【課題】圧縮成形プロセスにおける封止不良を防ぐ。
【解決手段】半導体装置の製造方法は、封止樹脂を、当該封止樹脂が製造されたロット毎に、封止樹脂の溶融温度よりも低い第１の温度における粘度が、当該第１の温度において封止不良を生じさせない第１の基準値以下であるか否かを判断して（ステップＳ１０４）、第１の温度における粘度が第１の基準値以下である場合に（ステップＳ１０４のＹＥＳ）、当該ロットの封止樹脂を選択する（ステップＳ１０６）工程と、金型を含む圧縮成形装置の金型に、封止樹脂を選択する工程で選択されたロットの封止樹脂を導入して、当該金型を第１の温度よりも温度の高い第２の温度に加熱して、基板上に搭載された半導体チップを圧縮成形により封止樹脂で封止する（ステップＳ１０８）工程と、を含む。 （もっと読む）

【課題】信号品質の劣化なしに、基板配線の断線に対する強度向上、信頼性向上を図る。
【解決手段】電子部品装置（半導体装置１００）は、基板１１０の一面に搭載された電子部品（半導体チップ１５０）と、基板１１０の一面に形成され、電子部品を覆うように形成された封止樹脂１３０と、基板１１０に形成され、平面視で封止樹脂１３０の外縁の内側から外側に横切るように形成された配線１１４と、を含み、配線１１４は、封止樹脂外縁１３０ａを横切る配線経路が、封止樹脂外縁１３０ａ上の第１の箇所から封止樹脂外縁１３０ａに沿って封止樹脂外縁１３０ａ上の第２の箇所まで延在する部分を含み、第１の箇所と第２の箇所との距離が配線１１４の配線幅よりも広くなるように構成されている。 （もっと読む）

【課題】信号品質の劣化なしに、基板配線の断線に対する強度向上、信頼性向上を図る。
【解決手段】電子部品装置（半導体装置１００）は、基板１１０の一面に搭載された電子部品（半導体チップ１５０）と、基板１１０に形成され、平面視で電子部品の外縁１５０ａの内側から外側に横切るように形成された配線１１４と、を含み、配線１１４は、外縁１５０ａを横切る配線経路が、外縁１５０ａ上の第１の箇所から外縁１５０ａに沿って外縁１５０ａ上の第２の箇所まで延在する部分を含み、第１の箇所と第２の箇所との距離が配線１１４の配線幅よりも広くなるように構成されている。 （もっと読む）

【課題】
保存安定性に優れ、かつフリップチップ接続をした際にボイドの発生が充分に抑制され、良好な接続信頼性を得ることができる半導体封止充てん用エポキシ樹脂組成物、並びにこれを用いた半導体装置及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】
エポキシ樹脂、酸無水物、硬化促進剤、フラックス剤を必須成分とし、硬化促進剤が４級ホスホニウム塩である半導体封止充てん用エポキシ樹脂組成物、並びにこれを用いた半導体装置及びその製造方法。 （もっと読む）

【課題】本発明は、弊害なく容易に絶縁特性を向上させた樹脂封止型パワーモジュールとその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】絶縁基板と、該絶縁基板上に配置されたパワー半導体素子と、該絶縁基板上に配置された複数の中空円筒ソケットと、上面に複数の凹部が形成され、かつ該パワー半導体素子および該複数の中空円筒ソケットを覆うように形成された樹脂筐体とを備える。そして、該複数の中空円筒ソケットは、該複数の凹部の１つの凹部から該複数の中空円筒ソケットの１つの中空円筒ソケットが露出するように、該複数の凹部から露出することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】電子部材間における対向する端子間の接続方法及び接続端子の製造方法の提供。
【解決手段】樹脂組成物層と、複数の端子の各端面が形成するパターンの少なくとも一部と同じパターンを有するように半田箔又は錫箔が配列されてなる金属箔パターン層とを含むパターン化導電接続材料を用いて対向する端子間を電気的に接続する。また、樹脂組成物層と、複数の電極の各端面が形成するパターンの少なくとも一部と同じパターンを有するように半田箔又は錫箔が配列されてなる金属箔パターン層とを含むパターン化導電接続材料を用いて接続端子を製造する。 （もっと読む）

