【課題】樹脂モールド成形時に押し棒にて押圧しても基板を破損することなく、樹脂バリの発生をなくすことのできる半導体モジュールの構造およびその製造方法を提供する。
【解決手段】パワー半導体モジュール１は、絶縁層１ａを挟む両面にそれぞれ金属パターン１ｂ、１ｃを設けた絶縁基板１Ａ上に、半導体を実装した状態で、これらを樹脂２にてモールドし、絶縁基板１Ａの半導体を実装した面と反対側の面に設けた金属パターン１ｂをモールドした樹脂２から外側へ露出させる。絶縁基板１Ａ上に、高さ方向に弾性変形が可能で、かつパワー半導体モジュールのモールド成形時の型に設けた押圧棒１１ａを受けるための押圧棒受け弾性部材５を、接合した。 （もっと読む）

【課題】樹脂を打錠プレス（成形機）の所定の位置に配置するまでの間も加熱することでプリフォーム成形のための時間の短縮を可能とする。
【解決手段】樹脂１０２を導くシュータ１１４と樹脂１０２を所定の位置で加熱し成形する打錠プレス１１８（成形機）とを備えて、被成形品１６０を圧縮封止する圧縮成形装置１５０に供給するために、打錠プレス１１８（成形機）で樹脂１０２からプリフォーム樹脂１０４を成形するプリフォーム成形機構１００において、シュータ１１４に導かれる樹脂１０２が所定の位置に配置されるまでに樹脂１０２を加熱する下型１２０（加熱機構）を備える。 （もっと読む）

【課題】本発明は、より多くの電子部品を実装することが可能な電子部品モジュール、電子部品モジュールの製造方法、多機能カードを提供する。
【解決手段】本発明は、ベース基板１、該ベース基板１の少なくとも一面に実装した複数の電子部品２、３を備える電子部品モジュール１０である。電子部品モジュール１０は、複数の電子部品２、３を実装したベース基板１の一面に接合され、複数の電子部品２、３の周囲を囲む金属枠４、複数の電子部品２、３及び金属枠４を被覆し、金属枠４の一部が露出している封止樹脂５、複数の電子部品２、３を内側に囲んである金属枠４で囲まれた領域の少なくとも一部を覆うように形成し、封止樹脂５から露出した金属枠４の一部と接合するシールド層６、及びシールド層６を被覆する絶縁層７を備える。 （もっと読む）

【課題】歩留まりが良く、生産性の高い樹脂封止装置および樹脂封止方法を提供する。
【解決手段】樹脂封止装置は、下金型に設けられた凹所６７に樹脂封止材料を供給する一方、電子部品を実装した基板を前記下金型に位置決めし、前記樹脂封止材料に前記電子部品を浸漬するとともに、前記下金型と上金型とで前記基板を挟持して型締めした後、前記凹所６７に連通する樹脂溜まり部６９に配置した圧力調整ピンで前記樹脂封止材料を加圧して樹脂封止する構成である。特に、前記凹所６７および前記樹脂溜まり部６９の外部に位置し、前記凹所６７に連通するとともに、前記圧力調整ピンの圧力が最終的に伝わる最終領域に、圧力センサー７２を配置した構成である。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、非常に汎用性が高く、大口径ウエハや金属等の大口径基板を封止した場合であっても、ウエハの反り、半導体素子の剥離を抑制でき、半導体素子を搭載した基板の半導体素子搭載面、又は半導体素子を形成したウエハの半導体素子形成面をウエハーレベルで一括封止でき、かつ封止後には耐熱性や耐湿性に優れる繊維含有樹脂基板を提供することを目的とする。
【解決手段】 半導体素子を搭載した基板の半導体素子搭載面、又は半導体素子を形成したウエハの半導体素子形成面を一括封止するための繊維含有樹脂基板であって、
繊維基材に熱硬化性樹脂を含浸させて、該熱硬化性樹脂を半硬化又は硬化した樹脂含浸繊維基材と、該樹脂含浸繊維基材の片面上に形成された未硬化の熱硬化性樹脂からなる未硬化樹脂層とを有するものであることを特徴とする繊維含有樹脂基板。 （もっと読む）

【課題】成形時の樹脂圧力に起因する電子部品へのダメージを極力軽減できる射出成形方法等を提供する。
【解決手段】電子部品３ａ〜３ｃを搭載した基板２と、基板２をインサート部品としてキャビティ１５にセットする金型１０Ａと、金型１０Ａのキャビティ１５に注入した樹脂が流れる方向の電子部品３ａの上流位置に配置された樹脂流ブロック部１４とを備え、樹脂をキャビティ１５に注入して基板２に樹脂成形部を有する電子装置を成形した。 （もっと読む）

