半導体装置
【課題】GaN系半導体層のグレインサイズを大型化することが可能な半導体装置を提供すること。
【解決手段】本発明は、(111)面から0.1度以下のオフ角度で傾斜した面を主面とするSi基板10と、Si基板10の主面に接して設けられ、(002)面のX線回折におけるロッキングカーブの半値幅が2000sec以下であるAlN層12と、AlN層12上に設けられたGaN系半導体層20と、を備える半導体装置100である。
【解決手段】本発明は、(111)面から0.1度以下のオフ角度で傾斜した面を主面とするSi基板10と、Si基板10の主面に接して設けられ、(002)面のX線回折におけるロッキングカーブの半値幅が2000sec以下であるAlN層12と、AlN層12上に設けられたGaN系半導体層20と、を備える半導体装置100である。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、半導体装置に関し、特にSi基板上に形成されたGaN系半導体層を有する半導体装置に関する。
【背景技術】
【0002】
GaN(窒化ガリウム)を用いた半導体装置は、高周波かつ高出力で動作するパワー素子などに用いられている。特に、マイクロ波、準ミリ波、ミリ波などの高周波帯域での増幅に適した半導体装置として、例えば高電子移動度トランジスタ(HEMT)などのFETが知られている。
【0003】
GaN層を成長する基板として一般には、サファイア基板やSiC(炭化シリコン)基板などが用いられている。しかしながら、サファイア基板やSiC基板は高価なことから、比較的安価なSi(シリコン)基板上にGaN層を成長させる技術が開発されている。Si基板上にGaN層を成長させる場合、SiとGaとは反応し易いことから、Si基板とGaN層との間にバリア層としてAlN(窒化アルミニウム)層を設けている。
【0004】
しかしながら、AlN層上にGaN層を直接成長すると反り、クラックの良好なGaN層を得ることができない。そこで、AlN層とGaN層との間にAlGaN層を設ける技術が開発されている。例えば、特許文献1には、AlGaN層のAl組成比を限定することで、結晶性が良好で且つ反りの小さい基板が得られる技術が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0005】
【特許文献1】特開2008−166349号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0006】
Si基板上に形成したAlN層を介してGaN系半導体層を成長させた場合、GaN系半導体層は単一結晶とはならず、一定のグレインサイズを持った結晶の集まりとなる。グレイン毎に結晶軸が回転、傾斜しているため、グレイン境界では、結晶軸の異なる結晶が接合することになり、結晶に歪み、欠陥、転移などが生じ易い。この結果、GaN系半導体装置の特性が劣化してしまう。
【0007】
GaN系半導体層の特性劣化を抑制するには、結晶に歪み、欠陥、転移などが生じることを抑えればよく、このためには、グレイン境界を少なくすればよい。グレイン境界を少なくすることは、グレインサイズを大型化して、グレイン境界の密度を低減することで実現できる。
【0008】
本発明は、上記課題に鑑みなされたものであり、GaN系半導体層のグレインサイズを大型化することが可能な半導体装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0009】
本発明は、(111)面から0.1度以下のオフ角度で傾斜した面を主面とするSi基板と、前記Si基板の主面に接して設けられ、(002)面のX線回折におけるロッキングカーブの半値幅が2000sec以下であるAlN層と、前記AlN層上に設けられたGaN系半導体層と、を備えることを特徴とする半導体装置である。本発明によれば、GaN系半導体層のグレインサイズを大型化することができる。これにより、半導体装置の特性を改善できる。
【0010】
上記構成において、前記Si基板の主面は、前記(111)面である構成とすることができる。この構成によれば、GaN系半導体層のグレインサイズをより大型化できる。
【0011】
上記構成において、前記AlN層の前記(002)面のX線回折におけるロッキングカーブの半値幅は1000sec以下である構成とすることができる。この構成によれば、GaN系半導体層のグレインサイズをより大型化できる。
【0012】
上記構成において、前記AlN層の厚さは、100nm以上であって500nm以下である構成とすることができる。この構成によれば、耐圧の確保と基板の割れの抑制とが実現できる。
【0013】
上記構成において、前記GaN半導体層のグレインサイズは、250000μm2以上である構成とすることができる。
【0014】
上記構成において、前記半導体装置は、ゲート電位がゲート絶縁膜を介して印加される構造、ゲート電位がショットキー接合を介して印加される構造、あるいはゲート電界がPN接合を介して印加される構造のいずれかからなる構成とすることができる。
【発明の効果】
【0015】
本発明によれば、GaN系半導体層のグレインサイズを大型化できる。これにより、半導体装置の特性を改善できる。
【図面の簡単な説明】
【0016】
【図1】図1は、Si基板上にAlN層を介してGaN系半導体層が形成された半導体エピ基板の製造工程を説明する断面模式図である。
【図2】図2は、オフ角度を0.67度とした場合の微分干渉顕微鏡写真である。
【図3】図3は、オフ角度を0.33度とした場合の微分干渉顕微鏡写真である。
【図4】図4は、オフ角度を0.06度とした場合の微分干渉顕微鏡写真である。
【図5】図5は、グレインサイズの平均とSi基板のオフ角との相関を説明する図である。
【図6】図6は、AlN層の結晶性とグレインサイズとの相関を説明する図である。
【図7】図7は、実施例1に係る半導体装置の断面模式図である。
【図8】図8は、ゲートの電流−電圧特性を示す図である。
【図9】図9(a)は、MISFETの断面模式図であり、図9(b)は、接合型FETの断面模式図である。
【発明を実施するための形態】
【0017】
