【課題】隣り合ったリードフレーム同士の間隔を狭く設定することが可能であり、回路基板が有する多様なリード接続部の配置パターンに対して実装可能なリードフレームを備える光電変換モジュールの提供。
【解決手段】本発明の光電変換モジュール２は、光電変換素子５１を含む電気回路部品５を内部で保持するパッケージ部３１と、一端がパッケージ部３１内において電気回路部品５と電気的に接続され、他端がパッケージ部３１内から一方向に沿って外側へ延びる複数の第１リードフレーム４１と、一端がパッケージ部３１内において電気回路部品５と電気的に接続され、他端がパッケージ部３内から第１リードフレーム４１と逆方向に沿って外側へ延びつつ、途中で曲がって第１リードフレーム４１と同じ方向に沿って延びる複数の第２リードフレーム４２と、を備える。 （もっと読む）

【課題】本発明は、表面側を内部端子とし、裏面側を外部端子とする構造の端子部を有する下面実装型の光半導体装置用リードフレームにおいて、前記端子部の表面に形成される溝状の凹部に樹脂を充填することを容易にすることが可能な光半導体装置用リードフレーム、樹脂付き光半導体装置用リードフレーム、光半導体装置、および、樹脂付き光半導体装置用リードフレームの製造方法、ならびに光半導体装置の製造方法を提供することを目的とするものである。
【解決手段】前記溝状の凹部を、光半導体装置用リードフレームの外周に沿って連続する溝状に形成し、コーナー部においては、前記溝状の凹部を円弧状に形成することにより、上記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】 電子デバイスのパッケージを薄型化する。
【解決手段】 金属、プラスチック、シリコン等の基板２００上に電気接続部２０２、２０４、２０６が形成され、電気接続部２０４の上にＬＥＤ等の電子デバイス２０８が接着剤２１８等によって固定される。ワイヤボンド２１０、２１２が接続された後、固定剤２１４が供給され、固化して電子デバイス２０８が電気接続部２０４に固定される。基板２００は、機械的、あるいは化学的な方法によって除去され、電気接続部２０２、２０４、２０６は固定剤２１４の一面で露出した状態となり、パッケージの接続部を構成する。パッケージの製造プロセス中で必要であった基板２００が最終的に除去されることで、パッケージ全体としての高さが減じられて薄型化が達成される。 （もっと読む）

【課題】小型化・薄型化を図りつつ信頼性および光学特性を良好にする。
【解決手段】平板状のガラス材料からなるガラス部材２０と、光を受光する受光部１２を有し、ガラス部材２０の表面に受光部１２を対面させて実装され、ガラス部材２０を透過して受光部１２により受光した光を光電変換する光電変換素子１１と、光電変換素子１１の少なくとも受光部１２とは反対側に配される面を覆う絶縁性の樹脂からなる保護部材３５と、ガラス部材２０の表面から保護部材３５よりも板厚方向に張り出すように延びる導電性材料からなる複数の柱状部材１７と、ガラス部材２０の表面に形成され、一端が光電変換素子１１に接続され他端が柱状部材１７に接続された複数の内部配線１３と、柱状部材１７の保護部材３５よりも板厚方向に張り出した端面に形成された複数の外部電極１５とを備える光学センサ１を提供する。 （もっと読む）

【課題】広い実装スペースを確保することができると共に、電子部品とリードとの接続が簡易な光デバイスを提供すること。
【解決手段】本発明は、ステム１０と、上面２８と、下面と、上面２８及び下面に対して側面に相当する第１の面２０及び第２の面２２とを備え、下面がステム１０と接続される実装部１４と、実装部１４の上面２８に実装されたＰＤ素子３２と、実装部１４の第１の面２０及び第２の面２２にそれぞれ実装された電子部品と、ステム１０を貫通して実装部１４の第１の面２０側及び第２の面２２側に導出され、電子部品と電気的に接続された複数の第１のリード１８と、を備える光デバイスである。 （もっと読む）

【課題】回路基板等の平坦面にフリップチップ実装が可能な小型、多機能の光学デバイス１を提供する。
【解決手段】光学デバイス１は、窪み３を有する収納部材２と、この窪み３の底面６の側に第一活性領域５を向ける光学素子４と、窪み３の底面６側に機能性素子１４を設置した機能性素子基板１５とを備え、光学素子４と機能性素子基板１５は窪み３の上端面１９から突出しないように収納部材２に収納される。収納部材２は、第一活性領域５に対向する窪み３の底部が透明な第一透明領域７であり、窪み３の内側面８に段差部１１が形成され、この段差部１１に機能性素子基板１５が接合している。段差部１１の段差表面には段差電極１２が形成され、底面６に形成した第三電極Ｅ３や上端面１９に形成した第四電極Ｅ４と内側面８に形成した側面電極９を介して電気的に接続される。 （もっと読む）

