【課題】より優れる側面電磁遮蔽効果を有する半導体パッケージ及びその実装方法を提供する。
【解決手段】半導体実装方法により、基板ユニット２１３を有するマザー基板を提供し、基板ユニット２１３の角隅に接地連結の位置合わせマーク２１５を設置する。基板ユニット２１３の上にチップ２２０を設置する。マザー基板の上表面２１１に封止体２３０を形成して基板ユニット２１３と分割ラインとを連続被覆する。マザー基板の下表面２１２に分割ラインに沿って少なくともマザー基板を貫通する複数の半切断溝２４０を形成する。位置合わせマーク２１５を被覆連結するようにマザー基板の下表面２１２と半切断溝群２４０とに第一電磁遮蔽層２５１をパターン化形成する。封止体２３０を個片化分割した後、封止体２３０の頂面２３１と分割側面２３２とに第一電磁遮蔽層２５１と連結する第二電磁遮蔽層２５２を形成する。 （もっと読む）

【課題】個片のＬＥＤ素子の発光波長がばらつく場合にあってもＬＥＤパッケージの発光特性を均一にして、生産歩留まりを向上させることができるＬＥＤパッケージ製造システムにおける樹脂塗布装置および樹脂塗布方法を提供する。
【解決手段】ＬＥＤ素子を蛍光体を含む樹脂によって覆って成るＬＥＤパッケージの製造に用いられる樹脂塗布において、樹脂８を発光特性測定用として試し塗布した透光部材４３を透光部材載置部４１に載置し、上方に配置された光源部４５から蛍光体を励起する励起光を発光し透光部材４３に塗布された樹脂８に上方から照射することにより樹脂８が発する光の発光特性を発光特性測定部によって測定した測定結果と予め規定された発光特性との偏差を求め、この偏差に基づいて実生産用としてＬＥＤ素子に塗布されるべき樹脂の適正樹脂塗布量を導出する。 （もっと読む）

【課題】熱伝導性のベース板に回路基板を接着固定して、回路部品をモールド樹脂で一体化した樹脂封止形電子制御装置の小型化を図る。
【解決手段】ベース２０は、第一の露出部２１ａ及び第二の露出部２１ｂと、中間窓穴２２ａに隣接した隣接平坦部２２ｂを有しており、背高の低発熱部品である第一の回路部品３１は、中間窓穴２２ａに配置されており、背低の高発熱部品である第二の回路部品３２は、隣接平坦部２２ｂに配置されている。背高の第一の回路部品３１の高さ寸法は、ベース板２０の厚さ寸法と重なっているので、全体としての厚さ寸法が抑制されるとともに、高発熱部品と低発熱部品とが分離配置されているので、低発熱部品の実装密度を高めて回路基板３０の面積を抑制することができる。 （もっと読む）

【課題】フィルムを用いたモールドにおいて静電破壊を防止し、かつ封止部の外観品質および製品の信頼性の向上を図る。
【解決手段】上型１１および下型１２と、チップ組み立て体７をフレーム整列部１６にセットするローダ部１３と、モールド樹脂の充填後の型開き完了後、チップ組み立て体７を把持して下型１２上の下側フィルム９からチップ組み立て体７を剥離させ、かつチップ組み立て体７をフレーム収納部１４まで搬送するフレーム取り出し部１７と、モールドを終えたチップ組み立て体７を収納するフレーム収納部１４と、上側フィルム８および下側フィルム９の除電を行うフィルム除電部２５と、モールド金型１０の除電を行う金型除電部と、モールド後のチップ組み立て体７を除電する製品除電部２７とからなり、フィルム、モールド金型１０および製品を除電してモールドを行って静電破壊を防ぐ。 （もっと読む）

【課題】
レンズと封止樹脂との間に光学的界面が存在しないようにして光取り出し効率を最大限に向上させるとともに、製造上無理がなく、しかもＬＥＤ素子１と確実に光軸を合わせることができるＬＥＤパッケージ１００の製造方法等を提供する。
【解決手段】
ＬＥＤ素子１を透明なシリコーン樹脂で封止して封止層３を形成し、前記封止層３の表面に短パルスレーザを照射して環状の変質部分Ｑを形成し、該変質部分Ｑを取り除くことによって環状の有底溝５を形成し、前記封止層３の表面における前記有底溝５の内周縁５ａで囲まれた領域に、前記シリコーン樹脂とは同種又は別種の透明な第２樹脂を液体状態で供給し、前記内周縁５ａを境界とする表面張力によって当該第２樹脂の盛り上がり部を形成するようにした。 （もっと読む）

