【課題】サイドフィル方式のアンダーフィル塗布を含むＩＣの周りを樹脂塗布する装置において、塗布ニードル位置が微妙にずれることにより樹脂の拡がり不良が発生したり、塗布ニードルがＩＣに干渉したりする不良が発生するという問題があった。
【解決手段】ニードル位置確認用ステージ上にＩＣのＸＹサイズに管理サイズを加えたブロックを戴置し、ブロック上にＩＣのＸＹサイズのブロックを戴置し、更に、ニードルとニードル位置確認用ステージとの接触を検知するニードル接触管理ユニットを設ける。予め塗布するＩＣとニードル位置確認ブロックとの位置関係（寸法Ｘ、寸法Ｙ）を入力しておき、ニードルを位置確認用ステージにてニードル軌跡動作をさせ、間接的にＩＣとの位置関係を確認する。これにより、ニードル位置がずれることによる樹脂の広がり不良やニードルがＩＣに干渉したりする不良の発生が抑えられる。 （もっと読む）

【課題】回路チップ等の電子素子を位置精度良く配置することができ、かつ、工程基板を容易に剥離することのできる電子基板の製造方法を提供する。
【解決手段】溶解性または膨潤性の剥離層２が設けられた工程基板１の剥離層側に機能性膜３を形成する工程と、工程基板の機能性膜上に配線パターン４を形成する工程と、配線パターンに電子素子５を接続固定する工程と、硬化型樹脂７を用いて電子素子を封止する工程と、剥離層を溶解または膨潤させて、工程基板を剥離する工程とを備えた電子基板１０の製造方法。 （もっと読む）

【課題】電極間接続部分が実用上充分に封止され、優れた接続信頼性を有する電子部品実装基板の製造方法を提供する。
【解決手段】突起状電極を有する電子部品を、前記突起状電極を介してプリント基板の電極に接続する工程（Ｉ）と、前記電子部品と前記プリント基板との電極間接続部分を、シクロオレフィンモノマー（Ａ）、重合触媒（Ｂ）、架橋剤（Ｃ）、及び充填剤（Ｄ）を含む重合性組成物により被覆する工程（ＩＩ）と、前記重合性組成物を重合硬化させる工程（ＩＩＩ）とを含んでなる電子部品実装基板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】接続信頼性の高く、かつ、基板設計における設計自由度の高い電子装置および電子装置の製造方法を提供する。
【解決手段】主面に電極が形成された電子素子１１と、一方の面は配線パターン１２ａが形成され、他方の面はパッド電極１６を含んでいるインターポーザ基板１２と、一方の面にパッド電極１９を含んでいるマザー基板１８とを含み、電子素子１１の電極と配線パターン１２ａとが、第１のバンプ１３を介して電気的に接続されて接続部が形成されることで、電子素子１１がインターポーザ基板１２上に対面した状態で実装され、接続部が、封止樹脂１４で封止され、パッド電極１６およびパッド電極１９とが、第２のバンプ１７を介して電気的に接続されて接続部が形成されることで、インターポーザ基板１２がマザー基板１８上に実装され、電子素子１１とインターポーザ基板１２との接続領域が、パッド電極１６のピッチ間に配置されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】リードフレーム切断時のリードフレームの切りしろのダイシングテープからの脱落防止を防ぎ、ダイシングソーの破損を防ぐ。
【解決手段】リードフレーム１００は、一面に半導体素子を搭載するアイランド１０１、およびアイランド１０１の周囲に配置された複数のリード端子１０２をそれぞれ含み、マトリクス状に配置された所定数の単位フレーム１０５と、所定数の単位フレーム１０５を接続するとともにダイシングソーにより切断される領域であるタイバー１０３とを含む単位フレーム集合体１０７を含み、単位フレーム集合体１０７の外周部で、後に樹脂により封止される樹脂外縁１６０ｅよりも内側の領域であってダイシングソーにより切断される領域から離間した領域に形成され、少なくとも一面側から開口した離間開口部１１０が設けられている。 （もっと読む）