【課題】 電気信号の高周波化が進んでも、高周波信号の入出力時における反射損失を小さくすることにより、電子部品の高周波での作動性を良好なものとすること。
【解決手段】 上面に電子部品７が搭載される基体１と、該基体１の上面の載置部１ａに載置された載置用基台５と、上面に信号線路導体４ａが形成され、下面に接地導体４ｂが形成されているとともに載置用基台５の上面に載置された回路基板４と、載置部１ａを囲繞するように基体１の上面に取着されているとともに側部に貫通孔２ａが形成された枠体２と、貫通孔２ａに嵌着されて回路基板４に電気的に接続された同軸コネクタ３とを具備した電子部品収納用パッケージにおいて、枠体２の同軸コネクタ３の直下部と載置用基台５の側面側の上面とが導電性接合材６を介して接合されている。インピーダンスの不整合が小さくなり、高周波信号の反射損失が小さく伝送効率が良好なものとなる。 （もっと読む）

【課題】リードフレームの開口部のアスペクト比を高めることができ、装置の小型化を実現できるようにした光センサ装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】赤外線を検出するＩＲ素子１０と、ＩＲ素子１０に積層された光学フィルタ２０と、貫通した第１の開口部を有する第１のリードフレーム３１と、貫通した第２の開口部を有する第２のリードフレーム３６と、ＩＲ素子１０及び光学フィルタ２０を覆うモールド樹脂５０と、を備え、第２のリードフレーム３６上に第１のリードフレーム３１が配置されて、第１の開口部と第２の開口部とが平面視で重なり、第１の開口部と第２の開口部とが平面視で重なる領域（即ち、開口部５１）に、ＩＲ素子１０及び光学フィルタ２０が配置され、光学フィルタ２０の受光面２１はモールド樹脂から露出している。 （もっと読む）

【課題】省資源のために製造に必要な素材を最小限にして廃却する部材材料を少なくすると共に、製造工程を簡略化してコスト低減と量産性の向上を図った電子部品用樹脂成形端子の製造方法、該製造方法による電子部品用樹脂成形端子とその部品構造及び該樹脂成形端子を用いた光半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】丸状又は平角状の導体線材を用いて、電子部品の搭載部及び前記電子部品と電気的接続を行うための接合部をそれぞれ分離した状態でプレス加工、ヘッダ加工、又は据込み成形加工によって形成する工程、前記の電子部品の搭載部及び接合部が形成されたそれぞれの導体線材を金型内に同時に配置する工程、及び前記搭載部に搭載される前記電子部品と前記接合部とを内包するような中空構造を形成するための枠材を樹脂成形によって設ける工程、を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 高周波特性が向上した電子部品搭載用パッケージおよび通信用モジュールを提供する。
【解決手段】 電子部品搭載用パッケージ１０は、基体１、誘電体２、信号リード３、搭載基板４、接地リード７および蓋体８を備える。基体１は、金属円板状部材からなり、厚み方向に貫通する貫通孔１ａが設けられる。また、基体１は、電子部品６を搭載する一方主面である搭載面１ｂを基準とする厚みが異なる２つの部分である薄層部１ｃと厚層部１ｄとからなる。 （もっと読む）

【課題】高価な実装装置を用いることなく、また高温に加熱することなく、液体による高精度な部材の位置決め機能を発現させる。
【解決手段】この課題を解決するために、無端状の端部がそれぞれ形成される第１および第２部材１２，１３を備え、第１部材１２と第２部材１３との間には液状の樹脂材料１４が介在し、第１部材１２と第２部材１３のうちの片方に液状の樹脂材料１４が供給され、第１および第２部材１２，１３の端部１５，１６まで液状の樹脂材料１４によって濡れている。第１および第２部材１２，１３に無端状の端部１５，１６が形成されることによって、液状の樹脂材料１４の水平面に対するみかけの接触角が、端部の内方と外方とにおいて異なって形成され、端部１６（１５）の内方におけるみかけの接触角をθ１とし、端部１６（１５）の外方におけるみかけの接触角をθ２とすると、θ１＜θ２である。 （もっと読む）

【課題】チップ窓を持つ構造で、小型でかつ薄型で、簡便な構造でありながら、パッケージ強度を低下させない樹脂封止パッケージを提供すること。
【解決手段】中央が開口した凹形の絶縁性基板３０１の絶縁性基板開口部３１２の中央部の開口部３１１内に封止するチップ３０７を配置し、このチップ３０７裏面側がパッケージ表面に露出する構造になっている。絶縁性基板の内側には段差部があり、段差部にチップ３０７とボンディングワイヤー３０５で電気的に接続するための第１電極３０３が配置されている。第１電極３０３は、内部配線３０２，３０６を介して樹脂封止パッケージの外部接続端子である第２電極３０４に接続されている。 （もっと読む）

【課題】 光学特性の優れた光伝送基板および光モジュールを提供する。
【解決手段】 発光モジュール１０は、第１電気配線が形成されている基体と、基体の上に形成された、伝送方向Ｄ１，Ｄ２に沿って光を伝送する光導波路３２ａを有している光学層３０と、光学層３０を厚み方向に貫通して形成された、第１電気配線に接続されている第１貫通導体４２と、光学層３０の上に形成され且つ第１貫通導体４２に接続された、光電変換を行う光素子に接続される第２電気配線４３とを有しており、第２電気配線４３は、第１貫通導体４２に接続されている第１接続部４３ａと、光素子に接続される第２接続部４３ｂと、第１接続部４３ａおよび第２接続部４３ｂの間を接続している主配線４３ｃとを有しており、第１接続部４３ａおよび第２接続部４３ｂの幅に比べて主配線４３ｃの幅が狭くなっている。 （もっと読む）