【課題】接続性及び接合後の信頼性に優れた電極接合を行うことのできるバックグラインド−アンダーフィル一体型テープを提供する。また、該バックグラインド−アンダーフィル一体型テープを用いた半導体チップの実装方法を提供する。
【解決手段】熱硬化性樹脂層と、バンプ保護層と、基材層とをこの順で有し、封止しようとする半導体チップのバンプの平均高さをＢｈ、前記熱硬化性樹脂層の厚みをＵｈ、前記バンプ保護層の厚みをＰｈとしたとき、下記式（１）を満たすバックグラインド−アンダーフィル一体型テープ。
０．８×Ｂｈ≦Ｕｈ＋Ｐｈ＜１．５×Ｂｈ （１） （もっと読む）

【課題】製造時の工数がかからず、電子基板およびこれに搭載される各種の電子素子、発光ダイオード等の周囲を該電子基板を含めて直接熱可塑性樹脂で成形、封止するようにした電子部品実装基板の樹脂封止方法および樹脂封止基板を有する電子機器並びに照明機器の提供。
【解決手段】ファインセラミック基板５に電子部品を実装した後、射出成形用金型１内に設置し、このファインセラミック基板５を包囲するように熱可塑性樹脂材で射出成形する。また、電子部品が実装されたファインセラミック基板と、電子部品を囲包するようにファインセラミック基板の外側に射出成形された熱可塑性樹脂部とを有する電子機器、および発光ダイオード素子６１，６２が実装されたファインセラミック基板１および発光ダイオード素子を囲包するようにファインセラミック基板の外側に射出成形する。 （もっと読む）

【課題】樹脂充填部分に孔が残ることが無く、電子部品の破損を抑制でき、電子部品の両面に露出部を形成することも可能な樹脂成形装置を提供すること。
【解決手段】基板アッセンブリ３０を樹脂で封止した半導体装置を成形する樹脂成形装置であって、基板アッセンブリ３０は、露出部３３ｄ，３４ｄを備え、両型１０，２０は、キャビティ面１１，２１の露出部３３ｄ，３４ｄに対向する位置に、柔軟な気密素材により膨張および収縮可能に形成されて膨張時に露出部３３ｄ，３４ｄの全体に亘り密着可能なエアバッグ６１，６２を備え、エアバッグ６１，６２内に流体を供給および排出させてエアバッグ６１，６２を膨張収縮させるエア給排装置６３を備えていることを特徴とする樹脂成形装置とした。 （もっと読む）

【課題】回路基板の一面上に配列された複数本のワイヤをワイヤボンディングにより形成してなる構造体を、２個のゲートを有する金型を用いたトランスファーモールド法により、矩形板状のモールド樹脂で封止するようにした電子装置の製造方法において、ワイヤ間におけるボイドの発生やワイヤの断線等を抑制する。
【解決手段】金型１００において、矩形板状の空間形状をなすキャビティ１０１の一辺側の一方のコーナー部に第１のゲート１１０を設け、他方のコーナー部に第２のゲート１２０を設け、第１のゲート１１０の注入流量を第２のゲート１２０の注入流量よりも大きいものとして、両ゲートからのモールド樹脂８０の合流部の位置を第２のゲート１２０側に偏らせるものであり、構造体１として、回路基板１０の一面１１のうち第１のゲート１１０の下流側となる位置に、複数本のワイヤ２０を設けたものを用意する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、硬化後の、可視光から近紫外光の反射率が高く、耐熱劣化性やタブレット成型性に優れ、なおかつトランスファー成型時にバリが生じ難い熱硬化性光反射用樹脂組成物及びその製造方法、並びに当該樹脂組成物を用いた光半導体素子搭載用基板及び光半導体装置を提供することを目的とする。
【解決手段】熱硬化性成分と白色顔料とを含む熱硬化性光反射用樹脂組成物であって、成型温度１００℃〜２００℃、成型圧力２０ＭＰａ以下、成型時間６０〜１２０秒の条件下でトランスファー成型した時に生じるバリ長さが５ｍｍ以下であり、かつ熱硬化後の、波長３５０ｎｍ〜８００ｎｍにおける光反射率が８０％以上であることを特徴とする熱硬化性光反射用樹脂組成物を調製し、そのような樹脂組成物を使用して光半導体素子搭載用基板および光半導体装置を構成する。 （もっと読む）