初めに、GaN系半導体層のグレインサイズを大型化するために行った実験について説明する。まず、Si基板のオフ角が、GaN系半導体層のグレインサイズに及ぼす影響を調べた。
【0018】
図1は、Si基板上にAlN層を介してGaN系半導体層が形成された半導体エピ基板の製造工程を説明する断面模式図である。図1では、HEMTに使用される半導体エピ基板を例として説明する。まず、Si基板10として、(111)面から0.06度のオフ角度で傾斜した面を主面とするSi基板と、(111)面から0.33度のオフ角度で傾斜した面を主面とするSi基板と、(111)面から0.67度のオフ角度で傾斜した面を主面とするSi基板と、の3種類のSi基板を準備した。3種類のSi基板全てにおいて、オフ角の傾斜方向は、(111)面から(011)方向である。これら3種類のSi基板10各々に対して、以下の製造工程を行った。
【0019】
Si基板10を希釈フッ酸で処理することで、Si基板10の表面の自然酸化膜などを除去した。その後、Si基板10をMOCVD(Metal Organic Chemical Vapor Deposition)装置のリアクタ内に導入した。基板温度を1100℃に昇温させた後、NH3(アンモニア)およびTMA(トリメチルアルミニウム)を供給し、Si基板10の主面に、厚さ300nmのAlN層12を成長した。AlN層12の成長速度は1.5Å/secとした。
【0020】
次に、基板温度を1100℃にしたまま、NH3、TMA、およびTMG(トリメチルガリウム)を供給し、AlN層12上に、厚さ300nmでAl組成比0.5のAlGaNバッファ層14を成長した。次に、基板温度は1100℃のまま、NH3およびTMGを供給し、AlGaNバッファ層14上に、厚さ1200nmのGaNチャネル層16を成長した。次に、基板温度は1100℃のまま、NH3、SiH4(モノシラン)、TMG、およびTMAを供給して、厚さ25nm、Al組成比0.2で、SiドープされたAlGaN電子供給層18を成長した。成長圧力は10kPa、V/III比は30000とした。
【0021】
以上の製造工程により、Si基板10の主面に接してAlN層12が設けられ、AlN層12上にAlGaNバッファ層14、GaNチャネル層16、およびAlGaN電子供給層18が順次積層されたGaN系半導体層20を有する半導体エピ基板22が得られた。
【0022】
上記製造方法により製造した3種類の半導体エピ基板22夫々に対して、AlGaN電子供給層18の表面状態を微分干渉顕微鏡で観察することでグレインサイズの平均を求めた。図2はオフ角度を0.67度とした場合、図3はオフ角度を0.33度とした場合、図4はオフ角度を0.06度とした場合のそれぞれ微分干渉顕微鏡写真である。図5は、図2から図4により得られたグレインサイズの平均とSi基板10のオフ角との相関を説明する図である。図5のように、(111)面から0.67度のオフ角度で傾斜した面を主面とするSi基板10を用いた場合のグレインサイズの平均は50000μm2である。これに対し、オフ角度を0.33度と小さくした場合のグレインサイズの平均は150000μm2であり、オフ角度をさらに小さい0.06度とした場合のグレインサイズの平均は300000μm2である。このように、(111)面からのオフ角度が小さい面を主面とするSi基板10を用いることで、AlGaN電子供給層18のグレインサイズを大型化できることが分かる。これは、オフ角度が大きいほどSi基板10の表面にはステップが多く存在し、ステップは転位の発生につながると考えられるため、オフ角度が小さいほどグレインサイズは大型にできると考えられる。
【0023】
なお、このような(111)面からのオフ角度が小さいほどグレインサイズが大きくなる傾向は、オフ角の傾斜方向が上述した方向とは異なる方向に傾斜している場合でも同様の傾向であった。即ち、(111)面に対してのオフ角度の絶対値が小さいほどグレインサイズは大きくなる傾向であった。
【0024】
次に、AlN層12の結晶性が、GaN系半導体層のグレインサイズに及ぼす影響を調べた。AlN層12の結晶性は、AlN層12を成長させる際の成長速度に依存することから、AlN層12の成長速度を変えることで、AlN層12の結晶性を変化させた。つまり、図1で説明したAlN層12を成長させる工程で、AlN層12の成長速度を、5Å/secおよび15Å/secにして、AlN層12の結晶性が夫々異なる半導体エピ基板22を製造した。なお、AlN層12の成長速度が5Å/secおよび15Å/secのいずれの場合においても、Si基板10は、(111)面から0.06度のオフ角度で傾斜した面を主面とするSi基板を用いた。
【0025】
まず、AlN層12の成長速度が5Å/secおよび15Å/secの場合の、AlN層12の結晶性について説明する。AlN層12の結晶性の調査は、(002)面のX線回折におけるロッキングカーブの半値幅を調べることで行った。成長速度が5Å/secの場合のロッキングカーブの半値幅は2000secであり、15Å/secの場合のロッキングカーブの半値幅は3000secであった。また、図1において説明したAlN層12の成長速度が1.5Å/secの場合は、ロッキングカーブの半値幅は1000secであった。このように、AlN層12の成長速度が速くなる程、AlN層12の結晶性は悪い(ロッキングカーブの半値幅が大きい)方向に変化することが分かる。
【0026】
次に、AlN層12の成長速度を5Å/secと15Å/secとして製造した半導体エピ基板22に対して、AlGaN電子供給層18の表面状態を微分干渉顕微鏡で観察することでグレインサイズの平均を求めた。図6は、AlN層12の結晶性とグレインサイズの平均との相関を説明する図であり、図5に、AlN層12の結晶性とグレインサイズの平均との関係を加えて図示している。図6のように、(111)面から0.06度のオフ角度で傾斜した面を主面とするSi基板10を用いた場合でも、ロッキングカーブの半値幅が2000secではグレインサイズが230000μm2であり、3000secでは50000μm2であった。これから、AlN層12の結晶性が悪くなると、グレインサイズは小さくなる傾向にあり、特に、ロッキングカーブの半値幅が2000secより大きくなると、グレインサイズは急激に小さくなることが分かる。言い換えると、ロッキングカーブの半値幅を小さくするほど、グレインサイズを大型化できることが分かる。このように、ロッキングカーブの半値幅が小さいほどグレインサイズが大型化するのは、観察されるグレインサイズはGaNのものであり、GaN結晶の境界の多い少ないは、下地であるAlN層12の結晶性に依存するためと考えられる。
