【課題】保護用の樹脂の使用量が少ない発光装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】複数のリードフレームのいずれか１つに発光素子が載置される素子載置部３２を有し、素子載置部よりも下方において、少なくとも２本のリードフレームに第１の突起部１４と、第１の突起部１４よりも下方で、少なくとも２本のリードフレームがタイバー３０で連結されたリードフレームを準備するリードフレーム準備工程と、素子載置部に発光素子１６を載置して、発光素子及び前記リードフレームの一部を透光性樹脂２８により被覆してレンズ部１０を形成する際に、透光性樹脂が、レンズ部と連続して第１の突起部の側面を被覆するように、透光性樹脂からなる薄膜部１２を形成する薄膜部形成工程と、タイバーを切断するタイバー切断工程と、を有する。 （もっと読む）

【課題】樹脂モールドされた半導体モジュールの小型化、低インダクタンス化は、回路を構成する半導体素子や電子部品を搭載する導電性板のパターンの構成具合が支配的であり、このパターン形成をコスト上昇を伴わない構成の半導体モジュールを提供する。
【解決手段】片端が半導体素子に接続された端部が外部につながる第１の主電極２ａおよび第３の主電極２ｃと、この第１、第３の主電極２ａ、２ｃに片端が接続された端が外部につながる第２の主電極２ｂとが設けられるとともに樹脂モールドされており、第３の主電極２ｃが第１の主電極２ａの上部にクリアランスＣを介して重なるように配置されており、樹脂モールド９の外に突出する第１、第３の主電極２ａ、２ｃの他端部が横に並ぶように配置されるとともに、第１の主電極２ａの上面と第３の主電極２ｃの下面とが樹脂モールド９のパーティングライン９ａと同一面となるよう設けられている。 （もっと読む）

【課題】樹脂によるフラッシュバリが発生することが無いパッケージ部品の製造方法を提供する。
【解決手段】リード部と、リード部を接続するフレーム部とを備え、リード部は、半導体素子が搭載可能に平面形状に形成された平坦部１１ａ、１１ｂを有するリードフレーム２と、リードフレームの平坦部が配置される部分のキャビティの厚さが、平坦部の厚さより薄く形成され成形用金型２２とを用意し、リードフレームを成形用金型に狭持させて型締めし、成形用金型のキャビティ１３に樹脂を充填し、樹脂を固化させることにより、リードフレームと樹脂を一体成形する。 （もっと読む）

【課題】ＭＡＰの樹脂封止工程において、樹脂をより均一に充填する。
【解決手段】各々に半導体チップが搭載される複数の搭載部がアレイ状に配置されたＭＡＰ（Ｍｏｌｄ Ａｒｒａｙ Ｐａｃｋａｇｅ）用のリードフレームを用いて半導体装置が製造される。リードフレームの複数の搭載部の各々には前記半導体チップに接続される複数のリードが形成される。複数のリードの先端は互いに複数のリードよりも薄いタイバーによって接続される。複数の搭載部のうち所定箇所の搭載部の、タイバーよりも外側であってリードが形成された部分に対応する部分に、タイバーに繋がる溝を有するダミーリードが形成される。樹脂が供給されるとタイバー部の空気がダミーリードの溝に押し出されるため、タイバー部におけるボイドの発生を抑制することができる。 （もっと読む）

【課題】半導体チップのうちモールド樹脂に封止された被封止部と封止部材から突出する突出部との境界部において、第１の主面からその両側に位置する２つの側面に渡ってシール部材を塗布して配置するにあたって、これら第１の主面の端部と２つの側面との角部にてシール部材が切れるのを極力防止する。
【解決手段】シール部材４０は、半導体チップ１０の境界部にて、第１の主面１１から第１の主面１１を挟んで位置する２つの側面１３、１４に渡って、連続して設けられており、２つの側面１３、１４は、第１の主面１１の端部から第２の主面１２側に向かって裾拡がりとなるように傾斜したテーパ状の面とされている。 （もっと読む）

