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Fターム[5F101BA47]の内容

不揮発性半導体メモリ (42,765) | 電荷蓄積機構 (9,664) | トラップ蓄積型 (3,039) | 絶縁膜材料 (2,488) | アルミナを含むもの (327)

Fターム[5F101BA47]に分類される特許

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【課題】セル面積の小さい不揮発性プログラマブルスイッチを提供する。
【解決手段】第1配線に接続される第1端子と第2配線に接続される第2端子と第3配線に接続される第3端子とを有する第1不揮発性メモリトランジスタと、第4配線に接続される第4端子と第2配線に接続される第5端子と第3配線に接続される第6端子とを有する第2不揮発性メモリトランジスタと、第2配線にゲート電極が接続されたパストランジスタと、を備え、第1および第4配線が第1電源に接続され、第3配線が第1電源の電圧よりも高い電圧に接続されるときに第1不揮発性メモリトランジスタの閾値電圧が増加し、第2不揮発性メモリトランジスタの閾値電圧が低下し、第1および第4配線が第1電源に接続され、第3配線が第1電源の電圧よりも低い電圧に接続されるときに第1不揮発性メモリトランジスタの閾値電圧が低下し、第2不揮発性メモリトランジスタの閾値電圧が増加する。 (もっと読む)


【課題】メモリセルの電荷蓄積層内での電荷の横方向の移動を抑制する。
【解決手段】実施形態に係わる不揮発性半導体記憶装置は、第1乃至第nの半導体層(nは2以上の自然数)12−1〜12−3と、第1乃至第nの半導体層12−1〜12−3をチャネルとする第1乃至第nのメモリストリングS1〜S3とを備える。第iのメモリストリング(iは1〜nのうちの1つ)Siは、第iの半導体層12−iの第3の方向にある表面上に、複数のメモリセルMCに対応する、複数の電荷蓄積層16及び複数のコントロールゲート18を備える。また、第iのメモリストリング内において、少なくとも第2の方向に隣接する2つのメモリセルMCの電荷蓄積層16が互いに結合される。そして、複数のコントロールゲート18間に、複数の電荷蓄積層16のバンドオフセットを上昇させる金属元素19が添加される。 (もっと読む)


【課題】スプリットゲート型メモリセル構造を採用し、電荷蓄積層として窒化膜を用いる不揮発性メモリを有する半導体装置において電気的特性を向上させる。
【解決手段】半導体基板1Subの主面にn型の半導体領域6を形成した後、その上にスプリットゲート型のメモリセルのメモリゲート電極MGおよび電荷蓄積層CSLを形成する。続いて、そのメモリゲート電極MGの側面にサイドウォール8を形成した後、半導体基板1Subの主面上にフォトレジストパターンPR2を形成する。その後、フォトレジストパターンPR2をエッチングマスクとして、半導体基板1Subの主面の一部をエッチングにより除去して窪み13を形成する。この窪み13の形成領域では上記n型の半導体領域6が除去される。その後、その窪み13の形成領域にメモリセル選択用のnMISのチャネル形成用のp型の半導体領域を形成する。 (もっと読む)


【課題】互いに異なる特性を備える複数の電界効果トランジスタを同一基板上に有する半導体装置の製造歩留まりを向上させる。
【解決手段】異方性のドライエッチングと等方性のウェットエッチングまたは等方性のドライエッチングとを組み合わせることにより、互いにサイドウォール長の異なる3種類のサイドウォールSWL,SWM,SWHを形成する。異方性のドライエッチングの回数を減らすことにより、配置密度の高い第3nMIS領域および第3pMIS領域において、隣り合うゲート電極GLnとゲート電極GLnとの間、隣り合うゲート電極GLnとゲート電極GLpとの間、および隣り合うゲート電極GLpとゲート電極GLpとの間の半導体基板1の削れを防止することができる。 (もっと読む)