【課題】特にＨＩＣ基板のような大きな基板を用いる樹脂封止型電子装置であっても高い信頼性を確保することができ、かつ安価に製造することのできる樹脂封止型電子装置およびその製造方法を提供する。
【解決手段】電子回路を構成した基板１０が、ヒートシンク２０の上に搭載され、該ヒートシンク２０に固定されたリードフレーム３０と共にモールド樹脂４０で樹脂封止されてなる樹脂封止型電子装置１００であって、基板１０上に、ポリイミド系樹脂またはポリアミドイミド系樹脂からなるコーティング層６０ａが形成されると共に、リードフレーム３０の固定端子部３０ａが、コーティング層６０ａと同じポリイミド系樹脂またはポリアミドイミド系樹脂からなる接着層６０ｂによって、ヒートシンク２０に固定されてなる樹脂封止型電子装置１００とする。 （もっと読む）

【課題】混色性が良好で色むらが少なく発光効率に優れ、且つ、特性が均一で高性能なＬＥＤ光源装置の製造方法を提供する。
【解決手段】基板上にＬＥＤ素子を実装する工程（Ｍ２）と、第１の蛍光体を含む第１の樹脂部材をＬＥＤ素子を被覆して塗布する工程（Ｍ３）と、ＬＥＤ素子を自発光させることによりＬＥＤ素子周りの第１の樹脂部材を部分的に硬化させる工程（Ｍ４）と、第１の樹脂部材の内の未硬化部分を除去することで第１の蛍光体層を形成する工程（Ｍ５）とを有し、この蛍光体層を形成する工程を繰り返すことで、ＬＥＤ素子を被覆する複数の異なる蛍光体層を任意の厚みで積層できる製造方法とした。 （もっと読む）

【課題】 生産性に優れ、半導体素子搭載用基材の反射機能を最大限に利用することもでき、さらに薄膜化も可能な半導体装置を提供する。
【解決手段】 半導体素子が半導体素子搭載用基材上に搭載され、半導体素子接続用導電性金属パターンが半導体素子搭載用基材に接着されていることを特徴とする半導体装置。半導体素子と導電性金属層パターンの所定位置の間にワイヤボンディングが施され、これらは封止材により封止されている。 （もっと読む）

【課題】 熱伝導性及び接続信頼性に優れ、さらに、より薄膜化が可能な半導体装置、特にＬＥＤ半導体素子搭載の半導体装置を提供するものである。
【解決手段】 ＬＥＤ半導体素子が搭載されている導電性金属層パターン及びＬＥＤ半導体素子が接続されている導電性金属層パターンを含み、また、ＬＥＤ半導体素子より外側にリフレクター部材を含み、リフレクター部材より内側でＬＥＤ半導体素子及び導電性金属層パターンが封止材により封止されている半導体装置であって、導電性金属層パターンが露出しているが、少なくともその半導体装置の側面以外では半導体素子搭載面側で導電性金属層パターンの厚さ方向で一部封止材に埋没している半導体装置。 （もっと読む）

【課題】半導体チップとその他の電子部品との間隔が小さくなりこれらが近接する場合であっても半導体チップを封止するアンダーフィルのフィレットの外縁部が電子部品に接触することを防止し、高密度なフリップチップ実装が可能な半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体チップ２とインターポーザ７との間をアンダーフィル９で封止した半導体装置であって、半導体チップ２の端面部３の少なくとも一部に、水平方向よりもインターポーザ７側に向く面を有する水平方向の幅Ｗ₁が１０〜１００μｍの切込部４を設けたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、確実に電子部品をシールドすることができるとともに、低背化を伴う小型化を実現することができる電子部品モジュールの製造方法及び該製造方法を用いて製造した電子部品モジュールを提供する。
【解決手段】
本発明は、複数の電子部品により複数の電子部品モジュール１が形成された集合基板１０を樹脂にて封止し、電子部品モジュール１の間にて、封止した樹脂の天面から切り込み、電子部品モジュール１のそれぞれに側面部１７を形成し、電子部品モジュールの天面を覆うようにシート状の導電性樹脂１８を載置し、導電性樹脂１８上に弾性体（変形可能な材料）２０を載置し、載置した変形可能な材料を介して、導電性樹脂１８に圧力を、又は圧力及び熱を加えて、電子部品モジュール１の少なくとも側面の一部及び天面を導電性樹脂１８で被覆する。導電性樹脂１８を電子部品モジュール１の間にて切断して電子部品モジュール１に個片化する。 （もっと読む）