【課題】 フレキシブル基板を用いた光半導体装置において、光素子を含む筐体とフレキシブル基板との接続信頼性を向上させること。
【解決手段】 本光半導体装置１００は、光素子を内蔵し、上下で対向して設けられた第１端子１２および第２端子１４を備えた筐体１０と、第１端子１２と電気的に接続される第１配線（ＲＦ、ＤＣ）が形成された第１領域２２、第２端子１４と電気的に接続される第２配線（ＤＣ）が形成された第２領域２４、第１領域２２および第２領域２４の間を接続する第３領域２６、第３領域２６に設けられた切り込み部３０により区画され第１領域２２と連続した第１突出部４２、第１突出部４２に設けられ第１配線と電気的に接続される接触領域１８を有するフレキシブル基板２０とを備える。 （もっと読む）

【課題】 高周波特性が改善された光レシーバ装置を提供する。
【解決手段】 光レシーバ装置は、出力端子となる第１電極と接地電位とは異なる電源が接続される第２電極とを有する受光素子と、アンプ素子を搭載するとともに上面に信号電極および接地電極からなる接続端子が設けられてなるアンプ回路と、信号電極に対し上面側から受光素子の第１電極の電位を接続する第１導体と、接地電極に対し上面側から受光素子の第２電極の電位を、第１コンデンサを介して接続する第２導体と、を備える。 （もっと読む）

光ファイバータップなどの、一列に並んだ光ファイバーデバイス(106,108,110)用の独創的な気密封止されたリード線付きパッケージ(100)について記載する。本パッケージは、有利なことに、微細機械加工されたシリコンウェハ(402)のバッチ処理と両立性のある電気的な貫通接続部を用いる。
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【課題】容易に組み付けることが可能なシールド部品を有する光トランシーバを提供する。
【解決手段】光送信サブアセンブリ、光受信サブアセンブリ、シールド部材、及び、ベースを備え、シールド部材は、金属板を折り曲げることにより形成されており、一対の側壁部、中央壁部、第１の天井部、及び、第２の天井部を有し、中央壁部は、一対の側壁部の間に設けられており、断面Ｖ字状をなし、シールド部材は、一対の側壁部のうち一方、中央壁部、及び第１の天井部により第１の空間を画成し、一対の側壁部のうち他方、中央壁部、及び第２の天井部により第２の空間を画成し、ベースは、中央壁部の底部が当該ベースに突き当たるようにシールド部材を搭載し、第１の空間に収容するように光送信サブアセンブリを搭載し、及び、第２の空間に収容するように光受信サブアセンブリを搭載する。 （もっと読む）

【課題】 熱履歴に対して信頼性が向上する電子部品収納用パッケージ、および電子装置を提供する。
【解決手段】 電子部品収納用パッケージ１は、上面に電子部品２を載置するための載置部３ａを有する金属製の基体３と、平面視において載置部３ａを囲むように基体３の上面に設けられた金属製の枠体４と、枠体４が有する取付部Ｔに取り付けられており、かつ電子部品２と電気的に接続可能なセラミック製の入出力端子５と、を備え、枠体４は、第１の部位４１と、第２の部位４２とを有し、取付部Ｔにおいて、第１の部位４１と第２の部位４２とは、枠体４が有するヤング率よりも低いヤング率を有する接合部材Ｓによって接合されている。枠体４から入出力端子５に作用する応力を低減することができるので、入出力端子５にクラックが生じる可能性を低減できる。 （もっと読む）

【課題】高屈曲性や信頼性を提供することができ、光導波路を精密に製造することができる印刷回路基板を提供する。
【解決手段】本発明の印刷回路基板１００は、第１基板部１１０と、一端が第１基板部１１０に結合され、電気信号と光信号とを共に伝送するように電気配線層１３４と光導波路１３２とを含む軟性基板部１３０と、軟性基板部１３０の他端と結合される第２基板部１２０とを含み、電気配線層１３４と光導波路１３２は、互いに離隔して配置されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 パッケージの内外の電気的接続状態を良好に維持することが可能な光半導体素子収納用パッケージ、及び光半導体装置を提供する。
【解決手段】 光半導体素子収納用パッケージ３であって、上面に光半導体素子２を実装する実装領域を有する基板４と、基板４の実装領域を囲むように形成され、側面に貫通孔を有する枠体５と、貫通孔に形成され、枠体５の内外を電気的に接続する信号線６と、枠体５で囲まれる領域に設けられるとともに、下部の一部に空隙Ａを有する支持体７と、支持体７上に形成され、信号線６に電気的に接続される配線基板８と、を備えている。配線基板８にクラックが発生するのを効果的に抑制し、パッケージ３の内外の電気的接続状態を良好に維持することが可能である。 （もっと読む）