【課題】複数のチップを基板上に順次実装するときに、チップを吸着する吸着ヘッドの厳密な位置の制御を行う必要がなく、実装装置の動作の回数を最小限に抑え、基板上に複数のチップの全てを載置するための時間を短縮できる実装方法及び実装装置を提供する。
【解決手段】複数の素子４０を基板３０上に順次実装する実装方法において、複数の素子４０を収容した収容部２０から取出部５により取り出した一の素子４０−１を、基板３０の表面であって液体３２が塗布された一の領域３１−１に載置する載置工程と、一の領域３１−１に一の素子４０−１を載置する際に、基板３０の表面の一の領域３１−１と異なる領域３１−２に、取出部５と共に移動可能に設けられた塗布部６により液体３２を塗布する塗布工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】装置コストを増大させることなく、チップ等の素子を基板に確実に実装することができる、実装方法及び実装装置を提供する。
【解決手段】基板上に素子を実装する実装方法において、基板１０の基板表面であって素子５０を接合する領域１１を親水化処理する第１の親水化処理工程と、素子５０の素子表面を親水化処理する第２の親水化処理工程と、素子５０を、親水化処理された素子表面が上方に向くように、載置部２００に載置する載置工程と、親水化処理された素子表面に液体５２を塗布する塗布工程と、基板１０を、基板表面であって素子５０を接合する領域１１が下方に向くように、載置部２００の上方に配置する配置工程と、載置部２００の上方に配置した基板１０と、素子５０を載置した載置部２００とを近づけ、液体５２と基板表面とを接触させる接触工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】貯蔵安定性及び速硬化性に優れ、かつ、透明性が高く、半導体チップボンディング時のアライメントマークの認識を容易なものとする半導体チップ接合用接着剤、該半導体チップ接合用接着剤を用いて製造される非導電性ペースト及び非導電性フィルムを提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂と、水酸基当量が１１０以上のフェノール系硬化剤と、２，３−ジヒドロ−１Ｈ−ピロロ［１，２−ａ］ベンズイミダゾールとを含有する半導体チップ接合用接着剤、並びに該接着剤を用いて製造されることを特徴とする非導電性ペースト及び非導電性フィルム。 （もっと読む）

【課題】チップを多段に積層した構成を有する半導体装置を薄型化する。
【解決手段】半導体ウエハ１Ｗの半導体基板１Ｓの内部に集光点を合わせた状態でレーザ光を照射することにより改質領域ＰＬを形成する。続いて、半導体ウエハ１Ｗの裏面に回転塗布法により液状の接着材を塗布した後、これを乾燥させて固体状の接着層８ａを形成する。その後、上記改質領域ＰＬを分割起点として半導体ウエハ１Ｗを個々の半導体チップに分割する。この半導体チップをその裏面の接着層８ａにより他の半導体チップの主面上に接着することにより、半導体チップが多段に積層された構成を有する半導体装置を製造する。 （もっと読む）

【課題】２つのパッケージを積層するＰＯＰタイプの半導体装置が備える、上側に搭載される半導体パッケージにおいて、このものに生じる反りの大きさが低減された半導体パッケージ、および、かかる半導体パッケージが他の半導体パッケージ上に搭載され、これら半導体パッケージ同士を電気的に接続する半田バンプにおけるクラックの発生が低減された信頼性の高い半導体装置を提供すること。
【解決手段】本発明の半導体パッケージは、インターポーザー１２（基板）と、このインターポーザー１２上に設置された半導体素子１５と、インターポーザー１２と半導体素子１５とを接着する接着層１４と、半導体素子１５をインターポーザー１２ごと覆うように設けられたモールド部（封止部）１６とを有し、接着層１４の常温における弾性率が１０００ＭＰａ超、１００００ＭＰａ以下である。 （もっと読む）

