【課題】簡便な構成で急速加熱と定常加熱時の安定した温度制御を可能とする基板加熱装置および基板加熱方法を提供することを目的とする。
【解決手段】キャリア３の開口部３ａに載置され、下面に下方へ突出する複数のピン端子４ｃを備えた基板４を加熱する基板加熱装置において、加熱ユニット１１に基板４の下面に向かって突出した突出部１４を設け、加熱ユニット１１によって加熱されたガスを開閉バルブによってオンオフしながら突出部１４の上面から基板４の下面に吹付けるとともに突出部１４の上面の加熱面からピン端子４ｃに囲まれた受熱面４ｄへの輻射によって基板４を加熱する。加熱開始時には開閉バルブを開状態にして加熱されたガスを継続して基板４に吹付けて急速に昇温させ、その後開閉バルブを反復して開閉することによりガスの吹付けを間欠的に行い、基板４の加熱温度を目標温度付近に維持する。 （もっと読む）

【課題】 アンダーフィル用樹脂内のボイドの発生を抑制し、信頼性の高いフリップチップ実装を実現した半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】 本発明に係る半導体装置の製造方法は、半導体チップ２０の一方の主面２２に２次元状に形成された複数の電極２４を、基板３０上の対応する導電性領域３２、３４に接合するステップと、真空雰囲気中で、半導体チップの一方の主面と基板との間にアンダーフィル用樹脂４０を供給するステップと、アンダーフィル樹脂４０が供給された半導体チップおよび基板を大気中に露出するステップとを有する。 （もっと読む）

【課題】 レーザーマーキングが可能で薄型の弾性表面波装置およびその効率的な製造方法を提供する。
【解決手段】 圧電基板11の下面にＩＤＴ電極とパッド電極と環状電極とが形成されるとともに上面の全体が樹脂膜31で被覆された弾性表面波素子が、絶縁基板41の上面に端子電極および環状導体が形成されるとともに下面に外部電極が形成された実装用基板の上面に、パッド電極と端子電極とを接続するとともに環状電極と環状導体とを接合しＩＤＴ電極を気密封止して実装され、かつ樹脂膜31の周囲から圧電基板11の側面を経て実装用基板の上面にかけて弾性表面波素子を被覆する保護樹脂32が樹脂膜31の上面を露出させて形成された弾性表面波装置である。圧電基板11の上面が樹脂膜31のみで被覆されているので、レーザーマーキングが可能で薄型の弾性表面波装置である。 （もっと読む）

【課題】生産性に優れるスペーサの形成方法を実現することにある。
【解決手段】半導体装置の製造方法は、基板１０上に平面的に並べられた複数の半導体チップ２０の、それぞれの半導体チップ２０にスペーサ５０を設けることを含み、複数のスペーサ５０を形成する工程を、基板１０上で一括して行う。 （もっと読む）

【課題】アンダーフィル樹脂の注入性を向上させ、形成されるフィレットをより小さくすることができる半導体装置を提供する。
【解決手段】チップ１の周縁部にバンプより小さなチップ側ダミーバンプ４を形成し基板２にフリップチップ実装することにより、ダミーバンプ４と基板２の間の隙間とダミーバンプ４間の間隙が小さくできる。このため、この間隙により発生する毛細管現象で、アンダーフィル樹脂の注入がし易くなり、塗布量を少なくできる。 （もっと読む）

【解決手段】基板又は基板上に溝又は凹陥部を形成し、液状シリコーン組成物の液滴を基板上に載せ、液状シリコーン組成物の液滴を、液状シリコーン組成物の表面張力により、溝の内周面上端において保持しつつ、凸形状に保持、又は凹陥部の周面で保持しつつ、液状シリコーン組成物の表面張力により凸形状に保持して、液状シリコーン組成物の液滴を硬化させることにより、微小電子部品を液状シリコーン組成物の硬化物で基板上に封止する。
【効果】流動性の高い液状シリコーン組成物を用い、その特性を生かして基板と微小電子部品（チップ）との間の隙間やチップ自体の狭小部に液状シリコーン組成物を行き渡らせると共に、基板上に載せた液状シリコーン組成物が広がりすぎることがなく、液状シリコーン組成物を基板上の所望の範囲に保持して、形状の良好な硬化物を形成することができる。 （もっと読む）

