【課題】半導体発光デバイスを実装するために前処理する方法を提供する。
【解決手段】発光デバイスは、サブマウントへの実装のための実装面を有する。本方法は、実装面以外の発光デバイスの少なくとも１つの表面を、その少なくとも１つの表面の表面エネルギーを低下させるように処理する段階を含み、これにより、発光デバイスが実装されるときに、実装面とサブマウントとの間に施工されるアンダーフィル材料が、少なくとも１つの表面を汚染しないようにされる。 （もっと読む）

【課題】実装する要素部品に対するシールド性を有すると共に小型化と低コスト化を図ることができる回路モジュールの製造方法を提供する。
【解決手段】要素部品を実装した集合基板の上面側に封止樹脂層１４を形成する封止樹脂層形成の後に、集合基板の上面方向から封止樹脂層を分離ラインに沿って封止樹脂層から集合基板に至る溝２０をハーフカットすることにより形成する。溝を埋設するように導電性樹脂１９を流し込んで封止樹脂層１４の上にシールド層１９を形成し、ハーフカットのカット幅よりも狭いカット幅で分離ラインに沿って切断して切断基板と当該シールド層の端面を同一の切断平面状に位置させる。導電性樹脂が封止樹脂層の側面及び集合基板のハーフカット面を被覆するので、高いシールド効果が得られる。分離ラインに沿った一括カットを採用したので、分離作業が簡単な分だけ低コストを図ることができる。 （もっと読む）

【課題】 実装基板の放熱性を向上させ、電気絶縁性を確保するとともにモールド表面のフラット性、寸法精度を向上させ、さらに実使用において十分な強度を確保する。
【解決手段】 本発明の樹脂モールド方法は、電子部品の表面へ樹脂を塗布する塗布工程と、塗布時もしくは塗布後に真空雰囲気で脱気する脱気工程と、金型内に設置して注型用の樹脂をモールドするモールド工程とを有している。また、本発明の樹脂モールド装置は、樹脂槽から金型内に樹脂を充填してモールドする樹脂充填装置と、実装基板１を固定する固定治具６と、固定治具を装着し回転させる回転装置７と、固定された実装基板の電子部品の表面に樹脂を塗布する樹脂塗布装置と、塗布された樹脂を脱気する真空槽３とを有している。 （もっと読む）

【課題】外部からの局所的押圧による非破壊の信頼性が高い半導体装置を歩留まり高く作製する方法を提供する。
【解決手段】単結晶半導体基板またはＳＯＩ基板を用いて単結晶基板またはＳＯＩ基板を用いて形成された半導体素子を有する素子基板を形成し、素子基板上に有機化合物または無機化合物の繊維体を設け、素子基板及び繊維体上から有機樹脂を含む組成物を塗布し、加熱することにより、素子基板上に有機化合物または無機化合物の繊維体に有機樹脂が含浸された封止層を形成して半導体装置を作製する。 （もっと読む）

【課題】半導体素子を基板上にフリップチップ実装し、両者の間に樹脂部材を充填してなる半導体装置において、フィラーを少なくして樹脂部材の注入性を上げたとしても、接続信頼性を良好に維持できるようにする。
【解決手段】半導体素子１０と基板２０とを、バンプ３０を介して電気的に接合し、半導体素子１０と基板２０との隙間に樹脂よりなる樹脂部材４０を充填してなる半導体装置において、樹脂部材４０の内部に、樹脂部材４０の熱膨張係数よりも低い熱膨張係数の値を持つ固体材料よりなる部材５０を配置した。 （もっと読む）

【課題】樹脂封止に起因する反りやひずみを低減することができ、信頼性に優れた電子部品装置の樹脂封止方法及び電子部品装置の製造方法を提供すること。
【解決手段】配線回路基板１０にフェイスダウン接続された半導体素子５０を有する電子部品装置１を用意する工程と、配線回路基板１０及び半導体素子５０の間に熱硬化性樹脂を含む液状封止材１００を介在させる工程と、液状封止材１００をマイクロ波の照射により硬化させるマイクロ波照射工程を備える電子部品装置１の樹脂封止方法。 （もっと読む）

【課題】複数段積層した半導体チップ間における絶縁性樹脂の充填性向上に寄与する半導体装置の構造及び製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明に係る半導体装置は、積層された複数の半導体チップと；前記半導体チップ間に充填された絶縁性樹脂部とを備える。そして、前記複数の半導体チップの各々は、少なくとも絶縁性樹脂を注入する側辺に内側に向かって凹んだ複数の切欠きを有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】コアレス基板を用いた半導体装置の信頼性を損なうことなく、より簡便に半導体装置を製造する。
【解決手段】ベースとなる金属基板１００の上に多層配線基板２０を構築し、多層配線基板２０の複数の領域上にそれぞれ半導体チップ３０をフリップチップ実装する。複数の半導体チップ３０を封止樹脂層４０を用いて封止した後、金属基板１００を除去する。この後、多層配線基板２０の下面にはんだボール等を搭載し、半導体装置を個片化する。 （もっと読む）

