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Fターム[5F103RR03]の内容

半導体装置を構成する物質の物理的析出 (6,900) | 目的、効果、機能 (718) | 生産性向上 (93) | スループット向上 (43) | 析出範囲の大面積化 (16)

Fターム[5F103RR03]に分類される特許

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【課題】安定した電気的特性と高い信頼性を有する半導体装置を実現する成膜装置を提供することを課題の一とする。また、マザーガラスのような大きな基板を用いて、信頼性の高い半導体装置の大量生産を行うことの出来る成膜装置を提供することを課題の一とする。また、上記成膜装置を用いて安定した電気的特性と高い信頼性を有する半導体装置の作製方法を提供することを課題の一とする。
【解決手段】基板の搬送機構と、搬送機構が送る基板の進行方向に沿って、酸化物半導体を成膜する第1の成膜室と、第1の熱処理を行う第1の加熱室とを有し、基板は、該基板の成膜面と鉛直方向との成す角が1°以上30°以内に収まるよう保持され、大気に曝すことなく、基板に第1の膜を成膜した後に第1の熱処理を施すことのできる成膜装置を用いて、酸化物半導体層を形成する。 (もっと読む)


【課題】複数の炭化珪素単結晶を有する複合基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】炭化珪素と異なる材料から作られた支持層31と、支持層31上に形成された炭化珪素層32とを有するベース部30が準備され、前記ベース部30の炭化珪素層32上に第1および第2の炭化珪素単結晶11、12の各々が接合される。前記接合する工程は、前記炭化珪素層32に前記第1および第2の炭化珪素単結晶11,12の各々を対向させる工程と、前記炭化珪素層11,12のうち前記第1および第2の炭化珪素単結晶11,12に対向する部分のそれぞれを、前記第1および第2の炭化珪素単結晶11,12上に昇華および再結晶させることによって、前記第1および第2の炭化珪素単結晶11,12の各々に前記炭化珪素層32を接合する工程とを含む複合基板の製造方法。 (もっと読む)


【課題】基板の大面積化を可能とするとともに、結晶性の優れた酸化物半導体層を形成し、所望の高い電界効果移動度を有するトランジスタを製造可能とし、大型の表示装置や高性能の半導体装置等の実用化を図る。
【解決手段】基板上に一元系酸化物半導体層を形成し、500℃以上1000℃以下、好ましくは550℃以上750℃以下の加熱処理を行って表面から内部に向かって結晶成長させ、単結晶領域を有する一元系酸化物半導体層を形成し、単結晶領域を有する一元系酸化物半導体層上に単結晶領域を有する多元系酸化物半導体層を積層する。 (もっと読む)


【課題】大面積で均一な薄膜トランジスタパネルの製造が可能なIn−Gn−Zn系酸化物焼結体からなるスパッタリングターゲットを提供する。
【解決手段】In(インジウム)、Zn(亜鉛)、Ga(ガリウム)及びSn(錫)を含有し、Sn(錫)の原子比が下記式を満たす酸化物焼結体。
0.01<Sn/(In+Ga+Zn+Sn)<0.10 (もっと読む)


【課題】大型であって、かつ半導体装置を高い歩留りで製造することができる半導体基板の製造方法を提供する。
【解決手段】第1の炭化珪素基板11の第1の側面S1と、第2の炭化珪素基板12の側面S2とが互いに面するように、処理室60内にベース部30および第1および第2の炭化珪素基板11、12が配置される。処理室60内に、炭素元素と化合することができる固体材料からなる吸収部51が設けられる。第1および第2の側面S1、S2を互いに接合するために、炭化珪素が昇華し得る温度以上に処理室60内の温度が高められる。温度を高める工程において吸収部51が炭化される。 (もっと読む)


