【課題】真空容器内の回転テーブルに基板を回転方向に並べて載置し、また互いに反応する複数の反応ガスの処理領域をこの基板の回転方向に沿って形成し、回転テーブルを回転させてこれらの複数の処理領域に基板を順番に通過させて反応生成物の層を多数積層して薄膜を形成するにあたり、基板へのガス流を一定化して面内及び面間において膜厚が均一及び膜質が均質且つ良好な薄膜を得ること。
【解決手段】夫々の反応ガスの処理領域から各々の反応ガスを排気する排気路を個別に設けると共にこれらの処理領域の間に分離領域を設けて、基板へのガス流が一定化するように、これらの排気路から排気するガス流量比及び真空容器内の圧力を調整する。 （もっと読む）

【課題】基板表面の荒れを抑制して基板を処理できる工程を備える半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】処理室内に、表面に２ｎｍ以下の酸化膜が形成されている基板を搬入する工程（ステップ３０２）と、その後、処理室内でＮ_２Ｏガスによりパージを行う工程（ステップ３０５）と、その後、処理室内で基板を処理する工程（ステップ３０６）と、その後、処理室内から基板を搬出する工程（ステップ３０９）と、を備える。 （もっと読む）

【課題】１，３，５，７−テトラメチルシクロテトラシロキサンのようなシクロテトラシロキサンを重合に対し安定化させるための方法、及び組成物を提供する。
【解決手段】有効量の遊離基スカベンジャー重合抑制剤をそのようなシクロテトラシロキサンに供給することを含む安定化方法、及び電子材料の製造においてケイ素酸化物の前駆物質として化学気相成長法で使用される重合に対し安定化させた、１，３，５，７−テトラメチルシクロテトラシロキサンのようなシクロテトラシロキサンの組成物であって、そのようなシクロテトラシロキサンと遊離基スカベンジャー重合抑制剤とを含むシクロテトラシロキサンの組成物である。 （もっと読む）

【解決手段】プラズマＣＶＤ法によるＳｉ含有膜の成膜方法において、成膜原料として用いるシラン化合物として、反応性基として水素原子又はアルコキシ基を有すると共に、分子中には２個以上のケイ素原子を含有し、かつ２個以上のケイ素原子は飽和炭化水素基を介して結合され、かつ、アルコキシ基に含まれる炭素原子を除いた炭素原子数［Ｃ］とＳｉ原子数［Ｓｉ］の比［Ｃ］／［Ｓｉ］が３以上であり、全てのケイ素原子は２以上の炭素原子と直接の結合を有するシラン化合物を用いるプラズマＣＶＤ法によるＳｉ含有膜の成膜方法。
【効果】有効な成膜速度が得られると共に、膜の疎水性の確保と、ケイ素原子の求核反応に対する反応性の抑制を同時に達成することができ、膜の化学的安定性を確保することができる。 （もっと読む）

原子層を基板（６）の表面（４）に堆積させるための装置（２）。装置（２）は前駆体注入ヘッド（１０）を含み、前駆体注入ヘッド（１０）は前駆体供給部（１２）と、使用時に前駆体注入ヘッド（１０）と基板表面（４）とに界接する堆積空間（１４）とを備える。前駆体注入ヘッド（１０）は、基板表面（４）に接触させる前駆体ガスを前駆体供給部（１２）から堆積空間（１４）に注入するように構成される。装置（２）は、堆積空間（１４）と基板（６）との間の相対運動を基板表面（４）の平面で行うように構成される。装置（２）には、注入された前駆体ガスを基板表面（４）に隣接した堆積空間（１４）に閉じ込めるように構成された閉じ込め構造（２６）が設けられる。 （もっと読む）

【課題】ＤＲＡＭセルのキャパシタに適用できる膜厚まで薄膜化しても、高い誘電率を得るのに十分な結晶性を確保する誘電体膜を提供する。
【解決手段】トランジスタとワード線３、ビット線６がシリコン基板１上に形成されており、そのトランジスタの拡散層１５の片側から、ポリシリコンで形成された導電性プラグ５が引き出されている。その上部に、さらに第２の導電性プラグ８が接続されており、これは反応バリア層９を介して円筒型のキャパシタ下部電極１０につながっている。下部電極１０の表面には、ニッケルまたはコバルトを０．５％から１０％の範囲で添加した二酸化チタン１１が形成されており、上部電極１２と下部電極１０、および二酸化チタン１１でキャパシタが構成されている。 （もっと読む）

【課題】ニッケルシリサイドを始め他の膜をエッチングすることなく、速やかに半導体装置に利用される側壁スペーサ等の薄膜を除去可能とする薄膜を提供すること。
【解決手段】半導体装置の製造過程で用いられる薄膜であって、薄膜は、ゲルマニウム、珪素、窒素、及び水素を含む。 （もっと読む）

