【課題】高融点金属元素を含むバリアメタル膜と組みあわせてＣｕ配線パターンのバリアメタル構造を形成するＣｕ−Ｍｎ合金層において、ストレスマイグレーション耐性を向上させると同時に、Ｃｕ配線パターンの抵抗を低減する。また、さらには配線中のボイド欠陥を低減する。
【解決手段】半導体装置は、半導体基板と、前記半導体基板上方に形成された酸素を含む絶縁膜と、前記絶縁膜に形成された凹部と、前記凹部の内壁に形成された銅を含む第１の膜と、前記第１の膜上方であって、前記凹部に埋め込まれた銅を含む第２の膜と、前記第１の膜と前記第２の膜の間にマンガンを含む酸化層と、を有する。さらに、前記構造に対し、電解メッキ法で銅配線を形成し、引き続き８０℃〜１２０℃の温度で短時間の熱処理を行う。 （もっと読む）

【課題】パーティクル低減効果に優れ、生産性を向上させることができる半導体装置の製造方法および基板処理装置を提供する。
【解決手段】半導体装置の製造方法は、ウェハ１０を反応炉１内にロードする工程と、反応炉１内でウェハ１０に成膜を行う工程と、成膜後のウェハ１０を反応炉１よりアンロードする工程と、ウェハ１０をアンロード後、反応炉１内にウェハ１０がない状態で、反応炉１の外側に反応炉１を覆って設けられた強制冷却機構４０により、反応炉１内を強制冷却する工程と、を有する。 （もっと読む）

【課題】プラズマ酸化によりシリコン基板上に形成される酸化膜の金属汚染量を低減すること。
【解決手段】酸化膜の形成方法は、不活性ガスと、前記不活性ガスに対する混合割合が０よりも大きく且つ０．００７以下である酸化ガスと、を含む混合ガスからプラズマを生成する工程と、前記プラズマを用いてシリコン基板の表面に酸化膜を形成する工程と、を含む。 （もっと読む）

シリコン含有膜を形成する方法であって、基板を反応チャンバーに供給すること、前記反応チャンバー中に少なくとも1つのシリコン含有化合物を注入すること、前記反応チャンバー中に少なくとも1つのガス状共反応物質を注入すること、および前記基板、シリコン含有化合物、およびガス状共反応物質を550℃以下の温度で反応させ、前記基板上に蒸着されたシリコン含有膜を得ることを含む方法。窒化シリコン膜を調製する方法であって、シリコンウェーハを反応チャンバーに導入すること、シリコン含有化合物を前記反応チャンバー中に導入すること、前記反応チャンバーをイナートガスでパージすること、および窒素を含有するガス状共反応物質を、前記シリコンウェーハ上に窒化シリコンの単分子層を形成するために適切な条件下で、前記反応チャンバーに導入することを含む方法。
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【課題】不純物の混入を低減された膜を有する半導体素子を有する半導体装置の作製方法を提案することを課題とする。さらには、歩留まり高い半導体装置の作製方法を提案する。
【解決手段】絶縁表面を有する基板上に設けられた半導体層に接して、プラズマＣＶＤ装置を用いて絶縁膜を形成する半導体装置の作製方法において、当該絶縁膜の不純物を含まない膜でプラズマＣＶＤ装置の反応室の内壁をコーティングした後、反応室に基板を挿入し、基板上に上記絶縁膜を成膜することにより、不純物を低減した絶縁膜を基板上に形成することができる。 （もっと読む）

【課題】優良な多結晶薄膜半導体装置を比較的低温で製造する。
【解決手段】基板上に形成された半導体膜を能動層として用いる半導体装置の製造方法であって、低圧化学気相堆積法で堆積温度が４３０℃未満且つ堆積速度が０．５ｎｍ／ｍｉｎ以上の状態で、高次シランを含む原料気体を用いて非晶質半導体膜を堆積する工程と、前記非晶質半導体膜を固相にて結晶化させ結晶性半導体膜を形成する工程と、前記結晶性半導体膜の一部を溶融させる工程と、を有する。 （もっと読む）

【課題】室温〜５０℃で液体であり、蒸留精製が可能で、単量体で蒸気圧が高く、量産しやすいシクロペンタジエニル系ストロンチウム化合物により、ストロンチウム含有薄膜を形成する方法を提供する。
【解決手段】Ｓｒ源として、ビス（プロピルテトラメチルシクロペンタジエニル）ストロンチウムを用いて、化学気相成長法または原子層堆積法により、ＳｒＴｉＯ₃または（Ｂａ，Ｓｒ）ＴｉＯ₃膜等のストロンチウム含有薄膜を形成する。
【選択図】なし （もっと読む）