【課題】信頼性に優れた半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体装置の製造方法は、主面に複数の埋込導電部（埋込導電部１０６）が設けられたシリコンウエハ１０２と、シリコンウエハ１０２の主面に配置された、埋込導電部１０６に電気的に接続する複数の第１の半導体素子（半導体チップ１０８）と、を備える構造体を用意する工程と、半導体封止用樹脂組成物を用いて、シリコンウエハ１０２の主面上の複数の半導体チップ１０８を封止する封止材層１１０を形成する工程と、シリコンウエハ１０２の裏面を研削して、裏面に埋込導電部１０６を露出させて、貫通プラグ１０５とする工程と、を含む。 （もっと読む）

【課題】発光素子本固定工程で、接着剤又は半田のため汚染物を洗浄する表面工程をもつ半導体モジュール及びその製造方法を提供する。
【解決手段】多孔質基板１’を真空ステージ４上に載置し、真空ポンプによって多孔質基板１’の裏面から吸引しながら、発光素子５を多孔質基板１’の上面に載置する。この結果、発光素子５は多孔質基板１’の通気孔１’ａを介して吸着され仮固定される。発光素子５を多孔質基板１’に仮固定したままで、発光素子５のパッドをボンディングワイヤ８−１，８−２によってリード端子２−１、２−２に接合する。発光素子５を多孔質基板１’に仮固定したままで、シリコーン樹脂等を注入及び硬化して樹脂層９で封止する。このとき、樹脂層９は真空ステージ４中に設けられたヒータによって加熱されて硬化する。また、樹脂封止中も吸引による仮固定は継続するので、発光素子５は樹脂層９によって多孔質基板１’に本固定される。 （もっと読む）

【課題】製造コストの上昇を抑制できるとともに、光半導体層の発光効率の低下を防止しながら、均一な白色光を発光して、光の取出効率を向上させることができる発光ダイオード装置の製造方法、および、その製造方法に得られる発光ダイオード装置を提供すること。
【解決手段】ベース基板１６を用意し、電極部４が上に設けられた光半導体層３とベース基板１６とを厚み方向に対向配置させ、電極部４と端子１５とを電気的に接続して、光半導体層３をベース基板１６にフリップチップ実装し、ベース基板１６の上に、光半導体層３および電極部４を被覆するように、光反射成分を含有する封止樹脂層１４を形成し、封止樹脂層１４の上側部を、光半導体層３が露出されるように除去し、シート状に形成された蛍光体層１７を、光半導体層３の上面と接触するように形成して、蛍光体層１７、光半導体層３および電極部４を備える発光ダイオード素子２０を形成する。 （もっと読む）

【課題】半導体チップへの熱の影響を低減できる半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】半導体チップ１０となる部分が複数並んで形成された半導体基板１０Ａの面上に、複数の半導体チップ１１ａ〜１１ｄを半導体チップ１０となる部分毎に積層する工程と、半導体基板１０Ａ及び複数の半導体チップ１１ａ〜１１ｃの各隙間に第１の封止体４を充填しながら、複数の半導体チップ１１ａ〜１１ｃを第１の封止体４で封止する工程と、半導体基板１０Ａを半導体チップ１０となる部分毎に切断することによって個々のチップ積層体３Ａに分割する工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】
ディスペンサ自体を減圧下にさらすことなく、減圧雰囲気下で液状材料をディスペンスしてボイドを抑制する。
【解決手段】
ステージ２０上に対象物１０が設置された後、ステージ２０上にチャンバ３０が設置される。チャンバ３０は、液状材料５０を格納したキャピラリ３３を有する。チャンバ３０とステージ２０との間に第１の密封空間４０が形成される。また、蓋材６０がチャンバ３０上に設置され、チャンバの吐出部３３に格納された液状材料５０と蓋材６０との間に、第２の密封空間４５が形成される。さらに、第１の密封空間４０を減圧することにより、吐出部３３から対象物１０上に液状材料５０が吐出される。その後、チャンバ３０内は大気に開放され、仮に発生していた場合であってもボイドの縮小が達成される。 （もっと読む）