【0027】
なお、このようなAlN層12の結晶性が悪くなるとグレインサイズが小さくなる傾向は、(111)面からのオフ角度が0.06度以外の面を主面とするSi基板10を用いた場合でも同様であった。例えば、(111)面を主面とするSi基板10を用いた場合でも同様の傾向であった。これらの実験結果を踏まえて、GaN系半導体層のグレインサイズが大きい実施例1に係る半導体装置を以下に示す。
【実施例1】
【0028】
図7は、実施例1に係る半導体装置の断面模式図である。実施例1では、HEMTの場合を例に説明する。図7のように、実施例1に係る半導体装置100は、Si基板10の主面に接してAlN層12が設けられている。Si基板10の主面は、(111)面から0.06度のオフ角度で傾斜した面である。また、AlN層12は、(002)面のX線回折におけるロッキングカーブの半値幅が1000secであるAlN層である。AlN層12の厚さは例えば300nmである。
【0029】
AlN層12上に、AlGaNバッファ層14、GaNチャネル層16、およびAlGaN電子供給層18が順次形成されたGaN系半導体層20が設けられている。具体的には、AlN層12上に接してAlGaNバッファ層14が形成され、AlGaNバッファ層14上にGaNチャネル層16が形成され、GaNチャネル層16上にAlGaN電子供給層18が形成されている。AlGaNバッファ層14は、例えばAl組成比が0.5であり、厚さは300nmである。GaNチャネル層16の厚さは、例えば1200nmである。AlGaN電子供給層18は、例えばAl組成比が0.2であり、厚さは25nmである。
【0030】
このように、半導体エピ基板22は、Si基板10上にAlN層12を介してGaN系半導体層20が形成されている。半導体エピ基板22は、図1で説明した製造方法により製造することができる。
【0031】
AlGaN電子供給層18上には、オーミック電極としてAlGaN電子供給層18側からTi(チタン)、Au(金)が順次積層されたソース電極24とドレイン電極26とが設けられている。また、AlGaN電子供給層18上には、ショットキー電極としてAlGaN電子供給層18側からNi、Auが順次積層されたゲート電極28が設けられている。即ち、ゲート電位がショットキー接合を介して印加される構造である。ソース電極24およびドレイン電極26は、Ti、Auを蒸着法で堆積した後、700℃で5分間保持して合金化することでオーミック電極としている。ゲート電極28は、Ni、Auを蒸着法で堆積することで形成している。
【0032】
このように、実施例1に係る半導体装置100は、(111)面から0.06度のオフ角度で傾斜した面を主面とするSi基板10を用い、且つAlN層12の結晶性は、(002)面のX線回折におけるロッキングカーブの半値幅が1000secである。このため、AlGaN電子供給層18のグレインサイズは、図5で示したように、300000μm2と大きくなる。
【0033】
ここで、実施例1に係る半導体装置における、ゲートのショットキー特性を調べた。また、比較のために、実施例1とはAlGaN電子供給層18のグレインサイズが異なる比較例1および比較例2に係る半導体装置における、ゲートのショットキー特性も調べた。比較例1に係る半導体装置は、(111)面から0.33度のオフ角度で傾斜した面を主面とするSi基板10を用いた場合であり、比較例2に係る半導体装置は、(111)面から0.67度のオフ角度で傾斜した面を主面とするSi基板10を用いた場合である。なお、比較例1および比較例2に係る半導体装置は、Si基板10のオフ角が実施例1と異なる以外は、実施例1と同じ製造方法で製造され、同じ構造を有している。よって、図5で示したように、比較例1におけるAlGaN電子供給層18のグレインサイズは150000μm2であり、比較例2におけるAlGaN電子供給層18のグレインサイズは50000μm2である。
【0034】
図8は、実施例1、比較例1、および比較例2に係る半導体装置における、ゲートの電流−電圧特性である。図8のように、0.1Vの微小バイアスリーク電流は、比較例2、比較例1、実施例1の順に小さくなっている。即ち、AlGaN電子供給層18のグレインサイズが大きくなるに従い、微小バイアスリーク電流は小さくなっている。例えば、0.1Vの微小バイアスリーク電流は、比較例2では9.0×10−7Aであるのに対し、実施例1では9.0×10−9Aと改善されている。このように、グレインサイズが大きくなるに従い微小バイアスリーク電流が小さくなるのは、グレインサイズが大きくなることでグレイン境界の密度が低減され、AlGaN電子供給層18とゲート電極28との界面における結晶欠陥などが低減されたためと考えられる。
【0035】
以上説明してきたように、実施例1に係る半導体装置100は、(111)面から0.06度のオフ角度で傾斜した面を主面とするSi基板10と、Si基板10の主面に接して設けられ、(002)面のX線回折におけるロッキングカーブの半値幅が1000secのAlN層12と、を有する。そして、AlN層12上に、AlGaNバッファ層14、GaNチャネル層16、およびAlGaN電子供給層18からなるGaN系半導体層20が設けられている。これにより、図5で示したように、AlGaN電子供給層18のグレインサイズを大型化でき、図8で示したように、リーク電流特性を改善することができる。
【0036】
実施例1では、Si基板10の主面は、(111)面から0.06度のオフ角度で傾斜した面である場合を例に示したが、これに限られる訳ではない。図5で説明したように、(111)面から小さいオフ角度で傾斜した面を主面とするSi基板10を用いることで、AlGaN電子供給層18のグレインサイズを大型化できる。よって、求められる電気的特性を考慮すると、(111)面から0.1度以下のオフ角度で傾斜した面を主面とするSi基板10を用いることができる。また、グレインサイズをより大型化して、リーク電流特性をより改善するために、(111)面から0.06度以下のオフ角度で傾斜した面を主面とするSi基板10を用いることがより好ましく、(111)面を主面とするSi基板10を用いることがさらに好ましい。