【課題】基板の側面に段差を形成しやすくすることにより、基板を実装基板に接着剤を用いて実装するときに接着剤が基板の側面を這い上がることを抑制する。
【解決手段】基板１０の第１面１２０に第１の溝１２２及び第２の溝１２４を形成する。第１の溝１２２及び第２の溝１２４は、ダイシングライン１０２の中心線を挟んで互いに平行に延伸しており、幅方向において、一部のみがダイシングライン１０２に含まれて、かつ最深部がダイシングライン１０２に含まれていない。次いで、基板１０の第２面１１０にダイシングライン１０２に沿った第３の溝を形成し、かつ基板１０の厚さ方向において第３の溝を第１の溝１２２の一部及び第２の溝１２４の一部に繋げる。これにより、基板１０はダイシングライン１０２に沿って切断される。 （もっと読む）

【課題】ピックアップ時にクラックが発生してしまうことが防止できる、ダイアタッチメントフィルムを提供する。
【解決手段】ダイアタッチメントフィルムは、主面を有するサポートフィルムと、前記主面上に前記主面と接触するように配置された粘着層とを具備する。前記主面には、凹部が形成されており、前記凹部には、前記粘着層が配置されていない。 （もっと読む）

【課題】プリカット加工等により所定の平面形状に形成された接着剤層を有する接着シートをロール状に巻き取った場合において、接着剤層に巻き跡が転写されることを十分に抑制し、被着体に接着剤層を貼り付ける際に空気の巻き込みによるボイドの発生を十分に抑制することが可能な接着シート、並びに、上記接着シートを用いた半導体装置の製造方法及び半導体装置を提供する。
【解決手段】剥離基材と、該剥離基材上の長さ方向に分散配置された接着剤層と、該接着剤層を覆い、且つ、該接着剤層の周囲で前記剥離基材に接するように形成された粘着フィルムと、を有する接着シートであって、前記接着剤層及び前記粘着フィルムの合計の膜厚と同等又はそれ以上の膜厚を有する支持層が、前記剥離基材上における前記粘着フィルム間に断続的に形成されている、接着シート。 （もっと読む）

【課題】平置きタイプの半導体装置において、ワイヤボンディング不良の発生を抑制する。
【解決手段】複数の半導体チップ１２を、配線基板４０が有する複数のチップ搭載領域２０ａ上にそれぞれ液状の接着材ペースト１１ａを介して搭載する半導体装置の製造方法であって、配線基板４０を以下のようにする。すなわち、各デバイス領域４０ａ内で、並べて配置される複数のチップ搭載領域２０ａの間には、端子（ボンディングリード）２２を配置せず、配線基板４０を覆う絶縁膜２６に形成された溝部（ダム部）２６ｂを配置する。 （もっと読む）

【課題】ワークの酸化膜や異物コンタミ等を均一に清浄化し、ばらつきのない良好なはんだ接合を実現するとともに、はんだ接合のスループットを向上させる。
【解決手段】リフロー装置内に設置されたワークを洗浄処理するカルボン酸含有ガスを生成する気化器が、金属カバーと、最内側の気化壁と、金属カバーと気化壁との間に充填された断熱材と、気化壁の外側面に設置された加熱ヒータとで形成されており、且つ気化壁の内側に空間部を有し、両端面が塞がれた筒状形状であり、キャリアガスを導入するガス導入管とカルボン酸含有液を供給する薬液供給管とが接続されている。 （もっと読む）

【課題】 高温に長時間晒されたとしても、ダイボンドフィルムと被着体との境界においてボイドが成長することを抑制し、被着体と半導体チップとの接着信頼性を向上させることが可能な熱硬化型ダイボンドフィルムを提供すること。
【解決手段】 半導体チップの被着体への固着に用いる、接着剤層を少なくとも有する熱硬化型ダイボンドフィルムであって、接着剤層は、熱硬化性樹脂としてのエポキシ樹脂及びフェノール樹脂を含有するとともに、熱可塑性樹脂としての重量平均分子量１０万以上のアクリル樹脂を含有し、エポキシ樹脂とフェノール樹脂との合計重量をＸとし、アクリル樹脂の重量をＹとしたとき、Ｘ／Ｙが０．０７〜０．７であり、１７５℃で１時間加熱処理した後の、加熱処理前を基準としたエポキシ基の減少率が６０％以下である熱硬化型ダイボンドフィルム。 （もっと読む）