【課題】ブレーク用溝を形成した集合基板にアンダーフィル樹脂を注入しても、安定して個基板に分割することが容易である電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】（ｉ）複数個分の個基板になる個基板領域１４ａ〜１４ｄにそれぞれ実装部品１６が実装され、少なくとも一方の主面に、個基板領域１４ａ〜１４ｄの境界線１２に沿ってブレーク用溝が形成された集合基板１０を準備し、（ii）隣り合う実装部品１６の間から、アンダーフィル樹脂２０を注入して、アンダーフィル樹脂２０を実装部品１６と集合基板１０との間の隙間に入り込ませた後、アンダーフィル樹脂２０を硬化させ、（iii）個基板領域１４ａ〜１４ｄの境界線１２ｘ，１２ｙ上に残ったアンダーフィル樹脂２０を、境界線１２ｘ，１２ｙに沿ってレーザー光線を照射して切断し、（ｖi）集合基板１０をブレーク用溝に沿って折り曲げて切断し、個基板に分割する。 （もっと読む）

【課題】機械的強度および対候性に優れた電子部品およびその製造方法を提供する。
【解決手段】電子部品の製造方法は、複数の電気素子１１を準備する工程と、複数の電気素子１１をそれぞれ実装する複数の基板２０の集合体である基体２０Ａを準備する工程と、基体２０Ａ上に樹脂２１を形成する工程（図１（ｅ））と、複数の電気素子１１を樹脂２１に押圧することにより、複数の電気素子１１の側面の一部を樹脂２１に接合する工程と、複数の電気素子１１に研磨処理を施して複数の電気素子１１を薄化する工程と、基体２０Ａを分割することにより、複数の基板２０を個片化する工程とを備えている。 （もっと読む）

【課題】 シールド構造を具備したモジュール部品において、金属箔からなるシールド層へのクラックの発生を防止でき、更なる薄型化を低コストに実現できるモジュール部品及びモジュール部品の製造方法を提供する。
【解決手段】 モジュール部品１０及びモジュール部品１０の製造方法は、回路基板１１の第１の面に複数の電子部品１２と主要電子部品１３とが配置され、主要電子部品１３の接続部を保護する補強樹脂と、電子部品１２の表面および回路基板１１の第１の面を皮膜する絶縁性樹脂層１４と、絶縁性樹脂層１４を覆い回路基板１１のグランドパターン１６に接続された導電性樹脂層１５と、を具備し、補強樹脂と絶縁性樹脂層１４とが同一樹脂にて一連して形成され、且つ絶縁性樹脂層１４の上面が主要電子部品１３の上面よりも低いか同じである。 （もっと読む）

【課題】従来技術における、封止するステップの際、透光板が破損する問題を解決でき、歩留まりを高めることができる透光板の傾斜を低減可能にするイメージセンサの製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の透光板の傾斜を低減可能にするイメージセンサの製造方法は、半製品を準備するステップ（Ｓ１０）と、予熱するステップ（Ｓ２０）と、接着剤を塗布するステップ（Ｓ３０）と、透光板を配置するステップ（Ｓ４０）と、封止するステップ（Ｓ５０）と、を含む。半製品を予熱することにより、接着剤を塗布するステップ（Ｓ３０）及び透光板を配置するステップ（Ｓ４０）における製造環境を安定させ、半製品に透光板３０を平坦に接合させることができる。本発明により、透光板３０の傾斜及び破損を低減できるため、歩留まりを高めることができる。 （もっと読む）

【課題】樹脂モールド成形時に押し棒にて押圧しても基板を破損することなく、樹脂バリの発生をなくすことのできる半導体モジュールの構造およびその製造方法を提供する。
【解決手段】パワー半導体モジュール１は、絶縁層１ａを挟む両面にそれぞれ金属パターン１ｂ、１ｃを設けた絶縁基板１Ａ上に、半導体を実装した状態で、これらを樹脂２にてモールドし、絶縁基板１Ａの半導体を実装した面と反対側の面に設けた金属パターン１ｂをモールドした樹脂２から外側へ露出させる。絶縁基板１Ａ上に、高さ方向に弾性変形が可能で、かつパワー半導体モジュールのモールド成形時の型に設けた押圧棒１１ａを受けるための押圧棒受け弾性部材５を、接合した。 （もっと読む）