【課題】小型化とこれに伴う装置の特性の劣化の抑制とが同時に可能な半導体装置を提供すること。
【解決手段】ＳｉＣ基板１１上に形成された第１のＧａＮ層１２と、第１のＧａＮ層１２上に形成されたソースパッド２３と、第１のＧａＮ層１２上に形成された複数の円柱状のＧａＮ層１４と、これらの円柱状のＧａＮ層１４の上端に接するように形成された第２のＧａＮ層１６と、第２のＧａＮ層１６上に形成されたドレインパッド２５と、を具備する半導体装置であって、複数の円柱状のＧａＮ層１４は、それぞれ下から順にソース領域１８、ゲート領域１９、ドレイン領域１７からなり、ソース領域１８の周囲には第１の絶縁膜２０、ゲート領域１９の周囲にはゲート電極２１、ドレイン領域１７の周囲には第２の絶縁膜２２がそれぞれ形成される。 （もっと読む）

【課題】低電圧で作動するとともに大きなベース電圧を印加した場合でも耐電圧が高く、各種の回路素子への応用が容易で、製造コストを抑えた有機トランジスタ及び回路素子を提供する。
【解決手段】コレクタ電極１とエミッタ電極２と両電極間に設けられた有機半導体層３と有機半導体層３内に設けられたベース電極４とを有する縦型トランジスタ部、及び、ベース電極４とベース電圧電源端子７との間に設けられた抵抗部６、を有する。抵抗部６は、コレクタ電極１と同じ材料からなりベース電圧電源端子７に接続する第１電極２１と、エミッタ電極２と同じ材料からなりベース電極４に接続する第２電極２２と、有機半導体層３と同じ材料からなり第１電極２１及び第２電極２２間に挟まれた抵抗層２４とを有する。 （もっと読む）

【課題】塗工や印刷あるいは蒸着等の簡便なプロセスで、二次元的に結晶成長することにより連続膜が成膜できる、特性の優れた有機半導体材料を提供する。
【解決手段】下記一般式（Ｉ）で表わされることを特徴とする有機半導体材料。


（一般式（Ｉ）中、Ｒ^１からＲ^１０はそれぞれ独立に、水素、置換若しくは無置換のアルキル基、置換若しくは無置換のアルコキシ基又は置換若しくは無置換のアルキルチオ基、置換若しくは無置換のアリール基を表わし、Ｒ^１からＲ^１０は互いに結合して環を形成してよく、Ｘは炭素又は窒素を表す） （もっと読む）

【課題】 サージ電圧等に対するバイパス用の保護部を備え、耐圧性能および低いオン抵抗（低いオン電圧）を実現し、かつ、構造が簡単な、大電流用の、半導体装置およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 支持基体上にオーミック接触するＧａＮ層を有するｎ^＋型ＧａＮ基板１と、第１領域Ｒ１上におけるｎ⁻型ＧａＮドリフト層２を有するＦＥＴと、第２領域Ｒ２においてｎ⁻型ＧａＮドリフト層２にショットキー接触するアノード電極を有するＳＢＤとを備え、ＦＥＴとＳＢＤとは並列配置されており、ｎ^＋型ＧａＮ基板１の裏面に、ＦＥＴのドレイン電極ＤおよびＳＢＤのカソード電極Ｃを備えることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】炭化ケイ素（ＳｉＣ）を含む半導体構造体（１００）及びデバイスと、その製造方法を提供すること。
【解決手段】構造体（１００）及びデバイスは、ベース又はシールド層（１１６）、チャネル（１１８）及び表面層（１２０）を備え、望ましくはすべてイオン注入によって形成される。その結果として本明細書に示す構造体及びデバイスは、ハードな「ノーマリオフ」デバイスであり、即ち約３Ｖ超の閾値電圧を示す。 （もっと読む）

【課題】汎用溶媒に対する溶解性が非常に高く、湿式成膜が可能な低コストプロセスに適応可能であり、さらに、容易に均質性の高い薄膜を得ることが可能な有機エレクトロニクス用材料として有用なオリゴチオフェン類からなる有機半導体材料およびこれを用いた有機薄膜トランジスタを提供する。
【解決手段】下記一般式（Ｉ）で表わされることを特徴とする有機半導体材料。


（式中、Ｒ_１およびＲ_２は、互いに異なるアルキル基を表わし、ｘおよびｙは、それぞれ独立に１または２の整数を表わす。） （もっと読む）

【課題】製造が容易で、かつ高い耐圧を確保しながら低損失化を図ることができる半導体装置を提供すること、およびその半導体装置を製造するための製造方法を提供する。
【解決手段】半導体装置としてのＳＢＤ１０は、半導体からなる基板１１と、基板１１上に形成されたｎ型層１２と、ｎ型層１２上に配置されたアノード電極１４と、アノード電極１４に接続され、ｎ型層１２に突出するｐ型領域１３とを備えている。ｐ型領域１３は、ｎ型層１２との境界領域において、境界領域に隣接するｐ型領域１３内の領域である高不純物領域１３Ｂよりも導電型がｐ型であるｐ型不純物の濃度の低い低不純物領域１３Ａを含んでいる。 （もっと読む）

