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Fターム[5F110AA16]の内容

薄膜トランジスタ (412,022) | 目的 (20,107) | 製造工程の簡単化 (2,903)

Fターム[5F110AA16]に分類される特許

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【課題】過剰なエッチングによる不良を減少させるための表示基板の製造方法を提供する。
【解決手段】互いに交差する信号ラインによって定義された複数の単位画素Pを有する表示領域DAと表示領域DAを取り囲む周辺領域PAを含む基板110上にフォトレジスト膜を塗布する段階と、フォトレジスト膜をパターニングして、表示領域DAで信号ラインとオーバーラップされる第1パターン部P1と、周辺領域PAで信号ラインと重畳されない領域に形成された複数のダミー開口部DOを含む第2パターン部P2とを形成する段階と、第1パターン部P1及び第2パターン部P2が形成された基板110上に透明電極層117a、117bを形成する段階と、ストリップ溶液で第1パターン部P1、第2パターン部P2、及び第1及び第2パターン部上に形成された透明電極層117a、117bを除去して、単位画素Pに対応する画素電極PE及びダミー開口部DOに対応するダミー電極DMを形成する段階と、を含む。 (もっと読む)


【課題】信頼性の高いLDD構造のTFTを形成することが可能な半導体装置の製造方法、及び電気光学装置の製造方法を提供する。
【解決手段】第1領域155のPMOSTFTと、第2領域156のLDDを備えるNMOSTFTと、第3領域157のLDDを備えるNMOSTFTとを製造する製造方法は、厚みの異なる2種類の多階調レジスト211,212を形成し、多階調レジスト211,212をマスクとして不純物の注入とアッシングとを繰り返し、セルフアラインでLDDを形成する工程を有する。 (もっと読む)


【課題】フォトマスクの枚数を増やすことなく、酸化物半導体の半導体層を用いたTFTの特性の低下を抑制することにある。
【解決手段】マトリクス状の複数の画素電極Pと、各画素電極Pに接続されたTFT5と、互いに平行に延びる複数のソース線15aとを備え、TFT5が、絶縁基板10上のゲート電極11aと、ゲート電極11aを覆うゲート絶縁膜12aと、ゲート絶縁膜12a上でゲート電極11aに重なる酸化物半導体層13aと、酸化物半導体層13aに接続されたソース電極17a及びドレイン電極17bとを備え、ソース電極17a及びドレイン電極17bと酸化物半導体層13aとの間には、酸化物半導体層13aを覆う保護絶縁膜14aが設けられ、各ソース線15aは、金属材料により形成され、ソース電極17a及びドレイン電極17bは、各画素電極Pと同一材料により形成されている。 (もっと読む)


【課題】酸化亜鉛に代表される酸化物半導体膜を用いて薄膜トランジスタを形成すること
で、作製プロセスを複雑化することなく、尚かつコストを抑えることができる半導体装置
及びその作製方法を提供することを目的とする。
【解決手段】基板上にゲート電極を形成し、ゲート電極を覆ってゲート絶縁膜を形成し、
ゲート絶縁膜上に酸化物半導体膜を形成し、酸化物半導体膜上に第1の導電膜及び第2の
導電膜を形成する半導体装置であって、酸化物半導体膜は、チャネル形成領域において少
なくとも結晶化した領域を有する。 (もっと読む)


【課題】半導体装置をより少ない工程で作製する。
【解決手段】トランジスタと、画素電極とを有し、トランジスタは、第1のゲート電極と、第1のゲート電極上の第1の絶縁層と、第1の絶縁層上の半導体層と、半導体層上の第2の絶縁層と、第2の絶縁層上の第2のゲート電極とを有し、第1のゲート電極は、第1の絶縁層を介して、半導体層と重なる領域を有し、第2のゲート電極は、第2の絶縁層を介して、半導体層と重なる領域を有し、画素電極は、第2の絶縁層上に設けられ、第1の領域は、第2のゲート電極の少なくとも一部が、半導体層の少なくとも一部と重なる領域のうちの、少なくとも一部の領域であり、第2の領域は、画素電極が設けられた領域のうちの、少なくとも一部の領域であり、第1の領域における第2の絶縁層は、第2の領域における第2の絶縁層よりも薄い。 (もっと読む)


【課題】薄膜トランジスタ液晶表示装置の薄膜トランジスタ及びその製造方法を提供する。
【解決手段】ゲート電極、ゲート絶縁層、活性層及びソースドレイン電極を有した薄膜トランジスタであって、該ゲート電極は該活性層のチャンネル領域と重なり、該ゲート絶縁層は該ゲート電極と該活性層間に設けられており、該ソースドレイン電極と該活性層のソースドレイン領域は重なり、該活性層と前記ソースドレイン電極間に電子の走行を許容する薄いSiNx又はSiOxNy層が設けられる。 (もっと読む)


【課題】酸化亜鉛に代表される酸化物半導体膜を用いて薄膜トランジスタを形成すること
で、作製プロセスを複雑化することなく、尚かつコストを抑えることができる半導体装置
及びその作製方法を提供することを目的とする。
【解決手段】基板上にゲート電極を形成し、ゲート電極を覆ってゲート絶縁膜を形成し、
ゲート絶縁膜上に酸化物半導体膜を形成し、酸化物半導体膜上に第1の導電膜及び第2の
導電膜を形成する半導体装置であって、酸化物半導体膜は、チャネル形成領域において少
なくとも結晶化した領域を有する。 (もっと読む)


