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Fターム[5F045BB20]の内容

気相成長(金属層を除く) (114,827) | 目的 (9,309) | 安全性の向上・異常時の対処 (484)

Fターム[5F045BB20]に分類される特許

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【課題】軽量かつコンパクトで簡素な構造により、変換器の内部における反射波とプラズマの発生を防止して、放電室において安定したプラズマを発生させることのできる真空処理装置を提供する。
【解決手段】互いに平行に対向し、その間にプラズマ処理が施される基板Sが配置される放電用のリッジ電極21a,21bを有したリッジ導波管からなる放電室2と、この放電室2の長さ方向両端に隣設されて、互いに平行に対向する一対の平板状のリッジ部31a,31bを有したリッジ導波管からなる変換器3A,3Bと、高周波電源5A,5Bと、電源接続用の同軸ケーブル4A,4Bと、変換器3A,3Bの内部において対向するリッジ部31a,31bの間に充填される充填材35とを備え、充填材35は、同軸ケーブル4A,4Bが変換器3A,3Bに接続される電源導入部Cの近傍の範囲で電源導入部Cと同心円の円柱状に設置されてなる構成の真空処理装置とする。 (もっと読む)


【課題】ヒータ素線同士の接触を防止することができる素線接触防止部材を提供する。
【解決手段】加熱すべき被加熱体の外周に螺旋状に巻回して配置したヒータ素線52を有するヒータ装置48において、前記ヒータ素線の間隔が、前記ヒータ素線の変形により前記ヒータ素線の配置時よりも狭まった箇所70に対応させて前記ヒータ素線間に絶縁性の素線接触防止部材60を配置する事により、ヒータ装置48に設けたヒータ素線同士の接触を防止して、ヒータ素線の溶断等の発生を阻止する。 (もっと読む)


【課題】極力スループットを低下させずに、希釈ガスの無駄を抑制しつつ安全に可燃性ガスを排気することができる排気方法およびガス処理装置を提供すること。
【解決手段】処理ガスの排気流量を、処理ガスをその爆発下限界値に希釈したときに除害装置の最大処理能力のガス流量となる量以下の所定値に決定する工程と、決定した処理ガスの排気流量を維持するための単位時間当たりのチャンバ内の圧力降下量を、排気流量と単位時間当たりのチャンバ内の圧力降下量との関係式に基づいて算出する工程と、算出された単位時間当たりのチャンバ内の圧力降下量となるように、チャンバ内の圧力の目標設定値を所定時間毎に自動圧力制御バルブの制御値として更新設定して自動圧力制御バルブによりチャンバ内の圧力を制御しながら、決定された排気流量を維持するように排気する工程とを有する。 (もっと読む)


【課題】プラズマ処理装置において、試料吸着台に設けたプッシャピンと試料の間に発生する異常放電を抑制し、また、試料に対する除電不良を抑制する。
【解決手段】基台4および試料吸着台2に設けた複数の貫通孔をそれぞれ挿通するとともに、その一方端を前記試料吸着台2上に載置した試料1に当接可能に配置し、その他方端をピン駆動部6に接続した複数のプッシャピン7と、前記プッシャピン7を備えた試料載置台を収納する真空容器とを備え、前記真空容器内にプラズマを生成して前記試料1にプラズマ処理を施すプラズマ処理装置において、前記プッシャピン7は誘電体を同軸に配置したピンであり、ピンの外周部に配置した誘電体7bの誘電正接はピンの内周部に配置した誘電体7aの誘電正接よりも小である。 (もっと読む)


