【課題】本発明は、半導体装置の歩留まりを向上可能な半導体装置の製造方法を提供することを課題とする。
【解決手段】アンモニア水を用いた湿式エッチングにより、エッチングマスク形成用溝の側面を洗浄することで、下部電極及びエッチングマスクの母材となる下部電極形成用金属膜を成膜する前に、異方性ドライエッチング時にエッチングマスク形成用溝の側面に付着したポリマーを除去し、次いで、エッチングマスク形成用溝に、下部電極形成用金属膜を成膜することでエッチングマスクを形成し、その後、湿式エッチングにより、エッチングマスクをマスクとして、メモリセル領域に形成された第４の層間絶縁膜を選択的に除去する。 （もっと読む）

【課題】タングステン膜を使用した部分の抵抗を低減した半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体装置の製造方法では、基板内に設けた開口部内、又は基板上にタングステン膜を形成する。タングステン膜の形成後、エッチバック又はエッチングを行う前にタングステン膜に対してアニール処理を行う。これにより、タングステン膜の結晶状態を変化させる。 （もっと読む）

【課題】埋め込みビットラインの抵抗を減少させることができる半導体装置の製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明の半導体装置の製造方法は、基板２０１に活性領域２０３を分離するトレンチ２０２をエッチングにより形成するステップと、活性領域２０３の何れか１つの側壁の一部を露出させた開口部２０７を有する絶縁膜２０５を形成するステップと、絶縁膜２０５上にトレンチ２０２を部分的に埋め込み、開口部２０７を埋め込むようにシリコン膜パターン２０８Ａを形成するステップと、シリコン膜パターン２０８Ａ上に金属膜２０９を形成するステップと、金属膜２０９及びシリコン膜パターン２０８Ａを反応させて、埋め込みビットラインとなる金属シリサイド膜２１１を形成するステップとを含む。 （もっと読む）

【課題】好適な電界効果トランジスタ、その使用、およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】窪み（７２）に沿ってドープチャネル領域が配置された半導体基板（１０）を有する、縦型電界効果トランジスタが説明される。「埋め込まれた」接続領域（１８、５４）は、半導体基板（１０）の表面に達する。第２の接続領域（１６）が、同一の表面の窪みの開口部の近傍内に配置される。好ましくは、分離窪み（７０、７４、７６）が、チャネル領域と導電性配線（５４）との間、および電界効果トランジスタと隣接する電気部品との間に製造される。電界効果トランジスタは優れた電気特性を有し、容易に製造される。 （もっと読む）

【課題】酸化物半導体を用いたトランジスタを用いて、高速動作が可能で、信頼性も高い半導体装置を歩留まりよく作製する。
【解決手段】絶縁膜上にマスクを形成し、該マスクを微細化する。微細化されたマスクを用いて凸部を有する絶縁層を形成し、これを用いて、微細なチャネル長（Ｌ）を有するトランジスタを形成する。また、トランジスタを作製する際に、微細化された凸部の上面と重なるゲート絶縁膜の表面に平坦化処理を行う。これにより、トランジスタの高速化を達成しつつ、信頼性を向上させることが可能となる。また、絶縁膜を凸部を有する形状とすることで、自己整合的にソース電極及びドレイン電極を形成することができ、製造工程の簡略化、また生産性を向上させることが可能となる。 （もっと読む）

【課題】半導体記憶装置におけるトランジスタの特性向上と、キャパシタのリーク電流特性の両方を改善し、高信頼、高歩留のデバイスを提供する。
【解決手段】窒化チタンからなる下部電極１０２上に酸化ジルコニウムを主成分とする誘電体膜１０３を有するキャパシタにおいて、微結晶状態の酸化ジルコニウムを主成分とする誘電体膜を成膜し、２次的な結晶粒成長を伴わない条件でチタン化合物を主成分とする第一の保護膜１１０を形成し、その後、上部電極１１１を形成することで、上部電極形成時に伴う熱処理を行っても、またトランジスタの界面準位を低減する水素アニールを行っても、リーク電流の増大を抑制できる。 （もっと読む）

【課題】電力が供給されない状況でも記憶内容の保持が可能で、かつ、書き込み回数にも制限が無い、新たな半導体装置を提供する。また、回路規模を縮小し、書き込み、読み出しに対する信頼性を向上させる。
【解決手段】酸化物半導体層を含むトランジスタを用いたメモリセルに対して、ベリファイ動作と、読み出しを行う際に、異なるしきい値電圧を示すデュアルゲート駆動のトランジスタを抵抗素子として用いることで、一系統の基準電位回路のみで安定したベリファイ動作、及び読み出し動作が可能となる。 （もっと読む）

【課題】導電材料層の位置の合わせずれによる接続不良を防ぐとともに、微細化により集積度を高めることができる、半導体装置を提供する。
【解決手段】上面の中央部に凹み４が形成された第１電極２と、凹み４の少なくとも一部内に埋め込まれ、第１電極２の凹み４に対して自己整合して形成された第２電極６とを含む半導体装置を構成する。また、さらに、電圧の印加により抵抗値が変化し、抵抗変化型の記憶素子を構成し、第２電極６上に接して形成された抵抗変化層７を含む半導体装置を構成する。 （もっと読む）