【課題】半導体装置(不揮発性メモリを有する半導体装置)の特性を向上させる。
【解決手段】本発明の半導体装置は、制御ゲート電極CGと半導体基板との間に形成された絶縁膜3と、メモリゲート電極MGと半導体基板との間および制御ゲート電極CGとメモリゲート電極MGとの間に形成された絶縁膜5であって、その内部に電荷蓄積部を有する絶縁膜5と、を有する。この絶縁膜5は、第1膜5Aと、第1膜5A上に配置された電荷蓄積部となる第2膜5Nと、第2膜5N上に配置された第3膜5Bと、を有し、第3膜5Bは、制御ゲート電極CGとメモリゲート電極MGとの間に位置するサイドウォール膜5sと、メモリゲート電極MGと半導体基板との間に位置するデポ膜5dとを有する。かかる構成によれば、絶縁膜5の角部における距離D1を大きくすることができ、電界集中を緩和できる。 (もっと読む)


【課題】向上された信頼性を有する不揮発性メモリ装置のプログラム方法が提供される。
【解決手段】本発明のプログラム方法は、第1メモリセルトランジスターの閾値電圧がプログラム状態から移動する傾向を判別する段階と、判別結果に応答して、複数の検証電圧の中で第1検証電圧を選択する段階と、第1メモリセルトランジスターの閾値電圧が変化するように第1メモリセルトランジスターをプログラムする段階と、で構成される。プログラムする段階は第1メモリセルトランジスターの閾値電圧が十分に変化されたかを第1検証電圧を利用して検証する段階を含む。判別する段階は第1メモリセルトランジスターの閾値電圧の第1範囲からの変化を判別する段階を含む。 (もっと読む)


【課題】安定した高速動作を実現しつつ、製造工程も簡素化することが可能な論理回路を提供すること。
【解決手段】この論理回路1は、バイアス電源とグラウンドとの間で直列に接続され、それぞれのゲート端子に入力電圧が印加される第1及び第2のFET2A,2Bを備える論理回路であって、第1及び第2のFET2A,2BのうちのFET2Aは、ゲート端子が接続されるゲート電極膜17と、半導体材料からなるチャネル層12と、ゲート電極膜17とチャネル層12との間に配置され、電荷を蓄積及び放出する電荷蓄積構造を含む電荷蓄積層16と、を有する。 (もっと読む)


【課題】読み出し速度の向上を図ることができる半導体記憶装置及びその製造方法を提供することである。
【解決手段】実施形態に係る半導体記憶装置は、交互に積層して設けられた複数の電極膜及び層間絶縁膜を有した積層体と、前記積層体を積層方向に貫く半導体ピラーと、前記半導体ピラーと前記電極膜との間に設けられた電荷蓄積膜と、前記半導体ピラーの側面に設けられた添加部と、を備えている。そして、前記半導体ピラーは、ゲルマニウムを含む半導体材料を用いて形成され、前記添加部は、酸化アルミニウムを用いて形成されている。 (もっと読む)


【課題】円筒型MONOSメモリセルで電荷保持特性の向上を図る。
【解決手段】不揮発性半導体記憶装置は、半導体基板と、前記半導体基板上に形成され、上面から下面まで達する円筒状の貫通ホールを有するコントロールゲートCGと、前記貫通ホール内における前記コントロールゲートの側面上に形成されたブロック絶縁膜150と、前記貫通ホール内における前記ブロック絶縁膜の側面上に形成された電荷蓄積膜151と、前記貫通ホール内における前記電荷蓄積膜の側面上に形成されたトンネル絶縁膜152と、前記貫通ホール内における前記トンネル絶縁膜の側面上に形成された半導体層SPと、を具備し、前記トンネル絶縁膜は、SiOを母材とし、添加することで前記母材のバンドギャップを低下させる元素を含む第1絶縁膜を含み、前記元素の濃度および濃度勾配は、前記半導体層側から前記電荷蓄積膜側に向かって単調に増加する。 (もっと読む)


