【課題】モールド樹脂の樹脂バリの除去の工程、および高精度の形状公差を得るための工程を不要としても、両面放熱構造を得ると共に放熱部材について高精度の形状公差を得る。
【解決手段】第１、第２半導体チップ５、６と、各半導体チップ５、６の裏面５ａ、６ａに電気的および熱的に接続された第１放熱部材９と、各半導体チップ５、６の表面５ｂ、６ｂに電気的および熱的に接続された第２放熱部材１０と、各半導体チップ５、６、第１放熱部材９、第２放熱部材１０を封止したモールド樹脂１１とを備え、第１放熱部材９および第２放熱部材１０が半導体装置１の第１の面３および第２の面４の両方に露出するように第１放熱部材９および第２放熱部材１０がモールド樹脂１１で封止されている。 （もっと読む）

【課題】リードフレームの変形や位置ずれを抑制するとともに、リードフレーム間を絶縁する絶縁体を構成する材質の選択の幅を広げることが可能な樹脂成形部品の製造方法を提供する。
【解決手段】樹脂成形部品の製造方法は、絶縁シート２０を複数のリードフレーム１０の各々の間に挟んで積層したインサート部品２を準備する工程と、複数のリードフレーム１０の積層方向における、インサート部品２の一方の端面２Ａが金型５０の内壁５０Ａに接触するように、インサート部品２を金型５０の内部にセットする工程と、金型５０の内部において、インサート部品２の一方の端面２Ａとは反対側の他方の端面２Ｂに対向する側から金型５０の内部が溶融した樹脂３０によって充填されることにより、インサート部品２と樹脂３０とを一体化する工程とを備えている。 （もっと読む）

【課題】樹脂封止時にアウター側の端子部を突出させることができ、しかも、粘着力だけでは樹脂の廻りこみを抑制できなかったような小さな端子に対しても、立体的なシール効果が得られるリードフレーム積層物および半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】半導体チップを樹脂封止する際に封止樹脂面から突出可能な端子部を有するリードフレーム１０と、端子部１１の突出側を深さ５μｍ以上で埋入させた耐熱性シート２０とを備え、耐熱性シート２０が、端子部１１の突出側を埋入させた後に硬化反応させた樹脂層２０ｃと、樹脂層２０ｃが接着した基材層２０ｄとを備えるリードフレーム積層物。 （もっと読む）

【課題】 小型、薄型化が可能でかつ実装信頼性に優れた樹脂封止型半導体装置およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 半導体素子と、内部端子面と外部端子面を表裏一体に備える複数のマイクロボールと、前記半導体素子と前記内部端子面とを電気的に接続する金属ワイヤと、前記半導体素子、前記複数の端子部の一部、および、前記金属ワイヤを封止樹脂で封止する封止体とを備えた樹脂封止型半導体装置において、前記半導体素子の裏面が前記封止体から露出し、かつ、前記複数のマイクロボールの一部が外部端子面として前記封止体の底面から突起上に露出させる構成とする。 （もっと読む）

