【課題】製膜速度の低下を抑制しながら、クラスターフリーもしくはクラスターが極少したシリコン系薄膜を製膜できるシリコン系薄膜の製造方法及びシリコン系薄膜の製造装置を提供することを目的とする。
【解決手段】シリコン系薄膜の製膜装置は、基板１０１が収容された真空容器内にＳｉを含む原料気体を供給し、プラズマ発生部１０３に設けた放電電極１０６に高周波電力を供給し、原料気体のプラズマを発生させて基板１０１上にシリコン系薄膜を製膜するシリコン系薄膜の製膜装置であって、基板１０１と放電電極１０６との間にクラスター除去部１０４が配置され、クラスター除去部１０４は、開口率が５０％以上となるよう複数の開口部を備え、開口部は前記プラズマ発生部側と基板側を連通させ、開口部の開口幅が、製膜時の圧力下でのＳｉナノクラスターの平均自由行程の２倍以下であり、開口部の長さが、開口幅の２倍以上である。 （もっと読む）

【課題】結晶性の高い微結晶半導体膜及びその作製方法を提供する。また、電気特性が良好な半導体装置を、生産性高く作製する方法を提供する。
【解決手段】厚さが７０ｎｍ以上１００ｎｍ以下の微結晶半導体膜であり、微結晶半導体膜の表面から一部が突出する結晶粒を有し、当該結晶粒は配向面を有し、且つ１３ｎｍ以上の大きさの結晶子を有する微結晶半導体膜である。また、微結晶半導体膜の膜密度が２．２５ｇ／ｃｍ^３以上２．３５ｇ／ｃｍ^３以下、好ましくは２．３０ｇ／ｃｍ^３以上２．３３ｇ／ｃｍ^３以下である。 （もっと読む）

【課題】結晶性半導体の核生成を均一にする。
【解決手段】ガス管から導入された成膜ガスを拡散する第２のガス拡散室と、前記第２のガス拡散室と分散板を隔てて設けられ、該分散板のガス孔から成膜ガスが導入される第１のガス拡散室と、を介して、前記第１のガス拡散室とシャワー板を隔てて設けられた処理室内に該シャワー板のガス孔から成膜ガスを供給し、前記成膜ガスを導入することによって前記処理室内の圧力を２０００Ｐａ以上１０００００Ｐａ以下とし、前記処理室内に電界を生じさせる一対の電極のうち、一方の電極面から電界強度が均一な高周波電力を供給することでグロー放電プラズマを生成させ、前記対向する電極の他方に配された基板上に結晶核を生じさせ、その後、該結晶核を成長させて結晶性半導体膜を作製する。 （もっと読む）

【課題】粒界を避けた素子配置を容易に形成させることにより、実質的に単結晶基板上と同等に高性能の素子を効率的に製造でき、更に粒界に沿って分割することで容易に素子を製造できる、大型の多角形ダイヤモンド結晶粒が配列した高配向ダイヤモンド膜を提供する。
【解決手段】異種材料の結晶基板上に、その結晶方位の情報を引き継いで成長を開始した高配向ダイヤモンド膜であって、表面において、多角形ダイヤモンド結晶粒が、重心間距離が２０μｍ以上の二次元繰り返しパターンで配列していることを特徴とする配列化ダイヤモンド膜。 （もっと読む）

【課題】ＧａＮ系半導体層のグレインサイズを大型化することが可能な半導体装置を提供すること。
【解決手段】本発明は、（１１１）面から０．１度以下のオフ角度で傾斜した面を主面とするＳｉ基板１０と、Ｓｉ基板１０の主面に接して設けられ、（００２）面のＸ線回折におけるロッキングカーブの半値幅が２０００ｓｅｃ以下であるＡｌＮ層１２と、ＡｌＮ層１２上に設けられたＧａＮ系半導体層２０と、を備える半導体装置１００である。 （もっと読む）

【課題】光電変換効率を向上させることが可能な光電変換素子及びその製造方法を提供する。
【解決手段】低温で成長させることにより作製した第１窒化ガリウム層と、該第１窒化ガリウム層の表面に形成された窒化インジウム量子ドットと、を有する光電変換素子、及び、低温で成長させることにより窒化ガリウム層を形成する第１工程と、該第１工程によって形成された窒化ガリウム層の表面に窒化インジウム量子ドットを形成する第２工程と、を有する、光電変換素子の製造方法とする。 （もっと読む）

【課題】チャネル形成領域に結晶化率の高い領域を配し、電界効果移動度が高く、オン電流が大きい薄膜トランジスタを提供する。
【解決手段】薄膜トランジスタの半導体層中に逆錐形状の結晶粒を含ませ、下地層上に設けられた第１の配線層と、第１の配線層に少なくとも一部が接する不純物半導体層と、少なくとも一部が不純物半導体層を介して第１の配線層と電気的に接続される半導体層と、半導体層上に設けられた第１の絶縁層と、少なくとも半導体層と第１の絶縁層を覆って設けられた第２の絶縁層と、第２の絶縁層上であって、不純物半導体層の少なくとも一部、及び不純物半導体層によって形成されるソース領域とドレイン領域の間に重畳して設けられた第２の配線層と、を有する薄膜トランジスタとする。 （もっと読む）