【課題】電荷トラップを含むゲート電極と、電荷トラップを含まないゲート電極とを有する半導体装置において、両ゲート電極下のチャネル層にポテンシャルバリアが形成されないようにする。
【解決手段】基体8上に絶縁膜を介して第一のゲート電極1、第二のゲート電極2が形成され、両ゲート電極1、2を挟んで第一の拡散層5と第二の拡散層6が形成され、両拡散層5、6の間にチャネル層が形成されている。前記絶縁膜は、第一の拡散層5から第二の拡散層6の方向に第一の絶縁領域3、第二の絶縁領域4が配設された、両絶縁領域3、4のうち第二の絶縁領域4が電荷トラップを含み、第一の絶縁領域3を介して第一のゲート電極1が、第二の絶縁領域4を介して第二のゲート電極2が形成され、両ゲート電極1、2底部下に形成されるチャネル層の高さが相互に異なり、第二の拡散層6の先端部は、第二のゲート電極2直下の領域にまで到達している。 (もっと読む)


【課題】信頼性を向上させることができる半導体記憶装置及びその製造方法を提供することである。
【解決手段】実施形態に係る半導体記憶装置は、積層して設けられた複数のゲート電極と、前記ゲート電極の間に設けられた絶縁膜と、を有した積層体と、前記積層体を貫く半導体ピラーと、前記半導体ピラーと前記ゲート電極との間に空隙を介して設けられた電荷蓄積層と、前記電荷蓄積層と前記ゲート電極との間に設けられたブロック絶縁層と、を有したメモリセルを積層方向に複数備えている。そして、前記複数の各メモリセル毎に、前記電荷蓄積層と前記半導体ピラーとの間の距離を保つ支持部が設けられている。 (もっと読む)


【課題】優れた縮小化特性を有し、閾値電圧の散布を減らすことができるフラッシュメモリーセルストリング及びこの製造方法を提供する。
【解決手段】本発明は、フラッシュメモリーセルストリング及びこの製造方法に関する。前記フラッシュメモリーセルストリングは、多数のセル素子及び前記セル素子の端部に連結されるスイッチング素子を含む。前記セル素子は、半導体基板と、半導体基板に順次に積層される透過絶縁膜と、電荷貯蔵ノードと、コントロール絶縁膜と、制御電極とを備え、ソース/ドレーンが形成されないことを特徴とする。前記スイッチング素子は、セル素子に連結される側にソースまたはドレーンを含まないし、セル素子に連結されない側にソースまたはドレーンを含むが制御電極と重なり、又はまたは重ならないことを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】少ない工程数で製造でき、フラットバンド電圧のシフトを抑制できる選択トランジスタ、選択トランジスタの作成方法、メモリ装置及びメモリ装置の製造方法を提供すること。
【解決手段】直列接続された複数のメモリトランジスタを備えたメモリ装置で用いられる選択トランジスタであって、半導体基板上に形成されたトンネル絶縁層と、トンネル絶縁層上に形成された電荷蓄積層と、電荷蓄積層上に形成され、アルゴンをソースガスとするガスクラスタイオンビームが照射されたブロッキング絶縁層と、ブロッキング絶縁層上に形成されたゲート電極と、ゲート電極の両側の半導体基板中に形成されたソース/ドレイン領域と、を具備する。 (もっと読む)


【課題】不揮発性メモリおよび容量素子を有する半導体装置の性能を向上させる。
【解決手段】同一の半導体基板1上に、不揮発性メモリのメモリセルMCと容量素子とが形成されている。メモリセルMCは、半導体基板の上部に絶縁膜3を介して形成された制御ゲート電極CGと、半導体基板1の上部に形成されて制御ゲート電極CGと隣合うメモリゲート電極MGと、メモリゲート電極MGと半導体基板1との間および制御ゲート電極CGとメモリゲート電極MGとの間に形成されて内部に電荷蓄積部を有する絶縁膜5とを有している。容量素子は、制御ゲート電極CGと同層のシリコン膜で形成された下部電極と、絶縁膜5と同層の絶縁膜で形成された容量絶縁膜と、メモリゲート電極MGと同層のシリコン膜で形成された上部電極とを有している。そして、上部電極の不純物濃度は、メモリゲート電極MGの不純物濃度よりも高くなっている。 (もっと読む)