【課題】メタル基板を備えた半導体装置における金属バリの発生を防止することが可能な半導体装置及びその製造方法並びに電子装置を提供する。
【解決手段】一面側にチップ搭載部を有するメタル母基板を用意する工程と、一以上の半導体チップ２２，２４が積層されてなるチップ積層体を、前記チップ搭載部上に形成する工程と、前記メタル母基板の一面側および前記チップ積層体の側面を覆うとともに、前記チップ積層体の一面側を露出するように封止体３６を形成する工程と、前記メタル母基板および封止体３６を他面側からダイシングすることにより、個片化した前記メタル母基板からなるメタル基板１２を形成するとともに、メタル基板１２の一面側の端部に封止体３６に向かって突出する構成のメタル基板１２からなる突出部１８を形成する工程と、からなる半導体装置の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 反りがあるパッケージ基板でも研削して薄い半導体デバイスを製造可能なパッケージ基板の加工方法を提供することである。
【解決手段】 格子状に形成された複数の分割予定ラインで区画された基板上の各領域に半導体チップが固定されて樹脂で封止され、樹脂面と該樹脂面の反対側の電極面とを有するパッケージ基板の加工方法であって、該パッケージ基板の樹脂面側又は電極面側から分割予定ラインに沿って切削ブレードで切削して切削溝を形成し、該パッケージ基板の反りを補正する反り補正ステップと、該反り補正ステップを実施した後、該パッケージ基板の該電極面側を保持テーブルで保持して該樹脂面を研削し、該パッケージ基板を所定の厚みへと薄化する研削ステップと、を具備したことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】電極間接続部分が実用上充分に封止され、優れた接続信頼性を有する電子部品実装基板の製造方法を提供する。
【解決手段】突起状電極を有する電子部品を、前記突起状電極を介してプリント基板の電極に接続する工程（Ｉ）と、前記電子部品と前記プリント基板との電極間接続部分を、シクロオレフィンモノマー（Ａ）、重合触媒（Ｂ）、架橋剤（Ｃ）、及び充填剤（Ｄ）を含む重合性組成物により被覆する工程（ＩＩ）と、前記重合性組成物を重合硬化させる工程（ＩＩＩ）とを含んでなる電子部品実装基板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】パッケージと封止樹脂との密着性に優れ、パッケージと封止樹脂との剥離が生じにくいランプおよびランプの製造方法を提供する。
【解決手段】凹部状の封止部４ａを備えたパッケージ４と、前記封止部４ａ内に配置された発光素子５とを備え、前記封止部４ａ内に封止樹脂８が充填されたランプ１であって、前記パッケージ４が、前記封止樹脂８と反応するカップリング剤少なくとも一部が処理されたフィラーを含むパッケージ樹脂６からなるものであり、前記フィラーのカップリング剤で処理された部分の少なくとも一部が前記封止部４ａの内面に露出しているランプ１とする。 （もっと読む）

【課題】半導体素子と配線基板との間にボイドが発生するのを効果的に防ぎ、フリップチップ実装の信頼性を高める半導体装置を提供する。
【解決手段】配線基板１における半導体素子２の側端部２ｅの近傍に、アンダーフィル３の塗布位置８がある。配線基板１には、アンダーフィル３が塗布される塗布位置８の近傍であって、半導体素子２のコーナー部２ａ，２ｂに対向する位置に、アンダーフィル３の充填の際にアンダーフィル３の進行を減速させる凹部４ａ，４ｂが形成されている。 （もっと読む）

【課題】樹脂の熱膨張によるストレスを与えずにＩＣパッケージの補強を可能にする。
【解決手段】回路基板３と、回路基板３上に配置されたＩＣパッケージ（ＣＳＰ２）と、ＩＣパッケージ（ＣＳＰ２）の周囲に配置され、かつ一部に切欠部１００を有する枠形状の熱可塑性樹脂の成型体１を有する中間構造体と、からなり、回路基板３を加熱することにより成型体１を液状化させて、回路基板３とＩＣパッケージ（ＣＳＰ２）の間に樹脂封止体を形成する。 （もっと読む）

【課題】アンダーフィル剤の漏れ出しによる電気回路モジュールの電気的な接続不良を防止することができ、電気回路モジュールの製造工程の歩留まりを向上することができる電気回路モジュール集合体を提供する。
【解決手段】少なくとも１面にアンダーフィル剤７が塗布され、複数の電気回路モジュール１が形成された電気回路モジュール集合体２において、隣り合う電気回路モジュール１の間に凹部８を有し、凹部８のアンダーフィル剤が塗布された側の切込み面と前記アンダーフィル剤が塗布された面との角度が９０度以下であることを特徴とする電気回路モジュール集合体。 （もっと読む）

