶縁基板の該搭載面の中心を中心とする少なくとも一つの円周上又は円周に沿って、複数個の該基板接続用電極端子及び該素子接続用電極端子が、各々対向する形態で形成されていることを特徴とする電子部品。 （もっと読む）

【課題】 金属端子の接合を、長時間を要することなく大きな接合強度で実現できるようにする。
【解決手段】 第１の電子部品の金属端子２ａと第２の電子部品の金属端子２ｂを対向させ、対向する金属端子同士の間に金属端子の金属と同質の金属からなる金属超微粒子３を配置し、酸化皮膜を還元させた上で焼結させることで金属端子同士を接合させた接合部分を持つ電子部品の集合体を得る。好ましい例は、銅の金属端子同士を、銅あるいは銅合金から成る金属超微粒子により接合することである。 （もっと読む）