【課題】半導体素子等の電子部品を液状熱硬化性樹脂材料Ｒにて封止成形するための圧縮樹脂封止成形装置の全体的な装置構造を小型化及び軽量化する。
【解決手段】上下両型(6、10) 間に進退自在に装設された共用作業体Ｗで、この共用作業体Ｗに、成形品離型用のフイルム１６を下型キャビティ(106) 面に供給する離型フイルム装着機構(21)と、樹脂封止成形前の角型基板(20、20ａ)を上型６面に供給する基板供給機構(23)と、樹脂封止成形済の基板(20、Ｒ1 )を下型キャビティ(106) 面から外部へ取り出す成形品取出機構(24)とを備えている。このような一つの共用作業体Ｗの構造を採用することにより全体的な装置構造の簡易化・簡略化と装置の小型化を図ることができる。 （もっと読む）

【課題】金属配線に影響を及ぼすことなく、封止樹脂部を小さくして基板の高密度化を図ることができる電子部品の樹脂封止方法を提供すること。
【解決手段】本発明の電子部品の樹脂封止方法は、電子部品実装領域を含む基板上に化学的に安定な金属で構成された金属層を形成する工程と、前記電子部品実装領域以外の領域にレジスト層を形成する工程と、前記レジスト層上に化学吸着単分子膜を形成する工程と、前記電子部品実装領域上に電子部品を実装し、前記電子部品実装領域において前記電子部品を封止する工程と、を具備することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】従来、封止剤塗布装置により電子部品ユニットの空間内に封止樹脂を塗布する場合、封止樹脂を不必要な箇所にまで充填していて、無駄な封止樹脂が塗布されていた。
【解決手段】電子部品モジュール１２と、電子部品モジュール１２が接合される放熱板１１と、電子部品モジュール１２の周囲を覆うカバー部材１５とを備えた電子部品ユニット１０における、放熱板１１およびカバー部材１５にて囲まれる空間１０ａ内に封止樹脂１８を塗布して、空間１０ａ内に収納される電子部品モジュール１２を封止するための封止剤塗布装置１であって、封止樹脂１８を吐出する塗布ノズル５と、空間１０ａ内における、電子部品モジュール１２が存在していない範囲に侵入可能なスペーサー６とを備え、スペーサー６を、空間１０ａ内における、電子部品モジュール１２が存在していない範囲に侵入させた状態で、塗布ノズル５により空間１０ａ内に封止樹脂１８を塗布する。 （もっと読む）

【課題】フェイスダウン実装方式において、樹脂の毛細管現象による移動距離を長距離化させ、樹脂の流動を促進させることで、基板と半導体素子との間隙において、樹脂充填率を向上させ、かつ、半導体素子と基板との密着力を向上させる効果が大きい半導体装置を実現する。
【解決手段】基板６と向かい合っている半導体素子１の素子面には、樹脂３の流動を促進する流動補助パターン１０が形成されている。また、基板６における、半導体素子１と対向する領域である半導体素子搭載領域７、および、外周部樹脂塗布領域８には、樹脂３の流動を促進する流動補助パターン９が形成されている。 （もっと読む）

【課題】配線基板の裏面電極に傷が付くのを防ぐことができる半導体装置の製造方法を得る。
【解決手段】表面に表面電極１２ａ，１２ｂ，１２ｃ、裏面に裏面電極１４ａ，１４ｂを持つ配線基板１０を形成する。配線基板１０の裏面において、ダイシングライン部３２に、裏面電極１４ａ，１４ｂより厚いソルダーレジスト３４を形成する。配線基板１０を製造装置３６上にソルダーレジスト３４を介して固定し、配線基板１０の表面に半導体チップ１６を搭載し、半導体チップ１６と表面電極１２ｃを金ワイヤ２２により接続し、これらを樹脂２４により封止する。樹脂封止された配線基板１０をダイシングライン部３２に沿ってダイシングする。 （もっと読む）