【課題】圧縮成形装置の占有面積の増大を最小限にすると共に複雑にすることなく、生産性の向上が可能となる。
【解決手段】相対的に接近・離反可能な第１上型１３０Ａ、第２上型１３０Ｂと第１下型１４４Ａ、第２下型１４４Ｂとを有し、対をなした第１上型１３０Ａと第１下型１４４Ａ、第２上型１３０Ｂと第２下型１４４Ｂ、それぞれの間に形成される２つのキャビティに配置される第１被成形品１０２Ａ、第２被成形品１０２Ｂを第１樹脂１０４Ａ、第２樹脂１０４Ｂ、それぞれにて圧縮封止する圧縮成形装置１００において、第１上型１３０Ａと第１下型１４４Ａ、第２上型１３０Ｂと第２下型１４４Ｂが、接近・離反可能な方向に配置されることで、キャビティが接近・離反可能な方向において直列に２つ設けられ、第１上方１３０Ａ、第２下型１４４Ｂに、サーボモータ１１２Ａ、１１２Ｂがそれぞれ連結されている。 （もっと読む）

【課題】半導体素子を封止する封止部材に開口部が形成された半導体装置を、より短い時間で製造することができる半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】内周面に突起部が設けられた金型と、ＩＧＢＴ素子２１Ｎを有する被封止部材２０とを準備する。突起部とＩＧＢＴ素子２１Ｎとが所定の間隔（Ｌ３５）を空けて対向し、且つ金型の内部にＩＧＢＴ素子２１Ｎが封止されるように金型を被封止部材２０の周りに配置する。金型の内部に、溶融した樹脂を充填する。突起部によりモールド樹脂１１の表面に形成された凹部１３を通して、モールド樹脂１１の表面側からＩＧＢＴ素子２１Ｎに向かってレーザ光を照射することによって、ＩＧＢＴ素子２１Ｎの表面の一部が露出するコンタクトホールを凹部１３内に形成する。 （もっと読む）

【課題】後工程でのリフロー処理においてダイボンドはんだ２０が溶融したときに、溶融したダイボンドはんだ２０がダイパッド１２とダイ１１の間から流失するのを阻止し、ダイ１１とダイパッド１２との間にボイドが形成されるのを回避して、高い接合安定性を備えた回路装置を得る。
【解決手段】ダイパッド１２にダイ１１がダイボンドはんだ２０により固定されかつパッケージ樹脂１６により封止されている回路装置１を製造するにあたり、ダイパッド１２にダイ１１をダイボンドはんだ２０により固定する工程とパッケージ樹脂１６により封止する工程との間に、少なくともダイボンドはんだ２０とパッケージ樹脂１６とが面する領域を囲むようにしてシランカップリンク剤を塗布する工程を行い、シランカップリンク剤による層２を形成する。 （もっと読む）

【課題】安価で簡単に製造することができる高温特性に優れた半導体レーザ装置及びその製造方法を得る。
【解決手段】フレーム１にモールド樹脂２によりリード３が固定されている。フレーム１上に半田４によりサブマウント５が接合され、サブマウント５上に半田６により半導体レーザチップ７が接合されている。このようにフレーム１とサブマウント５が半田４により接合されているため、放熱性を改善できる。そして、耐熱温度が半田４，６の融点よりも高いモールド樹脂２を用いている。このため、積載されたフレーム１、サブマウント５、及び半導体レーザチップ７を加熱して半田４，６を溶融させて、フレーム１、サブマウント５、及び半導体レーザチップ７を互いに同時に接合することができる。 （もっと読む）

【課題】封止樹脂のマスキング性を損なうことなく、リードフレームとマスキング用テープとの線膨張係数の違いに起因して常温と樹脂封止温度との温度差によってリードフレームに発生する反りを低減する。
【解決手段】マスキング用テープ２０は、半導体素子６０が一方面（上面１６）に搭載されるリードフレーム１０の他方面（下面１８）に被着して用いられる。そして、本実施形態のマスキング用テープ２０は、厚み方向に非貫通の凹部３０が、長さ方向に亘って連続的にまたは繰り返して形成されている。 （もっと読む）