【課題】表面ラフネスが良好な金属酸化膜を形成することができる半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】ウエハを収容した処理容器内に金属原子を含む原料を供給し排気する工程と、処理容器内に反応ガスを供給し排気する工程と、を１サイクルとしてこのサイクルを所定回数行うことでウエハ上に金属膜を形成する工程（Ｓ５）と、処理容器内に酸化ガスを供給し排気することで金属膜を酸化させる工程（Ｓ６）と、を１セットとして、このセットを所定回数行う（Ｓ７）ことによりウエハ上に所定膜厚の金属酸化膜を形成する。 （もっと読む）

【課題】エピタキシャル成長処理において、裏面デポジションの成長を抑えることにより、得られるエピタキシャルウェーハの平坦度を向上させるエピタキシャル成長方法を提供する。
【解決手段】エピタキシャル成長炉２内に付着したシリコン堆積物を塩化水素含有ガスによりエッチング除去するクリーニング処理工程と、クリーニング処理工程に引き続き、エピタキシャル成長炉内にシリコンソースガスを供給してサセプタ表面にグレーンサイズが０．７μｍ〜０．３μｍのポリシリコン膜を形成するポリシリコン成膜工程とを有することを特徴とするエピタキシャル成長方法である。 （もっと読む）

【課題】高い結晶性をもった物を製造することが可能なドライプロセス装置を提供する。
【解決手段】基板保持部１０ａに保持された基板１４の温度を所望の温度に保つ温度調整器と、前記基板保持部１０ａとターゲット保持部１０ｂとにそれぞれ配置された高周波電極１１ａ、１１ｂと、両電極の陰陽を切り替える陰陽切替器と、前記チャンバー内の気体を外部の排出するあたりその排気速度を調整する排気調整器と、前記チャンバー内へ供給する気体の供給速度を調整する給気調整器と、この給気調整器を介して前記チャンバーに供給する気体の種類を変更する気体切替器とからなり、前記基板保持部１０ａに保持された基板１４に対しスパッタリング法、イオン注入法、ＣＶＤ法等の異なった複数のドライプロセスを選択して連続実行する。 （もっと読む）

【課題】基材の導電層との密着性に優れた多孔質の酸化亜鉛膜を容易に、かつ、効率よく形成する。
【解決手段】酸化亜鉛膜形成装置１では、析出部２において電解析出により樹脂基板９の導電層上に酸化亜鉛を含む析出物が形成され、樹脂基板９は塗布部４へと搬送される。そして、導電層上に酸化亜鉛の微粒子および溶媒を含む液状またはペースト状の膜形成材料が塗布され、その後、導電層上の膜形成材料から溶媒が揮発により除去される。これにより、樹脂基板９の導電層との密着性に優れた多孔質の酸化亜鉛膜を容易に、かつ、効率よく形成することができる。 （もっと読む）

【課題】ゲルマニウムからなるドットの密度を向上可能な半導体製造装置を提供する。
【解決手段】半導体製造装置６００は、石英管６１０と、反応室６２０と、石英管６１０内へＨ_２ガスを供給する配管６５０と、石英管６１０内にリモート水素プラズマを生成するアンテナ６７０、マッチング回路６８０および高周波電源６９０と、反応室６２０内で基板８００を保持する基板ホルダー６３０と、基板８００を加熱するヒーター６４０と、ゲルマンガスを基板８００の近傍に供給する噴出器７００および配管７１０とを備える。 （もっと読む）

【課題】励起子発光を実現し、整流特性に優れた半導体結晶微粒子薄膜、およびその成膜方法、および上記薄膜を含有する電界発光素子を提供する。
【解決手段】基板温度を２５０℃以下とした基板上に、ヘキサ−μ−アセタト−μ4−オキソ−四亜鉛粉末を原料に使用した反応性ＣＶＤ法により成膜してなる酸化亜鉛からなる半導体結晶微粒子薄膜であって、該結晶微粒子の数平均粒径が０．３〜２０．０ｎｍであり、かつ一定量のカルボン酸が亜鉛に配位している。 （もっと読む）

【課題】基板上に薄膜成長核を形成する場合に、大気圧環境下で、高温プロセスを排除し、かつスループットを低下させることなく、さらには薄膜成長核の無駄を発生させることなく容易に薄膜成長核を形成することにより膜製造設備のコストの低減及び膜製造コストの低減を図ることができる膜製造方法を提供する。
【解決手段】金属若しくは半導体を構成する元素、又はその元素からなるイオンを組成中に含む物質の溶液又は懸濁液を、基板上に塗布し、乾燥させた後、大気圧水素プラズマにて曝露処理することにより、基板上に薄膜を形成するための薄膜成長核を形成する。 （もっと読む）

