【課題】実装工程の工数を少なくすると共に、複数の光素子を基板上の同一線上に効率良く一致させて実装し得る生産性良好な光モジュール製造装置等を提供すること。
【解決手段】複数の光素子１ａ〜１ｃを同一線上に配列して保持する光素子用載置ステージ３２と、この各光素子用載置ステージ４〜６上の複数の光素子１ａ〜１ｃを基板１３に実装する構成の装置であって、前記光素子用載置ステージステージ３２を、複数の加熱用個別ステージ４，５，６によって構成すると共に、前記各加熱用個別ステージ４〜６の内の中央に位置する一の加熱用個別ステージ４を除いて他の各加熱用個別ステージ５，６が、前記中央に位置する一の加熱個別ステージ４上の光素子１ａが有する実装基準線Ｋに連続した一の基準線上に配列するように当該各加熱用個別ステージ４〜６の位置を調整する光素子用位置ずれ調整機構３３，３４を、それぞれ個別に備えていること （もっと読む）

【課題】電子部品を基板に実装する際、基板を加熱する熱が実装ツールを伝わって実装ツールを駆動する可動部材に逃げるのを防止した実装装置を提供する。
【解決手段】上下方向に駆動される可動部材と、可動部材の下端部に設けられ先端面に電子部品を吸着保持する実装ツール１５と、可動部材を下降させて実装ツールの先端面に吸着保持された電子部品を基板の上面に実装させる駆動手段と、ヒータを有し、電子部品が基板の上面に実装されるとき基板の下面を支持してヒータによって加熱するステージと、実装ツールが基板に電子部品を実装するときにステージのヒータによって加熱された基板の熱が実装ツールから可動部材に伝わるのを阻止する断熱部材１６を具備する。 （もっと読む）

【課題】基板に加熱した貼付ローラで接着テープを貼り付ける際に貼付ローラの外周面の加熱温度を均一化させる。
【解決手段】貼付テーブル１８に吸着保持された基板１５上に貼付ローラ８を降下させて接着テープ３を基板１５上に押圧せしめた後、貼付ローラ８を貼付始端部３２から貼付終端部３３へと押圧転動させることによって接着テープ３を基板１５上に貼り付けるようにした基板１５への接着テープ貼付装置において、貼付ローラ８を回転自在となし、その内部には加熱ヒータ１０を内蔵して貼付ローラ８の外周部全面を加熱可能に構成するとともに、貼付テーブル１８の接着テープ貼付終端部３３付近には、その上昇位置で貼付ローラ８を強制的に回転駆動せしめる回転駆動機構９を設け、回転駆動機構９で貼付ローラ８を強制回転させることにより、貼付ローラ８の外周面全域の加熱温度を均一に保持させるようにする。 （もっと読む）

【課題】半導体装置１を実装部材２に実装する際に、半導体装置１が割れることや半導体装置１が欠けることを防止することができる半導体装置の実装方法を提供する。
【解決手段】半導体装置１を実装部材２に実装する際に、実装部材２に接着材料３を配置し、接着材料３が配置された実装部材２の上方に支持材８に備えられた半導体装置１を配置する。そして、実装部材２の下方から実装部材２のうち接着材料３が配置されている部分を治具９により押し上げて接着材料３を半導体装置１に接触させる。その後、治具９を降下させることにより、半導体装置１を支持材８から分離して実装部材２に実装する。このような半導体装置１の実装方法によれば、支持材８に接着されている半導体装置１を実装部材２に直接実装することができるので、半導体装置１が割れたりすることや半導体装置１の一部が欠けたりすることを防止することができる。 （もっと読む）

【課題】電子部品を基板に装着する際の位置決めを高精度に制御し、両部品の正確な接着固定および電気接続を形成することができる電子部品装着装置を提供する。
【解決手段】基板２の表面上の部品実装箇所に予め被着されたメタライズを介して、電子部品３を部品実装箇所に装着する電子部品装着装置１において、基板が載置される接合テーブル１２と、電子部品を基板の部品実装箇所上に移載する部品移載手段５と、基板および電子部品の水平方向における位置を両部品の上方から観察する顕微鏡６と、部品移載手段によって基板の部品実装箇所上に移載された電子部品に対して上方から当接し、電子部品を加熱する部品接合手段９とを備えている。 （もっと読む）

【課題】機能性部品の位置精度を高める電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】コレット１５は、ケーシング１２側に突出するガイド部１６が一体に設けられている。機能性部品１３を運搬するコレット１５は、ガイド部１６の端面１６１がケーシング１２の端面１２１に接することにより、移動を停止する。これにより、吸着部１７に吸着された機能性部品１３の位置は、移動を停止したコレット１５の吸着部１７によって規定される。そのため、接着剤１４の粘度や厚み、あるいはケーシング１２や機能性部品１３の寸法のばらつきに関わらず、機能性部品１３の端面１３１とケーシング１２の端面１２１とは同一の平面上に位置する。 （もっと読む）