【0037】
実施例1では、Si基板10の主面に接して設けられたAlN層12は、(002)面のX線回折におけるロッキングカーブの半値幅が1000secである場合を例に示したが、これに限られる訳ではない。図6で説明したように、AlN層12の結晶性がよいほど、AlGaN電子供給層18のグレインサイズが大きくなる。言い換えると、(002)面のX線回折におけるロッキングカーブの半値幅が小さいほど、AlGaN電子供給層18のグレインサイズは大きくなる。よって、求められる電気的特性を考慮すると、AlN層12は、(002)面のX線回折におけるロッキングカーブの半値幅が2000sec以下である場合であればよい。また、グレインサイズをより大型化して、リーク電流をより改善するために、1000sec以下である場合がより好ましい。
【0038】
図8で説明したように、AlGaN電子供給層18のグレインサイズが大きいほど、AlGaN電子供給層18とゲート電極28との界面における結晶欠陥などが低減されて、リーク電流特性が改善されることから、AlGaN電子供給層18のグレインサイズは、250000μm2以上である場合が好ましく、270000μm2以上である場合がより好ましく、300000μm2以上である場合がさらに好ましい。
【0039】
実施例1では、AlN層12の厚さが300nmである場合を例に示したが、これに限らず、100nm以上であって500nm以下である場合が好ましい。AlN層12の厚さを100nmよりも薄くすると、耐圧を確保することが難しくなり、反対にAlN層12の厚さを500nmよりも厚くすると、ストレスが大きくなり基板が割れてしまうことが生じ得る。したがって、耐圧の確保と基板の割れの抑制との観点から、AlN層12の厚さは、100nm以上であって500nm以下の場合が好ましく、200nm以上であって400nm以下の場合がより好ましい。
【0040】
実施例1において述べているGaN系半導体とはGaNを含む半導体のことをいい、GaN、AlGaNの他に、例えばGaNと窒化インジウム(InN)との混晶であるInGaN、またはGaNとAlNとInNとの混晶であるAlInGaNなどの半導体をいう。したがって、GaN系半導体層20は、既述した構成以外に上記のGaN系半導体のいずれかを含むとしてもよい。
【0041】
実施例1では、半導体装置としてHEMTの場合を例に説明したが、HEMT以外のFETの場合でもよい。例えば、図9(a)に示すようなMISFETや、図9(b)に示すような接合型FETの場合でもよい。図9(a)のように、MISFETでは、AlGaN電子供給層18上にゲート絶縁膜30が形成され、ゲート絶縁膜30の上にゲート電極28が形成されている。したがって、ゲート電位がゲート絶縁膜30を介して印加される構造となる。ゲート絶縁膜30は、例えばSiN(窒化シリコン)、SiO2(酸化シリコン)、Al2O3(酸化アルミニウム)などを用いることができる。その他、Si基板10からAlGaN電子供給層18までの半導体の積層構造、AlGaN電子供給層18上の電極構成は、図7と同様であり説明は省略する。図9(b)のように、接合型FETは、AlGaN電子供給層18上にバリア層32、ゲート電極28の順に形成されている。バリア層32は、例えばp−GaN、p−AlGaNなどを用いることができる。このため、ゲート電界がPN接合を介して印加される構造となる。その他、Si基板10からAlGaN電子供給層18までの半導体の積層構造、AlGaN電子供給層18上の電極構成は、図7と同様であり説明は省略する。
【0042】
図9(a)および図9(b)に示すような、MISFETおよび接合型FETの場合でも、(111)面から0.1度以下のオフ角度で傾斜した面を主面とするSi基板の前記主面に、(002)面のX線回折におけるロッキングカーブの半値幅が2000sec以下であるAlN層が接して設けられ、AlN層上にGaN系半導体層が形成された半導体エピ基板を用いることで、電気的特性を改善できる。
【0043】
以上、本発明の実施例について詳述したが、本発明はかかる特定の実施例に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載された本発明の要旨の範囲内において、種々の変形・変更が可能である。
【符号の説明】
【0044】
10 Si基板
12 AlN層
14 AlGaNバッファ層
16 GaNチャネル層
18 AlGaN電子供給層
20 GaN系半導体層
22 半導体エピ基板
24 ソース電極
26 ドレイン電極
28 ゲート電極
30 ゲート絶縁膜
32 バリア層
100 半導体装置
【技術分野】
【0001】
本発明は、半導体装置に関し、特にSi基板上に形成されたGaN系半導体層を有する半導体装置に関する。
【背景技術】
【0002】
GaN(窒化ガリウム)を用いた半導体装置は、高周波かつ高出力で動作するパワー素子などに用いられている。特に、マイクロ波、準ミリ波、ミリ波などの高周波帯域での増幅に適した半導体装置として、例えば高電子移動度トランジスタ(HEMT)などのFETが知られている。
【0003】
GaN層を成長する基板として一般には、サファイア基板やSiC(炭化シリコン)基板などが用いられている。しかしながら、サファイア基板やSiC基板は高価なことから、比較的安価なSi(シリコン)基板上にGaN層を成長させる技術が開発されている。Si基板上にGaN層を成長させる場合、SiとGaとは反応し易いことから、Si基板とGaN層との間にバリア層としてAlN(窒化アルミニウム)層を設けている。
【0004】
しかしながら、AlN層上にGaN層を直接成長すると反り、クラックの良好なGaN層を得ることができない。そこで、AlN層とGaN層との間にAlGaN層を設ける技術が開発されている。例えば、特許文献1には、AlGaN層のAl組成比を限定することで、結晶性が良好で且つ反りの小さい基板が得られる技術が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0005】
