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Fターム[5F045EM10]の内容

気相成長(金属層を除く) (114,827) | 基板支持 (2,457) | 基板・基板支持機構の上下動・回転・振動付与機構 (610)

Fターム[5F045EM10]に分類される特許

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【課題】 輻射加熱源の温度を低温域から中温域として使用しても、シリコンウエハの加熱効率の低下を抑制することが可能な熱処理装置を提供すること。
【解決手段】 輻射加熱源31と、輻射加熱源31の上方に設けられた第1の反射板8aと、輻射加熱源31の下方に設けられた第2の反射板8bと、を備え、シリコンを含む被加熱体Wが第1の反射板8aと第2の反射板8bとの間に配置され、シリコンを含む被加熱体Wが、輻射加熱源31からの輻射エネルギが第1の反射板8aと第2の反射板8bとの間で反射を繰り返す空間S内で熱処理されるように構成する。 (もっと読む)


【課題】複数の基板保持具を用い、移載及び回収位置が反応炉直下ではなかった場合でも基板の保持状態を確認でき、一方の基板保持具にて異常を検知した場合に該一方の基板保持具から正常な基板を回収すると共に、他方の基板保持具からも同様に正常な基板を回収できる基板処理装置を提供する。
【解決手段】基板7を保持する複数の基板保持具21a、21bと、基板7に所定の処理を行う反応炉11と、前記基板保持具21a、21bに対して基板7の移載と回収を行う基板移載機41と、前記基板保持具21a、21bを識別する識別手段と、基板7の保持状態を検知する検知部と、前記基板移載機41を制御する制御部とを具備し、該検知部が基板7の異常を検知した際には、前記制御部は検知した基板7の保持状態、前記識別手段による識別結果に基づき、基板7を前記基板移載機41により回収する。 (もっと読む)


【課題】構成の簡素化および小型化するとともに、駆動精度を高めることができ、かつ、軸の芯ずれ調整を容易にすることができる真空用アクチュエータを提供する。
【解決手段】真空容器11を貫通して配置され、磁性を有する材料からなる出力軸3と、真空容器11の外部から出力軸3を回転駆動させる動力発生部2と、真空容器11の外側面に取り付けられるとともに動力発生部2を支持し、非磁性材料からなる取付部4と、出力軸3および取付部4の間に配置されるとともに、真空容器11の内部および動力発生部2の間を仕切る磁性流体シール5と、磁性流体シール5の近傍に配置され、出力軸3を回転可能に支持するベアリング部6と、が設けられていることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】製造効率良く成膜することができる気相成長装置および成膜方法を提供すること。
【解決手段】気相成長装置1は、内部に基板Sが配置され、この基板S上に膜を成膜するための成膜室4と、この成膜室4内にハロゲン元素を含むガスおよびこのガスと反応して基板S上に膜を成膜するための反応性ガスを供給する第一供給管21と、成膜室4内に有機金属を含むガスおよびこの有機金属を含むガスと反応して基板S上に膜を成膜するための反応性ガスを供給する第二供給管31とを備え、成膜室4に、第一供給管21および第二供給管31が接続されている。 (もっと読む)


【課題】回転台支持部に対する回転台の位置が変わったことを検知し、載置の中止ないしその旨の警告を行なうことにより、載置の失敗を含む被処理物に対する処理の失敗および処理装置の故障などを未然に防止する。
【解決手段】被処理物を回転台に載置し処理する処理装置であって、前記被処理物を載置する載置場所を有する前記回転台と、前記回転台を支持する回転台支持部と、前記回転台支持部を回転させる回転機構と、前記回転台が備える目印の位置を測定する位置センサとを備え、前記目印の位置から前記回転台支持部に対する前記回転台の位置ずれを求め、前記位置ずれが一定以上の場合に警告または停止する。 (もっと読む)