【課題】電子部品製造用粘着テープを提供し、さらに詳細には、粘着剤層が常温で粘着力を有しないが、加熱ラミネート工程中にだけ粘着力が発現して、リードフレームにラミネートを可能にすることができ、粘着剤層の追加的な光硬化による部分的相互浸透網構造を形成して、半導体装置の製造工程中に粘着テープが露出する熱履歴に対して向上した耐熱性を有し、かつ半導体装置の製造中の装置の信頼性向上に役に立ち、封止材料の漏れを防止し工程完了後テープが除去される際にリードフレームや封止材料に粘着剤の転写を防止することのできる製造用粘着テープを提供する。
【解決手段】本発明に係る電子部品製造用粘着テープは、耐熱基材と、前記耐熱基材上に粘着剤組成物が塗布された粘着剤層と、を含む電子部品製造用粘着テープであって、前記粘着剤組成物は、フェノキシ樹脂、熱硬化剤、エネルギー線硬化型アクリル樹脂及び光開始剤を含み、前記粘着剤層は、熱及びエネルギー線により硬化されることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ダイシングの速度を速くし、加工時間を短縮することが可能な樹脂封止型半導体装置を提供する。
【解決手段】樹脂封止型半導体装置１０は、半導体チップ１２と、半導体チップ１２周囲に配置され、裏面に下方へ突出する端子１３が設けられたリード２０と、半導体チップ１２とリード２０とを接続する接続部１５とを備えている。半導体チップ１２、接続部１５、リード２０、およびそれらの周囲は封止樹脂１６により封止されている。リード２０は、端子１３が設けられた領域のアウターリード２１と、半導体チップ１２に接続される領域のインナーリード２２とを有している。アウターリード２１は、その上面２１ａ側が覆われることなく外方へ露出し、アウターリード２１の外端部２１ｂ下方には、端子１３が設けられておらず封止樹脂１６が充填されている。 （もっと読む）

少なくとも１個のリード構造と、このリード構造に実装されて導電接続されている１個の半導体素子と、を有する半導体構造、を開示する。リード構造にソルダーレジスト層および封止材が塗布されており、封止材は、半導体素子を覆っており、ソルダーレジスト層の少なくとも一部分の上に延在している。対応する製造方法も開示する。
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【課題】樹脂封止型半導体装置のパッケージの封止樹脂のモールドキュア工程における製品不良の発生を防止する。
【解決手段】半導体素子を樹脂封止した半導体パッケージ６と耐熱性平板からなる挿間プレート５とを交互に積重ねて基台１上に載置し、最上段の挿間プレート５上に設けた重し３により加圧した状態で半導体パッケージ６を所定温度まで加熱した後徐冷して半導体パッケージ６に生じた変形を矯正する工程を含む半導体装置の製造方法において、挿間プレート５は、その表面に、挿間プレート５に当接する半導体パッケージ６の外部端子、ダイパッドの輪郭に対応する座ぐり部または貫通孔部を設けたものを使用する。これにより、挿間プレート５と外部端子、ダイパッドが当接せず、モールドキュア時に発生するキズ、異物がゼロとなり、歩留まりが向上する。 （もっと読む）

【課題】 樹脂封止工程後の半導体パッケージの検査を切断前のリードフレーム状で複数同時に行うことで、検査に必要な時間を短縮することが可能となる、半導体パッケージの検査装置を提供することにある。
【解決手段】 半導体パッケージから所定の仰角をもって設置した撮像手段を備え、前記撮像手段による撮影結果に基づいて、前記半導体パッケージ側面に生じるボイドの有無を検査する半導体パッケージの検査装置において本発明は、同一方向を向き間隔を有して整列した状態で前記半導体パッケージが連設されたリードフレームの底面側に、照明手段が設置されており、前記撮像手段を検査対象である前記半導体パッケージの搬送方向に沿って複数並べることで、切断前のリードフレームにおいて複数の半導体パッケージを同時に検査することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】封止品の品質を保ちつつ、封止用材料の硬化時間の短縮により、生産性を向上させる。
【解決手段】キャビティ１１８に配置された基板１０２を封止する封止装置１００において、上型１０６には、カル部１３６と、カル部１３６に対峙すると共にカル部側に底面１２６Ａが形成された空隙１２４とが、それぞれ設けられ、空隙１２４の内部でカル部側に押圧力を発生させる弾性部材１３４と、押圧力を付与されて底面１２６Ａに熱的に接触する接触面１３０Ａが設けられたセラミックヒータ１３０と、を備える。 （もっと読む）