【課題】使用する樹脂の種類や成形部分の形状の違いに拘わらず、成形品を確実に所望の金型に残留させて取り出す。
【解決手段】第１金型、第２金型及び第３金型を接離可能に配置し、第２金型と第３金型の間に基板５６を挟持し、第２金型に形成した成形用凹部３８と基板５６とで形成されるキャビティ内に、第１金型に形成したランナー溝１６と、第２金型に形成した縦ランナー孔を介して樹脂を充填することにより、基板５６に実装した電子部品を樹脂封止する。第１金型は、ランナー溝１６内で固化した樹脂を突き出すランナーエジェクタピン３２と、ランナーエジェクタピン３２を作動させる第１金型用エジェクタプレートと、を備える。第２金型は、エジェクタプレートに連動し、成形用凹部３８で固化した樹脂を突き出す製品エジェクタピン４２を備える。 （もっと読む）

【課題】電子部品の樹脂封止成形装置の全体形状が大型化されるのを抑えると共に、電子部品の樹脂封止成形品（樹脂成形済基板１４）の品質向上と生産性とを向上する。
【解決手段】少なくとも二組の樹脂成形型６・７を上下方向又は左右方向へ直列配置すると共に、各樹脂成形型６・７における樹脂材料供給用ポット６ｆ・７ｆの夫々に樹脂加圧用プランジャ１７の先端加圧部１７ａを摺動可能な状態で且つ同じ方向から夫々嵌入して構成することにより、樹脂成形装置の全体形状が各樹脂成形型６・７の直列配置方向へ大型化されるのを抑える。また、各樹脂成形型６・７を直列配置することにより、各樹脂成形型６・７の型開閉機構等を兼用することが可能となり、従って、各樹脂成形型６・７における型締圧力や樹脂材料に対する樹脂加圧力等の樹脂成形条件の均等化を図り得て、均等で且つ高品質を備えた電子部品の樹脂封止成形品１４を高能率生産することができる。 （もっと読む）

【課題】装置の小型化が可能な電子部品の製造装置を提供する。
【解決手段】電子部品保持部５０の型対向面５０Ａに、電子部品６０を有する基板６１を保持させると共に共通ピン５３を型２０に向けて立設する。共通ピン５３が、離型シート３０を貫通して、型２０の上面２０Ａの共通ピン穴２２に挿入されることにより、電子部品６０が成型部２１内の樹脂Ｒ中に位置決めされる。 （もっと読む）

【課題】チップ積層体の薄型化を図りつつ、チップ積層体と配線基板との間の接続信頼性を高めた半導体装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】複数の半導体チップ１２ａ〜１２ｅが積層されたチップ積層体３と、チップ積層体３を一面に搭載する配線基板２と、複数の半導体チップ１２ａ〜１２ｅの各隙間に充填された状態で、チップ積層体３を封止する第１の封止体４と、第１の封止体４で封止されたチップ積層体３の全体を覆った状態で、配線基板２の一面を封止する第２の封止体５とを備え、配線基板２の一面を被覆する絶縁膜１１には、チップ積層体３の周囲からはみ出した第１の封止体４のせり上がり部分４ａを逃がす開口部１７が設けられている。 （もっと読む）

【課題】回路基板を封止する封止樹脂の形状が最適化された回路装置およびその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の回路装置である混成集積回路装置１０は、回路基板１２と、回路基板の上面に組み込まれた回路素子１８と、この回路素子１８を樹脂封止すると共に回路基板１２の上面、側面および下面を被覆する封止樹脂２８を備えている。更に、回路基板１２の側方で封止樹脂２８を部分的に窪ませた凹状領域３０Ａ−３０Ｄを設けている。凹状領域３０Ａ−３０Ｄを設けることにより、使用される樹脂量が減少するとともに、封止樹脂２８の硬化収縮による変形が抑制される。 （もっと読む）

【課題】配線パターンに亀裂や断線が生じ難い半導体装置及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】本半導体装置の製造方法は、回路形成面側に電極パッドが形成された半導体チップを、前記電極パッドが支持体の一方の面と接するように、前記支持体の一方の面に配置する第１工程と、前記半導体チップの側面及び背面を覆うように、前記支持体の一方の面に第１絶縁層を形成する第２工程と、前記支持体を除去し、前記電極パッド上に内部接続端子を形成する第３工程と、前記半導体チップの前記回路形成面上及び前記第１絶縁層上に、前記内部接続端子を覆うように第２絶縁層を形成する第４工程と、前記内部接続端子の端部を前記第２絶縁層の上面に露出させる第５工程と、前記第２絶縁層の上面に、前記内部接続端子の端部と電気的に接続する配線パターンを形成する第６工程と、を有する。 （もっと読む）

【課題】半導体装置のワイヤの検査を行うための装置の処理負担を軽減すること。
【解決手段】配線基板と、配線基板上に載置された半導体素子と、複数の所定形状のワイヤとを有する検査対象半導体装置の封止前後の状態を所定の方向から撮影した２つの２次元画像データを取得する２次元画像取得部１と、２つの２次元画像データを用い、複数のワイヤ各々ごとに、封止前後における２次元的変化量を算出する２次元的変化量算出部２と、複数のワイヤ各々ごとに、所定形状のワイヤの両端を結ぶ直線を回転軸として所定角度回転した場合における回転前後の３次元的変化量を、２次元的変化量から算出するための相関情報を利用し、複数のワイヤ各々ごとに、封止前後における３次元的変化量を算出する３次元的変化量算出部３とを有する検査装置。 （もっと読む）