【課題】透明シリコーン樹脂を用いながらも、温度サイクルなどの環境変化に対する耐久性が優れ、信頼性が高い樹脂封止型半導体受光素子を提供する。
【解決手段】回路基板１１の搭載面１１ａ及び回路基板１１上のボンディングワイヤー１３の接続箇所等を透明エポキシ樹脂層１４により封止し、透明エポキシ樹脂層１４を硬化させても、透明エポキシ樹脂層１４と回路基板１１の搭載面１１ａとの界面での剥離が生じ難く、かつ透明エポキシ樹脂層１４内部でのボンディングワイヤー１３の断線が生じ難い。温度サイクル試験などの信頼性試験を行っても、その様な剥離や断線が生じず、十分に高い信頼性を達成することができる。また、短波の光に対して優れた耐光性を有する透明シリコーン樹脂層１５のみを通じて、受光素子チップ１２の受光面１２ａへと光が入射する様にして、受光特性の低下等の発生を未然に防止している。 （もっと読む）

【課題】樹脂材の充填効率が良く、型面を汚すことなく未充填領域のない成形品質に優れたアンダーフィルモールドが行なえる樹脂封止装置を提供する。
【解決手段】半導体チップ１の樹脂注入方向上流側において当該半導体チップ１と回路基板３の隙間を覆って供給された樹脂材１８が、空圧回路１４より第１の密閉空間１６に圧縮空気を送り込みかつ吸引回路１５より第２の密閉空間１７からエアを吸引しながらアンダーフィルモールドされる。 （もっと読む）

【課題】複雑なパラメータの計算が不要であり、吐出量の変化に柔軟に対応することができる液体材料の充填方法、装置およびプログラムの提供。
【解決手段】ワークの外周に沿った非補正塗布パターンと、非補正塗布パターンと重なる補正塗布パターンとから構成される全体塗布パターンを作成し、全体塗布パターンに基づき吐出部から液体材料を吐出し、基板とその上に載置されたワークとの間隙に毛細管現象を利用して液体材料を充填する液体材料の充填方法であって、補正塗布パターンを、塗布領域および非塗布領域から構成し、補正塗布パターンの塗布領域および非塗布領域を伸縮させることにより、液体材料の吐出量の補正を行うことを特徴とする液体材料の充填方法。 （もっと読む）

【課題】半導体素子の保護に用いる封止樹脂領域幅を低減し、半導体装置外形の小型化を図り得る半導体装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】ＣＯＦ等の半導体装置１０には、配線パターン２・３が形成されたフイルム状のフレキシブル配線基板１に半導体チップ４が搭載されている。フレキシブル配線基板１と半導体チップ４との隙間に半導体チップ４の保護用の封止樹脂が充填されている。半導体チップ４の長辺側をノズルで描画して封止樹脂を充填するときにできる描画塗布跡６ｃの樹脂幅が０．１〜１．０ｍｍであり、かつ描画塗布跡６ｃの樹脂厚みが１０μｍ以下である。 （もっと読む）

【課題】耐衝撃性、耐湿性などに優れる電子部品封止材を提供する。また、生産性に優れた電子部品用封止材形成方法及び形成装置を提供する。更に、それらにより形成された封止材で保護された電子部品を提供する。
【解決手段】少なくとも１種の光硬化性組成物を硬化させて形成される硬化物からなる電子部品用封止材の形成法方法であって、第１の硬化性組成物を電子部品の接続端子周辺に付与する第１硬化性組成物設置工程と、第２の硬化性組成物を該第１の硬化性組成物を付与した電子部品の接続端子周辺部以外の部分に付与する第２硬化性組成物設置工程と、光により光硬化性組成物を硬化させる硬化性組成物硬化工程とを有することを特徴とする電子部品用封止材の形成方法。 （もっと読む）

【課題】耐衝撃性、耐湿性などに優れ、かつ生産性に優れた封止材及び電子部品用封止材を提供する。また、当該封止材の形成方法及び形成装置を提供する。
【解決手段】光重合性化合物を含有する少なくとも２種の組成物を硬化させて形成される硬化物からなる封止材であって、第１の組成物を硬化させた後の硬化物の引張弾性率が１〜５００ＭＰａである第１の樹脂硬化部と、第２の組成物を硬化させた後の硬化物の吸水率が０〜１％である第２の樹脂硬化部を有することを特徴とする封止材。 （もっと読む）