【課題】誘導加熱により成膜処理する際に、コイルが発生する磁界により、筐体のフレーム等又は配管等が加熱され、温度が上昇することを防止し、装置の外部に漏洩する漏れ磁界を低減し、装置の設置面積を低減することができる成膜装置及び成膜方法を提供する。
【解決手段】処理ガスを用いて被処理基板W上に成膜処理を行う成膜装置100において、内部に処理ガスが供給される処理容器30と、処理容器30内に設けられ、被処理基板Wを保持する基板保持部32と、基板保持部32を誘導加熱するコイル50と、処理容器30とコイル50とを収納する筐体70と、筐体70の一部分71とコイル50との間に設けられており、筐体70の一部分71を、コイル50が発生する磁界からシールドする磁気シールド部材80とを有する。 (もっと読む)


【課題】被加熱体の劣化を抑制することができる基板処理装置、半導体装置の製造方法、及び基板の製造方法を提供する。
【解決手段】基板処理装置40は、内部を真空状態に維持可能であってウエハ14を処理する処理容器42と、処理容器42内であって少なくともウエハ14の載置領域を囲むように設けられる被加熱体60と、処理容器42内壁と被加熱体60との間であって、被加熱体60を囲むように設けられる断熱体66と、被加熱体60内にガスを供給する第1のガス供給ノズル70及び第2のガス供給ノズル80と、処理容器42の外側に設けられ、被加熱体60を誘導加熱する磁気コイル62と、被加熱体60内に設けられ、第1のガス供給ノズル70及び第2のガス供給ノズル80から供給されたガスと被加熱体60との接触を抑制する保護壁94と、を有する。 (もっと読む)


【課題】大気圧プラズマ処理装置、大気圧プラズマ処理方法を提供する。
【解決手段】処理ガスが流通する流路51(第2の配管50)に介装され、前記流路51
を開閉可能なバルブ52と、前記流路51から前記処理ガスが供給され、前記処理ガスを
大気圧下でプラズマ化するプラズマ発生部16と、前記プラズマ発生部16及び前記バル
ブ52に接続され、前記バルブ52の開放時から一定の遅延時間経過後に前記プラズマ発
生部16を駆動させる制御部60と、を有することを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】光照射によって被測定物の測定状態を正確に判別することのできる測定状態判定装置を提供する。
【解決手段】MOCVD装置1は、回転台4の回転によって基板3が描く軌跡上に光を照射する光照射部11と、照射部から照射された光の反射光21を測定する反射光測定部12と、反射光測定部12の測定値に基づいて、基板3の測定状態を判定する演算処理を行う演算処理部14とを備える。演算処理部14は、回転台4の回転中に測定された反射光測定部12の測定値の最大値と最小値との差を、窓A18および窓B19に存在する遮蔽物の有無を判定する閾値と比較する。 (もっと読む)


【課題】流体圧源の消費電力を低減させつつ、適切に駆動部にかかる負荷を低減させることができる処理装置等の技術を提供すること。
【解決手段】プラズマCVD装置100は、処理室10と、処理室10内で被処理基板1を保持する保持機構40と、保持機構40を昇降させる昇降機構50とを備える。昇降機構50は、保持機構40を支持し、保持機構40を昇降させる昇降台51と、昇降台51を昇降させる駆動部60と、シリンダ70と、シリンダ70に圧力油を供給するアキュムレータ82を含む油圧回路80とを有する。シリンダ70は、アキュムレータ82から圧力油が供給されることで、昇降台51等の重力や、処理室10の内外の圧力差等に起因して、昇降台51からボールネジ軸62に作用する力に対抗する反力を発生する。これにより、油圧ポンプ81の消費電力を低減させつつ、適切に駆動部60にかかる負荷を低減させることができる。 (もっと読む)


【課題】異常放電を検出するセンサを、改造を行うことなく容易に取り付けることが可能なプラズマ処理装置と、それを用いた半導体装置の製造方法とを提供する。
【解決手段】プラズマ処理装置1のチャンバー2の側壁部8には、チャンバー2を接地電位に固定するアース線9が取り付けられている。アース線9が接続されている側壁部8の部分の近傍には、チャンバー2内に生成されるプラズマから接地電位へ向かって流れるリターン電流を測定する電流センサ10が取り付けられている。電流センサ10には異常放電検知部14が電気的に接続されて、測定されたリターン電流に基づいて異常放電が発生したか否かが判定される。 (もっと読む)