【課題】
鉛フリー半田に用いられるような２６０℃程度の高温半田リフロー処理によっても耐半田クラック性に優れた熱硬化性接着剤組成物およびそれを用いた半導体パッケージを提供すること。
【解決手段】
繊維状支持基材に熱硬化樹脂を含浸させてなる樹脂支持体と半導体素子とを熱硬化性接着剤組成物を用いて所定の硬化温度プロファイルＡにて接着する工程と、前記工程により接着された支持体と半導体素子とを１６５℃以上１８５℃以下である所定の温度Ｘにて封止用樹脂組成物により封止する工程とを有する半導体装置の製造方法であって、前記熱硬化性接着剤組成物を前記硬化温度プロファイルＡにてレオメーター測定した際に最大粘度に到達する温度Ｙと、前記温度Ｘとが、所定の条件式１を満たす半導体装置の製造方法。 （もっと読む）

【課題】リード裏面のはんだの有無を容易に確認できる構造のモールドパッケージの簡易な製造工程で提供する。
【解決手段】裏面側から回転するブレード１０１を当接させ、ダミーリード１６の中心軸付近を、その長さ方向と平行にハーフカット加工を行う（裏面溝形成工程）。この工程により、裏面においてダミーリード１６の中心付近に裏面溝３０が形成される。次に、上方のモールド材２４側から、横セクションバー１３のある箇所を、横セクションバー１３と平行に、ブレード１０２を用いたハーフカット加工を行う（モールド分離工程）。この工程により、中心付近でモールド材２４が大きく除去されたモールド溝３１が形成される。次に、モールド溝３１の底面を、横セクションバー１３あるいはモールド溝３１と平行に、ブレード１０３でフルカット加工する（切断工程）。 （もっと読む）

【課題】リードフレームからランナー樹脂を分離することを容易にすることができる。
【解決手段】第１押さえ部材１００は、ランナー樹脂３２０が一面側に凸状に湾曲する形状にリードフレーム３００を保持している。第２押さえ部材２００のうち第１押さえ部材１００と対向する面は、凸状に湾曲したリードフレーム３００に沿う形状を有している。制御部１５０は、ランナー樹脂３２０と重なる位置に設けられた貫通穴１２０を通して可動な複数のピン１４０を、両端部から中心部に向けて順次ランナー樹脂３２０を押し上げる方向に突出させる。 （もっと読む）

【課題】容易な工程で、半導体装置の製造の際のモールド樹脂のクラックや欠けを防止することを目的とする。
【解決手段】モールド樹脂３にハンガーリード１の一面が完全に露出する凹部９を設けることにより、モールド樹脂３がない方向にハンガーリード１を移動させてモールド樹脂３をハンガーリード１から分離する際に、モールド樹脂３にクラックや欠けが発生することを防止できる。 （もっと読む）

【課題】
鉛フリー半田に用いられるような２６０℃程度の高温半田リフロー処理によっても耐半田クラック性に優れた熱硬化性接着剤組成物およびそれを用いた半導体パッケージを提供すること。
【解決手段】
繊維状支持基材に熱硬化樹脂を含浸させてなる樹脂支持体と半導体素子とを熱硬化性接着剤組成物を用いて所定の加熱条件Ａにて接着する工程と、前記工程により接着された支持体と半導体素子とを所定の加熱条件Ｂにて封止用樹脂組成物により封止する工程と、前記工程により封止された後、熱処理する工程とを有する半導体装置の製造方法であって、所定の反り評価試験における前記熱硬化性接着剤組成物の反り量１が所定の条件式を満たすものである熱硬化性接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】薬液を気化させることなくプラスチックモールドへと噴き付けて開封することができるプラスチックモールド開封装置及び開封方法を提供する。
【解決手段】プラスチックによりモールドされたサンプルに薬液を噴射し溶解して開封するためのプラスチックモールド開封装置であって、前記薬液を供給する薬液供給用定量ポンプと、不活性ガスを供給する不活性ガス供給用定量ポンプと、前記薬液と前記不活性ガスとをその内部で混合する配管と、前記配管で前記不活性ガスと混合された前記薬液を前記サンプルに噴射する薬液噴射部とを備えることを特徴とするプラスチックモールド開封装置。 （もっと読む）