半導体装置および装置を製造する方法が記載される。前記装置は、接合障壁ショットキー（JBS）ダイオードまたはPiNダイオードなどの、接合電界効果トランジスター（JFET）またはダイオードであり得る。前記装置は、エピタキシャル成長によって形成された、傾斜したp型半導体層及び／又はp型半導体領域を有する。前記方法は、イオン注入を必要としない。前記装置は、炭化ケイ素(SiC)などの広バンドギャップの半導体材料から製造され得、高温度および高電力の用途で使用され得る。 （もっと読む）

【課題】優れた電界効果移動度を得ることができる有機薄膜トランジスタを提供する。
【解決手段】下式で表される繰り返し単位を有する高分子化合物を含む有機半導体層を備える、有機薄膜トランジスタ。
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【課題】窒化物系化合物半導体において埋め込み電極として利用可能な特定のパターン形状の導電性材料を埋め込んだ構造を実現し、ＳＩＴ等のデバイスを作製可能にする。
【解決手段】（１）ＧａＮ層上にＧａＡｌＮを積層した構造である第１の３−５族化合物半導体と、（２）これに接して該第１の３−５族化合物半導体表面の一部を特定のパターン形状で被覆する導電性材料と、（３）該導電性材料で被覆されてない該第１の３−５族化合物半導体表面の露出部と該導電性材料とを共に被覆する一般式Ｉｎ_uＧａ_vＡｌ_wＮ（ただし、ｕ＋ｖ＋ｗ＝１、０≦ｕ≦１、０≦ｖ≦１、０≦ｗ≦１）で表される第２の３−５族化合物半導体と、からなり、該導電性材料の層厚が５ｎｍ以上１００ｎｍ以下である３−５族化合物半導体。 （もっと読む）

【課題】ｐ型の窒化物半導体層からのマグネシウムの拡散を防止するとともに良好なノーマリオフ特性を確保することができる窒化物半導体装置を提供する。
【解決手段】窒化物半導体装置１００は、ｎチャネル型の縦型のＨＥＭＴである。窒化物半導体装置１００は、ｎ型の第３窒化物半導体層４の表面の一部にマグネシウムが含有されているｐ型の第１窒化物半導体層６ａ、６ｂを備えている。第１窒化物半導体層６ａ、６ｂの表面に臨む範囲には、イオン注入されたアルミニウムが含有されているＡｌ含有領域８ａ、８ｂが形成されている。Ａｌ含有領域８ａ、８ｂはマグネシウムの拡散を防止する。また、Ａｌ含有領域８ａ、８ｂの表裏両面に二次元電子ガス層が発生することが抑制され、リーク電流が流れることが抑制される。 （もっと読む）

【課題】雰囲気安定性、高ＯＮ／ＯＦＦ比、高電流密度等の優れた特性を有する実用的な縦型有機半導体デバイスを提供する。
【解決手段】一般式（１）で表される化合物を半導体材料として含む、縦型有機半導体デバイス。


（Ｒ_１及びＲ_２はそれぞれ独立に置換基を有してもよい芳香族基を表す） （もっと読む）

【課題】電荷移動度の経時安定性に優れた有機半導体層を備える有機半導体トランジスタを提供すること。
【解決手段】複数の電極と下記一般式（Ｉ）で表される化合物を少なくとも１種含有する有機半導体層とを備える有機半導体トランジスタ。一般式（Ｉ）中、Ｒ^１はそれぞれ独立に炭素数３以上２０以下の直鎖状アルキル基、炭素数３以上２０以下の直鎖状アルコキシ基、炭素数３以上２０以下の分岐状アルキル基又は炭素数３以上２０以下の分岐状アルコキシ基を表し、Ｒ^２はそれぞれ独立に水素原子、炭素数１以上２０以下の直鎖状アルキル基、炭素数１以上２０以下の直鎖状アルコキシ基、炭素数３以上２０以下の分岐状アルキル基又は炭素数３以上２０以下の分岐状アルコキシ基を表す。
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【課題】還流ダイオードの導通時の損失並びに過渡動作時の損失は抑えつつ、逆回復動作時に生じる電流・電圧の振動現象を抑制することが容易に可能な電力用半導体装置を提供する。
【解決手段】ユニポーラ動作をする還流ダイオードと、キャパシタと抵抗との直列接続からなり、還流ダイオードに並列接続された半導体回路とを備え、半導体回路２００は、抵抗２２０の少なくとも一部として機能する半導体基体１１と、半導体基体の上面に接して設けられた容量低下防止領域１００１と、容量低下防止領域１００１上に設けられ、キャパシタ２１０の少なくとも一部として機能するキャパシタ誘電体膜１２とを備え、容量低下防止領域１００１が、還流ダイオードに逆バイアス電圧が印加された際に半導体基体１１中への空乏層の伸張を緩和する。 （もっと読む）

