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Fターム[5F092AA02]の内容

ホール/MR素子 (37,442) | 目的、効果 (2,233) | 高出力化 (372)

Fターム[5F092AA02]に分類される特許

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【課題】一対の強磁性層及び該一対の強磁性層の間に位置する中間層を有する磁気抵抗効果素子において、高いMR比を有し、量産性を高め、実用性を高めた磁気抵抗効果素子を提供する。
【解決手段】少なくとも一方の強磁性層は、マグネトロンDCスパッタにより成膜したアモルファス状態の強磁性体とし、前記中間層は、マグネトロンRFスパッタにより成膜した、膜厚方向において単結晶構造を有する酸化マグネシウムとする。 (もっと読む)


【課題】高密度磁気記録に対応可能な磁気センサを提供する。
【解決手段】TMRセンサ1は、シード層14、AFM層15、ピンド層16、スペーサ層17、フリー層18およびキャップ層19が順に積層されたものである。ピンド層16は、AFM層15の側から、AP2層163と結合層162とAP1層161とが順に積層されたシンセティック反強磁性ピンド構造を有する。スペーサ層17は、例えば金属層と、低バンドギャップ絶縁層もしくは半導体層とが交互に形成された多層構造を有する。金属層は例えば銅層であり、低バンドギャップ絶縁層はMgO層である。 (もっと読む)


【課題】動作信頼性に優れたSTT−RAMに好適なMTJ素子を提供する。
【解決手段】MTJ素子11は、下部電極10の側から、下部積層体111と上部積層体112とを順に備える。下部積層体111は、シード層51、リファレンス層33、トンネルバリア層34を順に含むものである。上部積層体112は、積層面に沿った占有面積が下部積層体111よりも小さく、フリー層40、キャップ層38、ハードマスク39を順に含むものである。リファレンス層33は、非磁性金属からなる挿入層33Cと、磁性層33Aとから構成される2層構造を有する。磁性層33Aは、積層面内における磁化容易軸(X軸方向)に沿って固定された磁化方向を有する自己ピンド層である。フリー層40は、下部強磁性層35と、NCC層36と、上部強磁性層37とが順に積層された複合体である。 (もっと読む)


【課題】Pdを含む層を設けた場合でも高いMR比を有する磁気抵抗素子および磁気メモリを提供することを可能にする。
【解決手段】膜面に対して垂直方向の磁化を有し、膜面に対して(001)面に配向したfct型の結晶構造を備えかつPdと、Fe、Co、Ni、Mnのうち1つ以上の元素とを含む金属から形成される第1の磁性層11cと、第1の磁性層上に設けられ、膜面に対して垂直方向の磁化を有し、Feと、N、C、O、Y、Beのうち1つ以上の元素と、を含む金属から形成される第2の磁性層11bと、第2の磁性層上に設けられ、膜面に対して垂直方向の磁化を有し、Fe、Co、Niのうち1つ以上の元素を含む金属から形成される第3の磁性層11aと、第3の磁性層上に設けられた非磁性層13と、非磁性層上に設けられ、膜面に対して垂直方向の磁化を有する第4の磁性層12と、を備えている。 (もっと読む)


【課題】マグネタイト(Fe)膜を一方の電極とし、マグネタイト(Fe)本来のスピン依存電気伝導特性をより反映した、室温で5%以上の負のMR比を示すTMR素子を提供すること。
【解決手段】マグネタイト電極と、該マグネタイト電極上に成膜温度60℃〜130℃で酸化マグネシウム層を成膜し、前記成膜温度より0〜60℃高い温度でアニールされた障壁層と、からなることを特徴とするトンネル磁気抵抗素子である。または、マグネタイト電極と、該マグネタイト電極上に成膜温度60℃〜130℃で酸化マグネシウム層と2nm以下の厚さの酸化アルミニウム非晶質層を成膜し、前記成膜温度より0〜60℃高い温度でアニールされた障壁層と、からなることを特徴とするトンネル磁気抵抗素子である。 (もっと読む)


【課題】 高TMR比及び低電流でのスピン注入磁化反転を可能とする。
【解決手段】 本発明の例に係る磁気抵抗効果素子は、下地層11/第1の磁性層12/トンネルバリア層13/第2の磁性層14のスタック構造を有する。第1及び第2の磁性層12,14の残留磁化は、それらの膜面に垂直な方向を向き、第1及び第2の磁性層12,14のうちの一方は、磁化方向が不変で、その他方は、磁化方向が可変であり、第1の磁性層12は、Co、Fe、Niの第1のグループから選ばれる1つ以上の元素と、Cu、Ag、Au、Pd、Pt、Ru、Rh、Ir、Osの第2のグループから選ばれる1つ以上の元素とから構成される強磁性体金属であり、下地層11は、Al、Ni、Co、Fe、Mn、Cr、Vの第3のグループから選ばれる1つの元素を含む金属、又は、前記第3のグループから選ばれる2つ以上の元素を含む金属である。 (もっと読む)