【課題】電力が供給されない状況でも記憶内容の保持が可能で、かつ、書き込み回数にも制限が無い、新たな構造の半導体装置を提供することを目的の一とする。
【解決手段】ソース線と、ビット線と、第１の信号線と、第２の信号線と、ワード線と、ソース線とビット線との間に、並列に接続されたメモリセルと、ソース線及びビット線と電気的に接続された第１の駆動回路と、第１の信号線と電気的に接続された第２の駆動回路と、第２の信号線と電気的に接続された第３の駆動回路と、ワード線と電気的に接続された第４の駆動回路と、を有し、メモリセルは、第１のゲート電極、第１のソース電極、および第１のドレイン電極を有する第１のトランジスタと、第２のゲート電極、第２のソース電極、および第２のドレイン電極を有する第２のトランジスタと、容量素子と、を有し、第２のトランジスタは、酸化物半導体材料を含んで構成される。 （もっと読む）

【課題】信頼性が高い不揮発性記憶装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】実施形態に係る不揮発性記憶装置は、第１配線と、前記第１配線上に設けられ、複数の微小導電体が集合したナノマテリアル集合層と、前記ナノマテリアル集合層上に設けられた第２配線と、を備える。そして、上方から見て、前記ナノマテリアル集合層の少なくとも下部は、前記第２配線の内側に配置されている。 （もっと読む）

【課題】二端子デバイスを形成する方法を提供する。
【解決手段】基板３０２の表面領域に重なる第１誘電体材料４０２を形成し、下部配線材料６０２は、第１誘電体材料に重なるように形成され、スイッチング材料９０２は、下部配線材料に重なるように堆積される。下部配線材料及びスイッチング材料に対して第１パターニング及びエッチングプロセスを行い、上部表面領域及びサイド領域を有する第１構造１１０２を形成する。第２誘電体材料１２０２は、スイッチング素子の露出領域を含む第１構造１１０２に重なるように形成される。第２誘電体層１２０２の部分に開口領域１４０２を形成して、スイッチング素子の上部表面領域の部分を露出させる。上部配線材料１６０２は、導電性材料がスイッチング素子と直接接触するように、開口領域１４０２に重なるように形成される導電性材料を含む。第２エッチングプロセスは、上部配線構造を形成するために実行される。 （もっと読む）

【課題】垂直型トランジスタのドレイン領域と埋め込みビットラインとの間に抵抗接点（ohmic contact）を形成しつつも、その製造工程が簡単な半導体メモリ素子及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】基板に形成されたトレンチによって上部へ突出した形のアクティブ領域と、アクティブ領域の上部に配置される第１の不純物領域と、アクティブ領域の下部に配置される第２の不純物領域と、第１の不純物領域と第２の不純物領域との間のアクティブ領域の側面に沿って配置されるゲート絶縁膜と、ゲート絶縁膜上に配置されるゲート電極膜と、そして、トレンチの下部でライナー膜によって第２の不純物領域と離隔するように配置される金属膜と、金属膜上で前記第２の不純物領域と直接接触されるように配置されるポリシリコン膜とからなる埋め込みビットラインとを備えることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】本発明ではフォトリソグラフィー技術解像限界付近のパターン形成を安定して形成すると共に、コンタクトプラグなどの構造物における目合わせずれや接触面積の縮小による接触電気抵抗の増大や接続不良を解決する。
【解決手段】半導体基板上に形成された絶縁材料層１００に、第１の方向に延在し、底部の幅Ｗ１より上部の幅Ｗ２が広い第１の溝１０１を形成する工程と、第１の溝１０１内に、溝の上端より低い位置まで埋め込み層１０２を形成する工程と、埋め込み層１０２上に露出している第１の溝１０１の側壁を覆うサイドウォール１０３を形成する工程と、サイドウォール１０３をマスクとして埋め込み層１０２をエッチングして第１の方向に分離する工程と、
を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】本発明は、不純物拡散層と半導体基板との間に形成される空乏層中におけるＧＩＤＬを抑制することのできる半導体装置を提供することを課題とする。
【解決手段】半導体基板１１の表面１１ａが部分的にエッチングされて形成された第２の溝３２と、少なくとも第２の溝３２の側面３２ａを覆うゲート絶縁膜３８と、ゲート絶縁膜３８を介して、第２の溝３２の側面３２ａに形成され、その上端面４５ａが半導体基板１１の表面１１ａより低い位置にあってゲート電極３９となる第１の導電膜４５と、第１の導電膜４５に形成され、その上端面４６ａが第１の導電膜４５の上端面４５ｂよりも高く、かつ半導体基板１１の表面１１ａより低い位置にあってゲート電極３９となる第２の導電膜４６と、第１の導電膜４５の上端面４５ｂ、及び第１の導電膜４５の上端面４５ｂから突出した第２の導電膜４６を覆うように、第２の溝３２内に設けられた第２の絶縁膜と、を有する。 （もっと読む）