第１の樹脂を所定形状の光学部材に成形するための凹部を有する母型と、少なくとも一部に貫通孔を有する第２の樹脂からなる板状部材とを準備し、前記貫通孔の少なくとも一つが前記母型の凹部に対向するように前記板状部材を前記母型の上面に配置する工程と、
前記第１の樹脂の液状前躯体を、前記板状部材の少なくとも一部と接触するように、前記母型の凹部及び前記板状部材の貫通孔によって形成される空間に注入する工程と、
前記液状前躯体を、前記板状部材に接触させた状態を保ちつつ重合させる工程と、
前記液状前躯体の重合物である第１の樹脂からなる光学部材と前記板状部材とを、前記母型から一体として取り外して光学素子を得る工程と、
を含む、光学素子の製造方法。
（もっと読む）

【課題】 パッケージ工程に於いて、パッケージサイズを小さく、しかも、封止樹脂の削減を実現する。
【解決手段】 多数の搭載部の夫々には、前記搭載部の端よりも内側に後退してなる同一形状の導電パターンを有するとともに、前記多数の搭載部のうちの第１の搭載部の導電パターンと前記第１の搭載部と隣接した前記多数の搭載部のうちの第２の搭載部の導電パターンは、前記第１の搭載部と前記第２の搭載部の間に設けられた連結部により電気的に接続され、裏面には前記導電パターンと電気的に接続され、前記搭載部に対応する領域の端よりも後退して設けられた外部電極を有し、前記連結部により前記導電パターンに電解メッキが施されている。 （もっと読む）

【課題】曲線又は折れ線を含む切断線に沿って樹脂封止体を切断でき、良好な仕上がりの品位を確保でき、加工熱による悪影響を排除できる切断装置及び切断方法を提供する。
【解決手段】ループ状に張設され固定砥粒を有する金属線２４を、１方向に高速で走行させる。左側ステージ２１及び右側ステージ２２に固定されている樹脂封止体１７と金属線２４とを相対的に移動させることにより、金属線２４と樹脂封止体１７とを接触させて樹脂封止体１７を切断する。樹脂封止体１７が有する１個の列状領域Ｒ１において、まず、金属線２４の一部である垂直部ＷＶが、曲線又は折れ線を有する切断線１２Ｃを含む切断線に沿って屈曲状に移動して樹脂封止体１７を切断する。次に、垂直部ＷＶが、直線（線分）のみからなる切断線１２Ｓに沿って直線状に移動して樹脂封止体１７を切断する。これにより、列状領域Ｒ１に含まれる各領域Ｐがそれぞれパッケージに個片化される。 （もっと読む）

【課題】樹脂の塗布量が安定し、且つ、塗布装置の生産性を損なわない樹脂塗布方法を提供する。
【解決手段】ジャンクションコーティングレジンを塗布するためのニードル１０を上端位置から下端位置に下降させる。次に、ニードル１０の先端から上記樹脂を吐出させ、ＬＥＤチップにジャンクションコーティングレジンを塗布する。次に、ニードル１０を下端位置から上端位置へ上昇させる。このとき、ニードル１０は、下端位置から上端位置に向かう途中の一旦停止位置で一定時間停止した後、再び、上端位置へ向かって上昇する。 （もっと読む）

【課題】微細な突起間の隙間を簡易な構成で均一に封止できるコーティング装置を提供する。
【解決手段】ワークＷの端子形成面に液状コーティング材７が供給された当該ワークＷが加圧ステージ９へ搬入されてリリースフィルム１０に覆われた加圧板１１によって加圧され、リリースフィルム１０が貼り付いたままワークＷが冷却ステージへ搬入されて所定温度に冷凍した状態でリリースフィルム１０が剥離され、加熱ステージでワークＷが加熱されて液状コーティング材７が硬化される。 （もっと読む）

