【課題】基板に表面実装した半導体素子を樹脂封止した成形品を、金型から離型する際に生じ得る基板の破損を防止し、歩留まりの高い樹脂封止金型装置および樹脂封止方法を提供する。
【解決手段】キャビティブロック６３の上面に設けたキャビティ部６８に樹脂封止材料を注入するとともに、プリント基板１に表面実装した半導体素子を投入して樹脂封止する樹脂封止装置である。特に、前記キャビティブロック６３と保持装置９０の下面に設けた当接部材９８とで挟持した前記プリント基板１を、前記キャビティブロック６３からトランスファーピン６６で突き出し、離型する。 （もっと読む）

【課題】個片のＬＥＤ素子の発光波長がばらつく場合にあっても、ＬＥＤパッケージの発光特性を均一にして、生産歩留まりを向上させることができるＬＥＤパッケージ製造システムを提供することを目的とする。
【解決手段】複数のＬＥＤ素子の発光特性を予め個別に測定して得られた素子特性情報１２、規定の発光特性を具備したＬＥＤパッケージを得るための樹脂の適正塗布量と素子特性情報とを対応させた樹脂塗布情報１４を予め準備し、部品実装装置Ｍ１によって実装されたＬＥＤ素子の基板における位置を示す実装位置情報７１ａと素子特性情報１２とを関連付けたマップデータ１８をマップ作成処理部７４によって基板毎に作成し、樹脂塗布装置Ｍ４において、マップデータ１８と樹脂塗布情報１４に基づき適正塗布量の樹脂を基板に実装された各ＬＥＤ素子に塗布する。 （もっと読む）

【課題】 先供給型封止剤として塗布した後、半導体チップを載せるまで、先供給型封止剤が塗布後の形状を保持し、かつ短時間での硬化が可能で、さらに硬化後には、ＰＣＴ試験での耐湿信頼性に優れたエポキシ樹脂組成物を提供することである。
【解決手段】 （Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）硬化促進剤、（Ｄ）形状保持剤、および（Ｅ）揺変剤を含むことを特徴とする、エポキシ樹脂組成物であり、好ましくは、（Ｄ）成分が、シロキサン系形状保持剤である。 （もっと読む）

【課題】溶融した樹脂組成物の漏れ出しを防ぐ治具を必要とすることなく、簡便にオーバーモールドおよびアンダーフィルが可能な電子部品装置の製法およびそれに用いる電子部品封止用樹脂組成物シートを提供する。
【解決手段】実装基板上の電子部品搭載エリアに合わせ、上記エリアよりもやや小さいか、若干大きい、成形温度における粘度が２０〜２５０Ｐａ・ｓのシートＢを積載し、さらにその上に、上記エリアよりも大きく、上記成形温度における粘度が２０００〜５００００Ｐａ・ｓのシートＡを積載した後、減圧状態のチャンバー内で上記成形温度に加熱し、上記シートＡがシートＢおよび電子部品を被覆した状態となるまで垂れ下がらせ、その後、上記チャンバー内の圧力を開放し、上記シートＡの被覆により実装基板との間に形成された密閉空間内で、シートＢの溶融物による電子部品のアンダーフィルを行う。 （もっと読む）

【課題】簡便かつ歩留り良く行なうことのできる電子部品の封止方法を提供する。
【解決手段】基板上に実装された電子部品を熱硬化性樹脂組成物からなるシートで被覆し、加熱硬化する電子部品の封止方法であって、
硬化前の１００℃における溶融粘度が０．１〜５０Ｐａ・ｓであり、基板上のレジスト膜に対する硬化後の接触角が２０〜１００度である熱硬化性樹脂組成物からなるシートで前記電子部品を被覆し、電子部品と基板との接触部周辺を密閉して電子部品と基板との間に隙間を形成させることを特徴とする電子部品の封止方法である。 （もっと読む）

【課題】 集合基板状で製造する樹脂モールドタイプの回路モジュールにおいて、集合基板の反りに起因する回路モジュールの高さばらつきがある。高さばらつきが低減された回路モジュールの製造方法を提供すること。
【解決手段】 平坦な溝付き支持板を用い、集合基板をこれに押し付ける形で平坦な状態を作り出し、この状態で封止用樹脂を硬化させることで、分割された個々の回路モジュールの高さばらつきを低減する。 （もっと読む）

【課題】使用する金型の台数に応じた生産性の向上が可能となる。
【解決手段】金型１３２、及び機構部として、基板供給部１１０Ａ、基板検査部１２０、予備加熱部１２４、樹脂供給部１４０、反り矯正部１２２、そして基板収納部１１０Ｂを有する封止装置１００において、基板１０２の１枚当たりにおける、金型１３２への基板１０２の搬入から次の基板１０２の搬入が可能となるまでの金型サイクルタイムＴｍに対して、供給サイクルタイムＴｐ、検査サイクルタイムＴｉ、予備加熱サイクルタイムＴｈ、樹脂供給サイクルタイムＴｒ、反り矯正サイクルタイムＴｆ、そして収納サイクルタイムＴｓの全ての機構部のサイクルタイムが短くされている。 （もっと読む）

