【課題】回路基板と半導体素子との隙間に充填されたアンダーフィル樹脂内のボイドの発生を防止して、半田バンプの接続信頼性を高める。
【解決手段】まず、回路基板１０１の表面に半導体素子１０２が実装される。次に、回路基板１０１と半導体素子１０２との隙間に、流動性を有するアンダーフィル樹脂が充填される。次に、回路基板１０１と半導体素子１０２との隙間に充填されたアンダーフィル樹脂が硬化される。ここで、上記のアンダーフィル樹脂が回路基板１０１と半導体素子１０２との隙間に充填される際には、半導体素子１０２の側面に対向する複数の位置から回路基板１０１と半導体素子１０２との隙間にアンダーフィル樹脂が供給される。 （もっと読む）

【課題】高温高湿下で生じるマイグレーションによる絶縁性の低下が抑制されたＣＯＦ構造の半導体装置の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】基材フィルム３ａ上に半導体チップ搭載領域３ｃを有する回路が形成されているＦＰＣ３の該半導体チップ搭載領域３ｃに、半導体チップ２を搭載する工程と、前記ＦＰＣ３と前記半導体チップ２との間に形成される隙間に、液状エポキシ樹脂組成物を注入する工程と、前記隙間に注入した液状エポキシ樹脂組成物を硬化させる工程とを備え、前記液状エポキシ樹脂組成物が、エポキシ樹脂、酸無水物系硬化剤、及び硬化促進剤を含有し、液状エポキシ樹脂組成物を前記隙間に注入する前に、前記基材フィルム３ａを膨潤可能な有機溶媒を前記ＦＰＣ３に塗布することを特徴とするＣＯＦ構造の半導体装置の製造方法を用いる。 （もっと読む）

【課題】接着剤後入れ工法における接着剤未充填の電子装置搬送時に接合部が破損し易いという課題と、接着剤先入れ工法における実装基板と電子部品との空間部に充填される接着剤に未充填部が発生し易いという課題とを同時に解決する。
【解決手段】実装基板に第１の接着剤を塗布する塗布工程と、接続パッドとバンプとが接触するように実装部に電子部品を載置した後、電子部品の反実装面に加熱ヘッドを押し付けて電子部品を加熱し、第１の接着剤を硬化させて実装基板と電子部品とを接着する第１の加熱工程と、減圧下で実装基板と電子部品との間の空間部に第２の接着剤を充填する充填工程と、その実装基板および電子部品を減圧下から大気圧下に戻した後、電子部品の反実装面に加熱ヘッドを押し付けて電子部品を加熱し、第２の接着剤を硬化させると共に、接続パッドとバンプとを接合させる第２の加熱工程とを備える。 （もっと読む）

【課題】複数の半導体装置を１つの回路基板に搭載すると共に小型化した回路装置、及びそのような回路装置の製造方法を提供する。
【解決手段】表面の少なくとも一部に絶縁部材６を備えた回路基板２と、回路基板２に取り付けられた複数の半導体装置３Ａ，３Ｂと、を備えた回路装置１であって、複数の半導体装置３Ａ，３Ｂと回路基板２とのＧＡＰにはアンダーフィル材がモールドされ、回路回路基板２において第１の半導体装置３Ａと第２の半導体装置３Ｂとの間には絶縁部材６を塗布していない絶縁部材非具備部２１が設けられている。 （もっと読む）

【課題】半導体チップと基板との間の隙間に充填されるアンダーフィルが不所望領域へ広がりにくい半導体モジュールの製造方法を提供すること。
【解決手段】フリップチップ実装された半導体チップ５と対向する基板１上の銅箔パターン２（電極２０群やグラウンド電極２１）がビア導体３を介して基板１の底面側の銅箔パターン２（電極２２群やグラウンド電極２３）と導通されており、この底面側の銅箔パターン２に熱源８を接触させた状態で、半導体チップ５と基板１との間の隙間に液状のアンダーフィル６を注入して充填させる。また、基板１上には予め所定領域に半田レジスト膜４を形成しておき、半導体チップ５と対向する方形状領域Ａに形成された半田レジスト膜４の外周部で基板面露出部１０に隣接する枠状部分４ａが、銅箔パターン２と重なり合わずに半導体チップ５の実装領域を全周に亘って包囲するようにしておく。 （もっと読む）