【課題】素子抵抗が低く、且つ、スピン偏極電子注入効率、又はスピン依存散乱効率の高いスピンフィルタ効果素子、及び、そのようなスピンフィルタ効果素子を用いたスピントランジスタを提供する。
【解決手段】本発明に係るスピントランジスタ10は、強磁性層SMを含む強磁性積層体を有するソース電極層3と、強磁性層DMを含む強磁性積層体を有するドレイン電極層7と、ソース電極層3及びドレイン電極層7が設けられた半導体層9と、半導体層9に直接又はゲート絶縁層GIを介して設けられたゲート電極層GEとを備え、ソース電極層3とドレイン電極層7のうち少なくとも一方は、半導体層9と強磁性積層体SM、DMとの間に介在する酸化物半導体層SO、DOをさらに有し、酸化物半導体層SO、DOは、半導体層9と、強磁性積層体との間のトンネル障壁を形成することを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】 スピン分極率の高いフルホイスラー合金と反強磁性結合を形成する磁性体を含む、TMR比が高い磁気抵抗効果素子を提供する。
【解決手段】 強磁性体層11上には絶縁体層12が形成されている。絶縁体層12上にはフルホイスラー合金層13が形成され、フルホイスラー合金層13上には、面心立方格子構造を有する強磁性体層14が形成されている。さらに、強磁性体層14上には非磁性層15が形成され、非磁性層15上には強磁性体層16が形成されている。 (もっと読む)


【課題】平坦で薄いAlN薄膜およびその製造方法を提供する。
【解決手段】AlN薄膜2は、III族元素、IV族元素およびV族元素から選ばれた1種以上の添加元素を0.001wt%以上10wt%以下含む。該AlN薄膜2は、III族元素、IV族元素およびV族元素から選ばれた1種以上の添加元素を0.001wt以上10wt%以下含むAlN焼結体を真空チャンバ内にセットし、基材1を真空チャンバ内にセットした状態で、AlN焼結体にレーザを照射することで発生したプラズマを用いて基材1上に形成可能である。 (もっと読む)


【課題】微小な磁場の印加でも、高い磁気抵抗変化率を得ることができる、強磁性セラミック組成物を提供する。
【解決手段】磁気抵抗素子1の磁気抵抗素体2として有利に用いられるものであって、SrCaFeMoOで示される強磁性セラミック組成物。低温(たとえば液体窒素温度)で用いられる場合には、0.03≦x≦0.2、0.8≦y≦0.99、およびx+1.4y≧1.22の各条件を満たし、常温で用いられる場合には、0.05≦x≦0.2、0.95≦y≦0.99、およびx−2.5y≧−2.225の各条件を満たすようにされる。この強磁性セラミック組成物は、SrFeMoOのダブルペロブスカイト構造の基本組成に対して、BサイトのFeを理論組成値よりも所定の範囲減らしながら、Caを添加することにより、このCaをBサイトに導入しながら、Caの一部を結晶粒界に析出させたものである。 (もっと読む)


【課題】巨大磁気抵抗効果が発現する磁気抵抗素子を提供する。
【解決手段】本発明の例に係る磁気抵抗効果素子は、第一の磁性膜11と、第一の磁性膜11上のトンネルバリア膜14と、トンネルバリア膜14上の第二の磁性膜16とを備える。第一の磁性膜11は、C,P,As,Sn,Sb,Te,Pbの中から選択される少なくとも一つの元素を含む。トンネルバリア膜14は、第一の磁性膜11とトンネルバリア膜14との界面における第一の磁性膜11の膜面に対してその法線方向に(001)配向するNaCl型結晶構造を有する。 (もっと読む)


【課題】 MR比を高めることが可能な半導体スピンデバイス、及び、特に、ソースとドレインとの間のMR比を向上させることが可能なスピンFETを提供する。
【解決手段】 スピンMOSFETにおけるソース側の界面抵抗とドレイン側の界面抵抗の値は本来異なっているが、この界面におけるトンネル障壁層の厚みを調整することにより、これらを略一致させる。これにより、スピンMOSFETにおける電気的な対称性が確保され、この場合の条件を解析すると、MR比が高くなることが見出された。 (もっと読む)


【課題】反強磁性層とその上に積層された固定層とを備えた交換結合膜において、反強磁性層と固定層との間で発生する交換結合磁界を大きくし、且つ固定層の保磁力を小さくする。
【解決手段】MR素子5は、積層された反強磁性層52、固定層53、スペーサ層54および自由層55を備えている。反強磁性層52は、順に積層された第1層521、第2層522および第3層523を含んでいる。第3層523は固定層53に接している。第1層および第3層は、γ相を有するFeMn合金によって構成され、第2層522は、γ相を有するIrMn合金によって構成されている。 (もっと読む)


