【課題】押さえピンを不要とした金型を用いて、さらに放熱性を向上させることができる半導体装置の製造方法及び半導体装置を提供する。
【解決手段】リード端子２を有する金属板３の一方の面にパワー素子４を載置し、金属板のもう一方の面と金属層の上面との間に固着し、加熱により熱膨張する特性を有する絶縁樹脂層５とを備えた組立中間体を準備する工程と、組立中間体の金属層の下面と、樹脂封止金型における下金型凹部２４の底面と対向して組立中間体を配置する工程と、下金型２２と上金型２１の凹部とでモールド樹脂充填空間２８を形成する工程と、絶縁樹脂層に熱を加えて、絶縁樹脂層の厚みを増加させ、金属層を下金型の凹部の底面に向かって押圧する工程と、モールド樹脂をモールド樹脂充填空間に充填する工程とを有する半導体装置１１の製造方法。 （もっと読む）

【課題】半導体発光デバイスを搭載するように構成された基板を作製する工程を含む、半導体発光デバイスをパッケージする方法を提供すること。
【解決手段】半導体発光デバイスをパッケージングする方法は半導体発光デバイスを搭載するように構成された基板を作製するステップを含む。該基板は中に半導体発光デバイスを搭載するように構成された空洞を含んでもよい。該半導体発光デバイスは該基板上に搭載されて基板の接続部分に電気的に接続される。該基板は該半導体発光デバイス上に、該基板に接着された光素子を形成するために液体注入モールドされる。液体注入モールドのステップに先行して空洞の中の電気的に接続された半導体発光デバイス上に軟樹脂を塗布するステップがある。半導体発光デバイスの基板リボンも提供される。 （もっと読む）

【課題】複数層の構造を有する半導体装置の界面における微小な欠陥を検出する。
【解決手段】欠陥検出装置１００は、複数層の構造を有する半導体装置１１に光１４を照射する光源（例えば、同軸照明３）と、半導体装置１１を撮像する撮像部（例えば、ＣＣＤカメラ１）を有する。欠陥検出装置１００は、更に、撮像部による撮像結果に基づいて、少なくとも、半導体装置１１の層間の界面１２における欠陥（例えば、樹脂剥離部９）を検出する欠陥判定部６５を有する。光源から照射される光を、界面１２に直交する方向に対して傾斜した方向から、半導体装置１１において撮像部と対向する面（例えば、上面１３）から半導体装置１１に入射させ、撮像部により、界面１２からの反射光１７を撮像する。 （もっと読む）

【課題】ワークや樹脂材の供給から樹脂モールドを行なって成形品を収納するまでの一連の作業をコンパクトな装置構成で効率よくしかも製品に応じた仕様で樹脂モールドが行える樹脂モールド装置を提供する。
【解決手段】ワーク搬送機構Ｈに備えた多関節ロボット２の移動範囲を囲んでワーク供給部Ａ、樹脂供給部Ｂ、プレス部Ｃ及びワーク収納部Ｆが配置されている。 （もっと読む）

【課題】パッケージ厚の減少に従って、益々困難になるレジン注入時のワイヤ流れ対策として、キャビティ厚さ調整機構を有する金型を用いたサイドゲート型のトランスファモールド技術が各種検討されている。しかし、本願発明者らが検討したところによると、従来の方式では、所望のパッケージ厚さを安定的に確保することが困難であることが明らかとなった。
【解決手段】本願発明は、キャビティ厚さ調整機構を有する金型を用いたサイドゲート型のトランスファモールドによる半導体装置の製造方法において、キャビティを溶融レジン（封止レジン）で充填した後、キャビティ厚さを減少させ、続いてキャビティ厚さを固定した状態で、ポット内のプランジャをキャビティ内の封止レジンが加圧される方向に移動させ、キャビティ内の封止レジンを加圧した状態でキュアを進行させるものである。 （もっと読む）

【課題】半導体発光デバイスを搭載するように構成された基板を作製する工程を含む、半導体発光デバイスをパッケージする方法を提供すること。
【解決手段】半導体発光デバイスをパッケージングする方法は半導体発光デバイスを搭載するように構成された基板を作製するステップを含む。該基板は中に半導体発光デバイスを搭載するように構成された空洞を含んでもよい。該半導体発光デバイスは該基板上に搭載されて基板の接続部分に電気的に接続される。該基板は該半導体発光デバイス上に、該基板に接着された光素子を形成するために液体注入モールドされる。液体注入モールドのステップに先行して空洞の中の電気的に接続された半導体発光デバイス上に軟樹脂を塗布するステップがある。半導体発光デバイスの基板リボンも提供される。 （もっと読む）