【課題】 剛性の高いチャンバーを用いることなく、安価なチャンバーで構成できると共にタクトタイムの短縮を図ることのできるディスペンス装置およびディスペンス方法を提供すること。
【解決手段】 チャンバー内の可動ステージに載置された基板上のチップを撮像可能な撮像カメラと、予め、撮像カメラが撮像した、チャンバーの圧力が設定減圧になるまでのチップの位置の変化の履歴を記憶する記憶手段と、チャンバーが設定減圧に減圧される途中において、撮像カメラで複数のチップを順次撮像し、撮像時のチャンバー内圧力と記憶手段に記憶された位置の変化の履歴から設定減圧に到達した際のチップの移動位置を計算する演算手段と、を備えているディスペンス装置およびディスペンス方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、指紋センサ用半導体装置の実装面積を縮小化し、組立、テスト工程の処理能力を向上させて製造コストを削減し、実装信頼性を向上させることを課題とする。
【解決手段】 半導体装置１０は、所定の機能を提供する機能面を有する。半導体装置は、電極１１ａが形成された回路形成面と反対側の背面とを有し、回路形成面の一部が機能面であるセンサ面１１ｂとして機能する半導体素子１１を有する。半導体素子１１の背面上に配線１４が形成される。接続部１５は、回路形成面と背面との間を貫通して延在し、電極１１ａと配線１４とを電気的に接続する。外部接続端子１２は配線１４に接続され、半導体装置１０の背面側で半導体装置の外部に露出する。 （もっと読む）

【課題】基板表面におけるアンダーフィル樹脂の濡れ広がりを効果的に抑えることができ、半導体装置のサイズを小さくする。
【解決手段】半導体装置１００は、基板１０２の一面に形成され、電極を露出させる開口部を有する絶縁層（１０４）と、基板１０２の一面上に搭載され、電極とフリップチップ接続された半導体チップ１５０と、を有する。ここで、絶縁層の上面には、少なくとも半導体チップ１５０外周領域に、レーザ顕微鏡を用いて分解能０．１μｍで５０μｍの測定範囲で測定したときの線粗さが０．１５μｍ以上１μｍ以下の第１の凹凸と、第１の凹凸上に、原子間力顕微鏡を用いて水平（Ｘ，Ｙ）方向の分解能０．１ｎｍで２μｍ角の測定範囲で測定したときの平均表面粗さが１００ｎｍ以上２００ｎｍ以下となる第２の凹凸とが形成されている。 （もっと読む）

【課題】ＭＡＰ法を用いても清浄度の高い雰囲気内で発塵を抑えることができる電子部品パッケージ及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明の電子部品パッケージは、一対の主面及び端面を有する回路基板１と、前記回路基板１の一方の主面上に実装された容量型湿度センサ４と、前記回路基板の端面以外の前記一方の主面上において前記容量型湿度センサ４を封止する封止樹脂２と、前記回路基板１の少なくとも前記端面の封止樹脂２を覆う端面保護層３と、を具備することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】半導体チップを基板にフリップチップ接続する際に、接着強度を良好にしつつ、アンダーフィル樹脂のフィレット形状が安定的に均等になるようにする。
【解決手段】半導体装置１００は、基板１０２上にフリップチップ接続された半導体チップ１３０と、基板１０２と半導体チップ１３０との間に形成され、フィレット１２０ａを含むアンダーフィル樹脂１２０とを含む。アンダーフィル樹脂１２０は、半導体チップ１３０と平面視で重なる領域の少なくとも一部において第１の樹脂層１２２と第２の樹脂層１２４とが積層された構成を有し、第１の樹脂層１２２と第２の樹脂層１２４の少なくとも一方は、半導体チップ１３０と平面視で重なる領域とフィレット１２０ａとにわたって形成されている。 （もっと読む）