【課題】樹脂モールド型電子部品を製造する工程で、モールド樹脂がマザー基板から剥離してしまうことを防止して、信頼性の高い樹脂モールド型電子部品を効率よくしかも確実に製造することを可能にする。
【解決手段】分割後に、複数の樹脂モールド型電子部品３０の構成部分となる有効領域１１と、有効領域の外側の、樹脂モールド型電子部品の構成部分とならない周辺領域１２を含み、有効領域には表面実装部品３が搭載され、周辺領域にはアンカー部２０が形成された部品搭載マザー基板１ａ上にモールド樹脂３１を供給し、表面実装部品の搭載面をモールド樹脂により封止するとともに、アンカー部２０により、モールド樹脂３１とマザー基板１を確実に結合させる。
アンカー部として、マザー基板の周辺領域に凹部および／または凸部、貫通孔を形成し、あるいは構造物を配設する。
また、構造物として、はんだ構造物、樹脂構造物、表面実装部品を用いる。 （もっと読む）

【課題】ケーシングには上方に開口するように樹脂注入口が形成されており、この樹脂注入口から定量の樹脂を注入するが、電子部品が内蔵されたケーシング内に短時間で確実に樹脂を充填することのできる樹脂充填装置を提供する。
【解決手段】ケーシング４を載置した状態で回転する回転板１を備え、この回転板１の上面に、ケーシング４の樹脂注入口４１を回転軸心Ｒ上に位置させ、かつ上方に開口するように保持する保持機構３を設け、回転板１とともにケーシング４を回転させた状態で樹脂注入口４１に上方から樹脂を注入する。 （もっと読む）

【課題】反りを低減することができ、かつ反りの量を制御することが可能な半導体装置を提供する。
【解決手段】基板２と、基板２に実装された半導体チップ６と、針状フィラーが添加され、基板２の前記半導体チップ６が実装された面と反対側の面が露出するように、基板２と半導体チップ６とを封止する樹脂４と、を具備する半導体装置である。基板２と樹脂４との収縮率の差異を小さくすることができるため、基板２の反りを低減することができ、かつ反りの量を制御することが可能な半導体装置。 （もっと読む）

【課題】 シリンジを装着したディスペンサーを使用して、下型のキャビティに液状樹脂を供給し、基板に装着された複数のチップ状部品を圧縮成形によって樹脂封止する、電子部品の樹脂封止装置に関して、シリンジ内に収容された液状樹脂の量に影響されることなく、ディスペンサーとシリンジとを自動装着させる。
【解決手段】 ディスペンサー１とシリンジ２とを対向する位置関係になるように搬送し、ディスペンサー１に取り付けられたロッド５の先端とシリンジ２に収容された液状樹脂３の内容量に応じてシリンジ２内部に設けられたプランジャー６とを固定した後、シリンジ２がディスペンサー１の所定の場所に到達したことを示す信号を圧力センサ１７が発するまで、ロッド５を後退させることにより、シリンジ２をディスペンサー１の所定の場所に設置する。 （もっと読む）

【課題】封止樹脂の塗布量を増やすことなく半導体チップの４つの側面すべてに大きなフィレットを形成することができ、しかもスペースファクタや作業性を悪化させる虞もない半導体チップの実装方法と、その実装構造ならびに半導体チップを提供すること。
【解決手段】半導体チップ１を配線基板３上にフリップチップ実装した後、この半導体チップ１の１つの側面１１を除く残り３つの側面１２〜１４に表面処理（プラズマクリーニング）を施して封止樹脂５に対する濡れ性を高めておき、相対的に濡れ性の悪い側面１１が存する側から半導体チップ１と配線基板３との間の隙間４へ液状の封止樹脂５を充填させて、４つの側面１１〜１４すべてに封止樹脂５のフィレット５ａを形成する。 （もっと読む）

