【課題】アライメントマークを使用しなくても精度良くダイシングできる電子部品装置集合体およびその製造方法を提供する。
【解決手段】実装基板２上に設置された複数個の電子部品３をエポキシ樹脂、フェノール樹脂、エラストマー、および無機質充填剤よりなるシート状封止材料４で覆い、加熱プレスすることにより封止した電子部品装置集合体であって、電子部品３の周端部上において、封止材料４をその厚み方向に隆起させて２５〜２００ｕｍ高さの凸状部を形成する。 （もっと読む）

【課題】プランジャの構成を簡素な状態に保ちながら、プランジャを加熱して、カル部近傍の封止用材料の硬化を促進可能とする。
【解決手段】封止用材料（樹脂タブレット１６０）を溶融させ、金型１０４に構成されたキャビティ１１８に注入して、キャビティ１１８に配置された基板１０２にある被封止品を封止する封止装置１００において、樹脂タブレットが配置される金型１０４のポット１４２の側面にあるポケット１４４に敷設されたコイル１４８と、ポット１４２内で移動可能に配置されて樹脂タブレット１６０を押圧すると共に、コイル１４８に流れる交流電流で誘導加熱されるプランジャ１５０と、を備える。 （もっと読む）

【課題】吸着エリアを確保しながら、薄型化を図ることができる電子機器の製造方法及び回路モジュールを提供する。
【解決手段】電子機器１０の製造方法は、実装基板２１の表面上に複数のチップ部品２２，２３を実装する工程と、チップ部品２２，２３の少なくとも一部の表面に、熱及び／又は有機溶剤の存在下で軟化する可塑性樹脂から成るシート部材２７，２８を貼付する工程と、吸着ノズルを用いてシート部材２７，２８の表面部分を吸着し、このシート部材２７，２８を含む実装基板２１を吊り上げる工程と、シート部材２７，２８を軟化させ、この軟化したシート部材２４の少なくとも一部を実装基板２１の表面上に付着させる工程と、を順次に含む。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、電子部品同士を半田接合し、半田接合部の空隙を熱硬化性樹脂を含有する樹脂層で充填させ、半田接合部を補強する電子部品の製造方法において、空洞（エアギャップ）の発生を抑制することができ、さらに、ボイド（気泡）の発生をも抑制することができる、電子部品の製造方法および電子部品を提供することができる
【解決手段】 本発明の電子部品の製造方法は、第１電子部品または第２電子部品の少なくとも一方に、熱硬化性樹脂を含有する樹脂層を形成する第１の工程と、半田電極と金属電極を当接させる第２の工程と、半田電極と金属電極を溶融接合させる第３の工程と、熱硬化性樹脂を含有する樹脂層を硬化させる第４の工程と、を有する電子部品の製造方法において、第３の工程において、板状体を有する加圧装置で加圧を維持しながら半田の融点以上の温度に加熱し、さらに、半田の融点よりも低い温度で加圧を開放することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】レーザー光による熱的ダメージを半導体素子に与えないようにする。
【解決手段】基材４１上に形成された絶縁膜１１にレーザー光を照射することによってビアホール１２を形成し、半導体素子３に形成された電極４をビアホール１２に位置合わせして、半導体素子３及び電極４を接着剤層１３によって絶縁膜１１に接着し、基材４１を絶縁膜１１から除去し、ビアホール１２に向けてレーザー光を照射することによって、電極４まで通じる第２ビアホール１４を接着剤層１３に形成し、絶縁膜１１に配線１５をパターニングして、配線１５の一部をビアホール１２及び第２ビアホール１４に埋めて電極４に接触させる。 （もっと読む）

