【課題】 半導体チップの表面側を実装基板に接続するフェイスダウン実装（表面実装）型の半導体装置において、接合不良を評価できるようにする。
【解決手段】 半導体チップ１０側には、半導体層１２，１３とオーミックコンタクトされている電極１５，１６におけるバンプ電極２１の当接部位の少なくとも一部分が周囲とは電気的に切離されたテスト用電極２３を形成し、そのテスト用電極から引出しラインを引出し、引出し電極に接続するとともに、実装基板２０側には、前記引出し電極に対向するテスト用パッドを設け、該テスト用パッド上にテスト用バンプ電極を形成する。したがって、実装基板２０側のパッドとテスト用パッドとを経由して、実装基板２０に形成した回路パターン側から、電極１５，１６とバンプ電極２１との接合部を、非破壊で、電気的に評価することができる。 （もっと読む）

【課題】 半導体チップを超音波振動を利用して回路基板にフリップチップ接続により搭載する際に、半導体チップの位置ずれを防止して正確に回路基板に搭載可能とする。
【解決手段】 電極端子２２が設けられた回路基板２０に、超音波振動を半導体チップ１０に印加してフリップチップ接続により半導体チップが搭載された電子部品の実装構造であって、半導体チップ１０に設けられたバンプ１２の中心位置と、回路基板２０に設けられた電極端子２２ｃ〜２２ｆの幅方向の中心位置とが、前記超音波振動の振動方向に平行となる方向に、相対的にあらかじめ偏位して設けられた半導体チップ１０および回路基板２０が、前記バンプ１２と電極端子２０ｃ〜２０ｆが相互に接合されて搭載されることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 ベアチップＩＣおよび電気接続用コネクタをプリント配線基板等に搭載するに際し、簡単な構成でもって、搭載面積の縮小、デッドスペースの低減、配線長の短縮を実現し、さらに、衝撃によるベアチップＩＣの剥離に対する有効な対策を実現すること。
【解決手段】 ベアチップＩＣ３と電気接続用コネクタ２をプリント配線基板またはフレキシブルプリント配線基板１の両面に、重なりを有する形態で搭載する。電気的接続用コネクタ２の剛性によって、プリント配線基板またはフレキシブルプリント配線基板１のたわみが抑制されることから、ベアチップＩＣ３の剥離抑制効果が得られる。 （もっと読む）

【課題】 超音波振動を利用して電子部品を回路基板に実装する際の回路基板の振動を抑制して、電子部品を確実に回路基板に実装可能とする。
【解決手段】 電極端子２２が設けられた回路基板２０に、超音波振動を半導体チップ１０に印加してフリップチップ接続により半導体チップを搭載する電子部品の超音波実装方法において、前記半導体チップ１０に超音波振動を印加した際に、前記回路基板２０に伝達される振動の振幅が最大となる位置に合わせて前記回路基板２０を押さえて半導体チップ１０を実装する。 （もっと読む）

【課題】 超音波振動を利用して半導体チップ等の電子部品を基板に搭載する際に、バンプと基板との接合部の接合信頼性を高めることができる超音波実装方法および超音波実装装置を提供する。
【解決手段】 電極端子が設けられた回路基板に、超音波振動を半導体チップに印加してフリップチップ接続により半導体チップを搭載する電子部品の超音波実装方法において、前記半導体チップに対して、チップ面に平行に超音波振動を作用させるとともに、チップ面に垂直に、前記超音波振動の振動サイクルと連動して荷重を作用させることにより半導体チップを実装する。 （もっと読む）

【課題】 ボンディングツールを使用している際にボンディングツールの圧接部が磨耗したり、圧接部にめっき等の異物が堆積したりしても、圧接部の形状の変化を防止して安定した超音波接合を可能にする超音波接合用ボンディングツールを提供する。
【解決手段】 超音波接合時に被接合部に接触する圧接部に、外面が曲面状をなす複数の突起２２が形成されていることを特徴とする。前記突起２２は、ボンディングツール２０の端面に格子状に凹溝２３を形成した後、ボンディングツール２０の端面にサンドブラスト処理を施すことにより、外面を球面状に形成することができる。 （もっと読む）