【課題】高度の結晶性を有し、特に直径100mm以上の大型基板を用いる場合でも全面均一に平坦なAlN結晶膜シード層を用いることにより、結晶性の良いGaN系薄膜を得、信頼性の高い高輝度のLED素子等を得る。
【解決手段】サファイア基板上にシード層としてスパッター法で堆積されたAlN結晶膜を有し、該シード層上にIII族窒化物半導体からなる、n型半導体層、発光層およびp型半導体層を積層してなるIII族窒化物半導体積層構造体において、該シード層のAlN結晶膜中の酸素含有量が0.1原子%以上5原子%以下であり、AlN結晶膜は結晶粒界の間隔が200nm以上であり、かつ最終p型半導体層であるp−コンタクト層のロッキングカーブ半値幅が(0002)面と(10−10)面でそれぞれ60arcsec以下および250arcsec以下であることを特徴とするIII族窒化物半導体積層構造体。 (もっと読む)


【課題】MgとInを主成分とする酸化物半導体を活性層とする電界効果型トランジスタにおいて、エッチングによりパターニングする工程における活性層のダメージを抑制することが可能な電界効果型トランジスタの製造方法、及び該ダメージが軽減された電界効果型トランジスタを提供すること。
【解決手段】ゲート電極と、ソース電極及びドレイン電極と、チャネル領域を形成する活性層と、を備え、前記活性層がマグネシウム(Mg)とインジウム(In)を主成分とする酸化物半導体を含んで構成されている電界効果型トランジスタの製造方法であって、前記活性層となる酸化物膜を成膜する成膜工程と、前記酸化物膜を、エッチングを含む工程によりパターニングして、前記活性層を形成するパターニング工程と、前記パターニング工程よりも後に、前記活性層に対して熱処理を行う熱処理工程と、を有する。 (もっと読む)


【課題】直径及び厚さの大きな単結晶窒化アルミニウムを製造する方法を提供。
【解決手段】[A]希土類及びアルカリ土類金属元素から選ばれる少なくとも1種の元素とアルミニウムとを含む複合酸化物又は複合酸窒化物、並びに窒化アルミニウムを含んでなる原料、或いは該複合酸化物又は該複合酸窒化物の原料物質(但し、窒化アルミニウムを除く)、並びに窒化アルミニウムを含む原料の近傍に無機単結晶基板を配置する工程;[B]0.9×105Pa以上の非酸化性ガス雰囲気中で、前記原料温度を1600〜2000℃とすると共に前記無機単結晶基板の温度を1580℃以上で当該原料より低い温度とする工程;[C]0.9×105Pa以上の非酸化性ガス雰囲気中で、前記原料温度を1600〜2000℃に維持すると共に、前記無機単結晶基板の温度を1580℃以上で該原料より低温度に維持し、前記無機単結晶基板上に単結晶窒化アルミニウムを形成する方法。 (もっと読む)


【課題】遮蔽体を利用して容易に膜厚分布の制御が可能なマグネトロンスパッタ装置及びマグネトロンスパッタ方法を提供する。
【解決手段】本発明のマグネトロンスパッタ装置は、基板保持部11と、基板保持部11に対向して設けられる板状のターゲット12の被スパッタ面12aの反対面に対向しつつ回転可能に設けられ、その回転中心C1に対して偏心した位置に中心C2を有する電子の周回軌道20を被スパッタ面12aの近傍に生じさせるマグネット13と、ターゲット12と基板10との間に設けられ、基板10側からターゲット12を見た平面視で電子の周回軌道20の一部を遮蔽しつつ電子の周回軌道20との相対位置は変えずに、マグネット13と同期して回転する遮蔽体14と、を備えている。 (もっと読む)


【課題】結晶の対称性のミスマッチが無い半導体基板を高スループットかつ低コストで製造することが可能な半導体基板の製造方法、半導体基板、発光素子及び電子素子を提供すること。
【解決手段】Si基板を用いることにより、サファイア基板やSiC基板を用いる場合に比べて製造コストを格段に低下させることができる。また、従来のSi基板の(100)面ではなく、Si基板の(110)面に13族窒化物を成長させることにより、結晶の対称性のミスマッチを解消することができる。さらに、パルススパッタ堆積法によって13族窒化物を成長させるので、例えば12インチ以上の大面積の基板においても製造することができ、高いスループットで製造することができる。 (もっと読む)