【課題】パターニングされた場合であっても十分な気密封止性を得ることができる感光性接着剤組成物を提供する。
【解決手段】露光及び現像によってパターニングされた後に被着体に対する熱圧着性を有し且つアルカリ現像が可能な感光性接着剤組成物１ａであって、露光後、更に加熱硬化された後の１１０℃における貯蔵弾性率が１０ＭＰａ以上である、感光性接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】半導体装置のプリント配線基板上に半導体チップを搭載するための接着剤が流出してプリント配線基板上の接続用電極を汚染することによるボンディングワイヤ不着を防止する。
【解決手段】平板状の基材８の一面の一部に導体が形成され、導体の一部及び基材の一面の一部上にソルダーレジスト６が設けられたプリント配線基板１と、プリント配線基板の主面に接着剤１１を介して搭載された半導体チップ９と、半導体チップに形成されたチップ電極１０とプリント配線基板の主面に形成された接続用電極７とを接続するボンディングワイヤ１２とを備え、接続用電極と半導体チップとの間には、接続用電極から近い順に、基材が露出した第１の基材露出部８ａと、導体及びソルダーレジストからなる堰き止め部と、基材上に直接ソルダーレジストが形成されているソルダーレジスト凹部６ｃとが設けられている半導体装置とした。 （もっと読む）

【課題】ダイボンド時のダイ圧着荷重が小さくても、または圧着時間が従来よりも短くてもボイドのない半導体装置を簡便に製造する方法を提供すること。
【解決手段】本発明の半導体装置の製造方法は、硬化した接着剤層を介してチップが積層された基板からなる半導体装置を製造する方法であって、未硬化の接着剤層を介してチップが積層された基板を加熱して、前記未硬化の接着剤層を硬化させて硬化した接着剤層とする加熱硬化工程；および前記加熱硬化工程によって、前記未硬化の接着剤層を介してチップが積層された基板が、８０℃以上であって接着剤層の反応率が１０％となる温度以下である加圧開始温度まで加熱されてから、前記基板を、常圧に対し０．０５ＭＰａ大きい圧力以上の静圧により加圧する静圧加圧工程を含む。 （もっと読む）

【課題】半導体素子と、フレームあるいは基板との接続を、鉛を使用しない材料を用い、かつ、高い信頼性を確保する。
【解決手段】半導体素子と、フレームあるいは基板との接続材料として、Al系合金層１０２がZn系合金層１０１によって挟持されたクラッド材による接続材料を用いる。クラッド材にはZn-Al合金１０３が存在するが、Zn-Al合金１０３の割合は全体の４０％以下とする。また、Zn合金層１０１の平均結晶粒径は0.85μm 以上、50μm以下である。このようなクラッド材を用いて接続することによって接続部のボイド率を１０％以下に抑えることが出来る。また、半導体とフレームあるいは基板との濡れ性も確保できる。したがって、接続部の高い信頼性を確保することが出来る。 （もっと読む）

【課題】
半導体チップを保持して移送する際や保持待機状態の際にも、半導体チップの接合部の不活性ガスによるシールドを行い、酸化を防止できるものとし、接合後は接合部及びボンディングヘッドの急速冷却をするボンディング装置とする。

【解決手段】
半導体チップを保持し、基板に接合させるボンディング装置に次の手段を採用した。
第１に、ボンディングヘッドは下面に半導体チップを保持する保持部を備え、保持部を取り囲んで保持部に向けて気体を噴出する気体噴出手段と、気体噴出手段を保持部に対して昇降させる昇降手段とを備える。
第２に、昇降手段は、気体噴出手段を保持部の下面より下方へ突出させる下降状態と、突出させない上昇状態に昇降させる。
第３に、半導体チップを保持して移送する際に、気体噴出手段を下降状態として保持部に保持された半導体チップに向けて不活性ガスを噴出させる。 （もっと読む）