【課題】小型で簡素なボンディングツール固定部でありながら、ホーンに対して十分な固定力で固定でき、しかもボンディングツールに曲げ振動などが励起されない超音波接合装置を提供する。
【解決手段】一方主面にバンプＰ１が形成された部品Ｐの他方主面をボンディングツール３０の吸着面３５で吸着し、ホーン１０からボンディングツール３０を介して部品Ｐに押圧力と超音波振動とを印加してバンプＰ１を被接合面Ｂに接合する。ボンディングツール３０の吸着面の背面側に軸部３２を設け、ホーン１０に被接合面Ｂに対して直交し、軸部３２を嵌合保持する取付穴２３と、この取付穴に対して直交するネジ穴２４とを設け、ネジ穴２４に止めネジ２５を螺合させて軸部３２を取付穴２３に対して押圧固定する。 （もっと読む）

【課題】超音波印加直後のバンプが潰れる速度を制御することで、バンプに十分に超音波を印加し、接合強度の高い超音波接合方法を得る。
【解決手段】一方主面にバンプが形成された部品４の他方主面にボンディングツールを接触させ、部品４に押圧力と超音波振動とを印加してバンプを被接合面２に接合する超音波接合方法であって、バンプを被接合面に接合する初期に、超音波を印加しながらボンディングツールをほぼ一定の速度で降下させ、バンプの潰れ速度を制御する第１の工程と、第１の工程の後、超音波を印加しながらボンディングツールに対してほぼ一定の押圧荷重を印加し、バンプを被接合面に接合する第２の工程とを有する。接合初期のバンプ潰れ速度を遅く制御することで、バンプを徐々に潰し、接合部に超音波振動を十分に作用させることができる。 （もっと読む）

【課題】 加熱溶融して接合する突起電極を狭ピッチで配列された電子部品の実装において、突起電極の融点が高くかつ均一な溶融が困難に材質であっても、高精度にかつダメージを与える恐れなく、高い接合信頼性をもって実装することができる電子部品実装方法及び装置を提供する。
【解決手段】 複数の突起電極を有する電子部品を実装ヘッドにて保持し、複数の基板電極を有する基板を実装ステージ上に保持する工程と、実装ヘッドを移動させて突起電極と基板電極の位置合わせを行った後実装ヘッドを下降動作させて突起電極を基板電極に当接させる工程と、電子部品を加熱して突起電極を溶融させる工程と、突起電極の溶融後冷却して両電極を接合する工程とを有する電子部品実装方法において、突起電極と基板電極の当接荷重を検出する工程と、加熱後の溶融による当接荷重の無荷重化を検出した後所定時間電子部品と基板の間で水平方向に相対変位する振動を付与するスクラブ工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】接合対象の部品への振動伝達を安定させて接合品質を確保することができる部品接合装置および部品接合ツールならびに接合子を実現すること。
【解決手段】部品に荷重と振動を作用させながら被接合面に接合し、ホーン８に設けられた貫通孔２０に接合子９を着脱自在に装着する構成の部品接合ツールにおいて、接合子９の外テーパ部９ｅに外テーパ面９ｆを一部切り欠いて切欠き部９ｇを設け、接合子９を装着する際には切欠き部９ｇが接合子９の中心に対して幅方向側に位置するように位置を合わせて締結する。これにより内テーパ面２０ａと外テーパ面９ｆとの接触面積を減少させて締結時の接触面圧を高くするとともに、内テーパ面２０ａと外テーパ面９ｆとの接触部位を振動伝達方向側に集中させることができ、振動伝達を安定させて接合品質を確保することができるとともに、部品耐久性を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】 超音波併用熱圧着にて安定した良好な接合を行うことができる半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】 ウェハの裏面を研削した後、ウエットエッチングを行って、チップを超音波を用いた被接合体へ接合するときに超音波の振動方向に沿った表面粗さがチップ間で実質的に同一となるようにした後、超音波併用熱圧着を行ってリードフレームにチップを金ボールバンプを介して接合する。 （もっと読む）