【特許文献1】特開2008−166349号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0006】
Si基板上に形成したAlN層を介してGaN系半導体層を成長させた場合、GaN系半導体層は単一結晶とはならず、一定のグレインサイズを持った結晶の集まりとなる。グレイン毎に結晶軸が回転、傾斜しているため、グレイン境界では、結晶軸の異なる結晶が接合することになり、結晶に歪み、欠陥、転移などが生じ易い。この結果、GaN系半導体装置の特性が劣化してしまう。
【0007】
GaN系半導体層の特性劣化を抑制するには、結晶に歪み、欠陥、転移などが生じることを抑えればよく、このためには、グレイン境界を少なくすればよい。グレイン境界を少なくすることは、グレインサイズを大型化して、グレイン境界の密度を低減することで実現できる。
【0008】
本発明は、上記課題に鑑みなされたものであり、GaN系半導体層のグレインサイズを大型化することが可能な半導体装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0009】
本発明は、(111)面から0.1度以下のオフ角度で傾斜した面を主面とするSi基板と、前記Si基板の主面に接して設けられ、(002)面のX線回折におけるロッキングカーブの半値幅が2000sec以下であるAlN層と、前記AlN層上に設けられたGaN系半導体層と、を備えることを特徴とする半導体装置である。本発明によれば、GaN系半導体層のグレインサイズを大型化することができる。これにより、半導体装置の特性を改善できる。
【0010】
上記構成において、前記Si基板の主面は、前記(111)面である構成とすることができる。この構成によれば、GaN系半導体層のグレインサイズをより大型化できる。
【0011】
上記構成において、前記AlN層の前記(002)面のX線回折におけるロッキングカーブの半値幅は1000sec以下である構成とすることができる。この構成によれば、GaN系半導体層のグレインサイズをより大型化できる。
【0012】
上記構成において、前記AlN層の厚さは、100nm以上であって500nm以下である構成とすることができる。この構成によれば、耐圧の確保と基板の割れの抑制とが実現できる。
【0013】
上記構成において、前記GaN半導体層のグレインサイズは、250000μm2以上である構成とすることができる。
【0014】
上記構成において、前記半導体装置は、ゲート電位がゲート絶縁膜を介して印加される構造、ゲート電位がショットキー接合を介して印加される構造、あるいはゲート電界がPN接合を介して印加される構造のいずれかからなる構成とすることができる。
【発明の効果】
【0015】
本発明によれば、GaN系半導体層のグレインサイズを大型化できる。これにより、半導体装置の特性を改善できる。
【図面の簡単な説明】
【0016】
【図1】図1は、Si基板上にAlN層を介してGaN系半導体層が形成された半導体エピ基板の製造工程を説明する断面模式図である。
【図2】図2は、オフ角度を0.67度とした場合の微分干渉顕微鏡写真である。
【図3】図3は、オフ角度を0.33度とした場合の微分干渉顕微鏡写真である。
【図4】図4は、オフ角度を0.06度とした場合の微分干渉顕微鏡写真である。
【図5】図5は、グレインサイズの平均とSi基板のオフ角との相関を説明する図である。
【図6】図6は、AlN層の結晶性とグレインサイズとの相関を説明する図である。
【図7】図7は、実施例1に係る半導体装置の断面模式図である。
【図8】図8は、ゲートの電流−電圧特性を示す図である。
【図9】図9(a)は、MISFETの断面模式図であり、図9(b)は、接合型FETの断面模式図である。
【発明を実施するための形態】
【0017】
初めに、GaN系半導体層のグレインサイズを大型化するために行った実験について説明する。まず、Si基板のオフ角が、GaN系半導体層のグレインサイズに及ぼす影響を調べた。
【0018】
図1は、Si基板上にAlN層を介してGaN系半導体層が形成された半導体エピ基板の製造工程を説明する断面模式図である。図1では、HEMTに使用される半導体エピ基板を例として説明する。まず、Si基板10として、(111)面から0.06度のオフ角度で傾斜した面を主面とするSi基板と、(111)面から0.33度のオフ角度で傾斜した面を主面とするSi基板と、(111)面から0.67度のオフ角度で傾斜した面を主面とするSi基板と、の3種類のSi基板を準備した。3種類のSi基板全てにおいて、オフ角の傾斜方向は、(111)面から(011)方向である。これら3種類のSi基板10各々に対して、以下の製造工程を行った。
【0019】
Si基板10を希釈フッ酸で処理することで、Si基板10の表面の自然酸化膜などを除去した。その後、Si基板10をMOCVD(Metal Organic Chemical Vapor Deposition)装置のリアクタ内に導入した。基板温度を1100℃に昇温させた後、NH3(アンモニア)およびTMA(トリメチルアルミニウム)を供給し、Si基板10の主面に、厚さ300nmのAlN層12を成長した。AlN層12の成長速度は1.5Å/secとした。
【0020】
次に、基板温度を1100℃にしたまま、NH3、TMA、およびTMG(トリメチルガリウム)を供給し、AlN層12上に、厚さ300nmでAl組成比0.5のAlGaNバッファ層14を成長した。次に、基板温度は1100℃のまま、NH3およびTMGを供給し、AlGaNバッファ層14上に、厚さ1200nmのGaNチャネル層16を成長した。次に、基板温度は1100℃のまま、NH3、SiH4(モノシラン)、TMG、およびTMAを供給して、厚さ25nm、Al組成比0.2で、SiドープされたAlGaN電子供給層18を成長した。成長圧力は10kPa、V/III比は30000とした。
【0021】