【課題】真空搬送室に、基板を処理するための複数の処理室を接続した基板処理装置において、装置の大型化を抑え、フットプリントの増大を抑制する技術を提供すること。
【解決手段】真空搬送室13の周囲に、基板に対して処理が行なわれる複数の処理室30を設ける。前記真空搬送室13の上方側に回転テーブル6を介して第1のガイドレール54を設けると共に、前記回転テーブル6が対応する位置に静止したときに前記ガイドレール54の延長線上に位置するように第2のガイドレール52を設ける。移動体71を、第1及び第2のガイドレール52,54に沿って、処理室30の上方側に移動させ、移動体71に設けられた蓋体保持機構8を上昇させることにより、蓋体32に設けられた被保持部5を持ち上げて、処理室30から蓋体32を開放する。 (もっと読む)


【課題】高電力供給時の高温環境下でも破損しない電力導入端子およびそれを備えたプラズマ処理装置を提供すること。
【解決手段】チャンバー1の壁を貫通する端子導入孔1bに気密に固定される一端部11a1および貫通孔11a3を有する碍子11aと、碍子11aの他端部11a2に配置される貫通孔を有する蓋体11bと、碍子11aの貫通孔11a3と蓋体11bの貫通孔に挿通される一端および一端の蓋体近傍部分に形成された雄ネジ部11c1を有する棒状導電体11cと、棒状導電体11cの雄ネジ部11c1に螺着される雌ネジ部を有する締結部材11dと、蓋体11bと締結部材11dとの間に圧接して配置される緩衝部材11eとを備えた電力導入端子。 (もっと読む)


【課題】本発明は、反応炉にて成膜を開始した直後から、排気トラップによるリンの捕集効率を高くできる成膜装置を提供することを目的とする。
【解決手段】本願の発明にかかる成膜装置は、リンを含む排気ガスを排出する反応炉と、ハウジングと、該ハウジングの内部に該排気ガスを導入する排気ガス導入口と、該ハウジングの内部から該排気ガスを導出する排気ガス導出口と、該ハウジング内に設けられ該排気ガス中のリンを凝固付着させる金属製の冷却コイルと、を有する排気トラップと、該冷却コイルを冷却する冷却装置と、該ハウジング内部の排気ガスを密閉するように設けられたバルブと、を備えたことを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】半導体製造装置に備わる真空室と装置外部との間のリークを早期に検知することにより、半導体装置の製造歩留まりを向上させることのできる技術を提供する。
【解決手段】真空室において、高真空領域の圧力判定値と低真空領域の圧力判定値との間の圧力領域に任意の圧力値(例えば1Pa)を設定し、ウエハ搬送室の圧力が低真空側から高真空側へ通過する任意の圧力値を第1トリガポイントP1と設定し、次にウエハ搬送室の圧力が低真空側から高真空側へ通過する任意の圧力値を第2トリガポイントP2と設定する。第1トリガポイントP1と第2トリガポイントP2との間で、低真空側の最大圧力が低真空領域の圧力判定値に到達しているか否かの判定と高真空側の最小圧力が高真空領域の圧力判定値に到達しているか否かの判定を行う。 (もっと読む)


【課題】クリーニングガスに一酸化窒素ガスを添加して処理室内のドライクリーニングを行う際、その取り扱いを容易にし、制御性よくクリーニングの性能を向上させる。
【解決手段】基板を処理する処理容器201と、該処理容器内にフッ素原子を含むガスと一酸化窒素ガスとを事前に混合させて供給する第1のクリーニングガス供給系232hと、第1のクリーニングガス供給系とは別に設けられ、処理容器内にフッ素原子を含むガスを供給する第2のクリーニングガス供給系232eと、を有する基板処理装置として、前記第1のクリーニングガスと、前記第2のクリーニングガスと、を処理容器201内で混合してドライクリーニングを行う。 (もっと読む)