【課題】バンプを介して半導体チップと実装基板または半導体チップ同士を接続する際、ボンディング工程中にバンプの接触状態および接合状態を検査可能な半導体装置の製造方法および半導体製造装置に関するものである。
【解決手段】複数のバンプ１１が設けられた半導体チップ１０と複数のバンプ２１が設けられた半導体チップ２０とを、バンプ１１，２１側を対向させて半導体チップ１０と半導体チップ２０とを離間した状態で対向配置した後、半導体チップ１０に向けて半導体チップ２０を押圧することで、対向するバンプ１１，２１を接触させる第１工程と、バンプ１１，２１を接合する第２工程とを有し、全ての工程について半導体チップ２０に係る荷重をモニタリングすることで、バンプ１１，２１の接触状態および接合状態を検査することを特徴とする半導体装置の製造方法および半導体製造装置である。 （もっと読む）

【課題】部品の電極を接合性よく基板に接合して実装することができる部品実装方法を提供することを目的とする。
【解決手段】ウェハからダイシングによって切り出されたＬＥＤ素子８を電極を上向きにした姿勢で保持するウェハ治具６から個片のＬＥＤ素子８を取り出して基板に実装する部品実装方法において、リング状の補強部材であるウェハリング９によって外周部を補強されたシート７に複数のＬＥＤ素子８を貼着保持したウェハ治具６をプラズマ処理装置の真空チャンバ１内に配設された下部電極３上に載置し、ＬＥＤ素子８の電極形成面をプラズマ処理によって清浄化した後、ＬＥＤ素子８をウェハ治具６から取り出して基板に実装する。これにより、微小部品であるＬＥＤ素子８を安定して保持した状態でプラズマ処理して、電極を清浄化することができる。 （もっと読む）

【課題】ＢＧＡ(電子部品)２のバンプ(はんだ接合部)３を加熱溶融してプリント基板１に対する取り外しおよび再取り付けを行うリペア装置において、ＢＧＡ２の再取り付け時の反りや傾きを抑制し、ＢＧＡ２を安定して確実に実装できるようにする。
【解決手段】バンプ３を加熱溶融するための熱風Ｈを噴射するノズル１３の先端部に、ＢＧＡ２の略中央部を上面側から押さえ部材１６で保持すると同時に、ＢＧＡ２の端部を下面側から複数の可動アーム部材１７で保持する部品保持手段１５を設け、ＢＧＡ２をプリント基板１に取り付けるときには、ＢＧＡ２に反りや傾きが生じないようにこれをしっかりと固定保持する構成とする。またこの部品保持手段１５では、ＢＧＡ２とプリント基板１との間に挟まれる可動アーム部材１７の先端部１７ａにより、ＢＧＡ２の必要以上の沈み込みが防止される構造とする。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、厚み精度、位置精度が高く、ボイドの発生が少ない非液状の樹脂材料を使用し、実装時間の短縮を可能とする半導体チップの実装方法を提供とする。
【解決手段】 半導体チップを配線基板に非液状の樹脂材料を介して実装する半導体チップの実装方法において、半導体チップの裏面又は配線基板における半導体チップの実装面の少なくともいずれか一方に非液状の樹脂材料を配置し、半導体チップと配線基板とを圧着すると同時に又は半導体チップと配線基板とを圧着した後に、上記樹脂材料に振動を与えることを特徴とする半導体チップの実装方法であり、また、半導体チップの裏面又は配線基板における半導体チップの実装面の少なくともいずれか一方に非液状の樹脂材料を配置し、上記樹脂材料に振動を与えた後に、半導体チップと配線基板とを圧着することを特徴とする半導体チップの実装方法である。 （もっと読む）