【課題】 カメラに対するディスペンスノズルの位置の補正を高精度に実現できるディスペンス装置およびディスペンスノズルのキャリブレーション方法を提供すること。
【解決手段】 チップが搭載された基板を載置保持する可動ステージと、アンダーフィル剤を充填するディスペンスノズルと、撮像手段とを備え、この撮像手段が、搭載チップの位置を画像認識する機能と、前記ディスペンスノズルの位置を画像認識する機能とを備えたことを特徴とするディスペンス装置およびディスペンスノズルのキャリブレーション方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】半導体装置の信頼性を向上させる。
【解決手段】半導体装置１は、ベース基板１０と、ベース基板１０上に設けられた、少なくとも１つの半導体チップ２０ａ、２０ｂと、半導体チップ２０ａ、２０ｂを覆いつつ、ベース基板１０に支持された樹脂ケース３０と、を備え、樹脂ケース３０内に、樹脂ケース３０内に発生するクラック４０の伸長を抑止する仕切り板３３ａｆ、３３ｂｆが設けられている。これにより、半導体装置１を長時間使用しても、クラック４０は樹脂部材３４Ｂ内でくい止められ、樹脂ケース３０の機械的強度、外観は保たれる。その結果、半導体装置１は、高い信頼性を有する。 （もっと読む）

【課題】半導体モールド加工手段において、多種の装置・機器・機構を付設することによる部品数増加により生じてくるコスト高の解決と、金型清掃の際の塵埃飛散による設備装置設置場所の制約を解決する点にある。
【解決手段】収容ラックから基板を取り出す工程、基板を金型に搬送する工程、金型に樹脂タブレットを搬送する工程、基板をゲートブレークユニットに搬送する工程、ゲートのブレークが終えた基板を収納ラックに収納させる工程、の各工程を順次行わせて、基板にモールド加工を施す半導体のモールド加工方法において、前記各工程をそれぞれ行わすツールのワーク動作を、金型装置と対面位置に配設せる一台の六軸多関節ロボットの作動アームの先端部に、前記各種のツールの中の工程に対応するツールを、作動アームの作動により順次交換・装着し、六軸多関節ロボットの作動アームの作動により動作させて、ツールに工程に応じたワーク動作を行わせる。 （もっと読む）

【目的】ＬＥＤチップを囲繞する封止部材の表面に微細な凹凸を良好に形成する方法を提供すること。
【構成】半導体チップを囲繞する封止部材の表面に微細凹凸を形成する方法であって、前記封止部材を型成形する際に、金型の封止部材付形面に微細凹凸を有するシートを介在させ、該シートの微細凹凸を前記封止部材の表面へ転写する、ことを特徴とする封止部材の表面へ微細凹凸を形成する方法とする。 （もっと読む）

【課題】金型の床面積が小さく、装置全体を小型できるとともに、樹脂材料の使用効率が高い樹脂封止装置を提供する。
【解決手段】基板９０の電子部品のうち、少なくとも先頭に位置する電子部品を上，下金型チェスの上型，下型キャビティ４１，６１内に充填した樹脂材料で封止する。ついで、上，下金型チェスを開いて基板９０を所定の間隔だけずらし、再度、上，下金型チェスで基板９０を挟持し、電子部品と異なる少なくとも２番目の電子部品を上型，下型キャビティ４１，６１内に充填した樹脂材料で樹脂封止する。 （もっと読む）