【課題】フリップチップ実装によって多段積層された半導体装置の複数のギャップにアンダーフィル樹脂を一括で充填しても、他段から溢れ出た樹脂の流入に起因する巻き込みボイドの発生を防ぐことのできる製造方法を提供する。
【解決手段】バンプ３Ａ、３Ｂ、３Ｃの大きさを３Ａ＞３Ｂ＞３Ｃとなるように変えて、基板１と半導体チップＡのギャップ高さ４Ａ、半導体チップＡと半導体チップＢのギャップ高さ４Ｂ、半導体チップＢと半導体チップＣのギャップ高さ４Ｃの関係を、４Ａ＞４Ｂ＞４Ｃとし、下段のギャップほどアンダーフィル樹脂の浸透速度を速くする。 （もっと読む）

【課題】アンダーフィル樹脂を塗布すべき領域が狭い場合、不所望な領域にまでアンダーフィル樹脂が流出しないようにするため、アンダーフィル樹脂を複数回に分けて塗布するようにされるが、アンダーフィル樹脂を複数回に分けて塗布すると、アンダーフィルが施されるたとえばＩＣチップの下の隙間にボイドが生じることがある。
【解決手段】アンダーフィル樹脂８を複数回に分けて塗布するに際して、Ｎ回目（Ｎ≧２）のアンダーフィル樹脂塗布工程を、（Ｎ−１）回目までに塗布されたアンダーフィル樹脂８によって形成されたフィレット１１が最小化する前に実施する。好ましくは、Ｎ回目のアンダーフィル樹脂塗布工程において、アンダーフィル樹脂８を、（Ｎ−１）回目までに塗布されたアンダーフィル樹脂８上に塗布するようにする。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、電子部品同士を半田接合し、半田接合部の空隙を熱硬化性樹脂を含有する樹脂層で充填させ、半田接合部を補強する電子部品の製造方法において、空洞（エアギャップ）の発生を抑制することができ、さらに、ボイド（気泡）の発生をも抑制することができる、電子部品の製造方法および電子部品を提供することができる
【解決手段】 本発明の電子部品の製造方法は、第１電子部品または第２電子部品の少なくとも一方に、熱硬化性樹脂を含有する樹脂層を形成する第１の工程と、半田電極と金属電極を当接させる第２の工程と、半田電極と金属電極を溶融接合させる第３の工程と、熱硬化性樹脂を含有する樹脂層を硬化させる第４の工程と、を有する電子部品の製造方法において、第３の工程において、板状体を有する加圧装置で加圧を維持しながら半田の融点以上の温度に加熱し、さらに、半田の融点よりも低い温度で加圧を開放することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】洗浄の必要がなく、環境負荷を低減するとともに、電極表面に選択的に開口部を形成することや特定の表面を保護可能な選択的に硬化皮膜を形成する工程を含む電子装置の製造方法を提供する。
【解決手段】表面と、該表面に概略直交し、該表面とは異なる表面状態の端面とを有し、かつ端面のみに硬化皮膜を有する電子装置の製造方法であって、電子装置の端面に対する接触角が端面に連なる表面との接触角よりも小さい固化成形可能な液体を、端面の少なくとも一部に接するように塗布することにより、端面のみに該液体の塗膜を形成する工程、及び前記の塗膜を硬化させて硬化皮膜を形成する工程を含む。 （もっと読む）