【課題】 超音波振動を半導体チップに印加して半導体チップと基板とを接合する半導体チップの接合方法および接合装置において、低コストかつ短時間で有効なレベリング行って、半導体チップと基板との接合性を高めることが可能な、半導体チップの接合方法および接合装置を提供する。
【解決手段】 半導体チップ６のバンプ６ａと基板４のパッド４ａとを位置決めして当接させる位置決め工程と、第一所定周波数の超音波振動を半導体チップ６に印加することで、半導体チップ６のバンプ６ａと基板４のパッド４ａとを擦り合わせて、バンプ６ａの形状をレベリングするレベリング工程と、前記第一所定周波数とは異なる第二所定周波数の超音波振動を、半導体チップ６に印加することで、半導体チップ６および基板４のバンプ６ａとパッド４ａとを接合する接合工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】駆動素子の複数の端子を液晶表示パネルの接続端子に精度良く搭載する。
【解決手段】駆動素子７をボンディング位置に移動させ、そのアライメントマーク９を含む２つの部分を、定位置に配置された撮像手段２９ａ，２９ｂにより撮像した後、駆動素子７を後退させ、ボンディング位置に表示パネル１を搬入してその位置合わせマーク６を含む２つの部分を前記撮像手段２９ａ，２９ｂにより撮像し、駆動素子７の２つの部分の撮像画像中のアライメントマーク位置と、表示パネル１の２つの部分の撮像画像中の位置合わせマーク位置とを検出して駆動素子７に対する表示パネル１の算出されたずれ量が予め定めた許容値を越えたときに、前記表示パネル１の位置を修正してその２つの部分のずれ量の算出とを繰返し、算出されたずれ量が許容値内であるときに、前記駆動素子７を再びボンディング位置に移動させて表示パネル１にボンディングする。 （もっと読む）

【課題】電極パッドにＵＢＭ膜を介してバンプを形成したベアチップを実装基板にフリップチップ接合した半導体装置について、その実装工程でＵＢＭ膜に生じたクラックを非破壊検査で検知する接合部検査方法を提供する。
【解決手段】ベアチップ１の裏面に配した電極パッド（Ａｌパッド）２に、ＴｉＷ等のバリアメタル８とＡｕメッキ層９を積層したＵＢＭ（Under Bump Metal）膜１０を介してバンプ３を形成し、フェイスダウンで実装基板４にフリップチップ接合した半導体装置について、その実装工程で加わる加圧，超音波振動などのストレス荷重によりＵＢＭ膜に生じたクラックを検知する手段として、ベアチップのＳｉ基板側から赤外線を照射して前記電極パッドの裏面を赤外線顕微鏡１３で観察し、その光学画像上で識別される電極パッドに生成した金属間化合物（クラックを通してバンプ側から電極パッドに拡散して生成したＡｕ／Ａｌ合金層）の像からＵＢＭ膜に発生したクラックの有無，およびその発生状況を検証する。 （もっと読む）

タグの大量生産に最適な集積回路のボンディング方法及び装置において、ダイ接着領域における基板の導電材料が切断された後に、ICチップまたはトランスポンダが切断箇所を覆うように導電材料上に配置されて接合される。前記装置が実行する方法では、導電層を有する基板に第１のチップを配置し、基板に配置された第１のチップの位置を計測し、第１のチップの測定位置に基づいて、次に配置されるチップの配置予測位置において導電層を切断し、そして次に配置されるチップを切断箇所を覆うように基板上に配置する。
（もっと読む）

【課題】 十分な接続信頼性を得るのに最適な半田バンプを有する半導体部品の実装方法および実装装置を提供することを目的とする。
【解決手段】 主面に複数の半田バンプ２９ａを有する半導体部品２９を加熱して半田バンプ２９ａを溶融する工程と、複数の接続パッド２８ａを有する基板２８の上方から、溶融半田バンプ２９ａを接続パッド２８に対向させて降下させる工程と、溶融半田バンプ２９ａと接続パッド２８の当接を、接続パッド間の電気特性に基づいて検知する工程と、検知信号により溶融半田バンプ２９ａの降下を停止する工程と、溶融半田バンプ２９ａと接続パッド２８とを接合する工程とを具備する。 （もっと読む）