【課題】従来の封止方法では、パッケージの外部の水分が樹脂モールド等の層に浸入して上記チップ型デバイスへ浸入するという課題があり、耐湿性の高いデバイス封止体を提供すること、および耐湿性の高いデバイス封止体を効率よく製造できるデバイス封止体の製造方法を提供することを目的としていた。
【解決手段】本発明のデバイス封止体は、チップ型デバイスが樹脂層で封止されたチップ型デバイス本体と、前記チップ型デバイスが実装された基板と、前記基板上で、接着層を挟んで前記チップ型デバイス本体を囲繞するように設けられた耐湿層と、を備えることを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】樹脂封止される電子部品の成形不良を減少できる樹脂封止方法を提供することにある。
【解決手段】半導体素子（５）及び接続ワイヤ（１２）が配設されたリードフレームまたはサブストレート（４）からなる半導体装置を、対向する２つの金型のパーティング面に狭持し、圧縮成形法により樹脂封止する半導体装置の樹脂封止方法であって、樹脂量のばらつきを吸収する目的及び供給時に樹脂がキャビティ内よりはみ出さないようにする目的で、樹脂供給時には押圧機構（１０，１１）により可動キャビティ装置（９）を後退させてキャビティ（７）内の空間を広げ、前記樹脂が溶融してから前記リードフレームまたはサブストレート（４）を樹脂に浸漬させ、型締めが終わって前記樹脂が硬化する前に前記押圧機構を前進させて正規のキャビティ寸法及び成形圧力の位置に戻して前記半導体装置を樹脂成形する、ことを特徴とする半導体装置の樹脂封止方法。 （もっと読む）

【課題】被成形品を確実にクランプして樹脂モールドすることができ、高精度の樹脂モールドを可能として製造歩留まりを向上させることができる樹脂モールド金型及び樹脂モールド装置を提供する。
【解決手段】被成形品１０をクランプして樹脂モールドする第１の金型７０と第２の金型８０とを備え、前記第１の金型７０に、被成形品１０に搭載された搭載部品１０ｂに端面を対向させ、型開閉方向に摺動する第１のインサート部材７３と、第１のインサート部材７３を型開閉方向に押動して型開閉方向の位置を調節する押動部材７５，７７が装着され、前記第２の金型８０に、前記被成形品１０を支持し、型開閉方向に摺動する第２のインサート部材８３と、該第２のインサート部材８３を型開閉方向に押動して型開閉方向の位置を調節する押動部材８５、８７が装着されている。 （もっと読む）

【課題】液状のアンダーフィル樹脂等の液状体を点滴下した滴下形状から求めた中心位置を、ニードルの滴下位置とする従来のニードル位置調整装置の課題を解消する。
【解決手段】電磁石２０が装着されたニードル１２と、ニードル１２に対してプレート面が直角となるように所定位置に配設されたプレート１８と、前記プレート面に円形に配設された、電磁石２０によってニードル１２に生じた磁界を検出する三個以上のホール素子２２，２２・・と、ニードル１２を移動する駆動部１４とが設けられ、駆動部１４を駆動して、ホール素子２２，２２・・の各々で検出される磁界の強さが互いに等しくなる位置に移動したニードル１２の位置を検出する検出制御部１６ａが設けられているニードル位置検出装置と、前記ニードル位置検出装置によって位置検出されたニードル１２を所定位置に移動する調整制御部１６ｂとを具備する。 （もっと読む）

【課題】基板となる板材の一面に突起を設けることなく、電子部品とテープ部材とを離した状態で電子部品をテープ部材で被覆し、板材の切断を行う。
【解決手段】基板形成領域１１０を一面に複数個有する板材１００を用意し、各基板形成領域１１０に、電子部品として第１の部品２１と第１の部品２１よりも背が高い第２の部品２２とを搭載した後、板材１００の一面および電子部品２１、２２を被覆するようにテープ部材２００を板材１００の一面に貼り付ける。この貼り付け工程では、テープ部材２００を板材１００の切断部１２０に貼り付けるとともに、第２の部品２２に貼り付けて第２の部品２２に支持させることにより、第１の部品２１がテープ部材２００とは非接触の状態で被覆されるようにする。その後、板材１００を、テープ部材２００とは反対側の他面から切り込んで、個々の基板形成領域１１０単位に切断する。 （もっと読む）