【課題】陽炎による位置検出誤差を効果的に低減し、ボンディング位置精度を向上させるリードフレームを加熱するダイボンディング装置の提供。
【解決手段】リードフレーム３１を保持する表面に位置合わせ用マークである孔２３を備えるボンディングステージと、孔２３とリードフレーム３１のアイランド３２とを同一視野内で撮像するカメラを備え、リードフレーム３１の基準位置とボンディング位置とにおいて孔２３とアイランド３２を含む基準画像と検出画像を取得する。そして、基準画像と検出画像とを比較し、アイランド３２の基準画像上の位置と検出画像上の位置との位置ずれによりアイランド３２の見かけ上の位置を取得し、孔２３の基準画像上の位置と検出画像上の位置との位置ずれにより位置補正量を取得し、アイランド３２の見かけ上の位置を位置補正手段によって取得した位置補正量だけ補正してアイランド３２の位置を認識する。 （もっと読む）

【課題】 発泡が少なく、耐吸湿性や耐熱性に優れる半導体装置の製造方法及び半導体装置を提供する。
【解決手段】 ウエハ、接着シート、ダイシングテープの順に貼り合わせる工程、ウエハ、接着シート及びダイシングテープを同時に切断し、接着シートとダイシングテープ間で剥離して接着シート付き半導体チップを得る工程、前記接着シート付き半導体チップの接着シートの揮発性成分を除去した後、基板又は半導体チップに接着する工程とを含む半導体装置の製造方法。 （もっと読む）

【課題】半導体チップを基板に接合するために、均一に分布したハンダの層を形成するための、軟質ハンダの吐出装置の提供。
【解決手段】半導体チップを基板に実装するための方法は、ハンダ吐出装置を基板上に位置合わせするステップと、このハンダ吐出装置を通じて基板に所定長さのハンダワイヤを通過させるステップとを備える。供給方向の基板へのワイヤの供給はワイヤ供給装置で制御される。ハンダ吐出装置は、基板の表面にハンダワイヤを供給して基板上に溶融ハンダの線を吐出するのと同時に、位置決め装置によって供給方向に略垂直な２つの直交軸の少なくとも１つに沿って基板に対して移動する。半導体チップは次いで、基板上に吐出された溶融ハンダ上に実装される。 （もっと読む）

【課題】コレットの吸着面を効果的に冷却する半導体チップの実装装置を提供する。
【解決手段】コレット２によって半導体チップ１をピックアップするピックアップポジションの周囲に、冷却媒体を噴射する冷却媒体噴射手段３を配設した。前記半導体チップ１にコレット２を接近させる際に、前記コレット２の吸着面５と半導体チップ１との間に形成した所定間隔Ｄの隙間Ｓに、前記冷却媒体噴射手段３によって冷却媒体を吹き付けて当該隙間Ｓに冷却流体層を形成する。前記隙間Ｓに吹き付けられた冷却媒体を前記コレット２の吸引口４から吸引するように構成した。 （もっと読む）

【課題】チップを破損させたり、接合材の十分な展開を阻害したりすることなく、チップ搭載プロセスに必要な時間を短縮することができるダイボンディング方法及び装置を提供する。
【解決手段】ディスペンサから供給されたシリンジ１内の接合材２は、ヒータユニット３により加熱される。接合材２は、温度が高くなると、粘度が低下するので、接合材２をシリンジ１内で加熱することにより、接合材２の粘度を低下させ、接合材２の流動性を高める。これにより、接合材２は、シリンジ１からノズル１ｂを介して吐出されるときから、粘性が低く、高速で吐出することができると共に、リードフレーム１１上に供給された接合材２は、接合部１４上で半導体チップ１３の低荷重での押圧により容易に広がり、展開される。 （もっと読む）

【課題】この発明は基板に半導体チップを熱可塑性樹脂によって実装するときのタクトタイムの短縮を図ることができる実装装置を提供することにある。
【解決手段】基板４７に半導体チップＣを熱可塑性樹脂４８によって実装する電子部品の実装装置であって、半導体チップを吸着保持する吸着部２５を有して上下方向に駆動される実装ツール２１と、吸着部を加熱するヒータ４２と、吸着部に設けられ実装ツールを下降方向に駆動して吸着部に保持された半導体チップを基板に加圧加熱して熱可塑性樹脂を溶融させて実装したときに、熱可塑性樹脂を冷却する気体を供給する流路２６を具備する。 （もっと読む）

【課題】ワークの反りを抑制しつつ，接合作業時間の短縮が図られた接合部材の接合方法および接合装置を提供すること。
【解決手段】本発明の接合方法では，まず，断熱密閉されたスペース２内にワーク１０を収容する。次に，ピストン３を下方移動させ，スペース２内を加圧し，スペース２内の温度を常温よりも高い温度としている。この雰囲気の状態を維持することで，熱硬化性樹脂であるワーク１０の接着剤１８が硬化し，樹脂ケース１１とヒートシンク１２とが接合される。次に，ピストン３を上方移動させ，スペース２内を減圧し，スペース２内の温度を常温よりも低い温度にしている。この雰囲気の状態を維持することで，ワーク１０が冷却される。 （もっと読む）