【課題】顆粒状の半導体封止用樹脂組成物を用いて圧縮成形により半導体素子を封止して半導体装置を得る場合において、良好な充填性が得られ、ワイヤのショート不良が発生し難いという、圧縮成形時の歩留まりや半導体装置における品質を高めることができる半導体封止用樹脂組成物及びそれを用いた半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】圧縮成形により半導体素子を封止してなる半導体装置に用いられる顆粒状の半導体封止用樹脂組成物であって、誘電分析装置にて測定温度１７５℃、測定周波数１００Ｈｚの条件にて測定した際に、下記ａ）〜ｃ）を満たすことを特徴とする半導体封止用樹脂組成物。
ａ）測定開始から最低イオン粘度に到達するまでの時間が２０秒以下である。
ｂ）最低イオン粘度値が６．５以下である。
ｃ）測定開始から最低イオン粘度に到達するまでの時間と、測定開始から３００秒後におけるイオン粘度値の９０％のイオン粘度値に到達するまでの時間と、の間隔が１０秒以上である。 （もっと読む）

【課題】 耐熱性粘着テープにより封止工程での樹脂漏れを好適に防止しながら、しかも貼着したテープがその後の工程で支障を来たしにくい半導体装置の製造方法を提供すること。
【解決手段】 アウターパッド側に耐熱性粘着テープ２０を貼り合わせた金属製のリードフレーム１０のダイパッド１１ｃ上に半導体チップ１５をボンディングする搭載工程と、封止樹脂１７により半導体チップ側を片面封止する封止工程と、封止された構造物２１を個別の半導体装置２１ａに切断する切断工程とを、少なくとも含む半導体装置の製造方法であって、前記耐熱性粘着テープ２０は、基材層と、離型剤を含有する粘着剤層とから少なくとも構成されていることを特徴とする半導体装置の製造方法。 （もっと読む）

【課題】成形金型を使用して樹脂封止工程の歩留まりを比較的安価に高めることができる半導体装置の製造装置を提供する。
【解決手段】被成形品から半導体装置を製造する製造装置は、前記被成形品を型締めして溶融樹脂を注入して成形する成形金型１４２と、大気圧プラズマ処理によって成形金型１４２のパーティング面を疎水性に改質する大気圧プラズマ処理装置１６０と、を有する。 （もっと読む）

【課題】樹脂充填速度を制御することのできる樹脂溜まり部を備えたトランスファーモールド金型、及び、その金型を用いて、良好な樹脂封止をおこなうための樹脂封止型半導体装置の製造方法を提供する。

【解決手段】本発明によるトランスファーモールド金型は、ランナ部に可動式ゲートと可動式ゲートに近接設置された樹脂溜まり部とを設けている。また、本発明による樹脂封止型半導体装置の製造方法は、このトランスファーモールド金型において、末端キャビティに樹脂が充填される際に、可動式ゲートを開き、樹脂溜まりに樹脂を充填させ、末端キャビティ内の樹脂の充填速度を制御することを可能とする。 （もっと読む）

【課題】光センサ系の半導体装置の信頼性を向上させる。
【解決手段】半導体装置の製造工程における封止工程を以下のように行う。上型１７ａ、下型１７ｂを有する成形金型１７を準備し、上型１７ａと下型１７ｂとの間にフィルムを配置する。次に、タブ１の上面に第１接着材９、半導体チップ３、第２接着材１１、基材４の順で各部材が搭載されたリードフレーム１５をフィルム１８と下型１７ｂとの間に配置する。基材４には、開口部４ｄが形成され、開口部４ｄは保護シート１２で覆われている。半導体チップ３の主面３ａには受光部３ｄが形成されている。次に、上型１７ａおよび下型１７ｂをクランプし、基材４の一部をフィルム１８に食い込ませる。その後、フィルム１８および下型１７ｂとの間に封止用の樹脂１６ａを供給し、一括封止体１６を形成し、受光部３ｄ上に樹脂バリのない光センサ系半導体装置を得る。 （もっと読む）