【課題】超臨界成膜法を用いて基板上にアモルファス膜を形成するにあたり、形成したアモルファス膜のモフォロジーを悪化させることなく、膜中の不純物量を低減し、膜密度を向上させることによって、膜の電気特性を改善させることができる方法および装置を提供する。
【解決手段】（ａ）膜前駆体を超臨界流体に溶解させた前駆体溶液を成膜チャンバ内に供給して、基板上にアモルファス膜を成膜する工程と、（ｂ）熱処理雰囲気ガス下、前記アモルファス膜をその結晶化温度より低い温度で熱処理する工程とを有する方法により、基板上にアモルファス膜を形成する。前記工程（ｂ）は前記成膜チャンバ内で行ってもよく、前記成膜チャンバとは異なる熱処理チャンバ内で行ってもよい。 （もっと読む）

【課題】窒素がシリコン酸化膜の内部にまで大量に導入せずまた、ダングリングボンドが発生するのを防止するプラズマ処理方法を提供する。
【解決手段】シリコン酸化膜が形成された前記シリコン基板を準備する工程と、前記シリコン酸化膜上に窒素ガスを導入してプラズマを生成して該プラズマ処理する工程と、前記シリコン酸化膜の上部を前記プラズマにより窒化して、該シリコン酸化膜の上部をシリコン窒化膜に変化させる工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】ゲート電極からのボロン漏れを抑制することができ、ゲート絶縁膜を薄膜化した場合でも、界面順位密度の増加及び膜中のプラスチャージの生成を抑制することが可能な半導体装置及びその製造方法を提供。
【解決手段】ゲート絶縁膜１１の上面及び下面をフッ素原子によって終端した後、ゲート絶縁膜１１の上面をエッチングすることにより、ゲート絶縁膜１１の上面に新たなダングリングボンドを形成し、その新たなダングリングボンドを窒素原子によって終端させる。これにより、シリコン基板１０と、シリコン基板１０上に形成されたゲート絶縁膜１１を有し、ゲート絶縁膜１１は、上面のダングリングボンドがほぼ全体的に窒素原子で終端されており、シリコン基板１０と接する下面のダングリングボンドがほぼ全体的にフッ素原子で終端された半導体装置を得る。 （もっと読む）

【課題】安定した特性が得られる半導体装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】シリコン酸化膜と、前記シリコン酸化膜の上に設けられ、前記シリコン酸化膜よりも誘電率が高い金属シリケート絶縁膜と、前記金属シリケート絶縁膜の上に設けられたゲート電極と、を備え、前記金属シリケート絶縁膜における、前記ゲート電極と接する側の金属元素の組成比率が、前記シリコン酸化膜と接する側の金属元素の組成比率よりも低い。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、集積回路向けの高品質な高Ｋ誘電体を得ることである。
【解決手段】方法は、基板の上に材料を形成するステップと、この材料にパターンを形成して、材料の部分を除去し、その下の基板の部分を露出させるステップとを含む。この方法はさらに、酸化プロセスを実行して、基板の露出した部分の上および材料と基板の間の界面に酸化層を形成するステップを含む。回路は、非クリティカル・デバイスと、この非クリティカル・デバイスの部分として形成された酸化物とを含む。この回路内のクリティカル・デバイスの部分として、基板の上に高Ｋ誘電材料が形成される。この高Ｋ誘電材料とその下の基板の間に酸化物ベースの界面が提供される。第２の方法は、最初の材料として窒化物または酸窒化物を形成する。 （もっと読む）

【課題】シリコン基板とＳｉＮ膜との界面での膜質制御を首尾よく行うことができ、しかも、短時間で高品質のＳｉＮ膜を形成することのできる絶縁膜形成方法、絶縁膜形成装置及びプラズマ処理ユニットを提供する。
【解決手段】ケイ素を主成分とするウエハＷを処理容器内に収容し、処理ガス雰囲気下で、処理容器の上部を塞ぐ誘電体上に当該誘電体と接して配置された複数のスリットを有する平面アンテナ部材ＲＬＳＡを介してマイクロ波を照射することにより酸素、又は窒素、又は酸素と窒素とを含むプラズマを形成し、このプラズマを用いてウエハＷ表面に直接に酸化、窒化、又は酸窒化を施して絶縁膜２を形成する。 （もっと読む）

【課題】 シール効果の高い保護膜を有するエピタキシャルウエーハを、特別な工程が必要なく、低コストで、ウエーハ品質を高く保って製造する方法及びこれにより得られるエピタキシャルウエーハを提供する。
【解決手段】 半導体基板の裏面にオートドーピング防止のための保護膜を有し、表面にエピタキシャル層を有するエピタキシャルウエーハにおいて、前記保護膜が、液体状の無機ポリマーからなるシリカガラス材が硬化して形成された酸化膜であるエピタキシャルウエーハ、及び、少なくとも、半導体基板の裏面に保護膜を形成する工程と、前記半導体基板の表面にエピタキシャル層を形成する工程とを有するエピタキシャルウエーハの製造方法において、前記保護膜形成工程を、前記半導体基板の裏面に液体状の無機ポリマーからなるシリカガラス材を塗布し、該液体状のシリカガラス材を硬化して酸化膜を形成することによって行うエピタキシャルウエーハの製造方法。 （もっと読む）