【課題】ボイドの発生を抑制することができる、半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記の（Ａ）および（Ｂ）成分とともに、下記の（Ｃ）成分を含有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物である。（Ａ）エポキシ樹脂。（Ｂ）フェノール樹脂および酸無水物の少なくとも一方である硬化剤。（Ｃ）特定の構造で（メタ）アクリル基を有するヘミアセタールエステル化合物。 （もっと読む）

【課題】安価に製造でき、積層し易く、信頼性の高い半導体装置を提供する。また、このような半導体装置を複数積層した半導体パッケージを提供する。
【解決手段】半導体装置は、配線を含む基板を備える。少なくとも１つの第１面側半導体チップが、その基板の第１面上に搭載され、配線と電気的に接続されている。第１面側金属ボールは、基板の第１面上に設けられ、配線を介して第１面側半導体チップと電気的に接続されている。第１面側樹脂は、基板の第１面上の配線、第１面側半導体チップおよび第１面側金属ボールを封止する。第１面側金属ボールの頂部は、第１面側樹脂の表面から突出して露出している。 （もっと読む）

【課題】再配置型の電子装置の製造工程において、電子部品の位置ずれが発生せず、また、封止材や電子部品に破損が生じにくく、残渣が付着した場合でも簡便に除去することが可能な電子装置の製造方法、信頼性の高い電子装置、電子装置パッケージの製造方法および電子装置パッケージを提供すること。
【解決手段】本発明の電子装置の製造方法は、加熱により熱分解することで溶融または気化する樹脂成分を含む樹脂組成物で構成される仮固定剤を支持基材の表面に供給したのち乾燥させて固定樹脂層を形成する工程と、電子部品を固定する工程と、封止材層を形成させる工程と、電子部品配置封止材硬化物を得る工程と、前記電子部品配置封止材硬化物を前記支持基材から剥離させる工程とを有し、前記固定樹脂層を形成する工程において、２００℃における粘度が１０Ｐａ・ｓ以上、１００００ｍＰａ・ｓ以下の前記固定樹脂層を設けることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ケースとカバーとをレーザー溶接により接合する工程や、接着材を用いてケースとカバーとを接着する工程を省略することができ、剛性を向上させた電子回路装置を提供する。
【解決手段】金属製のケース１０１およびカバー１０２により形成される内部空間ＳＰに収納される回路基板を備える電子回路装置であって、ケース１０１およびカバー１０２は、それぞれ内部空間ＳＰを挟んで対向する対向面部１０１Ａ，１０２Ａと、対向面部１０１Ａ，１０２Ａの周縁から立ち上がる側面部１０１Ｂ，１０２Ｂとを有し、カバー１０２は、その側面部１０２Ｂがケース１０１の側面部１０１Ｂよりも内側に入り込むようにケース１０１に嵌め込まれており、カバー１０２の側面部１０２Ｂは、回路基板１０３Ａを封止するようにケース１０１の内側に充填されて硬化された封止樹脂１０５によってケース１０１に固定されている。 （もっと読む）

【課題】 補助基板を備える回路モジュールは、回路基板上に電子部品が実装され、絶縁性樹脂は前記電子部品を覆って、前記電子部品よりも高く形成され、さらに絶縁性樹脂の上に、前記補助基板が配置されている。このため、回路モジュールの高さが高くなるという問題があった。
【解決手段】 前記電子部品のうち少なくとも一つの電子部品と前記補助基板とを接して構成する。 （もっと読む）

【課題】モールド金型に複数列に設けられたポット配置に合わせて複数列に整列して樹脂タブレットを迅速に供給する。
【解決手段】送り出し機構１４は、樹脂タブレットｔを順送する送り出し部２４ａ、２４ｂを有している。ホルダ機構１５は、第１および第２列を有して整列して配置され、樹脂タブレットｔを保持する複数の保持穴２３ａ、２３ｂを有している。受け渡し機構１５は、送り出し機構１４から送り出された樹脂タブレットｔを載置して搬送し、送り出し部２４ａ、２４ｂのそれぞれに対応するシフトステージ４４ａ、４４ｂを有している。シフトステージ４４ａ、４４ｂが、送り出し部２４ａ、２４ｂのそれぞれからの樹脂タブレットｔを、送り出し部２４ａ、２４ｂ間のピッチＰ２から保持穴２３ａ、２３ｂ間のピッチＰ１に変換する。 （もっと読む）

【課題】良好な放熱効果を有するとともに、薄型化、製造工程数の削減、及び材料コストの節減が可能な半導体モジュール、該半導体モジュールの不良解析方法、及び該半導体モジュールの製造方法を提供すること。
【解決手段】メインボード２０上に搭載された電子部品１１と、メインボード２０上に搭載され、凹状の空間を形成するキャビティ部１２ａを有するとともに、電子部品１１をキャビティ部１２ａ内に収納したキャビティ基板１２と、を備えている。電子部品１１の上表面と、キャビティ部１２ａの底面１２ｂとが、半田や導電性接着剤などの接合用材を介することなく、熱伝達が可能な状態で直接的に接触している。 （もっと読む）