【課題】樹脂バリの発生を抑制して良好な電気接続性及び接合強度を有する半導体装置とその製造方法を提供する。シリコーン樹脂と配線リードとの密着性を向上させ、良好な発光特性の発揮が可能なＬＥＤ装置とその製造方法を提供する。比較的短波長領域の発光を行う場合でも、十分な反射率を備え、優れた発光効率が発揮できるＬＥＤ装置とその製造方法を提供する。良好な製造効率を維持し、Ｓｎメッキ工程時の配線パターン層の損傷を回避して、優れたＳｎメッキ層の形成及び機械的強度、接合性を発揮できるフィルムキャリアテープとその製造方法を提供する。
【解決手段】ＱＦＰ１０のアウターリード３０１ａ境界領域の表面に、機能性有機分子１１の自己組織化により有機被膜１１０を形成する。機能性有機分子１１は金属結合性の第一官能基Ａ１、主鎖部Ｂ１、熱硬化性樹脂の硬化作用を呈する第二官能基Ｃ１で構成する。 （もっと読む）

【課題】電子機器に用いられる封止樹脂の難燃性の実使用に即した評価方法を提供する。
【解決手段】この封止樹脂の難燃性評価方法は、発熱体を内蔵する封止樹脂成形体である試験体に対して、通電により発熱体を発熱させて溶断させる工程と、発熱体の溶断後通電を継続して封止樹脂を発火させる工程と、発熱体の溶断から封止樹脂の発火までに印加された電圧および／または電流を測定する工程を備える。また、この試験体は、この難燃性評価方法に使用される試験体であり、電熱線と、この電熱線の両端に接続された該電熱線よりも電気抵抗の低い金属から成る通電用端子と、前記電熱線の外周に被覆された封止樹脂層を備えている。 （もっと読む）

【課題】樹脂系絶縁層の特性のばらつきを抑制できるパワー半導体装置およびその製造方法を提供する。
【解決手段】パワー半導体装置２０は、パワー半導体素子１と、リードフレーム３と、ヒートスプレッダ４と、放熱部材８とを備えている。ヒートスプレッダ４は、パワー半導体素子１を一方の面に搭載している。放熱部材８は、ヒートスプレッダ４の上記一方の面に対向する他方の面に接合されている。放熱部材８は、樹脂系絶縁層７と、樹脂系絶縁層７の両面に貼り合わされた１対の金属箔６ａ、６ｂとを含んでいる。 （もっと読む）

成型装置でモールド用タブレットを選別してプレサイザに供給するモールド用タブレット選別及び供給装置に関し、タブレットが挿入されて収容される複数の収容溝が円周方向に沿って一定の間隔に形成され、回動手段によって垂直な軸を中心に一定の角度ずつ回転しつつ収容溝内に挿入されたタブレットの位置を一定の角度ずつ可変させる回転ブロックと、前記回転ブロックの収容溝内側にタブレットを供給するタブレット供給ユニットと、前記回転ブロックの収容溝内に収容されているタブレットの不良有無を検査する検査ユニットと、前記回転ブロックの収容溝内に収容されている良品と判定されたタブレットを上側のプレサイザに搬送するタブレット搬送ユニットと、前記回転ブロックの収容溝内に収容されている不良品と判定されたタブレットを収容溝から引き出して除去する不良除去ユニットを含んで構成される。
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【課題】溶解した樹脂中の異物を低減して、半導体装置の歩留を向上させることができる樹脂封止装置および樹脂封止方法を提供する
【解決手段】本発明に係る樹脂封止装置１は、上下に対をなす上金型２と下金型３との間に形成され、半導体チップ４１を樹脂封止するためのキャビティ部１７，１８と、上金型２及び下金型３のいずれか一方の金型に形成され、溶解樹脂を供給するポット部１０と、上金型２と下金型３との間に形成され、キャビティ部１７，１８とポット部１０とを連通する樹脂流路１４と、この樹脂流路１４の中途部に設けられ、樹脂流路１４を通過する溶解樹脂に含有される異物を除去するフィルタ２０と、を備え、このフィルタ２０をメッシュ材で構成した。 （もっと読む）