以上の製造工程により、Si基板10の主面に接してAlN層12が設けられ、AlN層12上にAlGaNバッファ層14、GaNチャネル層16、およびAlGaN電子供給層18が順次積層されたGaN系半導体層20を有する半導体エピ基板22が得られた。
【0022】
上記製造方法により製造した3種類の半導体エピ基板22夫々に対して、AlGaN電子供給層18の表面状態を微分干渉顕微鏡で観察することでグレインサイズの平均を求めた。図2はオフ角度を0.67度とした場合、図3はオフ角度を0.33度とした場合、図4はオフ角度を0.06度とした場合のそれぞれ微分干渉顕微鏡写真である。図5は、図2から図4により得られたグレインサイズの平均とSi基板10のオフ角との相関を説明する図である。図5のように、(111)面から0.67度のオフ角度で傾斜した面を主面とするSi基板10を用いた場合のグレインサイズの平均は50000μm2である。これに対し、オフ角度を0.33度と小さくした場合のグレインサイズの平均は150000μm2であり、オフ角度をさらに小さい0.06度とした場合のグレインサイズの平均は300000μm2である。このように、(111)面からのオフ角度が小さい面を主面とするSi基板10を用いることで、AlGaN電子供給層18のグレインサイズを大型化できることが分かる。これは、オフ角度が大きいほどSi基板10の表面にはステップが多く存在し、ステップは転位の発生につながると考えられるため、オフ角度が小さいほどグレインサイズは大型にできると考えられる。
【0023】
なお、このような(111)面からのオフ角度が小さいほどグレインサイズが大きくなる傾向は、オフ角の傾斜方向が上述した方向とは異なる方向に傾斜している場合でも同様の傾向であった。即ち、(111)面に対してのオフ角度の絶対値が小さいほどグレインサイズは大きくなる傾向であった。
【0024】
次に、AlN層12の結晶性が、GaN系半導体層のグレインサイズに及ぼす影響を調べた。AlN層12の結晶性は、AlN層12を成長させる際の成長速度に依存することから、AlN層12の成長速度を変えることで、AlN層12の結晶性を変化させた。つまり、図1で説明したAlN層12を成長させる工程で、AlN層12の成長速度を、5Å/secおよび15Å/secにして、AlN層12の結晶性が夫々異なる半導体エピ基板22を製造した。なお、AlN層12の成長速度が5Å/secおよび15Å/secのいずれの場合においても、Si基板10は、(111)面から0.06度のオフ角度で傾斜した面を主面とするSi基板を用いた。
【0025】
まず、AlN層12の成長速度が5Å/secおよび15Å/secの場合の、AlN層12の結晶性について説明する。AlN層12の結晶性の調査は、(002)面のX線回折におけるロッキングカーブの半値幅を調べることで行った。成長速度が5Å/secの場合のロッキングカーブの半値幅は2000secであり、15Å/secの場合のロッキングカーブの半値幅は3000secであった。また、図1において説明したAlN層12の成長速度が1.5Å/secの場合は、ロッキングカーブの半値幅は1000secであった。このように、AlN層12の成長速度が速くなる程、AlN層12の結晶性は悪い(ロッキングカーブの半値幅が大きい)方向に変化することが分かる。
【0026】
次に、AlN層12の成長速度を5Å/secと15Å/secとして製造した半導体エピ基板22に対して、AlGaN電子供給層18の表面状態を微分干渉顕微鏡で観察することでグレインサイズの平均を求めた。図6は、AlN層12の結晶性とグレインサイズの平均との相関を説明する図であり、図5に、AlN層12の結晶性とグレインサイズの平均との関係を加えて図示している。図6のように、(111)面から0.06度のオフ角度で傾斜した面を主面とするSi基板10を用いた場合でも、ロッキングカーブの半値幅が2000secではグレインサイズが230000μm2であり、3000secでは50000μm2であった。これから、AlN層12の結晶性が悪くなると、グレインサイズは小さくなる傾向にあり、特に、ロッキングカーブの半値幅が2000secより大きくなると、グレインサイズは急激に小さくなることが分かる。言い換えると、ロッキングカーブの半値幅を小さくするほど、グレインサイズを大型化できることが分かる。このように、ロッキングカーブの半値幅が小さいほどグレインサイズが大型化するのは、観察されるグレインサイズはGaNのものであり、GaN結晶の境界の多い少ないは、下地であるAlN層12の結晶性に依存するためと考えられる。
【0027】
なお、このようなAlN層12の結晶性が悪くなるとグレインサイズが小さくなる傾向は、(111)面からのオフ角度が0.06度以外の面を主面とするSi基板10を用いた場合でも同様であった。例えば、(111)面を主面とするSi基板10を用いた場合でも同様の傾向であった。これらの実験結果を踏まえて、GaN系半導体層のグレインサイズが大きい実施例1に係る半導体装置を以下に示す。
【実施例1】
【0028】
図7は、実施例1に係る半導体装置の断面模式図である。実施例1では、HEMTの場合を例に説明する。図7のように、実施例1に係る半導体装置100は、Si基板10の主面に接してAlN層12が設けられている。Si基板10の主面は、(111)面から0.06度のオフ角度で傾斜した面である。また、AlN層12は、(002)面のX線回折におけるロッキングカーブの半値幅が1000secであるAlN層である。AlN層12の厚さは例えば300nmである。
【0029】
AlN層12上に、AlGaNバッファ層14、GaNチャネル層16、およびAlGaN電子供給層18が順次形成されたGaN系半導体層20が設けられている。具体的には、AlN層12上に接してAlGaNバッファ層14が形成され、AlGaNバッファ層14上にGaNチャネル層16が形成され、GaNチャネル層16上にAlGaN電子供給層18が形成されている。AlGaNバッファ層14は、例えばAl組成比が0.5であり、厚さは300nmである。GaNチャネル層16の厚さは、例えば1200nmである。AlGaN電子供給層18は、例えばAl組成比が0.2であり、厚さは25nmである。
【0030】