【課題】ボンディング済みの電子部品の不要加熱を防止することが可能な電子部品の実装装置を提供する。
【解決手段】電子部品Ａを加熱された基材Ｂ上にボンディングする電子部品の実装装置において、前記基材Ｂの前記電子部品Ａをボンディングする部位の下面に接触して当該基材Ｂを部分的に加熱する加熱部材６と、前記基材Ｂの前記加熱部材６にて加熱される部分の周囲を冷却する冷却手段７とを備えた。 （もっと読む）

【課題】円柱形状に形成される複層に電子部品搭載可能な基板構造、及び電子部品実装方法の提供。
【解決手段】電子部品１５を実装する基板１３の基板構造において、基板１３の一面にハンダを塗布してハンダ塗布面１４を形成し、ハンダ塗布面１４に、電子部品１５を配設し、基板１３の一端を中心にしてロール状に巻き取られ、加熱されて基板上に電子部品１５がハンダ付けされることで、基板１３に電子部品１５が配設されロール状に形成されたロール状基板１０を得ることが可能となる。 （もっと読む）

【課題】ヒートゾーン間での急激な温度差の設定が可能なヒートレール構造を提供する。
【解決手段】各レールブロック２１〜２３のヒータ２５と熱電対２６を温度制御部に接続し、各レールブロック２１〜２３を個別に温度制御できるように構成する。第二レールブロック２２と第三レールブロック２３間に空間を形成し、この空間に各レールブロック２１〜２３と共にヒートレール１を構成する断熱ブロック５１を設ける。断熱ブロック５１と隣接するレールブロック２２，２３間に空間６１，６２を設け、断熱ブロック５１に空気の通流路７１を形成する。 （もっと読む）

【課題】 高温時に保護テープの貼り付きを防止し、且つ十分な吸着力を達成可能なチャックテーブルを提供することである。
【解決手段】 複数のデバイスが形成された表面に保護テープが貼付されたウエーハの裏面に、ダイボンディングフィルムを貼着するのに用いるチャックテーブルであって、ウエーハを吸引保持する保持テーブルと、該保持テーブルを加熱するためのヒータを備えたベーステーブルとから構成され、該保持テーブルの表面は、中央部若しくは全面に、フッ素系樹脂、フッ素系ゴム、シリコーン系樹脂、又はシリコーン系ゴムのいずれかを主成分とする材料が塗布される表面処理が施されており、前記保持テーブルの中央部と該中央部を囲繞する外周部とでは表面粗さが異なり、該保持テーブルの前記中央部は前記外周部に比べて表面粗さが粗いことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 アウトガスがパッケージ表面に付着しない半導体製造方法を提供すること
【解決手段】 本発明の半導体製造方法は、ドライ窒素を用いて炉内を常圧にする工程（工程２０１）と、前記炉を真空の状態にする工程（工程２０３）と、前記炉の内部温度を１５０度にして半導体とパッケージ間の接着剤を硬化させて、前記半導体を前記パッケージに固定させる工程（工程２０５）と、前記炉の内部温度を７０度になるまで、前記炉の内部温度を下降させる工程（工程２０７）と、前記ドライ窒素を用いて前記炉内を前記常圧にする工程（工程２０８）と、を有する。 （もっと読む）

【課題】従来、基板を嵌装可能な下部孔および半導体素子を嵌装可能な上部孔を備えた治具を用いて半導体装置を基板に実装する場合、高精度に位置決めするために半導体素子と上部孔との隙間を狭くする必要があるため、半導体素子の治具の上部孔への嵌装時に生じる実装誤差により、実装ミスが発生する場合がある。
【解決手段】半導体素子２を基板１に実装する際に半導体素子２の基板１に対する位置決めを行う部品実装用治具２０であって、基板１に対して所定の位置精度で設置されるベース台２１と、前記ベース台２１に取り付けられ、前記半導体素子２の基板１に対する位置決めを行うための孔部２０ｂを形成するパーツ部２２とを備え、前記ベース台２１とパーツ部２２とは、互いに線膨張率が異なる部材にて構成され、低温時における前記パーツ部２２と半導体素子２との隙間に対して、高温時における前記前記パーツ部２２と半導体素子２との隙間が小さくなる。 （もっと読む）

【課題】運転開始時と運転継続時とにおけるボンディング温度条件を変位させることなく、安定した接合を行うことができるダイボンダおよびボンディング方法を提供する。
【解決手段】ピックアップポジションＰでチップ１をコレット３にてピックアップし、コレット３にて保持されているチップ１を、ボンディングポジションＱで加熱された基材２にボンディングするように、ピックアップポジションＰとボンディングポジションＱ間を往復動作する。運転中のコレット安定温度であるコレット平衡温度にコレット３を加熱した後、ボンディング作業を開始する。 （もっと読む）