【課題】素子抵抗の低抵抗化を実現することを課題とする。
【解決手段】リード素子は、磁気記録媒体などに記録された記録ビットから出る小さな磁場変化を感知して、高密度で記録された磁気ビットを読取ることを概要とする。そして、TMR膜を構成する絶縁層を、高バンドギャップ金属酸化物と、低バンドギャップ金属酸化物とで構成する点に特徴がある。具体的に説明すると、高バンドギャップ金属酸化物(高バンドギャップ酸素s電子励起型金属酸化物絶縁材料)間に、低バンドギャップ金属酸化物(低バンドギャップ酸素s電子励起型金属酸化物絶縁材料)を配置して絶縁層を構成する。 (もっと読む)


【課題】線記録密度が向上しても高い再生出力、分解能ならびにSNRが得られる磁気記録再生ヘッドを提供する。また、十分なビットエラーレートが得られる磁気記録再生装置を提供する。
【解決手段】磁気記録再生ヘッド10は、差動型再生ヘッド20と記録ヘッド25を有する。差動型再生ヘッド20は、第1の自由層210を有する第1の磁気抵抗効果素子200と、差動ギャップ層100と、第2の自由層310を有する第2の磁気抵抗効果素子300が積層された積層構造400を有し、積層構造400の外側に一対の電極50,51と、一対の磁気シールド30,31を有する。ここで、第1の自由層210と第2の自由層310の内側の距離(G1)とビット長(b1)の比(G1/B1)を、0.6以上1.6以下に設定する。 (もっと読む)


【課題】トンネルバリアの絶縁破壊寿命と磁気抵抗比を向上させる。
【解決手段】磁気抵抗効果素子は、基板の上方に形成された第1の強磁性層102と、前記第1の強磁性層の上方に形成された第2の強磁性層104と、前記第1の強磁性層と前記第2の強磁性層との間に設けられ、金属酸化物で形成された絶縁層207と、前記絶縁層と前記第2の強磁性層との間に設けられ、前記絶縁層の前記第2の強磁性層側の面に接し、前記金属酸化物を構成する金属元素と同じ金属元素を含有する非磁性金属層208とを具備する。 (もっと読む)


【課題】より大きなMR変化率を実現できる磁気抵抗効果素子を提供する。
【解決手段】磁化方向が実質的に一方向に固着された磁化固着層と、磁化方向が外部磁界に対応して変化する磁化自由層と、前記磁化固着層と前記磁化自由層との間に設けられた中間層と、前記磁化固着層または磁化自由層の上に設けられたキャップ層と、前記磁化固着層中、前記磁化自由層中、前記磁化固着層と前記中間層との界面、前記中間層と前記磁化自由層との界面、および前記磁化固着層または磁化自由層と前記キャップ層との界面のいずれかに設けられた機能層とを含む磁気抵抗効果膜と、前記磁気抵抗効果膜の膜面に垂直に電流を流すための一対の電極とを有し、前記機能層は、Fe含有量が5原子%以上である金属材料と窒素とを含有する層からなることを特徴とする磁気抵抗効果素子。 (もっと読む)


【課題】高出力、高精度で動作温度範囲の広い角度センサ及び角度検出装置を提供する。
【解決手段】強く反強磁性的に結合した2層の強磁性膜からなるセルフピン型強磁性固定層を用いたスピンバルブ磁気抵抗効果膜から第一から第八のセンサユニット511,522,523,514,531,542,543,534を作製する。それぞれのセンサユニットは、90°異なる角度に着磁した薄膜形成とパターニング、絶縁膜形成を経て作製する。強磁性膜にはキュリー温度の近いCoFe及びFeCo膜を用いて磁化量の差分をゼロにすることで、高い外部磁界耐性と広い温度適応範囲、高い出力を実現する。 (もっと読む)


【課題】より大きなMR変化率を実現できる磁気抵抗効果素子を提供する。
【解決手段】磁化方向が実質的に一方向に固着された磁化固着層と、磁化方向が外部磁界に対応して変化する磁化自由層と、前記磁化固着層と前記磁化自由層との間に設けられた中間層と、前記磁化固着層または磁化自由層の上に設けられたキャップ層と、前記磁化固着層中、前記磁化自由層中、前記磁化固着層と前記中間層との界面、前記中間層と前記磁化自由層との界面、および前記磁化固着層または磁化自由層と前記キャップ層との界面のいずれかに設けられ、酸素または窒素を含有する材料で形成された機能層とを含む磁気抵抗効果膜と、前記磁気抵抗効果膜の膜面に垂直に電流を流すための一対の電極とを有し、前記機能層の結晶配向面が、その上または下の隣接する層の結晶配向面と異なることを特徴とする磁気抵抗効果素子。 (もっと読む)


【課題】規則性の高い結晶構造を持つホイスラー合金を用いたTMR比が高いトンネル磁気抵抗効果素子を提供する。
【解決手段】体心立方格子構造を有する強磁性層12上には、体心立方格子構造を有するCr層13が形成されている。さらに、Cr層13上には、ホイスラー合金層14、トンネルバリア層15、ホイスラー合金層16が順次形成されている。 (もっと読む)


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