【課題】 従来よりも小型化が可能で安定した動作が可能であり、下地との密着性に優れた強誘電体膜、強誘電体膜を用いた半導体装置、その製造方法および強誘電体膜を用いた強誘電体デバイスを提供する。
【解決手段】 半導体装置７１は基板５５、絶縁体５６、酸化タンタル膜６６、強誘電体膜（ＳＴＮ膜）５７、上部電極膜６２を有している。
酸化タンタル膜６６は強誘電体膜（ＳＴＮ膜）５７を結晶化する際に下地となる。
酸化タンタル膜６６は酸素を含み、格子情報が強誘電体膜（ＳＴＮ膜）５７の結晶と近似している。
そのため、酸化タンタル膜６６上にＳＴＮを結晶化すると、酸素欠損がなく、結晶粒径が１００ｎｍ以下の強誘電体膜（ＳＴＮ膜）５７が得られる。 （もっと読む）

【課題】ポリシリコンゲルマニウム膜の表面モフォロジを改善し、結晶粒サイズを微小化することを可能とする。
【解決手段】基板上にアモルファスシリコン膜を第１の圧力で成膜する工程と、前記アモルファスシリコン膜の上にポリシリコンゲルマニウム膜を第２の圧力で成膜する工程とを有し、前記第２の圧力に関しては成膜初期圧力は１００Ｐａ以上１５０Ｐａ以下であり、成膜終期圧力は３０Ｐａ以上６０Ｐａ以下である。 （もっと読む）

【課題】微細な結晶粒を有する、リンまたはボロンがドープされたポリシリコンを形成すること。
【解決手段】反応管１０内に複数のウエハＷを搭載したウエハボート２０を搬入し、ウエハＷを減圧雰囲気下で加熱しながら、シリコン成膜用ガスと、リンまたはボロンを膜中にドープするためのガスと、ポリシリコン結晶の柱状化を妨げてポリシリコン結晶の微細化を促進する成分を含む粒径調整用ガスとを反応管１０内に導入し、ウエハ上にリンまたはボロンがドープされたアモルファスシリコン膜を成膜し、その後、アモルファスシリコン膜を熱処理して、リンまたはボロンがドープされたポリシリコン膜を形成する。 （もっと読む）

【課題】高い核密度形成に大きく寄与する事ができる半導体装置の製造方法及び基板処理装置を提供する。
【解決手段】本発明の半導体装置の製造方法は、表面に絶縁膜が形成されたウエハ２００を反応管２０３内に搬送する工程と、反応管２０３内に少なくともシリコン系ガスを導入して、ウエハ２００の表面に形成された絶縁膜上にシリコングレインを形成する処理を行う工程と、処理後の基板を反応管２０３から搬出する工程とを有し、処理工程では、シリコン系ガスを単独で導入した場合に、シリコン系ガスが熱分解しない温度と圧力に設定した反応管２０３内に、シリコン系ガスとドーパントガスとを導入し、ドーパントガスの流量をシリコン系ガスの流量と同等又はそれ以上とする。 （もっと読む）

【課題】電子素子用ＺｎＯ半導体膜の形成方法及び前記半導体膜を含む薄膜トランジスタを提供する。
【解決手段】本発明に係る方法は、ａ）チャンバー内に基板を配置する段階と、ｂ）チャンバー内に亜鉛前駆体を注入し、基板上に吸着させる段階と、ｃ）チャンバー内に窒素または不活性気体を注入し、残余の亜鉛前駆体を除去する段階と、ｄ）基板上に形成された亜鉛前駆体と反応するようにチャンバー内に酸素前駆体を注入し、ＺｎＯ半導体膜を形成する段階と、ｅ）チャンバー内に窒素または不活性気体を注入し、残余の酸素前駆体を除去する段階と、ｆ）ａ）乃至ｅ）を反復して行う段階と、ｇ）酸素プラズマまたはオゾンを用いてＺｎＯ半導体膜の表面処理を反復して行う段階と、ｈ）チャンバー内に窒素または不活性気体を注入し、残余の酸素前駆体及び亜鉛前駆体を除去する段階と、ｉ）ａ）乃至ｈ）を反復してＺｎＯ半導体膜の厚さを調節する段階とを含む。 （もっと読む）

【課題】半導体素子の製造温度を低下させること。
【解決手段】紫外領域の光を照射のもと基板にオゾンガスを供して基板にバッファ用酸化膜を形成した後にこのバッファ用酸化膜にポリシリコンが形成される。次いで、酸化処理炉１０内で光源１４からの紫外領域の光を照射のもと前記基板のポリシリコンにオゾンガスを供して前記ポリシリコン上にゲート絶縁膜を形成する。前記基板には紫外領域の光を照射して前記基板のポリシリコンを結晶化及び粒界サイズを大型化するとよい。また、図示省略のＣＶＤ処理炉では前記ゲート絶縁膜が形成された基板に紫外領域の光を照射しながらオゾンガスを供して前記基板にゲート絶縁膜が追加形成される。前記ゲート絶縁膜が形成された基板は電極が蒸着された後に適宜に酸化処理炉１０内で紫外領域の光が照射されることでアニール処理される。 （もっと読む）