【課題】不良を抑制しつつ微細化を達成した半導体装置の提供を目的の一とする。または、良好な特性を維持しつつ微細化を達成した半導体装置の提供を目的の一とする。
【解決手段】平坦な表面に第１の絶縁膜を形成し、第１の絶縁膜上に第１のマスクを形成し、第１のマスクにスリミング処理を行うことにより、第２のマスクを形成し、第２のマスクを用いて第１の絶縁膜にエッチング処理を行うことにより、第２の絶縁膜を形成し、第２の絶縁膜を覆うように第１の導電膜を形成し、第１の導電膜および第２の絶縁膜に研磨処理を行うことにより、等しい厚さの第３の絶縁膜、ソース電極およびドレイン電極を形成し、第３の絶縁膜、ソース電極およびドレイン電極上に酸化物半導体膜を形成し、酸化物半導体膜上にゲート絶縁膜を形成し、ゲート絶縁膜上の第３の絶縁膜と重畳する領域にゲート電極を形成する半導体装置の作製方法である。 （もっと読む）

【課題】オフ状態のソース、ドレイン間のリーク電流の低いトランジスタを書き込みトランジスタに用いて、データを保存する半導体メモリ装置を提供する。
【解決手段】書き込みトランジスタのドレインと読み出しトランジスタのゲート、および、前記ドレインとキャパシタの一方の電極を接続した記憶セルを複数用いて形成されたマトリクスにおいて、書き込みトランジスタのゲートを書き込みワード線に、書き込みトランジスタのソースおよび読み出しトランジスタのソースをビット線に、読み出しトランジスタのドレインを読み出しワード線に接続する。ここで、書き込みトランジスタと読み出しトランジスタの導電型を異なるものとする。集積度を高めるために、バイアス線を他行の読み出しワード線で代用したり、記憶セルを直列に接続し、ＮＡＮＤ構造とし、読み出しワード線と書き込みワード線を共用してもよい。 （もっと読む）

【課題】リーク電流の低減と静電容量の増加の両立を実現するキャパシタ素子とキャパシタ素子の製造方法および半導体装置を提供する。
【解決手段】本発明のキャパシタ素子は、少なくとも上面が第一の窒化金属からなる第一電極と、酸化ジルコニウム膜からなる容量絶縁膜と、ボロン、アルミニウム、ガリウムのいずれかが不純物としてドープされた酸化亜鉛膜からなる第一のバリア膜と、少なくとも下面が第二の窒化金属からなる第二電極と、がこの順で積層されてなることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】電力が供給されない状況でも記憶内容の保持が可能で、かつ、書き込み回数にも制限が無い、新たな構造の半導体装置を提供することを目的の一とする。
【解決手段】ワイドギャップ半導体を用いて構成された半導体装置であって、ビット線の電位と等しい電位またはビット線の電位と異なる電位をソース線に選択的に与える機能を有する電位切り替え回路を備えた半導体装置とする。これにより、半導体装置の消費電力を十分に押さえることができる。 （もっと読む）

【課題】電力が供給されない状況でも記憶内容の保持が可能で、かつ、書き込み回数にも制限が無い、新たな構造の半導体装置を提供することを目的の一とする。
【解決手段】第１のトランジスタと第２のトランジスタと容量素子とを各々含む複数のメモリセルをマトリクス状に配置し、メモリセルの一と他のメモリセルとを接続する配線（ビット線とも呼ぶ）と、第１のトランジスタにおけるソース電極またはドレイン電極と、が、第２のトランジスタにおけるソース電極またはドレイン電極を介して電気的に接続した構成とした半導体装置を提供する。これにより、第１のトランジスタにおけるソース電極またはドレイン電極と、第２のトランジスタにおけるソース電極またはドレイン電極と、を異なる配線に接続する場合と比較して配線の数を削減することができるため、半導体装置の集積度を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】抵抗変化素子を含む不揮発性メモリセルの配置密度を容易に向上できる不揮発性半導体記憶装置、及び不揮発性半導体記憶装置の製造方法を提供する。
【解決手段】不揮発性半導体記憶装置は、半導体基板の表面に略垂直な第１の面内に並んでおり、前記半導体基板の表面に沿ってそれぞれ延びた複数の第１のラインと、前記第１の面に沿った第２の面内に並んでおり、前記半導体基板の表面に略垂直にそれぞれ延びた複数の第２のラインと、前記複数の第１のラインと前記複数の第２のラインとの交差する位置に配された複数の不揮発性メモリセルとを備え、前記複数の不揮発性メモリセルのそれぞれは、抵抗変化素子と、前記抵抗変化素子に直列に接続された整流素子とを含み、前記抵抗変化素子は、前記第１の面と前記第２の面との間を前記複数の第２のラインに跨って連続的に延びた抵抗変化膜における前記第１のラインと前記第２のラインとの交差する部分を含む。 （もっと読む）