【課題】半導体デバイスにおける層間絶縁膜間の密着性を良好にし、デバイスの信頼性を向上する。
【解決手段】異なる二つの絶縁膜が上下に接する構造を有する半導体デバイスにおいて、上層膜５１について膜強度Ｍ１［ＧＰａ］、膜密度Ｄ１［ｇ／ｃｍ３］、膜応力Ｓ１［ＧＰａ］、膜厚Ｔ１［ｎｍ］、下層膜５２について膜強度Ｍ２［ＧＰａ］、膜密度Ｄ２［ｇ／ｃｍ３］、膜応力Ｓ２［ＧＰａ］、膜厚Ｔ２［ｎｍ］で示されるとき、
｜Ｓ２×Ｔ２／１０−Ｓ１×Ｔ１／１０｜−（Ｍ１＋Ｍ２）×（Ｄ１＋Ｄ２）＞２８０・・・・（１０１）
を満たし、上下層間のＣ／Ｓｉ比が１．７以下かつＯ／Ｓｉ比が０．８以上とする。 （もっと読む）

【課題】本発明の主題は、透過性誘電体膜の製造方法である。
【解決手段】本発明は、
ａ）ケイ素と、炭素と、水素と、酸素と、場合により窒素及び／又はフッ素とを含む材料であり、前記材料はケイ素−炭素結合を過半数含み、ケイ素−酸素結合を前記材料中の酸素が原子数で３０％を超えない程度に一部含む材料の膜を基板に堆積する段階と、
ｂ）段階ａ）において堆積された膜中のケイ素−酸素結合を化学物質によって選択的に分解する段階と、
を含む透過性誘電体膜の製造方法に関する。
応用例：エアギャップの形成、特に集積回路のエアギャップ相互接続の製造のための化学物質を透過する膜を通じた化学物質の拡散による犠牲材料の分解を含む全ての製造方法におけるマイクロエレクトロニクス及びマイクロテクノロジー。 （もっと読む）

【課題】熱プロセスを使用しないで、低誘電率材料である空隙を含む多層配線構造を形成する方法を提供する。
【解決手段】誘電層１０５にトレンチを形成し、トレンチにコンフォーマル誘電バリア膜と金属拡散バリア膜を堆積する。トレンチに導電材料を充填し導電ライン１０９を形成する。誘電層と導電ライン上に多孔性バリア１１１を形成する。フォトレジスト１１２を生成し、そのホール１１３からエッチング液を多孔性バリアを介して誘電層に接触させ、誘電層をエッチング除去して空隙１１４を形成する。コンフォーマル誘電バリア膜が、ウェットエッチング化学薬品に対するバリアとして作用する。 （もっと読む）

【課題】低誘電率、低リーク電流、高機械的強度の特性を備え、これらの特性の経時変化が小さく、耐水性を備えた半導体装置用絶縁膜及びその製造装置、当該半導体装置用絶縁膜を用いた半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】キャリアガスとボラジン骨格系分子を有する材料を気化した原料ガスとを含有する混合原料ガスを、チャンバ内に供給し、混合ガスをプラズマ状態とし、チャンバ内に載置した基板にバイアスを印加し、ボラジン骨格系分子を基本単位として気相重合して、チャンバ内に載置した基板に半導体装置用絶縁膜として成膜する成膜工程と、成膜工程の後、基板に印加するバイアスを、成膜工程におけるバイアスとは異なる大きさとし、ボラジン骨格系分子を有する材料を気化した原料ガスのみ漸減しながら供給し、キャリアガスが主となるプラズマで当該膜を処理する反応促進工程とを有する。 （もっと読む）

歪みSiN膜及び該歪みSiN膜を含む半導体デバイスの作製方法。当該方法は、シリコン先駆体を含む気体に前記基板を曝露する工程、第1レベルのプラズマ出力のプラズマ源によって励起されて前記シリコン先駆体と第1反応特性で反応する窒素先駆体を含む気体に前記基板を曝露する工程、及び、前記第1レベルとは異なる第2レベルのプラズマ出力のプラズマ源によって励起されて前記シリコン先駆体と第2反応特性で反応する窒素先駆体を含む気体に前記基板を曝露することで、前記の基板上に作製されたシリコン窒化物膜の特性が前記歪みSiN膜を供するように変化する、工程を有する。
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【課題】有機ケイ素組成物を精製するための方法を提供する。
【解決手段】有機ケイ素組成物を酸性ガスと接触させ、塩基性不純物との反応により該酸性ガスの塩を含む沈殿物を形成する工程、及び該酸性ガスの塩を除去して精製された有機ケイ素生成物を形成する工程を含む、アルコキシシラン又はカルボキシシラン及び塩基性不純物を含む有機ケイ素組成物を精製するための方法が提供される。 （もっと読む）