【課題】液体原料を効率的に気化することができる半導体製造装置を提供する。
【解決手段】ウエハ14を処理する処理室70と、気化器82により液体原料を気化して得られた気化ガスを、処理室70内に供給する第1のガス供給管80a、第1のキャリアガス供給管100a及び第1のガス供給ノズル96aと、処理室70内の雰囲気を排気する真空ポンプ114と、を有し、気化器82は、液体原料を導入して当該液体原料を気化する気化室を少なくとも2以上備える。 (もっと読む)


【課題】SiC膜のエピタキシャル成長に使用可能なヒータの製造方法を提供する。
【解決手段】ヒータは、通電により発熱する発熱体を備える。発熱体は、所定の形状と電気比抵抗を有するSiC焼結体1を得た後、SiC焼結体1の表面を複数層のSiC薄膜2〜5で被覆することにより得られる。複数層のSiC薄膜2〜5は、それぞれ異なる成膜温度で形成され、外側の層ほど高い成膜温度である。各成膜温度は、1400℃±50℃、1600℃±50℃、1800℃±50℃、2000℃±50℃とすることが好ましい。 (もっと読む)


【課題】反応室の内部に設けられる石英製の部材の損傷を防止しつつ、石英製の部材から剥がれた反応生成物が被形成体に付着することに起因する歩留まりの低下を抑制する。
【解決手段】本実施形態の発光素子の製造方法は、MOCVD法を用いて基板上にIII族窒化物半導体層を形成するものである。そして、本実施形態の発光素子の製造方法は、第1組目のウェハ群の製造工程(S101)、清掃工程(S102)、第2組目のウェハ群の製造工程(S103)、及びチップ化工程(S104)を含んで構成されている。ここで、第1組目のウェハ群の製造工程において、MOCVD装置の反応室に設けられる保護部材に反応生成物が付着する。そして、清掃工程において、ブラスト処理を用いて保護部材に付着する反応生成物の除去を行う。これにより、保護部材の受ける損傷を抑制しつつ、第2組目のウェハ群の製造工程において、ウェハへの反応生成物の混入が抑制される。 (もっと読む)


【課題】成膜工程において、膜質を低下させることなく、プロセスガスの廃棄率を低減させることが可能な半導体製造装置及び半導体製造方法を提供する。
【解決手段】第1のウェーハW上に第1のプロセスガスを供給するための第1のガス供給機構17と、第1の排ガスを排出するための第1のガス排出機構18と、を有し、第1のウェーハW上に第1の被膜を形成するための第1の反応室11と、第1の反応室11と接続され、第1の排ガスより所定のガス成分を抽出し、第2のプロセスガスを生成するガス再生部31と、第2のウェーハW’上に第2のプロセスガスを供給するための第2のガス供給機構27と、第2の排ガスを排出するための第2のガス排出機構28と、を有し、第2のウェーハW’上に第2の被膜を形成するための第2の反応室21と、を備える。 (もっと読む)


【課題】回転テーブルに基板を載置し、この基板を回転させて基板の表面に互いに反応する複数の反応ガスを順番に供給して反応生成物の層を多数積層して薄膜を形成するにあたり、基板上にて複数の反応ガスが混合されることを防止しかつ反応ガスの消費量を抑えることができる技術を提供すること。
【解決手段】回転テーブルの回転方向において第1の反応ガス供給手段と第2の反応ガス供給手段との間に分離ガス供給手段を設け、この分離ガス供給手段の前記回転方向両側にて低い天井面を設けることで分離領域Dに前記反応ガスが侵入することを阻止すると共に、前記回転テーブルの回転中心部と真空容器とにより区画した中心部領域から回転テーブルの周縁に向けて分離ガスを吐出する。また第1の反応ガス供給手段と第2の反応ガス供給手段は、真空容器の径方向に伸び、基板の通過領域と対向するガスノズルにより構成する。 (もっと読む)