【課題】取り扱いを容易としながらも基板を被覆する樹脂に欠けや剥がれが発生しにくい半導体装置を提供する。
【解決手段】主面２ａに集積回路３を備える基板２と、パッド電極４を介して前記集積回路３と電気的に接続される再配線５と、該再配線５上に形成された電極端子６と、該電極端子６を外方に露出させるように前記再配線５を含む前記基板２の全面を封止する樹脂層７とを備えて略板状の外観をなす半導体装置１において、前記基板２の裏面２ｂを被覆した前記樹脂層７の裏面７ｂと前記基板２の裏面２ｂに交差する側面２ｃを被覆した前記樹脂層７の側面７ｃとの角部に、前記樹脂層７の裏面７ｂから側面７ｃに向けて傾斜する傾斜面７ｄを形成する。 （もっと読む）

【課題】ワークを基板に接合する際において、基板とワークの加工部分を観察して、ボイドの発生状態や樹脂の流動などの挙動を把握する。
【解決手段】基板１０をセットするステージ２０と、加熱および加圧加工により、透明材料からなる観察用ワーク３０を基板１０と観察用ワーク３０の間に供給された樹脂５０を介して基板１０に接合するヘッド機構４０と、ステージ２０に載置された基板１０および観察用ワーク３０の観察対象部分に光を照射する光源９０と、ステージ２０にセットされた基板１０に観察用ワーク３０を接合する際における観察対象部分の映像を観察用ワーク３０側から撮影する撮影手段６０を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ウエーハを切断、分割して突起状電極を有する複数のデバイスに個片化するにあたり、レーザ光を切断予定ラインに照射した際に発生するデブリがウエーハの表面や突起状電極に付着することを効果的に防止する。
【解決手段】ウエーハ１の表面（層間絶縁膜層５の表面）にアンダーフィル材９を設けてバンプ４を被覆し、次いで、ウエーハ１の表面側から切断予定ライン２に沿ってレーザ光Ｌを照射して、切断予定ライン２上の層間絶縁膜層５およびアンダーフィル材９を除去し、このとき発生するデブリ７をアンダーフィル材９の上に付着させ、ウエーハ１の表面やバンプ４に付着させない。次いで、アンダーフィル材９の表層を切削してバンプ４を均一高さに切削し、かつバンプ４の先端を表出させる。 （もっと読む）

【課題】一対の金属板の間に半導体素子を挟んだものをモールド樹脂で封止した後、樹脂封止工程におけるワーク固定用のピンによって形成された穴部を封止材で封止してなる半導体装置の製造方法において、封止材とモールド樹脂との剥離を防止する。
【解決手段】ワーク１１０を支持するピンとして、その外周の側面のうち両金属板３、４の内面の間に対応する部位であって且つ第２の金属板４寄りの部位に段差を有するものを用いて樹脂封止工程を行うことによって、穴部１１として、ピンの段差に対応した部位に段差１１ａを有するものを形成し、封止材充填工程では、穴部１１の段差１１ａを越えないように穴部１１に封止材を充填する。 （もっと読む）

【課題】装置構成の自由度が高く、複雑な制御をすることなく液体材料を適正量供給することができる液体材料の充填方法および装置の提供。
【解決手段】基板とその上に保持されたワークとの間隙に毛細管現象を利用して吐出部から吐出した液体材料を充填する方法において、ワークの縁部に吐出部から液体材料を供給する供給工程と、前記供給工程で供給された液体材料が毛細管現象により染み出すことが想定される領域のワークの縁部の画像を撮像手段により撮像する撮像工程と、撮像された画像に基づきワークの縁部における液体材料の存否を検出して基板とワークとの間隙の全域に液体材料が充填されたかを判定する判定工程と、判定不良とされた場合に、前記ワークの縁部に吐出部から液体材料を供給する補充工程とを有すること特徴とする液体材料の充填方法およびその装置。 （もっと読む）

【課題】 半導体チップのバンプを狭ピッチとした場合でも位置ズレなどの不良を防止でき、高密度化した実装を高い信頼性で行うことができる超音波フリップチップ実装の製造方法を提供すること
【解決手段】 搬送路の回路基板２に対して、まずプラズマ照射により洗浄し（ｓ１）、半導体チップ１を搭載させる（ｓ２）。搭載アライメントにはバンプ１１および端子２１を認識マークとし、バンプ１１の並び列両端と端子２１の並び列両端との両者を整合させるように調節する。次に超音波振動を加えてバンプ１１の接合を行い（ｓ３）、半導体チップ１の搭載状態を検査し（ｓ４）、バンプ部位へチップコート樹脂３の塗布を行い（ｓ５）、次にその硬化を行い（ｓ６）、充填状態を検査し（ｓ７）、気泡の状態，搭載状態，ダメージ状態を検査し（ｓ８）、電気的な接続を検査し（ｓ９）、実装を完了する。 （もっと読む）