【課題】フラッシュメモリのカップリング比を増加させ、漏洩電流特性を改善して素子の信頼性を改善し得るフラッシュメモリ素子の誘電体膜形成方法を開示する。
【解決手段】フラッシュメモリ素子のフローティングゲートとコントロールゲート間誘電体膜の形成工程時にナノミックス方式を用いて第1の酸化膜１０３、及びTiO2からなる群から選択された１又は複数の酸化物とAl2O3との混合物で形成する高誘電体膜１０４、第2の酸化膜１０５で構成された誘電体膜を形成する。 （もっと読む）

【課題】比誘電率を低く抑えながら、弾性率が高く、また熱収縮率が小さいアモルファスカーボン膜及びその膜を備えた半導体装置、並びにアモルファスカーボン膜を成膜する技術を提供する。
【解決手段】成膜時にＳｉ（シリコン）の添加量を制御しながらアモルファスカーボン膜を成膜しているので、比誘電率を３．３以下の低い値に抑えながら、弾性率が高く、また熱収縮率の小さいアモルファスカーボン膜を得ることができる。従ってこのアモルファスカーボン膜を、半導体装置を構成する膜として用いた場合に膜剥がれなどの不具合が抑えられ、その結果、低誘電率であり、かつＣｕなどの金属に対するバリア性を有するといった利点を生かすことができる。 （もっと読む）

原子層堆積技術を開示する。ある特定の例示的実施形態においては、この技術は、ひずみ薄膜を形成する方法によって実現することができる。この方法は、基板表面に少なくとも１つの第１種原子および少なくとも１つの第２種原子を有する１つまたはそれ以上の前駆物質を供給して、それによって基板表面上に前駆物質の層を形成するステップを備える。この方法は、さらに、基板表面に第３種のプラズマ生成した準安定原子を照射するステップであって、この準安定原子が基板表面から少なくとも１つの第２種原子を脱離させて、少なくとも１つの第１種の原子層を形成するようにしたステップも備える。少なくとも１つの第１種の原子層における所望応力量は、原子層堆積プロセスにおける１つまたはそれ以上のパラメータを制御することによって得ることができる。
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シリコン膜の低温堆積のための新規なシリコン前駆体を本明細書中に記載する。開示された前駆体は、低い蒸発温度、好ましくは約５００℃未満を有する。加えて、シリコン前駆体の実施形態は、−Ｓｉ−Ｙ−Ｓｉ−結合を取り込み、ここで、Ｙはアミノ基、置換または無置換のヒドロカルビル基、酸素を含み得る。１つの実施形態において、シリコン前駆体は式を有し、式中、Ｙはヒドロカルビル基、置換ヒドロカルビル基、酸素またはアミノ基であり；Ｒ₁、Ｒ₂、Ｒ₃およびＲ₄はそれぞれ独立して、水素基、ヒドロカルビル基、置換ヒドロカルビル基、ヘテロヒドロカルビル基であって、Ｒ₁、Ｒ₂、Ｒ₃およびＲ₄は互いに同じであるか異なっていてもよく；Ｘ₁、Ｘ₂、Ｘ₃およびＸ₄はそれぞれ独立して、水素基、ヒドロカルビル基、置換ヒドロカルビル基、またはヒドラジノ基であって、Ｘ₁、Ｘ₂、Ｘ₃およびＸ₄は、互いに同一であるか異なっていてもよい。
【化１】

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【課題】フッ素添加カーボン膜を絶縁膜例えば層間絶縁膜として用いるにあたり、熱処理によってフッ素ガスが発生して、このフッ素ガスが銅配線などへ拡散して銅配線の断線などの原因となること。
【解決手段】フッ素添加カーボン膜からなる絶縁膜に対して、水の雰囲気下においてエレクトロンビームを照射して、絶縁膜の表面のフッ素と炭素との結合を切ると共に、水を水素と酸素とに分解し、フッ素と水素とを反応させ、炭素と酸素とを反応させて絶縁膜の表面改質を行う。 （もっと読む）

【課題】ボラジン骨格を含む絶縁膜を用いた半導体装置のデバイス信頼性を向上させる。
【解決手段】ボラジン化合物を原料として成膜し、当該膜に波長４５０ｎｍ以下の波長を有する紫外線または電離放射線を照射することを特徴とする層間絶縁膜の製造方法および当該製造方法を用いて製造された層間絶縁膜、ならびに当該層間絶縁膜を有する半導体装置。 （もっと読む）

【課題】 低誘電率と高機械強度を長期に渡り安定して得られるとともに、絶縁特性を確保した膜を製造することができるプラズマＣＶＤ方法を提供する。
【解決手段】 ボラジン骨格を有する化合物を供給する導入口を有する反応容器と、上記反応容器内に設置され、基板を支持するとともに負電荷を印加する給電電極と、上記基板を介し、上記給電電極に対向して設けられ、上記反応容器内にプラズマを発生させるプラズマ発生手段とを備えるプラズマＣＶＤ装置を用いた、絶縁膜形成方法に依る。 （もっと読む）