【課題】Ｃｕ配線のＣｕ拡散防止性能を向上する。
【解決手段】酸化シリコン膜３９の上面、配線溝４２の側壁部の酸化シリコン膜３９の表面、配線溝４２の底部の酸化シリコン膜３１ｂの上面およびスルーホール３４の側壁部の酸化シリコン膜３１ｂの表面に、アンモニアプラズマ処理を施す。これにより、例えば厚さ１０ｎｍ未満の薄い窒化シリコン膜が形成される。この結果、酸化シリコン膜３９の上面、配線溝４２の側壁部の酸化シリコン膜３９の表面、配線溝４２の底部の酸化シリコン膜３１ｂの上面およびスルーホール３４の側壁部の酸化シリコン膜３１ｂの表面部分の膜質、清浄度、電気的な安定性を向上でき、Ｃｕの拡散防止性能を向上させることが可能となる。 （もっと読む）

【課題】塗布膜を焼成する際に発生するパーティクルの抑制効果のより高い熱処理方法、熱処理装置及び前記方法を記憶した記憶媒体を提供する。
【解決手段】基板を反応容器３内に搬入して、基板に塗布されたポリシラザン膜等の塗布膜に熱処理を施して絶縁膜へと焼成するにあたって、反応容器３内の圧力を６．７ｋＰａ（５０ｔｏｒｒ）以上２６．７ｋＰａ（２００ｔｏｒｒ）以下に減圧した状態で、この反応容器３内の温度を予熱温度から焼成を行う処理温度まで昇温する。 （もっと読む）

【課題】比誘電率を低く抑えながら、弾性率が高く、また熱収縮率が小さいアモルファスカーボン膜及びその膜を備えた半導体装置、並びにアモルファスカーボン膜を成膜する技術を提供する。
【解決手段】成膜時にＳｉ（シリコン）の添加量を制御しながらアモルファスカーボン膜を成膜しているので、比誘電率を３．３以下の低い値に抑えながら、弾性率が高く、また熱収縮率の小さいアモルファスカーボン膜を得ることができる。従ってこのアモルファスカーボン膜を、半導体装置を構成する膜として用いた場合に膜剥がれなどの不具合が抑えられ、その結果、低誘電率であり、かつＣｕなどの金属に対するバリア性を有するといった利点を生かすことができる。 （もっと読む）

【課題】絶縁膜中に、内壁面で画成された開口部を形成する工程と、前記内壁面をＣｕ−Ｍｎ合金層により、前記Ｃｕ−Ｍｎ合金層が、前記内壁面に直接に接するように覆う工程と、前記Ｃｕ−Ｍｎ合金層上に第１のＣｕ層を堆積する工程と、前記第１のＣｕ層上に第２のＣｕ層を堆積し、前記第２のＣｕ層により前記開口部を充填する工程と、前記内壁面上に、前記Ｃｕ−Ｍｎ合金層中のＭｎ原子と前記絶縁膜との反応により、バリア層を形成する工程と、前記Ｃｕ−Ｍｎ層中の未反応Ｍｎ原子を前記第２のＣｕ層の表面より、前記第１および第２のＣｕ層を介して除去する工程と、含む半導体装置の製造方法において、形成されるＣｕ配線層の抵抗を低減する。
【解決手段】前記Ｃｕ−Ｍｎ合金層の形成の後、大気に露出することなく、前記Ｃｕ−Ｍｎ合金層上に前記第１のＣｕ層を堆積する工程を設ける。 （もっと読む）

半導体デバイスを製作する方法は、第１のドーパント濃度を有する第１の伝導型の第１の半導体層を形成すること、および第１の半導体層上に第２の半導体層を形成することを含む。第２の半導体層は、第１のドーパント濃度よりも低い第２のドーパント濃度を有する。第２の半導体層を貫通して延びて第１の半導体層に接触する第１の伝導型の打込み領域を形成するように、第２の半導体層中にイオンが打ち込まれる。第１の電極が第２の半導体層の打込み領域上に形成され、第２の電極が、第２の半導体層の非打込み領域上に形成される。関連したデバイスも述べられる。
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【課題】本発明では、酸素欠損を低減させ、信頼性を改善した半導体装置およびその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】第１の発明の半導体装置は、基板と、基板に形成された半導体領域と、半導体領域上に形成され、１種以上の第１金属元素の酸化物で形成された絶縁膜と、絶縁膜上に形成され、酸化物の生成自由エネルギーについて第１金属元素よりも大でありかつ金属状態である第２金属元素、および第１金属元素の酸化物で形成された遷移層と、遷移層上に形成された電極と、電極をゲート長方向に挟む半導体領域に形成されたソース・ドレイン領域とを備えたことを特徴とする。 （もっと読む）