【課題】低温接合を実現する実装構造体を提供する。
【解決手段】基板に、融点が２００℃以下の半田または融点が２００℃以下の半田を導電性粒子として含んだ導電性接着剤によって、複数の半導体素子が隣接して実装され、隣接して実装された前記半導体素子の間の前記基板に、融点が２００℃以下の半田または融点が２００℃以下の半田を導電性粒子として含んだ導電性接着剤によって、前記半導体素子を除く電子部品が実装され、複数の前記半導体素子と前記基板の間と、前記電子部品と前記基板との間と、複数の前記半導体素子と前記電子部品との間を、封止樹脂によって一体に封止したことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】電子部品の外周まで樹脂を確実に充填し、配線基板と電子部品との接続信頼性を向上できる実装構造体とその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】少なくとも第１の面１Ａに電子部品４が実装された配線基板１と、少なくとも電子部品４と配線基板１間に設けられた樹脂３と、配線基板１の電子部品４の実装位置に対応する領域に設けられた貫通孔２と、を備え、電子部品４の実装位置に対応する領域の周辺で、少なくとも電子部品４と重なるように配線基板１に凸部２０を設けた構成を有する。 （もっと読む）

【課題】既存のＩＣモジュール製造装置がそのまま使用でき、安定した品質で作製可能なＩＣモジュール及びＩＣモジュールの作製方法を提供する。
【解決手段】ＩＣモジュールの基板の片面に複数の端子電極で構成される外部端子が金属薄板によって形成され、前記基板のもう一方の面にＩＣチップが搭載され、基板の前記端子電極の裏側には開口部が形成され、前記開口部に露出した金属薄板面と前記ＩＣチップのパッド電極とがボンディングワイヤで電気的に接続され、ＩＣチップとボンディングワイヤを保護するため封止樹脂が形成されたＩＣモジュールにおいて、封止樹脂が流出することを防止するための補助ボンディングワイヤによる流れ止めが基板のＩＣチップの周辺に複数形成されたＩＣモジュール及びＩＣモジュールの作製方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】 再溶融する際の粘度が低く、ボンディングワイヤの変形等を防止できる液状封止樹脂組成物およびその硬化物で封止した半導体装置を提供する。また、ボンディングワイヤを有する半導体パッケージ等同士を液状封止樹脂組成物で封止する工程を有する半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】 本発明の液状封止樹脂組成物は、常温で固形かつ軟化点が８０℃以下であるエポキシ樹脂と、硬化剤と、充填剤と、溶剤とを含む液状封止樹脂組成物であって、第１基板の一方の面側に配置された第１半導体素子と、前記第１半導体素子と前記第１基板とを電気的に接続するボンディングワイヤと、前記第１半導体素子の前記第１基板と反対側に配置された第２半導体素子とで構成される半導体装置の前記第１半導体素子と前記第２半導体素子との間を、前記エポキシ樹脂の軟化点以上の温度に加熱した状態で封止するように用いられる。 （もっと読む）

【課題】撮像カメラに対する吐出ノズルのキャリブレーションを高精度に実現できる樹脂封止装置を提供すること。
【解決手段】撮像カメラ（４）で撮像したチップ（Ｃ）の画像に基づいて、チップと吐出ノズル（６１）とのアラインメントを行い、このアラインメントの後に、吐出ノズルからチップと基板との間隙に封止用の樹脂（Ｒ）を吐出することで樹脂封止を行うように構成された樹脂封止装置（１）において、吐出ノズルと撮像カメラの配置可能範囲内の下方に設けられ、所定の水平距離（Ｌ０）を隔てて反射面を対向配置させた一対のプリズム（８１，８２）と、一対のプリズムのうち一方のプリズム（８１）の上方に吐出ノズルを配置し且つ他方のプリズム（８２）の上方に撮像カメラを配置した状態で、撮像カメラにより撮像した吐出ノズルの画像に基づいて、撮像カメラと吐出ノズルとのキャリブレーションを行う制御手段（９）とを備える。 （もっと読む）