【課題】 チップが装着された基板の端面と成形型の内側面との間に流動性樹脂が浸入することに起因する樹脂ばりの発生を、簡単な機構を使用して抑制する。
【解決手段】 キャビティ１６が設けられた上型２と、上型２に対向する下型１とが設けられている。下型１の型面における基板２０が配置される所定の領域９において、基板２０の右側の端面が押し当てられる下型１の内側面１０とは反対側に、斜面１２を有するガイドピン１１が設けられ、ガイドピン１１の根元には適当な硬度と適当な弾性とを有する弾性部材からなるＯリング１３がはめ込まれている。基板２０は、左側の端面がガイドピン１１の斜面１２に沿って下降した後に所定の領域９に配置される。この状態において、圧縮されたＯリング１３によって基板２０の左側の端面が押圧されることにより、基板２０の右側の端面が下型１の内側面１０に向かって押し当てられる。 （もっと読む）

【課題】半導体装置の製造において半導体素子裏面へのアンダーフィル材の回り込みを防ぎ、更に半導体素子表面の高い清浄度を保つことができる半導体素子および半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】基材層と粘着層とを含むダイシングフィルムの粘着層に半導体ウエハを貼着する工程と、前記半導体ウエハをダイシングし半導体素子４を得る工程、とを有する半導体素子の製造方法であって、前記粘着層には撥脂剤が含有されている。 （もっと読む）

【課題】振動に対する耐振性や衝撃に対する強度、防水性を全て確保するとともに、製造コストを低下させ、製造工程を平易化した電子モジュールの製造方法を提供する。
【解決手段】電子部２と、外部に対して固定するための取り付け部３とを有する電子モジュールの製造方法であり、封入樹脂４を貯留し且つ外側へ開放された凹部Ｃｏを有する型Ｄｉを用いて、封入樹脂４が流入される前又は流入された後の型Ｄｉの凹部Ｃｏに電子部２を配置する工程と、取り付け部３のうち一部（コの字部３ｂ）が凹部Ｃｏに位置し且つ他部（鍔部３ａ）が凹部Ｃｏから開放側へ表出するように取り付け部３を型Ｄｉとの位置関係を固定して配置する工程と、型Ｄｉの凹部Ｃｏへ封入樹脂４を流入させる工程と、型Ｄｉの凹部Ｃｏへ流入した封入樹脂４に電子部２と取り付け部３の一部（コの字部３ｂ）とをつけ込んだ浸漬状態で封入樹脂４を固める工程と、固まった封入樹脂４を型Ｄｉから取り出す工程とを含めて電子モジュール１を製造する。 （もっと読む）

【課題】基板層の主面のダム材より内側に樹脂を充填・硬化して封止用の樹脂層を形成する基板の製造方法において、ダム材がその後の工程等に悪影響を及ぼさないようにする。
【解決手段】ダム材形成工程により、基板層２および樹脂層７から除去可能な材料により形成されたダム材６を基板層２の主面の外周部に沿って配置し、樹脂層形成工程により、基板層２の主面のダム材６より内側の領域にダム材６の高さ以下の厚みに樹脂を充填し、硬化して封止用の樹脂層７を形成する。そして、樹脂層７の形成後、ダム材除去工程によりダム材６を除去し、その後の切断工程においてダム材６が悪影響を及ぼすことがないようにする。 （もっと読む）

【課題】流動性の高い成形用樹脂であっても、モールド金型を構成する金型部材間の隙間部分に進入した樹脂による不具合の発生を回避すること。
【解決手段】複数の金型部材を備えて構成され、金型パーティング面において熱硬化性樹脂２３０が供給される領域に接続する接続面を有する隙間Ｓ１〜Ｓ５が金型部材間に形成され、隙間Ｓ１〜Ｓ５を挟んで配置される金型部材の少なくとも一方に、熱硬化性樹脂２３０が供給される領域からの隙間Ｓ１〜Ｓ５の奥行き方向に対して交差する方向に沿って延在するように交差溝１３２，１４２，１５２，１６４，２４２，２４４，２５２が形成されていることを特徴とするモールド金型３００。 （もっと読む）