【課題】 ＭＣＭのＣ４／はんだ相互接続を腐食から保護するため、及びＭＣＭのようなチップを含む部品を作るための、再加工可能なアンダーフィル及び／又はダム（外周シール）組成物を提供すること。
【解決手段】 本発明は、基板（１５）上に複数のチップ（１１ａ−１１ｉ）を含むマルチチップ・セラミック・モジュール（ＭＣＭ）（１０）のようなチップ含有電子デバイスを提供し、このチップは、１つ又は複数のチップがデバイスから取外されて交換されることを可能にする再加工可能な組成物（１６）でアンダーフィルされる。再加工可能な組成物は、非架橋性であって、且つマトリックスを形成するベース樹脂を、線状硬化性成分、又は好ましくは線状硬化性成分の組み合わせと共に含み、この硬化性成分は架橋性であり、硬化されると、ベース樹脂のマトリックス内に架橋されたドメインを形成する。Ｐｔのような適切な架橋触媒と、任意に、充填剤、好ましくはシラン表面処理シリカが用いられる。好ましいベース樹脂は線状ポリジメチルシロキサンであり、好ましい硬化性成分はビニル末端線状ポリジメチルシロキサン及び水素末端線状ポリジメチルシロキサンである。 （もっと読む）

【課題】アンダーフィルポッティングなどを行う際、ニードルによる樹脂の滴下位置を高精度に位置決めする。
【解決手段】 ニードルをＸ−Ｙ座標テーブル上において予め設定された複数の座標位置（Ｘ１，Ｙ１），（Ｘ１＋Ｐｘ，Ｙ１），・・・に位置決めし、その位置決めされたそれぞれの座標位置ごとに当該ニードルから樹脂を位置測定用として滴下する。その滴下された位置測定用の樹脂Ａ１〜Ａ９をカメラで撮像することによって、それぞれの樹脂Ａ１〜Ａ９の実際の滴下位置座標を求める。その実際の滴下座標位置とそれを滴下したときのニードルの座標位置との差から、ニードルの実際の滴下位置とそれを滴下したときのニードル位置とのずれΔｘ１，Δｙ１、Δｘ２，Δｙ２、・・・を求め、このずれの平均値を求めることによってカメラに対するニードル位置の補正を行う。 （もっと読む）

【課題】所謂ウエハレベルチップサイズパッケージ型半導体装置等、多層配線構造を具備する半導体装置であって、当該多層配線構造部に於ける耐湿性を向上させることができる構造を備えた半導体装置、その実装構造及びその製造方法を提供する。
【解決手段】複数個の機能素子が形成された半導体基板２１と、前記半導体基板２１上に配設され、前記複数個の機能素子を相互に接続する配線層と層間絶縁層とを含む多層配線層２２と、を具備する半導体装置は、前記配線層が形成された領域を囲繞して前記多層配線層２２を貫通する溝３０が配設され、前記溝３０に有機絶縁物材料２５が充填されてなることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】高密度化された電極を有する半導体チップが安定して結合される。
【解決手段】重心から外周部までの直線距離が略同一である充填路２と、充填路２と異なる領域に形成され、格子状に配列した複数のバンプ電極１が形成されたバンプ電極領域１ａと、を有する半導体チップ３と、半導体チップ３と複数のバンプ電極１を介して接合された回路基板と、結合された半導体チップ３と回路基板との間に、充填された封止樹脂と、が構成されることによって、封止樹脂の流入が制御される。 （もっと読む）