【課題】フラッシュメモリの動作速度及び耐久性を向上させる技術の提供。
【解決手段】メモリが、行及び列を含むメモリセルのアレイを有している。該メモリは、アレイ内の単数又は複数のワード線上の第1の離隔位置のセットに第1のバイアス電圧を印加するとともに、単数又は複数のワード線上の第2の離隔位置のセットに第1のバイアス電圧とは異なる第2のバイアス電圧を印加する、ワード線に結合された回路部を有し、第1の離隔位置のセットにおける位置は、第2の離隔位置のセットの位置の間に介在しており、それにより、第1の離隔位置のセットにおける位置と第2の離隔位置のセットにおける位置との間に、単数又は複数のワード線の加熱をもたらす電流の流れが誘導される。 (もっと読む)


【課題】アモルファス半導体膜の結晶化を低温で短時間に行うことができ、大粒径の結晶粒を形成することが可能な半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】実施形態による半導体装置の製造方法では、基板上にアモルファス半導体膜を形成する。さらに、前記方法では、前記基板上にマイクロ波を照射することにより、前記アモルファス半導体膜をアニールして、前記アモルファス半導体膜から多結晶半導体膜を形成する。さらに、前記方法では、前記多結晶半導体膜をチャネルとするトランジスタを形成する。 (もっと読む)


【課題】制御部を増加せずにブロックサイズを小さくできる不揮発性半導体記憶装置の動作方法を提供する。
【解決手段】メモリストリングを有するメモリ部と、メモリ部を制御する制御部と、を備える不揮発性半導体記憶装置110の動作方法である。メモリストリングは、直列に接続された複数のトランジスタを含み、複数のトランジスタのうちの一部である第1グループGR1と、第1グループの隣りに接続された第1調整用トランジスタTr−AJと、調整用トランジスタの第1グループとは反対側に接続されたトランジスタを含む第2グループGR2と、を有する。制御部は、第1グループのトランジスタの閾値の書き換えを行ったのち、第1調整用トランジスタに、閾値の書き換えによって生じた第2グループのトランジスタの閾値の相対的な変動分を調整する第1調整用閾値を設定する制御を行う。 (もっと読む)


【課題】一定の上昇傾斜を有する駆動信号をメモリセルアレイに提供することによって、読出しマージン減少による信頼性の下落を防止できる不揮発性メモリ装置が提供される。
【解決手段】本発明の実施形態による不揮発性メモリ装置は、基板と直交する方向に積層された複数のメモリセルを含むメモリセルアレイと、ワードラインを通じて前記メモリセルアレイに連結された行選択回路と、前記ワードラインに提供される電圧を発生する電圧発生回路と、を含み、前記電圧発生回路は、目標電圧レベルまで段階的に増加させる方式に前記電圧を発生する。本発明の実施形態による不揮発性メモリ装置は、一定の上昇傾斜を有する駆動信号をメモリセルアレイに提供できる。したがって、読出しマージン減少による信頼性の下落が防止され得る。 (もっと読む)


【課題】書き込み時間の短縮及び読み出し電圧の上昇の抑制を図る不揮発性半導体記憶装置を提供する。
【解決手段】不揮発性半導体記憶装置は、メモリ部と、制御部と、を備える。メモリ部は、積層構造体と、半導体ピラーと、記憶層と、内側絶縁膜と、外側絶縁膜と、メモリセルトランジスタと、を有する。制御部は、メモリセルトランジスタの各閾値を正または負の一方に設定する制御、及び各閾値のうち0ボルトから最も離れた第n閾値の分布の幅よりも、第n閾値と同じ符号の第m(mはnよりも小さい1以上の整数)閾値の分布の幅を狭く設定する制御を行う。 (もっと読む)


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