【課題】回転テーブルに基板を載置し、この基板を回転させて複数の反応ガスを順番に供給して反応生成物の層を多数積層するにあたり、基板上にて複数の反応ガスが混合されることを防止して良好な処理を行うことができる技術を提供すること。
【解決手段】回転テーブルの回転方向に互いに離れた第1、第2の処理領域に夫々第1の反応ガス及び第2の反応ガスを供給する第1の反応ガス供給手段と第2の反応ガス供給手段とを設ける。前記回転方向において第1、第2の処理領域の間に分離ガス供給手段を設け、この分離ガス供給手段の前記回転方向両側にて低い天井面を設ける。さらに前記回転テーブルの回転中心部と真空容器とにより区画した中心部領域から回転テーブルの周縁に向けて分離ガスを吐出する。また第1の処理領域及び第2の処理領域に夫々対応する真空容器の側壁部位に一方及び他方の真空排気口を形成する。 (もっと読む)


【課題】複数の排気路の排気流量を各々調整することにより、真空容器内における処理ガスの気流を制御して基板へのガス流れを一定に保つこと。
【解決手段】第1のバルブ65aが介設された第1の排気路63aと、第2のバルブ65bが介設された第2の排気路63bと、から真空容器1内の雰囲気を夫々真空排気できるようにして、真空容器1内の圧力が処理圧力Pとなるように第1のバルブ65aの開度を調整すると共に、第1の排気路63aの排気流量と第2の排気路63bの排気流量とをレシピに応じた設定値にするために、バタフライバルブ67の開度Vをテーブル86に記載された値に設定し、次いで差圧計68の測定値がテーブル86に記載された差圧ΔPとなるように第2のバルブ65bの開度を調整する。 (もっと読む)


【課題】バッファ室と反応室を連通させる孔及び孔の近傍に膜が堆積することを抑制し、堆積した膜によるパーティクルの発生を防止し、基板の品質を低下させることなく処理可能なプラズマ基板処理装置を提供する。
【解決手段】筒状の反応容器29と、該反応容器の内部に画成され複数の基板2を収納可能な反応室32と、前記反応容器の内部に設けられたバッファ室38と、前記反応容器の長手方向に沿って設けられ前記バッファ室に処理ガスを導入可能なガス導入部34,35とを具備し、前記バッファ室は前記ガス導入部から導入される処理ガスを前記反応室に供給する複数のガス供給孔48,53と、プラズマ発生用の電極54,55を収容する空間59と、前記バッファ室の壁を貫通し前記反応室に開口する孔であって、前記反応容器の薬液洗浄時に用いる水抜き孔を少なくとも1つ有する。 (もっと読む)


【課題】反応管の下流から流入した残留空気、水分により結晶の成長が阻害されることがないハイドライド気相成長装置を提供する。
【解決手段】中空の反応管110の内部で基板122が下流側から基板回転機構120により軸支されて回転駆動される。この基板122の表面に上流からGaClガスと(NH+H)ガスを供給する。これにより基板122の表面に結晶が成長される。ただし、基板122の表面を通過したガスを排出する構造のため、必然的に加熱されたガスと下流部の冷却されたガスとの間で対流が生じる。基板122の下流で反応管110の内部の少なくとも外側を対流防止部材150が遮蔽している。このため、上述のように反応管110の下流から流入した残留空気や水分が対流により基板122の表面に到達することが防止される。 (もっと読む)


【課題】成膜装置のメンテナンスのための作業負荷を軽減する。
【解決手段】減圧可能な反応室4と反応室の内部に設けられている電極面2Aを有する電極部2と加熱冷却面62Aを有する加熱冷却ヘッド62とを備える成膜装置であって、加熱冷却ヘッドが、加熱冷却面をある空間を挟んで電極2に対抗させる位置と、加熱冷却面を直接的又は間接的にその電極の電極面に当接させる位置との間を移動可能である。加熱冷却ヘッドは、電極部を冷却し、電極部に堆積した成膜付着物3を剥離させる。 (もっと読む)


