【課題】液状のアンダーフィル樹脂等の液状体を点滴下した滴下形状から求めた中心位置を、ニードルの滴下位置とする従来のニードル位置調整装置の課題を解消する。
【解決手段】電磁石２０が装着されたニードル１２と、ニードル１２に対してプレート面が直角となるように所定位置に配設されたプレート１８と、前記プレート面に円形に配設された、電磁石２０によってニードル１２に生じた磁界を検出する三個以上のホール素子２２，２２・・と、ニードル１２を移動する駆動部１４とが設けられ、駆動部１４を駆動して、ホール素子２２，２２・・の各々で検出される磁界の強さが互いに等しくなる位置に移動したニードル１２の位置を検出する検出制御部１６ａが設けられているニードル位置検出装置と、前記ニードル位置検出装置によって位置検出されたニードル１２を所定位置に移動する調整制御部１６ｂとを具備する。 （もっと読む）

【課題】樹脂による封止構造を有する半導体装置の熱応力による破損を防止する。
【解決手段】本発明による半導体装置１００は、配線基板３と、配線基板３に導体バンプ４を介して回路面２が接合された半導体チップ１と、配線基板３と回路面２との間を封止するアンダーフィル樹脂５とを具備する。アンダーフィル樹脂５は、回路面２の裏面８の少なくとも一部を被覆している。 （もっと読む）

【課題】電子部品を樹脂封止成形する際に、樹脂成形型の下型キャビティ内に定量の液状樹脂材料Ｒを効率良く供給する液状樹脂材料供給方法及び装置Ｂ(400) を提供する。
【解決手段】液状樹脂材料供給装置Ｂ(400)は、樹脂成形型の上型804側に設けた嵌合着脱部401に対して着脱自在に装設した液状樹脂材料供給装置本体402と、該本体の内部に嵌装した冷却水路部材403と、該冷却水路部材内に嵌装した液状樹脂材料の吐出口部404を備えるノズル部材405と、該ノズル部材内に嵌装した液状樹脂材料流動経路406を備える吐出口部開閉用のバルブ部材407と、ノズル部材405の吐出口部404とバルブ部材407のバルブ408とを嵌合させて吐出口部404を閉じるための弾性押動部材409 とから構成されている。液状樹脂材料供給装置Ｂを冷却することにより、バルブ部材407及びノズル部材405内を流通する熱硬化性樹脂材料(Ｒ)に対する熱硬化反応を効率良く抑制できる。 （もっと読む）

【課題】半導体チップのファインピッチ化に対応し、アンダーフィル用樹脂内のボイドの発生を極力削減し、信頼性の高いフリップチップ実装を実現した半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】半導体チップの一面に２次元的に配列された複数の電極を、基板上の対応する導電性領域に接合するステップＳ１０２と、半導体チップの一面と基板との間に液状化されたアンダーフィル用樹脂を注入するステップＳ１０３と、一定の圧力下においてアンダーフィル用樹脂をガラス転移温度以上の温度で溶融しキュアするステップＳ１０４とを有する。これにより、アンダーフィル用樹脂内のボイドを消滅させる。 （もっと読む）

【課題】歩留まりよく押圧時の支持基板の反り返りを防止できる露出タイプのＩＣパッケージの製造方法を提供する。
【解決手段】ＩＣパッケージ１の製造方法は、プリント基板２の主面にそれぞれ光学素子４を有するベアチップ５を配置する第１の工程と、プリント基板２の主面に樹脂材料１０ｂを塗布して固化することにより、プリント基板２の主面を覆い、かつ各光学素子４に対応する位置に第１の開口部を有する樹脂層を形成する第２の工程とを備え、第２の工程は、上記第１の開口部に対応する位置に第２の開口部１４ａを有する押し当て部材１４を樹脂材料１０ｂに接触させた状態で押し当て部材１４とプリント基板２とを押圧することにより、樹脂材料１０ｂの厚みを低減する押圧工程を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】電子部品のコーナ部を対象とした樹脂補強のための樹脂塗布作業を効率的に行うことができる樹脂塗布装置および樹脂塗布用データ作成装置を提供することを目的とする。
【解決手段】基板に電子部品が実装された電子部品実装体に、電子部品の外縁部に沿って補強用樹脂を線状に塗布する樹脂塗布装置において、電子部品実装体における電子部品の位置を示す部品位置情報、電子部品の辺サイズを含む部品情報、コーナ部に設けられるコーナ補強部を形成するための塗布形状の基本パターンをを記憶部３１記憶させておき、基本パターンにおける具体寸法を示す寸法データを入力部３５を介して入力することによって、補強用樹脂を塗布させるための塗布軌跡データを軌跡演算部３２によって演算する。これにより、電子部品のコーナ部を対象とした樹脂補強のための樹脂塗布作業を効率的に行うことができる。 （もっと読む）