【課題】金型による樹脂注入方式で中空パッケージを簡単に製作することが可能となり、金型を用いる製造インフラを活用できるようにする。
【解決手段】ダイパッド１１にＩＣチップ１２を接着させ、このＩＣチップ１２とリードフレーム１０とをワイヤボンディング接続してリードフレーム１０を組み立て、上記ＩＣチップ１２の表面上に、シリコーンをディスペンス装置のシリンジ１７により滴下することで、ゲル状に固化させたシリコーン塊１８を形成し、このシリコーン塊１８の上面が金型２０内面に接触する状態で、リードフレーム１０を金型２０にセットし、キャビティ内に成形用樹脂２２を充填させてモールド成形し、このモールド成形後に、シリコーン塊１８を溶解剤により除去して、樹脂がモールド成形されたＩＣチップ１２の表面上に空洞部２３を形成することにより、半導体中空パッケージを製作する。 （もっと読む）

【課題】短時間で真空引きできる液体樹脂注入装置。
【解決手段】表面を互いに向き合わせ且つ互いに間隔をおいて重ね合わされた一対のウエハを水平に保持しつつ、一対のウエハの間の空間を外部に対して気密に封止する封止部材と、液体樹脂を収容して、気密容器と気密に結合する気密容器と空間を真空源に対して連通させる真空源連通部と、空間を気密容器に連通させる気密容器連通部とを備え、気密容器および空間の気体を排出した後、気密容器連通部を通じて気密容器から液体樹脂を流入させることにより、一対のウエハの周囲から空間に液体樹脂を注入する。 （もっと読む）

【課題】液体樹脂を注入する場合に、短時間で真空引きできる注入装置。
【解決手段】表面を互いに向き合わせ且つ互いに間隔をおいて重ね合わされた一対のウエハの周縁を気密に封止する封止部材と、封止部材と気密に結合し、液体樹脂を収容する気密容器と、一対のウエハに挟まれた空間を排気する排気部とを備え、封止部材は、空間を気密容器内に開放する開放部を有し、封止部材および気密容器を気密に結合した状態で空間内および気密容器内を減圧した後に、一対のウエハの周縁のうち開放部内に露出した部分を液体樹脂に接触させることにより、液体樹脂を空間に注入する。 （もっと読む）

【課題】半導体装置の品質劣化を防止する半導体装置の製造方法およびこの製造方法で製造された半導体装置を提供すること。
【解決手段】樹脂基板１１の含水率の経時変化を把握する工程（処理Ｓ１）と、樹脂基板１１上に導電性の複数のバンプＢを介して半導体素子１２を接続する工程（処理Ｓ３）と、樹脂基板１１および半導体素子１２とをバンプＢを介して接続した状態で加熱して、樹脂基板１１の含水率を０．０２％以下とする第一の加熱工程（処理Ｓ６）と、樹脂基板１１の含水率が０．０２％以下である状態で、半導体素子１２、前記樹脂基板１１および前記バンプＢで囲まれた隙間に樹脂１５を充填する工程とが実施される（処理Ｓ７）。 （もっと読む）

【課題】半導体装置の製造コストを低減できると共に、半導体チップと回路基板との間の電気的接続信頼性を向上させることのできる半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】半導体チップ１０１に設けられた複数の電極パッド１０２に突起電極１０３を形成し、突起電極１０３間に位置する部分に凹部１０６を有した板体１０５を形成し、その後、突起電極１０３間に位置する半導体チップ１０１の面１０１Ａと凹部１０６とが対向するように、突起電極１０３上に板体１０５を配置し、次いで、半導体チップ１０１と板体１０５との隙間にアンダーフィル樹脂１０９の母材となる樹脂１０８を充填し、次いで、樹脂１０８を半硬化させてアンダーフィル樹脂１０９を形成し、その後、板体１０５を除去することを特徴とする半導体装置の製造方法により解決できる。 （もっと読む）