本発明は、次の工程、すなわち、ａ）基板を提供する工程と、ｂ）部品の目標位置を構成しない基板の少なくとも１つの部分表面に撥接着性組成物を適用する工程およびそれに続く硬化工程と、ｃ）部品の目標位置を構成する基板の少なくとも１つの部分表面に接着性組成物を適用する工程であって、撥接着性組成物をそれぞれ備えた基板の部分表面は接着性組成物を備えた基板の部分表面を取り囲みかつそれに隣接する、工程と、ｄ）ｂ）またはｃ）に従ってコーティングされた部分表面に少なくとも１つの部品を適用する工程と、を含み、撥接着性組成物が、放射線硬化性非接着性コーティング配合物である、基板上での少なくとも１つの電気部品、電子部品、またはマイクロメカニクス部品の自己組立て方法と、この方法に従って製造可能な電気製品または電子製品と、に関する。 （もっと読む）

【課題】この発明は半導体チップを基板に精度よく実装することができる実装装置を提供することにある。
【解決手段】半導体チップを供給するウエハテーブル２と、ウエハテーブルに設けられた半導体チップをピックアップする実装ツール１２と、実装ツールによってピックアップされた半導体チップを基板に実装する前に下方から撮像するチップカメラ２１と、基板の半導体チップが実装される部位を撮像する基板カメラ２３と、チップカメラの撮像に基づいて半導体チップに設けられた第１の位置合わせマークの位置を算出するとともに、基板カメラの撮像に基づいて基板に設けられた第２の位置合わせマークの位置を算出する演算処理部１６と、この演算処理部で算出された第１の位置合わせマークと第２の位置合わせマークの位置に基づいて実装ツールを基板に対して位置決めして半導体チップを実装させる駆動制御部１７を具備する。 （もっと読む）

【課題】半導体チップを微小な実装荷重で実装することができる実装装置を提供する。
【解決手段】上下方向及び水平方向に駆動される実装ヘッド１４に、上下方向に移動可能に設けられた実装ツール１７と、実装ヘッドに対して実装ツールを上昇方向に駆動する圧力流体を作用させる上昇流体供給手段２４と、実装ヘッドに対して実装ツールを下降方向に駆動する圧力流体を作用させる下降流体供給手段３１と、実装ツールに上昇方向及び下降方向の圧力流体が作用していない状態で、実装ヘッドを下降方向に駆動してその先端を当接させたときに実装ツールの自重を検出する自重検出センサ２２と、自重検出センサが検出する実装ツールの自重がゼロとなるよう上昇流体供給手段による圧力流体の供給を制御した状態で、下降流体供給手段による圧力流体の圧力を制御して実装ツールに半導体チップＴを実装する実装荷重を作用させる制御装置２９を具備する。 （もっと読む）

【課題】端末配線部において中継のための部品類を必要とすることなく配線のコンパクト化を図ることができる電子部品実装用装置および電子部品実装用装置における端末部品の配線接続構造を提供する。
【解決手段】電子部品実装用装置において所定の作業を行う作業部に設けられたセンサＳ１，Ｓ２，Ｓ３などの端末部品を接続する伝達配線部として用いられる専用のケーブル６４Ａを、センサＳ１，Ｓ２，Ｓ３と制御部とを接続し個別に絶縁被覆された心線６８（１）、（２）、（３）からなる複数の信号伝達線６７Ａ，６７Ｂ，６７Ｃと、センサＳ１，Ｓ２，Ｓ３と電源部とを接続し、同電位の電力を供給する複数の心線６６ａ（１）、（２）、（３）、６６ｂ（１）、（２）、（３）をそれぞれ撚り合わせて共通の絶縁被覆を設けた電力供給線６５Ａ，６５Ｂとを有する構成とする。 （もっと読む）