【課題】電子部品の補強用として用いられる高粘度・高チキソ比の樹脂を安定して線状に塗布することができる樹脂塗布方法を提供することを目的とする。
【解決手段】塗布形状線７＊の両端の端点のうち塗布開始側端点ＥＳから所定距離だけ隔たった塗布線上に設定された吐出開始点ＰＳに塗布ノズル１４ａを位置させ、次いで塗布ノズル１４ａから補強用樹脂７の吐出を開始した後に、塗布ノズル１４ａを吐出開始側端点ＥＳに移動させ、次いで吐出終了側端点ＥＥに移動させることにより、吐出開始点ＰＳにおいて補強用樹脂７の吐出開始に伴って形成された上突形状の樹脂端部７ｅを、塗布ノズル１４ａの移動によって均すことができる。これにより、電子部品の補強用として用いられる高粘度・高チキソ比の補強用樹脂７を安定して線状に塗布することができる。 （もっと読む）

【課題】半導体装置８に封止樹脂を吐出する前に、実際行う際の吐出条件値を高精度に設定することを目的とする。
【解決手段】実装テープ６の半導体装置８に目標吐出重量だけ封止樹脂をニードル１６から吐出させるための吐出圧力を設定するに当たり、検量皿４３に吐出した封止樹脂の重量を電子天秤４４で計測し、計測した重量と、目標吐出重量を５倍した比較対象重量とを比較し、計測した重量と比較対象重量とが一致した際の当該吐出圧力を上記吐出圧力として設定する。 （もっと読む）

【課題】半導体装置を簡易に製造する。
【解決手段】半導体基板を切断して、第１切断溝で隔てられた、電極を主面に有する複数個の半導体素子に分割する第１切断工程（Ｓ１）と、隣接する半導体素子の電極を、第１切断溝を跨いで配線接続する工程（Ｓ２）と、配線を覆うように、半導体素子を樹脂で封止する工程（Ｓ３）と、第１切断溝に沿って、封止された配線を切断して、半導体素子に再分割する第２切断溝を形成して、配線の切断面を露出させる第２切断工程（Ｓ４）と、を有する半導体装置の製造方法により、半導体素子が積層した半導体装置が得られる。 （もっと読む）

【課題】ウェハレベルＣＳＰと呼ばれる半導体装置の製造において、その生産性及びコストを改善する。
【解決手段】本発明に係る半導体装置の製造方法は、半導体素子を形成したウェハ１０上に、各電極パッド１０ａと外部接続端子とを電気的に接続するための配線１８を形成し、別の工程で予め形成された導電性ボールをこの上に接続し、次いで、導電性支柱３０の上部を露出させた状態で上記ウェハ上を樹脂３２で覆う各工程を含む。続く工程で、導電性支柱の上部に、外部接続端子としての半田ボール３４を配置し、最後の工程で、上記半導体素子の境界線に沿って、上記ウェハをダイシングして半導体装置を形成する。 （もっと読む）

【課題】 アンダーフィル剤の吐出量や吐出位置精度を精度良く安定化してチップ部品と基板の間隙に充填することができるディスペンス装置を提供する。
【解決手段】 真空チャンバーで形成した真空雰囲気に備えられたディスペンス装置であって、シリンダと、シリンダ内を移動するピストンと、ピストンに連結されるニードルを備え、前記ピストンにより仕切られたシリンダの各筒室の圧力を可変させることにより前記ピストンを動作させ、前記ニードルが塗布液を蓄えたニードルバルブの中を移動することにより塗布液をニードルバルブの先端に設けられた吐出孔より吐出する構成であって、前記シリンダの内部を前記ピストンで仕切ることにより形成される筒室の一方が大気開放される換気口に接続され、他方の筒室が前記ピストンを駆動する流体圧力源に切替弁を介して接続されていることを特徴とするディスペンス装置を提供する。 （もっと読む）

【課題】支持板上の半導体素子が封止用樹脂の流動力により当初の接着位置から位置ずれを起こすことがなく、半導体素子を精密な位置で樹脂封止する。
【解決手段】支持体１０に形成した接着剤層２０の所定位置に、半導体素子３０を位置合わせして接着する工程と、支持体１０の所定位置に接着した半導体素子３０を固定するように、半導体素子３０の一部を流動状態の第１の封止樹脂４０を硬化させて樹脂封止する工程と、支持体１０の所定位置に固定した半導体素子３０をモールド金型内にセットし、第１の封止樹脂４２から露出する半導体素子３０の露出部を第２の封止樹脂５０により樹脂封止する工程と、樹脂封止した半導体素子３０から支持体１０および接着剤層２０を除去する工程と、を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】被実装体と半導体チップとの間に封入される封入樹脂の熱収縮に伴う応力を低減する。
【解決手段】回路基板６と、その上に突状の接続端子２を介して実装された半導体チップ１と、接続端子２を封止する状態で回路基板６と半導体チップ１との間に封入された封入樹脂１１とを備える。封入樹脂１１は、回路基板１上に形成された樹脂止め部７の存在により、半導体チップ１の外周部を規定する４つの辺部のうち、樹脂注入部９が設けられた辺部を除く３つの辺部からはみ出さないように半導体チップ１の内側に収められている。 （もっと読む）