【課題】低コストでノンリード型のモールドパッケージを得る手段を提供する。
【解決手段】金属パターン１００の一方の主面を、固定用プレート１１０に固定する（プレート接合工程：（ａ））。金属パターン１００の表面側にモールド材１１からなる層を形成し、半導体チップ等がモールド材１１中で封入された構造を形成する（モールド工程：（ｂ））。セクションバー１０１の両外側の２箇所の領域を、セクションバー１０１と平行に、それぞれモールド材カット用ブレード２０１、２０２を用いてハーフカット加工する（モールド材カット工程：（ｃ））。第１の溝２５１、第２の溝２５２中におけるそれぞれセクションバー１０１に近い側を、セクションバー１０１と平行に、切断用ブレード２０３、２０４を用いて切断する（切断工程：（ｅ））。その後、固定用プレート１１０を溶剤等を用いて接着剤を溶解して分離する（プレート分離工程）。 （もっと読む）

【課題】封止樹脂部内にボイドが含まれることを抑制し、信頼性を向上することができる樹脂封止型半導体装置を提供する。
【解決手段】本発明による樹脂封止型半導体装置１は、複数の半導体素子２と、半導体素子２を収納する矩形状の開口部１１を形成するタイバー１２と、各開口部１１内において、タイバー１２から半導体素子２側に延びる複数のリード１３と、各半導体素子２と対応するリード１３との間に接続されたボンディングワイヤ３とを備えている。半導体素子２、リード１３、およびボンディングワイヤ３は、封止樹脂材料４ａからなる封止樹脂部４により封止されている。一の開口部１１と隣接する他の開口部１１との間のタイバー１２に、スリット１５が設けられ、かつこのスリット１５と対応する開口部１１との間に、開口部１１に充填される封止樹脂材料４ａをスリット１５へ逃がす樹脂溝１６が連結されている。 （もっと読む）

【課題】リードが所望の配置からずれてしまうことを抑制しつつ、リードの裏面における樹脂バリの発生を抑制する。
【解決手段】リードフレーム１００は、ダイパッド１と、ダイパッド１の周囲に配列されている複数のリード２と、複数のリード２の外方に隣接し、複数のリード２を相互に連結しているタイバー３１と、タイバー３１の外方に隣接している周縁部４と、を有している。そして、周縁部４の裏面には第１凹部２１が形成され、タイバー３１の裏面には第１凹部２１と連続的に第２凹部２２が形成され、第２凹部２２がタイバー３１とダイパッド１との間の空間７に連通している。 （もっと読む）

【課題】透明部材の剥離を軽減する技術を提供することを目的とする。
【解決手段】枠部と枠部から延びたリードとを含むリードフレームと、リードに結合した樹脂部材と、枠部と樹脂部材とを連結する連結部材とを備える部品を準備する第１工程と、樹脂部材に半導体素子を搭載し、半導体素子のパッドをリードに接続する第２工程と、リードを枠部から切り離す第３工程と、第３工程の後に、半導体素子を封止するように透明部材を樹脂部材に接着する第４工程と、第４工程の後に、連結部材を切断することによって、リード、樹脂部材、透明部材及び半導体素子を備える半導体装置を枠部から分離する第５工程とを有する半導体装置の製造方法が提供される。連結部材はリードよりも切断に要する荷重が小さい部分を含む。 （もっと読む）