【課題】できる限り正確にアンダーフィル材の供給量を制御することができる半導体装置のアンダーフィル方法を提供する。
【解決手段】プリント配線基板１１に対する半導体装置の搭載に先立って、ノズル２１からプリント配線基板１１の表面に向けて紫外線硬化樹脂の流動体３５を供給する。所定量の流動体３５が噴き出た時点で、ノズル２１に形成された透過窓２６から流動体に紫外線を照射する。紫外線に曝された流動体では固化反応が引き起こされる。この固化反応によって流動体の粘度は高められる。部分的な粘度の高まりによってノズル２１内の流動体に仕切りが形成される。ノズル２１の先端から噴き出た流動体３５と仕切りとの間で流動体は比較的に簡単に途切れることができる。このように流動体の途切れを調整することができれば、ノズルから噴き出る流動体の供給量は高い精度で制御されることが可能となる。 （もっと読む）

【課題】 電子部品のパッケージ構造と実装構造に関し、より詳細にはパッケージに貫通孔を設けてアンダーフィルの充填を確実なものとし、信頼性の高い接続を確保するパッケージ構造と実装構造に関する。
【解決手順】 電子部品のパッケージの上面から下面にかけて、一つ以上の貫通孔を形成する、あるいは複数の貫通孔を形成し、それらの貫通孔の内少なくとも二つ以上の貫通孔の内壁を導体膜で覆い、それぞれの導体膜の上部は電子部品の上面に形成したパッドと接続し、導体膜の下部は電子部品の底面に設けた電極と接続するよう構成する。 （もっと読む）

【課題】できる限り正確にアンダーフィル材の供給量を制御することができる半導体装置のアンダーフィル方法を提供する。
【解決手段】プリント配線基板１１に対する半導体装置の搭載に先立って、ノズル２１からプリント配線基板１１の表面に向けて紫外線硬化樹脂の流動体３５を供給する。所定量の流動体３５が噴き出た時点で、ノズル２１に形成された透過窓２６から流動体に紫外線を照射する。紫外線に曝された流動体では固化反応が引き起こされる。この固化反応によって流動体の粘度は高められる。部分的な粘度の高まりによってノズル２１内の流動体に仕切りが形成される。ノズル２１の先端から噴き出た流動体３５と仕切りとの間で流動体は比較的に簡単に途切れることができる。このように流動体の途切れを調整することができれば、ノズルから噴き出る流動体の供給量は高い精度で制御されることが可能となる。 （もっと読む）

【課題】できる限り正確にアンダーフィル材の供給量を制御することができる半導体装置のアンダーフィル方法を提供する。
【解決手段】プリント配線基板１１に対する半導体装置の搭載に先立って、ノズル２１からプリント配線基板１１の表面に向けて紫外線硬化樹脂の流動体３５を供給する。所定量の流動体３５が噴き出た時点で、ノズル２１に形成された透過窓２６から流動体に紫外線を照射する。紫外線に曝された流動体では固化反応が引き起こされる。この固化反応によって流動体の粘度は高められる。部分的な粘度の高まりによってノズル２１内の流動体に仕切りが形成される。ノズル２１の先端から噴き出た流動体３５と仕切りとの間で流動体は比較的に簡単に途切れることができる。このように流動体の途切れを調整することができれば、ノズルから噴き出る流動体の供給量は高い精度で制御されることが可能となる。 （もっと読む）

【課題】 半導体チップとＴＡＢテープの隙間に樹脂を流し込む場合に、ボイドが形成されること無く樹脂の充填を行うことのできる半導体装置の製造装置及び半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】 半導体チップ１の突起電極２を有する一主面とＴＡＢテープ１４の配線４を有する一主面を対向させ、前記突起電極２に対応する前記配線４とを機械的電気的に接続する第１のステップと、前記半導体チップ１と前記ＴＡＢテープ１４の間に樹脂７を充填する第２のステップと、樹脂７の加熱硬化によって前記半導体チップ１と前記ＴＡＢテープ１４を接着する第３のステップを有する半導体装置の製造方法において、前記第２のステップでの前記樹脂７の充填時に、前記半導体チップ１と前記ＴＡＢテープ１４が、前記樹脂７の粘度低下開始温度以上で第３のステップの加熱硬化温度以下に保持される。 （もっと読む）