【課題】大面積化が可能なn型II−VI族化合物半導体膜及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】F元素を含むF元素含有II−VI族化合物半導体膜の熱処理によりF元素含有II−VI族化合物半導体膜からF元素を脱離させる工程を含み、F元素含有II−VI族化合物半導体膜を構成するII族元素がZnであり、F元素含有II−VI族化合物半導体膜を構成するVI族元素が、Se及びSからなる群より選ばれる少なくとも1種であり、F元素含有II−VI族化合物半導体膜中のF元素濃度が5〜20atm%であるn型II−VI族化合物半導体膜の製造方法。 (もっと読む)


【課題】基板に対する均一な薄膜の形成と蒸着材料の利用効率の向上とを容易に図ることができる蒸着技術を提供する。
【解決手段】蒸着用坩堝10であって、底部11と、側壁部123と、該底部11および該側壁部123の内面によって囲まれ且つ所定軸に沿って形成された孔部Cvとを備え、孔部Cvが、底部11とは反対側に位置する開口部OPと、該孔部Cvの所定軸(例えば軸P)に対して垂直な面における断面積が底部11側から開口部OP側にかけて略一定である第1の領域(例えば下部孔領域12a)と、該孔部Cvの所定軸(例えば軸P)に対して垂直な面における断面積が底部11側から開口部OP側に近づくにつれて増大する第2の領域(例えば上部孔領域13a)とを有する。 (もっと読む)


【課題】AlN、GaN、InN等の窒化物バルク単結晶ウエハと同等の特性を有し、かつ電子デバイスの製造に適用可能な大面積の基板を提供する。
【解決手段】Al、GaおよびInから選択される少なくとも1種とNとを主成分とし、ウルツァイト型構造を有する窒化物結晶を有する窒化物薄膜から構成され、前記窒化物結晶の(0001)面が、前記窒化物薄膜表面に平行となるように単一配向しており、面積が10cm2以上である電子デバイス用基板。 (もっと読む)


【課題】大型で高品質なAlN結晶基板を製造することができるAlN結晶基板の製造方法、大型で高品質なAlN結晶を成長させることができるAlN結晶の成長方法およびその成長方法により成長したAlN結晶からなるAlN結晶基板を提供する。
【解決手段】異種基板1上に異種基板1の口径rに対して0.4r以上の厚さにAlN結晶2を昇華法により成長させる工程と、異種基板1から200μm以上離れたAlN結晶2の領域からAlN結晶基板3を形成する工程と、を含む、AlN結晶基板3の製造方法である。また、その製造方法により製造されたAlN結晶基板3上にAlN結晶2を昇華法により成長させるAlN結晶2の成長方法とその成長方法より成長したAlN結晶2からなるAlN結晶基板3である。 (もっと読む)


【課題】反射板を使用することによってノズルの熱を効果的に高め、ノズルでの蒸着物質の凝縮を防止することができる蒸発源を提供する。
【解決手段】蒸着物質が位置し、一部分が開口された蒸着物質貯蔵部と、前記蒸着物質貯蔵部の開口された部分に連結され、前記蒸着物質を噴射するための開口部を有するノズル部と、前記ノズル部の少なくとも一部の角部を取り囲む反射板と、前記蒸着物質貯蔵部を取り囲むハウジングと、前記ハウジングと前記蒸着物質貯蔵部との間に介在される加熱部と、を含む。 (もっと読む)


【課題】 本発明は、基板をほぼ垂直で起立した状態で有機物を蒸着して有機薄膜を形成して大型基板に適用可能で、かつ、均一な厚さの有機薄膜を形成することができる有機物蒸着装置を提供するためのものである。
【解決手段】本発明の有機物蒸着装置は胴体を成し、基板を地面に対し、70゜ないし110゜の角度を維持するようにするチャンバと、基板上に蒸着する有機物を受け入れる少なくとも一つの有機物格納所からなる有機物格納部と、基板上に蒸着する有機物を噴射する有機物噴射ノズル部と、有機物噴射ノズル部と有機物格納部とを連結させる連結ラインと、有機物格納部、有機物噴射ノズル部及び連結ライン中の少なくとも有機物噴射ノズルを垂直方向に移動させることができる移送装置を備えてなる。 (もっと読む)


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