このように、半導体エピ基板22は、Si基板10上にAlN層12を介してGaN系半導体層20が形成されている。半導体エピ基板22は、図1で説明した製造方法により製造することができる。
【0031】
AlGaN電子供給層18上には、オーミック電極としてAlGaN電子供給層18側からTi(チタン)、Au(金)が順次積層されたソース電極24とドレイン電極26とが設けられている。また、AlGaN電子供給層18上には、ショットキー電極としてAlGaN電子供給層18側からNi、Auが順次積層されたゲート電極28が設けられている。即ち、ゲート電位がショットキー接合を介して印加される構造である。ソース電極24およびドレイン電極26は、Ti、Auを蒸着法で堆積した後、700℃で5分間保持して合金化することでオーミック電極としている。ゲート電極28は、Ni、Auを蒸着法で堆積することで形成している。
【0032】
このように、実施例1に係る半導体装置100は、(111)面から0.06度のオフ角度で傾斜した面を主面とするSi基板10を用い、且つAlN層12の結晶性は、(002)面のX線回折におけるロッキングカーブの半値幅が1000secである。このため、AlGaN電子供給層18のグレインサイズは、図5で示したように、300000μm2と大きくなる。
【0033】
ここで、実施例1に係る半導体装置における、ゲートのショットキー特性を調べた。また、比較のために、実施例1とはAlGaN電子供給層18のグレインサイズが異なる比較例1および比較例2に係る半導体装置における、ゲートのショットキー特性も調べた。比較例1に係る半導体装置は、(111)面から0.33度のオフ角度で傾斜した面を主面とするSi基板10を用いた場合であり、比較例2に係る半導体装置は、(111)面から0.67度のオフ角度で傾斜した面を主面とするSi基板10を用いた場合である。なお、比較例1および比較例2に係る半導体装置は、Si基板10のオフ角が実施例1と異なる以外は、実施例1と同じ製造方法で製造され、同じ構造を有している。よって、図5で示したように、比較例1におけるAlGaN電子供給層18のグレインサイズは150000μm2であり、比較例2におけるAlGaN電子供給層18のグレインサイズは50000μm2である。
【0034】
図8は、実施例1、比較例1、および比較例2に係る半導体装置における、ゲートの電流−電圧特性である。図8のように、0.1Vの微小バイアスリーク電流は、比較例2、比較例1、実施例1の順に小さくなっている。即ち、AlGaN電子供給層18のグレインサイズが大きくなるに従い、微小バイアスリーク電流は小さくなっている。例えば、0.1Vの微小バイアスリーク電流は、比較例2では9.0×10−7Aであるのに対し、実施例1では9.0×10−9Aと改善されている。このように、グレインサイズが大きくなるに従い微小バイアスリーク電流が小さくなるのは、グレインサイズが大きくなることでグレイン境界の密度が低減され、AlGaN電子供給層18とゲート電極28との界面における結晶欠陥などが低減されたためと考えられる。
【0035】
以上説明してきたように、実施例1に係る半導体装置100は、(111)面から0.06度のオフ角度で傾斜した面を主面とするSi基板10と、Si基板10の主面に接して設けられ、(002)面のX線回折におけるロッキングカーブの半値幅が1000secのAlN層12と、を有する。そして、AlN層12上に、AlGaNバッファ層14、GaNチャネル層16、およびAlGaN電子供給層18からなるGaN系半導体層20が設けられている。これにより、図5で示したように、AlGaN電子供給層18のグレインサイズを大型化でき、図8で示したように、リーク電流特性を改善することができる。
【0036】
実施例1では、Si基板10の主面は、(111)面から0.06度のオフ角度で傾斜した面である場合を例に示したが、これに限られる訳ではない。図5で説明したように、(111)面から小さいオフ角度で傾斜した面を主面とするSi基板10を用いることで、AlGaN電子供給層18のグレインサイズを大型化できる。よって、求められる電気的特性を考慮すると、(111)面から0.1度以下のオフ角度で傾斜した面を主面とするSi基板10を用いることができる。また、グレインサイズをより大型化して、リーク電流特性をより改善するために、(111)面から0.06度以下のオフ角度で傾斜した面を主面とするSi基板10を用いることがより好ましく、(111)面を主面とするSi基板10を用いることがさらに好ましい。
【0037】
実施例1では、Si基板10の主面に接して設けられたAlN層12は、(002)面のX線回折におけるロッキングカーブの半値幅が1000secである場合を例に示したが、これに限られる訳ではない。図6で説明したように、AlN層12の結晶性がよいほど、AlGaN電子供給層18のグレインサイズが大きくなる。言い換えると、(002)面のX線回折におけるロッキングカーブの半値幅が小さいほど、AlGaN電子供給層18のグレインサイズは大きくなる。よって、求められる電気的特性を考慮すると、AlN層12は、(002)面のX線回折におけるロッキングカーブの半値幅が2000sec以下である場合であればよい。また、グレインサイズをより大型化して、リーク電流をより改善するために、1000sec以下である場合がより好ましい。
【0038】
図8で説明したように、AlGaN電子供給層18のグレインサイズが大きいほど、AlGaN電子供給層18とゲート電極28との界面における結晶欠陥などが低減されて、リーク電流特性が改善されることから、AlGaN電子供給層18のグレインサイズは、250000μm2以上である場合が好ましく、270000μm2以上である場合がより好ましく、300000μm2以上である場合がさらに好ましい。
【0039】
実施例1では、AlN層12の厚さが300nmである場合を例に示したが、これに限らず、100nm以上であって500nm以下である場合が好ましい。AlN層12の厚さを100nmよりも薄くすると、耐圧を確保することが難しくなり、反対にAlN層12の厚さを500nmよりも厚くすると、ストレスが大きくなり基板が割れてしまうことが生じ得る。したがって、耐圧の確保と基板の割れの抑制との観点から、AlN層12の厚さは、100nm以上であって500nm以下の場合が好ましく、200nm以上であって400nm以下の場合がより好ましい。