【課題】装置振動等による基板の位置ずれを防止する。
【解決手段】基板処理装置は、基板搬送用の搬送ロボット30が配置された搬送チャンバ20と、搬送チャンバ20の周囲にスリットバルブ70を介して接続されたプロセスチャンバ10と、を備える。プロセスチャンバ10は、載置台11を備え、載置台11からリフトピン12に基板Wを移載することで搬送ロボット30への基板Wの受け渡しが可能になっている。リフトピン12を制御する移載制御部13は、搬送ロボット30が該当プロセスチャンバ10への基板の搬送動作を開始した後に、リフトピン12へ基板Wを移載させる。 (もっと読む)


【課題】爆発等の発生を抑制することができる熱処理装置、半導体装置の製造方法、及び、基板の製造方法を提供する。
【解決手段】磁気コイル50によりアウターチューブ42内を電磁誘導加熱するとともに、アウターチューブ42とライナーチューブ204との間には、不活性ガス供給ノズル210が設けられており、この不活性ガス供給ノズル210の不活性ガス供給孔212から窒素(N)等の不活性ガスを導入し、処理室44外の周囲空間214を上方から下方に向かってパージする。周囲空間214を不活性ガス雰囲気とし、この周囲空間214内の大気(酸素)濃度を低くする。 (もっと読む)


【課題】高温かつ高速回転時にウェーハを確実に保持することができ、ウェーハに均一な成膜を行うことが可能な半導体製造装置及び半導体製造方法を提供する。
【解決手段】ウェーハwが成膜処理される反応室11と、反応室11の上部に設けられ、プロセスガスを内部に導入するためのガス供給機構12と、反応室の下部に設けられ、反応室よりガスを排出するためのガス排出機構13と、成膜処理の際に、ウェーハwの端部が所定位置となるように保持するために設けられ、所定位置の上部より中心方向に突出したウェーハ外れ防止部を有する支持部材15と、ウェーハwを支持部材15の上方において保持し、上下駆動可能な突き上げ機構21と、ウェーハwを所定の温度分布となるように加熱するためのヒータ18a、18bと、ウェーハwを回転させるための回転駆動機構17と、を備える。 (もっと読む)


【課題】炉本体と処理容器との間の空間内の圧力を検知する圧力検知センサを簡単な構造で設置する。
【解決手段】縦型熱処理装置1は、ヒータエレメント18を有する炉本体5と、炉本体5内に配置され、被処理体wを収容して熱処理するための処理容器3を備えている。炉本体5に空気供給ライン52と空気排気ライン62とが接続され、空気供給ライン52に空気供給ブロア53および空気供給ライン側弁機構54Aが配置され、空気排気ライン62に空気排気ブロア63および空気排気ライン側弁機構64Aが配置されている。炉本体5を貫通して温度センサ信号ライン83が収納された保護管50aが設けられ、保護管50aに圧力検知孔85が形成されている。この圧力検知孔85に圧力検知センサ80が接続されている。 (もっと読む)


【課題】ソフトウエアを用いて半導体製造装置を保守するにあたり、作業者の負担が小さくて効率が良く、また作業ミスの起こりにくい半導体製造システムを提供すること。
【解決手段】点検項目ごとに点検の操作事項と確認事項とを予め定めた点検順(作業順)に画面に表示させると共に、これら点検事項が自動の実行であるか手動の実行であるかの区別表示を行っている。そして、自動の実行である場合には点検事項が自動で行われ、また手動の実行である場合には、操作事項を行ったことあるいは確認結果の入力を受け付ける画面をポップアップにより表示させ、その入力により次の点検事項が記憶部から読み出され順次点検が行われるようにする。 (もっと読む)


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