【課題】充填剤が半導体パッケージ素子の外側へ流れ出るのを抑制することができる樹脂封止型半導体装置を得る。
【解決手段】半導体パッケージ素子１４と回路基板１２の間の隙間に毛細管現象により流し込まれたアンダーフィル樹脂４４は、回路基板１２に立設された壁部材６０によって半導体パッケージ素子１４の外側には流れ出ない。仮に、アンダーフィル樹脂４４が、壁部材６０をのり越えても、壁部材６０の外側に設けられた貫通穴部６２へ流れるため、アンダーフィル樹脂４４が半導体パッケージ素子１４の外側へ流れ出ることはない。つまり、壁部材６０を設けることでアンダーフィル樹脂４４が半導体パッケージ素子１４の外側へ流れ出るのを抑制することができる。 （もっと読む）

【課題】生産効率の向上を図ることのできる樹脂封止装置を提供すること。
【解決手段】基板ＫＡを略水平に保持する基板ステージ２Ａと、基板に搭載された搭載チップを撮像する撮像カメラ４ａと、撮像カメラを略水平方向に駆動するカメラ駆動部５ａと、搭載チップに封止用樹脂を塗布する樹脂吐出ノズル６１ａを備えたディスペンサ６ａと、ディスペンサを略水平及び垂直方向に駆動するディスペンサ駆動部７ａと、撮像カメラが搭載チップを撮像することで取得した搭載チップＣの位置情報に基づいて、樹脂吐出ノズルによる搭載チップへの樹脂吐出位置が適正位置となるようにディスペンサ駆動部を制御する制御装置９とを備え、制御装置は、撮像カメラによる第１の搭載チップＣＢ８の撮像動作と、ディスペンサによる第２の搭載チップＣＡ６への塗布動作とを並行処理にて行うように、カメラ駆動部とディスペンサ駆動部とを動作制御するように構成される。 （もっと読む）

【課題】フレキシブル配線板を使用して、高剛性と精度向上と高信頼性を持つ薄型の固体撮像装置を提供する。
【解決手段】本発明の固体撮像装置は、固体撮像素子が開口部を持つ基板にフリップチップされており、前記固体撮像素子の裏面に２種類以上の材料で樹脂モールドが行われていることを特徴としている。外周を形成する高粘度の第１の樹脂と固体撮像素子やチップ部品を包含して充填する低粘度の第２の樹脂をそれぞれ描画することにより形成する。そのために複雑な形状をしている部品表面に低コストで、均一な樹脂モールドを施すことができる。 （もっと読む）

【課題】樹脂の付着を抑制することが可能な構成を備え、基板を適切に搬送することが可能な基板案内機構を提供すること。
【解決手段】所定方向へ搬送されるテープ状の基板２を搬送方向へ案内する基板案内機構８は、基板２を支持する基板支持部材１５を備えている。基板支持部材１５は、基板２に当接する基板当接部１５ｃを備えるとともに、アルミニウムで形成されている。少なくとも基板当接部１５ｃの表面には、潤滑処理されたアルマイト層が形成されている。 （もっと読む）