【課題】凸状または凹状の温度プロファイルを基板ホルダの表面に生じさせる。
【解決手段】基板ホルダキャリア(1)は支持面(4‘)を備え、複数のガス供給ライン(7、8)が支持面(4‘)に開く。基板ホルダキャリア(1)の上には基板ホルダ(2)が配置されており、その裏面は支持面(4‘)に面し、支持面(4‘)と基板ホルダ(2)の裏面との間の空間にガス供給ライン(7、8)を通って供給されるガスが、基板ホルダ(2)を支持するガスクッション(19)を形成する。ガスクッション(19)は、ガス供給ライン(7、8)を通ってガスを供給される複数のゾーン(A、C)を備える。ゾーン(A、C)は、それらの間でガスの交換を防ぐ手段によってお互いから分離されている。ゾーン(A、C)はガス排出ライン(13、14)を通ってガスを排出することができる。異なる熱伝導特性を持つガスがそれらのゾーン(A、C)に供給される。 (もっと読む)


【課題】高温下で行われる為に十分な断熱構造が構築されたSiCエピタキシャル膜成膜装置を提供する。
【解決手段】所定の間隔で配列された複数枚の基板14を処理する処理室と、前記基板の配列領域下部に設けられ、複数枚の断熱部材で構成された処理室下部断熱部と、処理室内に処理ガスを供給するガス供給系と、前記ガス供給系が前記処理室内に処理ガスを供給し、前記基板上に炭化珪素膜を成膜するよう制御するコントローラと、を備える基板処理装置とする。 (もっと読む)


【課題】基板であるシリコンウェハの加熱時にヒータに給電する電極の接合部近傍の領域を覆ってその汚染を防止することのできる成膜装置を提供する。
【解決手段】成膜装置100を、シリコンウェハ101をサセプタ110上に載置する昇降ユニット133と、シリコンウェハ101を加熱するヒータ121と、ヒータ121を支持する導電性のブースバー123と、ブースバー123に固設されてヒータ121への給電を可能とする電極107と、電極107とともにパージガスを供給可能なパージガス導入管135を収容して支持する中空の支柱105とを用いて構成し、昇降ユニット133を下降させて、昇降ユニット133の板状の昇降ベース131でブースバー123と電極107の接合部分を覆いながらその周囲にパージガス導入管135からパージガスを供給し、その周囲領域をガスパージしながらヒータ121加熱を行うようにする。 (もっと読む)


CVDリアクタに用いるサセプタ装置は、中心歯車を有する主プラッタを含む。主プラッタは、対向する第1及び第2の側面と、第2の側面に形成された中心凹部と、第1の側面に形成された周方向に離間した複数のポケットとを有する。中心歯車は、中心凹部内に位置決めされ、衛星プラッタは、それぞれのプラッタ内で回転可能である。各ポケットは、中心凹部に連通する開口部を有する周囲壁を有する。中心歯車の歯は、それぞれの壁の開口部を通じてポケットの各々の中に延び、各衛星プラッタに関連付けられた遊星歯車と係合する。主プラッタのその回転軸の周りの回転は、衛星プラッタをそれらの個々の回転軸の周りに回転させる。 (もっと読む)


【課題】薄膜中への不純物の取り込みを抑制し、膜質を向上させる。
【解決手段】基板を処理する処理室内にハロゲン含有ガスを供給するハロゲン含有ガス供給工程と、処理室内にハロゲン含有ガスとは異なる原料ガスを供給する原料ガス供給工程と、処理室内に電子ビームを供給して基板近傍で原料ガスの活性種を生成する原料ガス活性種生成工程と、を有し、原料ガスの活性種とハロゲン含有ガスとを反応させて基板上に薄膜を形成する薄膜形成工程と、処理室内に水素含有ガスを供給する水素含有ガス工程と、処理室内に電子ビームを供給して基板近傍で水素含有ガスの活性種を生成する水素活性種生成工程と、を有し、水素含有ガスの活性種と、基板上に形成した薄膜中のハロゲン元素と、を反応させて基板上に形成した薄膜を改質する薄膜改質工程と、を備えている。 (もっと読む)


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