【0040】
実施例1において述べているGaN系半導体とはGaNを含む半導体のことをいい、GaN、AlGaNの他に、例えばGaNと窒化インジウム(InN)との混晶であるInGaN、またはGaNとAlNとInNとの混晶であるAlInGaNなどの半導体をいう。したがって、GaN系半導体層20は、既述した構成以外に上記のGaN系半導体のいずれかを含むとしてもよい。
【0041】
実施例1では、半導体装置としてHEMTの場合を例に説明したが、HEMT以外のFETの場合でもよい。例えば、図9(a)に示すようなMISFETや、図9(b)に示すような接合型FETの場合でもよい。図9(a)のように、MISFETでは、AlGaN電子供給層18上にゲート絶縁膜30が形成され、ゲート絶縁膜30の上にゲート電極28が形成されている。したがって、ゲート電位がゲート絶縁膜30を介して印加される構造となる。ゲート絶縁膜30は、例えばSiN(窒化シリコン)、SiO2(酸化シリコン)、Al2O3(酸化アルミニウム)などを用いることができる。その他、Si基板10からAlGaN電子供給層18までの半導体の積層構造、AlGaN電子供給層18上の電極構成は、図7と同様であり説明は省略する。図9(b)のように、接合型FETは、AlGaN電子供給層18上にバリア層32、ゲート電極28の順に形成されている。バリア層32は、例えばp−GaN、p−AlGaNなどを用いることができる。このため、ゲート電界がPN接合を介して印加される構造となる。その他、Si基板10からAlGaN電子供給層18までの半導体の積層構造、AlGaN電子供給層18上の電極構成は、図7と同様であり説明は省略する。
【0042】
図9(a)および図9(b)に示すような、MISFETおよび接合型FETの場合でも、(111)面から0.1度以下のオフ角度で傾斜した面を主面とするSi基板の前記主面に、(002)面のX線回折におけるロッキングカーブの半値幅が2000sec以下であるAlN層が接して設けられ、AlN層上にGaN系半導体層が形成された半導体エピ基板を用いることで、電気的特性を改善できる。
【0043】
以上、本発明の実施例について詳述したが、本発明はかかる特定の実施例に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載された本発明の要旨の範囲内において、種々の変形・変更が可能である。
【符号の説明】
【0044】
10 Si基板
12 AlN層
14 AlGaNバッファ層
16 GaNチャネル層
18 AlGaN電子供給層
20 GaN系半導体層
22 半導体エピ基板
24 ソース電極
26 ドレイン電極
28 ゲート電極
30 ゲート絶縁膜
32 バリア層
100 半導体装置
【特許請求の範囲】
【請求項1】
(111)面から0.1度以下のオフ角度で傾斜した面を主面とするSi基板と、
前記Si基板の主面に接して設けられ、(002)面のX線回折におけるロッキングカーブの半値幅が2000sec以下であるAlN層と、
前記AlN層上に設けられたGaN系半導体層と、を備えることを特徴とする半導体装置。
【請求項2】
前記Si基板の主面は、前記(111)面であることを特徴とする請求項1記載の半導体装置。
【請求項3】
前記AlN層は、前記(002)面のX線回折におけるロッキングカーブの半値幅が1000sec以下であることを特徴とする請求項1記載の半導体装置。
【請求項4】
前記AlN層の厚さは、100nm以上であって500nm以下であることを特徴とする請求項1記載の半導体装置。
【請求項5】
前記GaN半導体層のグレインサイズは、250000μm2以上であることを特徴とする請求項1記載の半導体装置。
【請求項6】
前記半導体装置は、ゲート電位がゲート絶縁膜を介して印加される構造、ゲート電位がショットキー接合を介して印加される構造、あるいはゲート電界がPN接合を介して印加される構造のいずれかからなることを特徴とする請求項1記載の半導体装置。
【請求項1】
(111)面から0.1度以下のオフ角度で傾斜した面を主面とするSi基板と、
前記Si基板の主面に接して設けられ、(002)面のX線回折におけるロッキングカーブの半値幅が2000sec以下であるAlN層と、
前記AlN層上に設けられたGaN系半導体層と、を備えることを特徴とする半導体装置。
【請求項2】
前記Si基板の主面は、前記(111)面であることを特徴とする請求項1記載の半導体装置。
【請求項3】
前記AlN層は、前記(002)面のX線回折におけるロッキングカーブの半値幅が1000sec以下であることを特徴とする請求項1記載の半導体装置。
【請求項4】
前記AlN層の厚さは、100nm以上であって500nm以下であることを特徴とする請求項1記載の半導体装置。
【請求項5】
前記GaN半導体層のグレインサイズは、250000μm2以上であることを特徴とする請求項1記載の半導体装置。
【請求項6】
前記半導体装置は、ゲート電位がゲート絶縁膜を介して印加される構造、ゲート電位がショットキー接合を介して印加される構造、あるいはゲート電界がPN接合を介して印加される構造のいずれかからなることを特徴とする請求項1記載の半導体装置。
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【公開番号】特開2012−15304(P2012−15304A)
【公開日】平成24年1月19日(2012.1.19)
【国際特許分類】
【出願番号】特願2010−150059(P2010−150059)
【出願日】平成22年6月30日(2010.6.30)
【出願人】(000002130)住友電気工業株式会社 (12,747)
【Fターム(参考)】
【公開日】平成24年1月19日(2012.1.19)
【国際特許分類】
【出願日】平成22年6月30日(2010.6.30)
【出願人】(000002130)住友電気工業株式会社 (12,747)
【Fターム(参考)】
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