【課題】ワイヤーボンディングが施された電子部品を合成樹脂によって被覆した構成において、ワイヤーを合成樹脂によって確実に被覆する。
【解決手段】ワイヤー１９が接合されたボンディング面２１、２２をシリコーン樹脂３０にて被覆してなるスイッチング装置１の製造方法であって、樹脂受け部４１を備えたケース１０内にシリコーン樹脂３０を注入する注入工程と、注入工程でシリコーン樹脂３０が注入されたケースを減圧下に置き、減圧によりシリコーン樹脂３０の液面を上昇させ、注入工程でシリコーン樹脂３０よりも上に露出していたワイヤー１９をシリコーン樹脂３０で被覆する減圧工程と、減圧工程でシリコーン樹脂３０の液面が上昇したことにより樹脂受け部４１に流入したシリコーン樹脂３０を検出する検出工程と、を有する。 （もっと読む）

【課題】特にＨＩＣ基板のような大きな基板を用いる樹脂封止型電子装置であっても高い信頼性を確保することができ、かつ安価に製造することのできる樹脂封止型電子装置およびその製造方法を提供する。
【解決手段】電子回路を構成した基板１０が、ヒートシンク２０の上に搭載され、該ヒートシンク２０に固定されたリードフレーム３０と共にモールド樹脂４０で樹脂封止されてなる樹脂封止型電子装置１００であって、基板１０上に、ポリイミド系樹脂またはポリアミドイミド系樹脂からなるコーティング層６０ａが形成されると共に、リードフレーム３０の固定端子部３０ａが、コーティング層６０ａと同じポリイミド系樹脂またはポリアミドイミド系樹脂からなる接着層６０ｂによって、ヒートシンク２０に固定されてなる樹脂封止型電子装置１００とする。 （もっと読む）

【課題】本発明は、ゲルにより封止される部分に水分や気泡がトラップされることを回避し、さらに当該部分に水分や気泡がトラップされた場合にはこれを除去しパワーモジュールなどの特性ばらつきを抑制することができるゲル注入器およびそれを用いたパワーモジュールの製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】チャンバーと、該チャンバーに取り付けられ該チャンバー内部にゲルを注入する注入ノズルと、該チャンバーと接続され該チャンバー内の減圧を行う真空ポンプと、該チャンバーと接続され該チャンバーに超音波振動を与える超音波発生器とを備えたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ＬＳＩの上面への樹脂の充填を防ぎ、下面に形成されたはんだ端子への樹脂の充填を容易にする、シールドケース収容ＬＳＩパッケージを提供する。
【解決手段】ＬＳＩパッケージ１０は、表面に電極パッド１８を有する基板１７と、電極パッド１８に接続される接続端子２０を下面に有するＬＳＩ１４と、ＬＳＩ１４を囲んで基板１７上に搭載され、天板に穴１２を有するシールドケース１１と、シールドケース１１の天板の穴１２の縁部近傍からＬＳＩ１４の側面に沿って延在する隔壁１３とを有する。隔壁１３の下端が、ＬＳＩ１４の下面と上面との間に位置している。 （もっと読む）

【課題】安価で防水・防塵性に優れた湿度センサパッケージ及びその製造方法を提供する。
【解決手段】湿度変化を測定する湿度センサと、該湿度センサの感湿部を外気に露出させる吸湿口４２ａを有する保護部材４２とを備えた湿度センサパッケージ１において、保護部材及び封止樹脂２０上に、保護部材の吸湿口に当接し、該保護部材の周囲で封止樹脂により接着された多孔質ＰＴＦＥ膜３０を設けた。 （もっと読む）

【課題】 パッケージの組立プロセスにおいて所定のボディ厚を確保し、反りや曲げに対する抗折強度の向上を図る。
【解決手段】 複数の単位配線基板１０１から構成された多連配線基板１００と、単位配線基板１０１の表面にそれぞれ搭載された複数の半導体チップ１０２を有する半導体装置の中間構造体であって、単位配線基板１０１間の境界領域（個片切断ライン１０４）における中間構造体の厚さ（ｔ２）が、半導体チップ１０２の周囲の中間構造体の厚さ（ｔ１）よりも厚い。 （もっと読む）

【課題】高い電気伝導度をもち金型からの応力を緩和することのできるソケット構造をもつ、半導体装置の提供を目的とする。
【解決手段】本発明の半導体装置１００は、電極差込用のソケットを備える。ソケットは、金属材で形成された内側ソケット４と、内周面が内側ソケット４の外周面と接するように内側ソケット４と嵌合する金属材で形成された外側ソケット５と、を備え、内側ソケット４は外側ソケット５より電気伝導度が高く、外側ソケット５は内側ソケット４より硬度が低く、嵌合時に頭部高さが高いことを特徴とする半導体装置。 （もっと読む）