【課題】成形性および硬化性を低下させることなく、高温高湿信頼性に優れた半導体装置の製法を提供する。
【解決手段】下記の一般式（１）で表されるエポキシ樹脂を含有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物を用いた樹脂封止後に、加熱処理工程を行う。
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【課題】テープ３０が貼り付けられたリードフレーム２０などの導電性基材に反りが発生しないようにテープ３０を貼り付けることができるテープ貼付装置およびテープ貼付方法を提供する。
【解決手段】テープ貼付装置は、加熱された状態のリードフレーム２０にテープ３０を加熱しながらテープ３０を貼り付ける貼付手段と、貼付手段よりもテープ３０の搬送方向上流側に配置されテープ３０を予備加熱する予備加熱手段１４とを有する。 （もっと読む）

【課題】 半導体支持部材上にダイボンディング材を印刷法により塗布して半導体チップを接合するときのタクトタイムを削減することができ、なおかつＢステージ化での硬化不足や過度の硬化による組立不具合を十分防止できて、信頼性に優れる半導体装置を生産性よく製造することを可能とする半導体装置の製造方法を提供すること。
【解決手段】 本発明の半導体装置の製造方法は、半導体チップを搭載するための半導体支持部材１０上に、光硬化性成分及び熱硬化性成分を含み溶剤の含有量が５質量％以下であるダイボンディング用樹脂ペーストを印刷法により塗布して樹脂ペーストの塗膜３０を設ける第１工程と、塗膜３０への光照射により光硬化性成分を光硬化する第２工程と、半導体支持部材１０と半導体チップ５０とを、光照射された塗膜３２を挟んで圧着して接合する第３工程とを備えることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】良好な品質の製品を、従来よりも短時間で経済的に製造可能な半導体装置の樹脂バリ除去方法を提供する。
【解決手段】ダイパッド１０がパッケージ１１裏面に露出する半導体装置１２から、ダイパッド１０の裏面に付着した樹脂バリ１３を除去する方法であり、樹脂バリ１３が付着しているダイパッド１０の裏面側にレーザーを照射し、樹脂バリ１３を炭化させた後、樹脂バリ１３を電解脱脂により除去する。このレーザーの照射範囲は、ダイパッド１０の広さの８０％以上１２０％以下の範囲である。 （もっと読む）

【課題】ひずみゲージの異常を簡易かつ高精度に検出して成形品の品質信頼性を向上させた樹脂封止装置を提供する。
【解決手段】ワークを樹脂封止する樹脂封止装置であって、ホイートストンブリッジ回路を備えたひずみゲージと、ホイートストンブリッジ回路の四端子における電圧値を検出する検出部と、検出部の出力を増幅するトランスミッタと、トランスミッタの出力をＡ／Ｄ変換して、ひずみゲージのひずみ量を算出するＡ／Ｄ変換部と、ひずみゲージに与えるように指令された荷重とＡ／Ｄ変換部の出力とを比較して、この荷重とＡ／Ｄ変換部の出力との差異が小さくなるようにサーボモータの動作を制御する制御部とを有し、検出部は、ホイートストンブリッジ回路の四端子における電圧値のそれぞれを所定のしきい値と比較することにより、ホイートストンブリッジ回路を構成する抵抗体の異常を検出する。 （もっと読む）

【課題】省資源のために製造に必要な素材を最小限にして廃却する部材材料を少なくすると共に、製造工程を簡略化してコスト低減と量産性の向上を図った電子部品用樹脂成形端子の製造方法、該製造方法による電子部品用樹脂成形端子とその部品構造及び該樹脂成形端子を用いた光半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】丸状又は平角状の導体線材を用いて、電子部品の搭載部及び前記電子部品と電気的接続を行うための接合部をそれぞれ分離した状態でプレス加工、ヘッダ加工、又は据込み成形加工によって形成する工程、前記の電子部品の搭載部及び接合部が形成されたそれぞれの導体線材を金型内に同時に配置する工程、及び前記搭載部に搭載される前記電子部品と前記接合部とを内包するような中空構造を形成するための枠材を樹脂成形によって設ける工程、を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 バリの発生が少なく、耐熱性に優れた樹脂パッケージ及びそれを用いた発光装置を提供することを目的とする。
【解決手段】 本発明の樹脂パッケージの製造方法は、貫通孔を有する金属板を、第１金型と第２金型とで挟む第１の工程と、貫通孔内に熱硬化性樹脂を注入し、硬化させる第２の工程と、有する樹脂パッケージの製造方法であって、第１の工程において、貫通孔の開口部を塞ぐよう、金属板と第２金型との間に、弾性シートを挟むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】本発明は、リードフレームを上下金型で噛み込むことを回避でき、かつモールド樹脂がリードフレームの端子へ付着することを防止する半導体装置の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】下金型の窪み部分にリードフレームを乗せる工程と、前記下金型と上金型を重ね合わせ、前記リードフレームをスライドさせる手段によって、前記下金型の窪み部分及び前記上金型の窪み部分の側面であって樹脂注入が行われるゲートが形成された注入面の方向に前記リードフレームをスライドさせる工程と、前記下金型と前記上金型で型締めして、前記上金型に形成された突起によって前記リードフレームの端部を潰し、前記ゲートの左右に前記注入面と前記リードフレームの間を埋める張り出し部を形成する工程と、前記ゲートからモールド樹脂を注入する工程と、を備えたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 半導体装置の製造プロセスにおいて、樹脂モールドされた組立体のスタック時にパッケージ同士の接触を防止し、半導体装置の外観不良などの発生を回避する。
【解決手段】 半導体素子を封止する樹脂パッケージのモールド形成時に、樹脂パッケージ４０とともに、該樹脂パッケージに接続されたランナー部４２と、該ランナー部に接続された突起部５０とを形成する。突起部５０は、樹脂パッケージ４０の厚さ方向に延在する。突起部５０はまた、樹脂モールドされた組立体のスタック時に該組立体を支持するよう、該パッケージの厚さより大きい高さを有する。 （もっと読む）