本明細書では、相互接続を含む半導体デバイスおよびアセンブリ、ならびにそのような相互接続を形成するための方法が開示される。半導体デバイスを製造する方法の一実施形態は、行および列に配列された複数のダイを有するモールドされたウェーハのモールドされた部分に、中間深度まで複数の第一の面のトレンチを形成するステップを含む。本方法は、第一の面のトレンチと一直線に合わせた領域におけるモールドされた部分の第二の面から材料を除去するステップをも含み、材料を除去するこのステップは、モールドされた部分を貫通する開口を形成する。本方法は、モールドされた部分の第二の面において、開口で複数の電気的接点を形成するステップと、第二の面の接点を、ダイ上の対応するボンド部位へと電気的に接続するステップとを、さらに含む。
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【課題】バンプを介して接合された基板と半導体素子との間に、無機フィラーを含有するアンダーフィル樹脂を充填してなる半導体装置において、接合時に半導体素子が受ける無機フィラーからの圧力を低減しつつ、アンダーフィル樹脂の応力による半導体素子のダメージを極力低減することを目的とする。
【解決手段】バンプ３０を介して基板２０と半導体素子１０とを接合した後、無機フィラー４１を含有するアンダーフィル樹脂４０を注入して充填するようにした半導体装置の製造方法において、基板２０を天側に位置させ、半導体素子１０を地側に位置させた状態で、アンダーフィル樹脂４０を注入することにより、アンダーフィル樹脂４０のうち基板２０寄りに位置する部位よりも半導体素子１０寄りに位置する部位の方が、無機フィラー４１が多く含有された状態となるようにする。 （もっと読む）

【課題】実装基板上にはんだ実装された半導体装置の耐衝撃性を高めるとともに、半導体装置のリペア時に、実装基板からの半導体装置の剥離を容易にし得る電子装置を提供する。
【解決手段】複数の突起電極を備えた半導体装置２と、半導体装置２を接続する実装基板１と、半導体装置２の側面と、実装基板１に対する半導体装置２の投影面周縁部とに配置した発泡剤３と、発泡剤３の配置領域を覆い、半導体装置２の側面と実装基板１の表面とに配置された接着剤４とを備えた構成からなる。 （もっと読む）

【課題】 半導体チップのファインピッチ化に対応し、アンダーフィル用樹脂内のボイドの発生を極力削減し、信頼性の高いフリップチップ実装を実現した半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】 半導体チップの一面に２次元的に配列された複数の電極を、基板上の対応する導電性領域に接合するステップと、半導体チップの一面と基板との間に液状化されたアンダーフィル用樹脂を注入するステップと、一定の圧力下においてアンダーフィル用樹脂をガラス転移温度以上の温度で溶融しキュアするステップとを有する。これにより、アンダーフィル用樹脂内のボイドを消滅させる。 （もっと読む）

【課題】空気温度調整機を用いずに、正確な量の溶融樹脂を吐出することができる樹脂封止装置を提供する。
【解決手段】半導体チップ７１が搭載された配線基板７０の半導体チップ７１上に溶融樹脂７２を吐出するディスペンサ３６と、吐出された溶融樹脂７２を圧縮成形して半導体チップ７１を樹脂封止するモールド金型６４とを具備する樹脂封止装置３０において、溶融樹脂７２の温度を測定する温度測定手段３８と、温度測定手段３８によって測定された温度に基づいて、ディスペンサ３６からの溶融樹脂７２の吐出量を制御する制御手段４０とを具備する。 （もっと読む）

【課題】加圧を行う前に、基板の検査をより精密に行うことが可能な電子部品モジュールの製造方法を提供すること。
【解決手段】第１基板３の少なくとも一方の面３１に電子部品１４、１５を実装する実装工程と、その後に、第１基板３の機能検査を行う検査工程と、第１基板３の面３１の電子部品１４、１５を埋める又は覆うことによって、面３１側を平坦化する樹脂層１６を形成する工程と、第１基板３の面３０と、板状部材２０の面２０ｙが対向し、板状部材２０の面２０ｘと、第２基板４の面４１が対向するように、第１基板３、板状部材２０、及び第２基板４を位置合わせして重ね合わせる配置工程と、重ね合わせた第１基板３、板状部材２０、及び第２基板４を加圧する加圧工程と、重ね合わせた第１基板３、板状部材２０、及び第２基板４を加熱する加熱工程とを備えた、電子部品モジュールの製造方法である。 （もっと読む）