【課題】還流ダイオードの逆回復動作時に生じる振動現象の収束時間を低減することが可能な半導体装置を提供する。
【解決手段】 ユニポーラ動作をする還流ダイオード１００と、還流ダイオード１００に並列接続され、キャパシタ部２１０及び半導体層からなる抵抗部２２０を含む半導体スナバ２００とを備える。抵抗部２２０が、キャパシタ部２１０に接続された第１抵抗領域９０、第１抵抗領域９０に並列に配置された周辺抵抗領域９１、第１抵抗領域９０及び周辺抵抗領域９１の間に第１抵抗領域９０の抵抗値以上の抵抗値を有する抵抗分離領域９２を有する。 （もっと読む）

【課題】静電容量と抵抗の値が異なる複数のスナバ回路を用意する必要がなく、且つ逆バイアス時に還流ダイオードに発生する振動現象の収束時間を短縮できる半導体装置及び電力変換装置を提供する。
【解決手段】アノード端子３００とカソード端子４００からなる一対の接続端子と、一対の接続端子間に接続されたユニポーラ動作する還流ダイオード１００と、一対の接続端子間に還流ダイオード１００と並列接続され、少なくともキャパシタ２１０と抵抗２２０を含む半導体スナバ回路２００と備え、半導体スナバ回路２００のキャパシタ２１０と抵抗２２０の値が可変である。 （もっと読む）

【課題】 パワーデバイスに必要な特性を確保しながら、コストを低減することができる窒化物半導体素子およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】 ＣＡＶＥＴ１において、シリコン基板２上に、ＡｌＮ構造８を有するバッファ層４、電子走行層６、および電子供給層７を積層した構造を有し、電子走行層６および電子供給層７に跨る壁面１６を有する積層構造部３を形成する。バッファ層４と電子走行層６との間には、開口部１３を有するマスク層１２を形成する。ソース電極１８は、電子供給層７上に形成し、ゲート電極２０は、電子供給層７上におけるソース電極１８よりも壁面１６寄りの位置に設ける。ドレイン電極３０は、シリコン基板２の裏面２２側からシリコン基板２およびバッファ層４を貫通するように設ける。そして、壁面１６に沿って埋込電極１７を設け、開口部１３を介してドレイン電極３０に電気的に接続する。 （もっと読む）

【課題】化合物半導体電界効果トランジスタの高集積化及び高電力化を図る。
【解決手段】角柱状又は角錐台状の、オン状態のときに軸方向に電流が流れる半導体部４３と、半導体部の周囲に、第１絶縁層５０、制御電極層６０及び第２絶縁層７２が、半導体部の軸方向に沿って順に積層された周辺部とを備える。半導体部が、角柱状又は角錐台状の電子走行部４４と、電子走行部の側面４４ｃ上に形成された電子供給部４６とを備えて構成される。 （もっと読む）

【課題】チャネルの低い抵抗を維持するとともに、ドリフト層の高い耐圧を維持するＳｉＣ半導体装置およびＳｉＣ半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】ＳｉＣ半導体装置は、ＳｉＣ基板１０１、第１半導体層、ベース領域１０５、第２半導体層、ゲート領域１０９およびソース領域１１３を備えている。ＳｉＣ基板１０１は、｛０００１｝面に対して３０°以上６０°以下傾斜した主面１０１ａを有する。第１半導体層は、主面１０１ａ上に形成される。ベース領域１０５は、表面１０３ａの一部に形成される。第２半導体層は、表面１０３ａ上に形成される。ゲート領域１０９は、表面１０７ａの一部に形成され、第２半導体層を挟んでベース領域１０５と対向する位置に形成される。ソース領域１１３は、表面１０７ａの一部に形成され、ゲート領域１０９と隣り合い、かつベース領域１０５と対向する位置に形成される。 （もっと読む）

【課題】縦型のＧａＮ系半導体装置の耐圧性能を向上する。
【解決手段】 ｎ⁻型のＧａＮ層６にp型のＧａＮ層１０が積層されており、ｐ型のＧａＮ層１０にｐ型のＧａＮ層１０を貫通するアパーチャー２８が形成されており、そのアパーチャー２８にｎ型のＧａＮ層２６が充填されている。ｎ型のＧａＮ層６の一部に浮遊電流ブロック領域８が形成されている。半導体装置のオフ時に、浮遊電流ブロック領域８からｎ型のＧａＮ層６に向かって空乏層が広がり、アパーチャー２８を充填しているｎ型のＧａＮ層２６の電位が低下し、ゲート絶縁膜２０の表面と裏面の間にかかる電位差が減少する。半導体装置の耐圧性能が改善される。浮遊電流ブロック領域８は、ｐ型領域であってもよく、深い準位をもった領域であってもよい。 （もっと読む）