【課題】作業効率の向上や工数削減又は省人化を図りつつ、液状熱硬化性樹脂の硬化姿勢を常に水平に保つことができる液状熱硬化性樹脂の硬化装置を提供すること。
【解決手段】リードフレーム２０上に搭載された発光素子（ＬＥＤチップ）を封止する液状の熱硬化性樹脂を加熱炉内で加熱硬化させる硬化装置は、前記リードフレーム２０を着脱可能に支持するワークステージ１３と、複数のスプロケットに巻装されたチェーン４に固定されたチェーンガイド１１と、を備え、前記ワークステージ１３を軸１４によって前記チェーンガイド１１に回動可能に軸支するとともに、前記軸１４に角度調整ブラケット１６を結着し、該角度調整ブラケット１６に突設されたガイドピン１７を前記チェーン４に沿って閉ループ状に形成されたカム溝に係合させ、該カム溝を前記ワークステージ１３に支持された前記リードフレーム２０が常に水平状態を保つ形状に形成する。 （もっと読む）

【課題】リードフレームへの貼り付け及びリードフレームからの剥離を確実に制御することができる粘着テープおよび、この粘着テープを用いた半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】基材層と該基材層上に積層された粘着剤層とを備え、０℃雰囲気下での１８０°剥離でのリードフレーム１１への粘着力が０．０１〜１０．０Ｎ／１９ｍｍ幅である樹脂封止型半導体装置２１の製造における樹脂封止用粘着テープ２０。このような粘着テープ２０は、具体的には、リードフレーム１１表面に搭載された半導体チップ１５を樹脂封止する際に前記リードフレーム１１裏面に貼着され、封止後に剥離するために用いられる。 （もっと読む）

【課題】簡易な手順でダイパッドの裏面に樹脂バリが形成されるのを防ぐ。
【解決手段】ダイパッド１１４の一面と反対側の裏面は、封止樹脂１３０の一面から露出して形成されている。また、封止樹脂１３０の一面には、中央部構造体１０９の最外縁の少なくとも一の第１の辺および当該第１の辺に隣接する第２の辺にそれぞれ並んで配置された凹部１２６が設けられている。ここで、凹部１２６の深さは、当該中央部構造体の最外縁の高さ以上である。 （もっと読む）

【課題】半導体素子を実装したアイランドに固定される固定部材の露出面を封止部材から確実に露出させ得る半導体装置の製造方法および半導体装置を提供する。
【解決手段】アイランド２１，３１が形成されたリードフレーム２０，３０を用意し、アイランド２１，３１の他側面２１ｂ，３１ｂに固定部材５０を固定し、アイランド２１，３１の一側面２１ａ，３１ａにパワー素子１１，１２を実装し、固定部材５０およびパワー素子１１，１２が取り付けられたアイランド２１，３１を金型７０内に配置して、型締時にこの金型７０に設けられる押圧部（７３，７４）により露出面５０ａが金型７０の内壁面７２ａに面接触するように固定部材５０を内壁面７２ａに向けて押圧し、金型７０内にモールド樹脂６０を構成する封止用材料を注入して固定部材５０の露出面５０ａが露出するように半導体素子およびアイランドを封止する。 （もっと読む）

【課題】耐熱性粘着テープにより封止工程での樹脂漏れが好適に防止され、しかも貼着したテープが一連の工程で支障をきたしにくく、かつ樹脂封止後の剥離性に優れる樹脂封止型半導体装置の製造における樹脂封止用の粘着テープを提供するとともに、この粘着テープを用いた半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】２６０℃以下の温度領域にガラス転移温度を有さない基材層と、当該基材層上に積層された粘着剤層とを備える樹脂封止型半導体装置の製造における樹脂封止用の粘着テープ２０。 （もっと読む）