【課題】透光性部材の位置あわせが容易であり、封止樹脂を確実に充填し、撮像領域で撮像可能な光学的有効領域内に空気やゴミが浸入しないようにし、長寿命で信頼性の高い固体撮像装置を提供する。
【解決手段】固体撮像装置は、基板１０１と、基板１０１に搭載される固体撮像素子１０４と、固体撮像素子１０４の撮像領域に対して光学的空間を隔てて基板１０１に配設される光学フィルタ１０３とを備える。基板１０１は、撮像領域に相当する領域に貫通開口部１０１ｃを有し、貫通開口部１０１ｃの周縁に光学フィルタ１０３を載置する段差部１０１ｄを有する。段差部１０１ｄは、側面に光学フィルタ１０３が符合される凸部３０２を有し、固体撮像素子１０４と光学フィルタ１０３とが所定の間隔を隔てるように形成される。 （もっと読む）

【課題】アンダーフィル樹脂をベースパッケージに適切に塗布する技術を提供する。
【解決手段】半導体デバイス製造装置の温調ステージ（７）に第１部分（１１）と第２部分（１２）を備える。ここにおいて、第１部分（１１）は、基板（２）とチップ（３）との間の樹脂（５）に、基板（２）を介して第１温度の熱を与える。また、第２部分（１２）は、第１部分（１１）の周囲に構成されるものとする。第２部分（１２）は、第１温度より低い第２温度の熱を基板（２）に与える。 （もっと読む）

【課題】リッドレスであり信頼性の高いフリップチップ構造の半導体装置の製造方法と製造装置を提供する。
【解決手段】基板と半導体チップとの隙間にアンダーフィル樹脂が充填された半導体装置の製造方法は、前記隙間に第１の塗布条件でアンダーフィル樹脂を注入する第１注入工程と、前記半導体チップの側面に形成されたアンダーフィル樹脂のフィレット高さが所定の基準に満たない箇所を特定する特定工程と、前記フィレット高さが所定の基準に満たない箇所に対して第２の塗布条件でアンダーフィル樹脂を注入する第２注入工程とを有する。フィレット高さが所定の基準に揃えられるため、応力の集中が避けられ、リッドレスであり信頼性の高いフリップチップ構造の半導体装置を製造することが可能となる。 （もっと読む）

【課題】粒状体を含有する液状樹脂材で半導体素子を封止する際に、品質低下を防止することが可能なポッティング方法及びポッティング装置を提供する。
【解決手段】ポッティング装置１は、液状樹脂材に粒状体を分散させた封止材を貯留するシリンジ２と、シリンジ２に貯留された封止材を冷却する冷却部３と、シリンジ２からから移送した所定量の封止材を引き込み、冷却状態から温度を上げた状態で貯留するポンプ部７と、ポンプ部７に貯留された封止材から適量を、基体の凹部に搭載された半導体素子に対して滴下するために、モータ部５によってポンプ部７内の封止材を押圧するプランジャ６とを備えた装置本体１０と、この装置本体１０が設置された除湿ブースＲ全体を除湿する温湿度調整装置９とを備えている。ポンプ部７とシリンジ２とは、シリンジ２の下端とポンプ部７の下部に接続する略Ｌ字状の連結管４により接続されている。 （もっと読む）

【課題】実装配線板と半導体部品との接続信頼性を向上させることができる半導体装置およびその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の半導体装置１Ａは、実装配線板３、半導体部品２Ａ、アンダーフィル４および界面活性剤５を備える。界面活性剤５は、半導体部品２Ａの側面２ａおよび下面２ｂに塗布されており、半導体部品２Ａおよびアンダーフィル４に対して親和性を発揮する。よって、アンダーフィル４の流入時に半導体部品２Ａの側面２ａおよび下面２ｂの全面にアンダーフィル４が付着する。半導体部品２Ａに用いる半導体チップ９は界面活性剤５を添加した切削水３０をマザー基板２０に供給されながら切断・個片化される。 （もっと読む）