【課題】金型構造や離型剤によることなく成形品を容易に離型でき、かつ成形品に皺や欠け等の外観不良を生じさせることのない金型成形用離型フィルムを提供する。
【解決手段】ポリエステル樹脂と、１００質量部の前記ポリエステル樹脂に対して１〜３０質量部の４−メチル−１−ペンテン系重合体と、を含む樹脂組成物からなる、金型成形用離型フィルム。 （もっと読む）

【課題】ボイドの発生を抑制しながら、信頼性の高い半導体装置を効率よく製造することのできる半導体チップ実装体の製造方法を提供する。また、該半導体チップ実装体の製造方法に用いる封止樹脂を提供する。
【解決手段】フリップチップ実装による半導体チップ実装体の製造方法であって、ハンダからなるバンプを有する半導体チップを、封止樹脂が塗布又は貼付された基板又は他の半導体チップ上に、前記封止樹脂を介して位置合わせする工程と、前記ハンダの溶融温度よりも低い温度で加熱するとともに荷重を付与して、前記封止樹脂の硬化率を７０％以上に調整するとともに、前記バンプと前記基板又は他の半導体チップの電極部とを接触させて半導体チップ固定体を得る固定工程と、前記ハンダを溶融させて、前記バンプと前記基板又は他の半導体チップの電極部とを接続する電極接続工程とを有する半導体チップ実装体の製造方法。 （もっと読む）

【課題】基板の一方主面に樹脂が配置された複合電子部品を製造するときに発生する基板の反りを低減することができる複合基板の製造方法を提供する。
【解決手段】（ｉ）複数個の個片になる部分を含む基板１２の一方主面１２ａに、個片になる部分ごとに電子部品を実装する第１の工程と、（ii）実装された電子部品を覆うように、基板１２の一方主面１２ａに未硬化の樹脂１４を配置する第２の工程と、（iii）未硬化の樹脂１４を加熱して硬化させた後、常温に戻す第３の工程と、（iｖ）硬化した樹脂１４及び基板１２を、基板１２に含まれる個片になる部分に沿って切断して、複数個の複合電子部品に分割する第４の工程とを備える。第３の工程において、基板１２の他方主面１２ｂに仮固定用部材２０を貼り付けた状態で、未硬化の樹脂１４を加熱して硬化させた後、常温に戻し、基板１２の反りを抑制する。 （もっと読む）

【課題】回路基板の一方の板面に電子部品を搭載し、他方の板面側に回路基板用のアイランドを接着したものを、モールド樹脂で封止してなる電子装置において、アイランドによって回路基板を支持しつつ、モールド樹脂の成型圧力による回路基板の割れを抑制できる構成を提供する。
【解決手段】回路基板用のアイランド４０は、回路基板１０の他方の板面１２よりも平面サイズの小さな複数個のものであり、各アイランド４０を回路基板１０の他方の板面１２の周辺部に分散して設けて、接着剤３０により接着するとともに、回路基板１０の他方の板面１２の中央部は、アイランド４０が設けられていない露出部とされており、この露出部は、アイランド４０を介することなくモールド樹脂５０に直接接触した状態でモールド樹脂５０により封止されている。 （もっと読む）

【課題】半導体チップ接続の信頼性および配線板としての機能性を保全した上で、低コストで製造が可能な部品内蔵配線板を提供すること。
【解決手段】積層状に位置する、第１、第２の絶縁層と、端子パッドを有し該端子パッドを有する面が第１の絶縁層に対向するように、第２の絶縁層中に埋設された半導体チップと、第１の絶縁層上に、第２の絶縁層との間に挟まれるように設けられた、すずが含有される金属の皮膜によって被覆されたフリップ接続用のランドを含みかつ該ランドの表層を除いては該皮膜で被覆されていない第１の配線パターンと、半導体チップの端子パッドと第１の配線パターンのランドとの間に挟設された金バンプと、金バンプをその内部に封止するように設けられたアンダーフィル樹脂と、第１の絶縁層の第１の配線パターンが設けられた側の面とは反対の側の面上に設けられた第２の配線パターンとを具備する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、集合基板と実装した各種の複数の電子部品との間の隙間に絶縁性樹脂を充填し、集合基板の一方の面、又は両方の面に、厚みが均一な封止樹脂層を形成する電子部品モジュールの製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る電子部品モジュールの製造方法は、複数の電子部品１２、１３により複数の電子部品モジュールが形成される集合基板１１０の、電子部品１２、１３を実装した面にシート状の絶縁性樹脂１５０を載置する第１工程と、絶縁性樹脂１５０を所定の温度まで加熱して流動化するとともに集合基板１１０を均等に加圧し、流動化した絶縁性樹脂１５０が硬化するまで加熱を続けることで複数の電子部品１２、１３を実装した集合基板１１０の面を絶縁性樹脂１５０にて封止して封止樹脂層１５を形成する第２工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】半導体装置に至るクラックの発生を防止しつつ半導体装置を樹脂封止することができる樹脂封止型半導体装置の形成方法を提供する。
【解決手段】半導体装置１０と押さえピン４３との間において、半導体装置１０と当接する部分には封止樹脂と同じ材質の第１の樹脂材４４を配するとともに押さえピン４３と当接する部分には封止樹脂よりも融点の高い第２の樹脂材４５を配した状態で、押さえピン４３で半導体装置１０を押圧する。キャビティ５０に封止樹脂を注入して、第１の樹脂材４４を封止樹脂と一体化した状態で半導体装置１０を封止する。 （もっと読む）