【課題】機械的保護部位を有する機能素子が樹脂で被覆された小型の電気部品およびその製造方法を提供する。
【解決手段】基板１１の主面１１ａに形成された機械的保護部位を有する機能素子１２と、機能素子１２の周りに主面１１ａから立設し、機能素子１２を外部に電気的に接続するための接続端子１３と、機能素子１２の外側を被覆し、接続端子１３の端部１３ａを露出し、外縁１４ａの少なくとも一部が接続端子１３の機能素子１２側の側面１３ｂより外側で、且つ基板１１の外縁１１ｂより内側の領域１５に延在している樹脂１４と、を具備する。 （もっと読む）

【課題】半導体チップから発生する熱を、効率的に拡散することのできる半導体装置を提供する。
【解決手段】本発明の半導体装置１００は、回路基板２上に搭載された半導体チップ１の裏面から半導体チップ１の周方向に形成され、半導体チップ１と回路基板２との電気接続部を避けて設けられた伝熱体９を備えている。 （もっと読む）

【課題】本発明は樹脂内にボイドの発生を抑制しうる樹脂塗布方法および樹脂塗布装置に関し、塗布時間の短縮を図ることを課題とする。
【解決手段】低圧環境下の塗布チャンバ３１Ｂで一番目の基板２に対してアンダーフィル材６を塗布する塗布工程と、搬送チャンバ３１Ａ内に次に処理される２番目の基板２を移動させた後に搬送チャンバ３１Ａ内を大気圧環境下から低圧環境に減圧する気圧調整工程と、前記塗布工程完了後に２枚目の基板２を塗布チャンバ３１Ｂへ移動させ、１枚目の基板２を搬送チャンバ３１Ａへ移動させる移動工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】表面保護テープを剥離した後の粘着材残渣の除去が不要な半導体装置を実現できるようにする。
【解決手段】半導体装置は、基体２１Ａと基体２１Ａの周縁部に設けられた枠体２１Ｂとを有するパッケージ２１と、基体２１Ａの上に搭載された半導体チップ１１と、半導体チップ１１と接着された透光部材１６と、透光部材１６を囲むように枠体２１内に充填された封止樹脂３１と、透光部材１６及び封止樹脂３１の上面を覆うように粘着材４２により固定された保護テープ４１とを備えている。粘着材４２は、保護テープ４１における透光部材１６の上面を覆う部分を除いて設けられている。 （もっと読む）

【課題】封止樹脂を含む半導体装置の反り挙動等の特性を良好に制御するとともに、品質を向上させる。
【解決手段】半導体装置１００は、基板１０２と、基板１０２上に搭載された半導体チップ１０４と、半導体チップ１０４を封止する封止樹脂１１０とを含む。封止樹脂１１０は、第１の樹脂組成物により構成された第１の樹脂領域１１２と、第２の樹脂組成物により構成された第２の樹脂領域１１６と、第１の樹脂領域１１２および第２の樹脂領域１１６の間に形成されるとともに第１の樹脂組成物および第２の樹脂組成物が混合された混合層１１４と、を含む。 （もっと読む）

【課題】回路基板の両面にフリップチップ実装された電子部品と該回路基板との間に効率よくアンダーフィルを充填させることができる電子部品の実装構造と、その実装方法とを提供すること。
【解決手段】回路基板３の両面に別々にフリップチップ実装された半導体チップ１，２と該回路基板３との間の隙間６，８にアンダーフィル７が充填されており、回路基板３に設けた貫通孔９を介して半導体チップ１用のアンダーフィル７と半導体チップ２用のアンダーフィル７とを連続させた。貫通孔９の一方の開口端９ａが隙間６の近傍に臨出して他方の開口端９ｂが隙間８内に臨出している場合には、液状アンダーフィル７０を開口端９ａ付近の側方から隙間６内へ注入しながら、該アンダーフィル７０を貫通孔９を介して隙間８内へ注入することができる。 （もっと読む）

【課題】半導体素子等の電子部品を液状熱硬化性樹脂材料Ｒにて封止成形するための圧縮樹脂封止成形装置の全体的な装置構造を小型化及び軽量化する。
【解決手段】上下両型(6、10) 間に進退自在に装設された共用作業体Ｗで、この共用作業体Ｗに、成形品離型用のフイルム１６を下型キャビティ(106) 面に供給する離型フイルム装着機構(21)と、樹脂封止成形前の角型基板(20、20ａ)を上型６面に供給する基板供給機構(23)と、樹脂封止成形済の基板(20、Ｒ1 )を下型キャビティ(106) 面から外部へ取り出す成形品取出機構(24)とを備えている。このような一つの共用作業体Ｗの構造を採用することにより全体的な装置構造の簡易化・簡略化と装置の小型化を図ることができる。 （もっと読む）