【課題】ワイヤの変形を防止して、半導体装置の信頼性が向上する。
【解決手段】貫通部２が形成された被処理基板１に半導体チップ３を搭載し、被処理基板１と半導体チップ３とを電気的に接続し、被処理基板１を金型５ａのキャビティ５ｃに収納して（図１（Ａ））、被処理基板１の半導体チップ３の搭載面の裏面側の貫通部２からキャビティ５ｃ内に樹脂６ａを供給して（図１（Ｂ））、被処理基板１の搭載面を封止する（図１（Ｃ））。 （もっと読む）

【課題】下型キャビティ１１１、１１２内への液状樹脂１０２の供給時において、下型キャビティ１１１、１１２内に供給される樹脂量の信頼性を効率良く向上させる。
【解決手段】まず、長尺状の離型フィルム５２を切断して短尺状の離型フィルム１１を形成し、離型フィルム１１の上に樹脂収容用プレート２１を載置して樹脂供給前プレート２１ａを構成すると共に、樹脂供給前プレート２１ａの樹脂収容部２２に所要量の液状樹脂１０２を供給して平坦化（液状樹脂の上面を水平面に形成）することにより樹脂配布済プレート１１８を形成する。次に、樹脂配布済プレート１１８を下型キャビティ１１１、１１２の位置に載置して離型フィルム１１を下型キャビティ１１１、１１２内に引き込むことにより、離型フィルム１１と一緒に所要量の平坦化した液状樹脂１０２を落下させて離型フィルム１１を被覆したキャビティ１１１、１１２内に液状樹脂１０２を供給する。 （もっと読む）

【課題】半導体素子を樹脂モールドした後に基板の加工を行なうことなく放熱部材を半導体素子の近傍に配置することのできる半導体パッケージ及びその製造方法を提供することを課題とする。
【解決手段】半導体素子１４が搭載された下基板１２の上に、スペーサ部材１８を介した上基板２０を接続する。上基板２０の裏面からは、放熱部材２４の底面２４ｂを含む部分が突出している。上基板２０と下基板１との間の空間にモールド樹脂２２を充填して、半導体素子１４を樹脂モールドする。放熱部材２４の底面２４ｂは、モールド樹脂２２に密着している。 （もっと読む）

【課題】複数個の樹脂シートを一括してモールド金型に配置することを可能とする回路装置の製造方法およびそれに用いられる樹脂封止装置を提供する。
【解決手段】輸送装置３６は、支持部４１と、支持部４１から両側方に伸びるアーム３７と、アーム３７の下端に設けられた吸着部３８と、支持部４１の上部に配置された筒状の収納部３１とを備えている。輸送装置３６は、載置台３９に載置された複数の樹脂シート１０を、モールド金型の所定位置に輸送する機能を備えている。 （もっと読む）

【課題】基板の一面上に搭載された電子部品を封止樹脂で封止してなる電子装置を製造するにあたって、電子部品の搭載と、封止樹脂による電子部品および電子部品と基板電極との接続部封止とを一括して行えるようにする。
【解決手段】Ｂステージ状態の熱硬化性樹脂よりなる樹脂シート１１０の内部に電子部品３０〜３４を埋め込むとともに、電子部品３０〜３４の接続面を樹脂シート１１０の一方の板面１１１にて露出させてなるシート部材１００と、基板１０とを用意し、電子部品３０〜３４の接続面と、これに接続される基板電極２０とを位置合わせし、シート部材１００を基板１０側へ押し付けることにより、電子部品３０〜３４の接続面と基板電極２０とを電気的に接続するとともに、、当該接続面と基板電極２０との接続部を樹脂シート１１０で封止し、その後、樹脂シート１１０を完全に硬化させる。 （もっと読む）

【課題】複数のキャビティ部を使用するＭＡＰ方式の封止プロセスにおいて、すべてのキャビティ部に均一にレジンを充填する。
【解決手段】複数のキャビティ部３４ａ，３４ｂを使用するＭＡＰ方式の封止プロセスにおいて、キャビティ部間を連結する連結部５ａ，５ｂを有する金型を使用することにより、レジン充填の均一化を図ったものである。 （もっと読む）