【課題】大きい仕事関数および高い電気伝導度を有する電極を具備した電子素子を提供する。
【解決手段】0.1S/cm以上の電気伝導度を有する導電性物質および低表面エネルギー物質を含み、第1面と、前記第1面に対向する第2面と、を有し、前記第2面の低表面エネルギー物質の濃度が、前記第1面の低表面エネルギー物質の濃度より高く、前記第2面の仕事関数が5.0eV以上であり、かつ前記第2面の電気伝導度が1S/cm以上である大きい仕事関数および高い電気伝導度を有する電極、を具備した電子素子である。 (もっと読む)


【課題】新規な多層膜構造体及びその形成方法を提供すること。
【解決手段】半導体素子用の多層膜構造体の形成方法であって、シリコンを含む基板上に、ゲルマニウム錫混晶からなる半導体層を形成する半導体層形成工程と、前記半導体層上に表面保護層を形成する表面保護層形成工程と、前記半導体層に熱処理を施すことにより、前記ゲルマニウム錫混晶と前記シリコンを含む基板との固相反応を進め、シリコンゲルマニウム錫混晶からなる半導体歪印加層を形成する半導体歪印加層形成工程と、前記表面保護層を除去する除去工程と、前記半導体歪印加層の上方に、前記除去工程後に、歪半導体層を積層する積層工程とを含むことを特徴とする多層膜構造体の形成方法。 (もっと読む)


【課題】アレイ基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明による製造方法は、基板に無機材料の突起を形成するステップと;それぞれ第一透明導電層と第一金属層からなる反射領域パターン、ゲートライン及びゲートラインから分岐して出されるゲート電極と共通電極を形成するステップと;半導体層からなる活性化ランドパターンと第二金属層からなるデータラインパターンを形成し、活性化ランドパターン上でデータラインに接続されるソース電極とドレイン電極、及び半導体層からなるチャネルを形成するステップと;基板に無機材料を塗布し、無機材料に対して焼き戻し工程を行って一平坦層を形成し、ドレイン電極にビアホールを形成するステップと;反射領域に、ビアホールを介してドレイン電極に接続され且つ第二透明導電層からなる画素電極を形成するステップと、を有する。 (もっと読む)


【課題】チャネルとなるナノワイアの周囲をゲート電極が取り巻いて形成されているFETが、より容易に高い精度で製造できるようにする。
【解決手段】被覆ナノワイア103を配置した基板121のゲート電極形成領域の上に、被覆ナノワイア103に交差して下部ゲート電極122に重なる上部ゲート電極124を形成する。上部ゲート電極124の形成は、公知のリソグラフィー技術とリフトオフとにより行えばよい。例えば、被覆ナノワイア103が下部ゲート電極122と交差して配置されている基板121の上に、電子ビーム露光により電極形成部に開口を備えるレジストパターンを形成し、この上に、電極材料を堆積する。この後、先に形成してあるレジストパターンを除去すれば、上部ゲート電極124が形成できる。 (もっと読む)


【課題】有機半導体層の形成位置について、別途精密な制御を必要とすることなく、高精細なパターニングが行われた有機半導体層を有する有機薄膜トランジスタ及びその製造方法を提供することにある。
【解決手段】ソース電極1、ドレイン電極2、ゲート電極3、有機半導体層4及びゲート絶縁膜5を備え前記ソース電極1及び前記ドレイン電極2の表面エネルギーが、いずれも30mN/m以下であることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】粉末ターゲットを用いて、酸素の含有率の少ない高品質なシリコン薄膜を高速で成膜することができるスパッタリング方法及び装置を提供することを目的とする。
【解決手段】スパッタ成膜を行う前段階に、ターゲット材料8近傍に設置した高融点金属フィラメント14を加熱することで、真空チャンバ1内に導入したガスを分解し活性種を生成する。この活性種を用いて、ターゲット材料8表面の酸化膜の還元や真空チャンバ壁及び部材についた堆積膜の除去を行うことで、スパッタ成膜中の酸素量を低減させ、高品質なシリコン薄膜を形成する。 (もっと読む)


【課題】ソース配線とゲート配線とが製造工程中の静電気によるショートを防止すること
が可能な液晶表示装置の素子構造を提供することを目的とする。
【解決手段】ソース配線が第1の半導体層、第2の半導体層、及び導電層によって構成さ
れる。そして、ソース配線とゲート配線の交差部において、ソース配線の端部の導電層を
除去して、半導体層がはみ出した形状とする。なお、ゲート配線、第1の半導体層、第2
の半導体層、及び導電層の材料はTFTを形成するために用いた材料と同一の材料からな
る。 (もっと読む)


【課題】不良を抑制しつつ微細化を達成した半導体装置を提供する。
【解決手段】絶縁層に凸状部またはトレンチ(溝部)を形成し、該凸状部またはトレンチに接して半導体層のチャネル形成領域を設けることで、チャネル形成領域を基板垂直方向に延長させる。これによって、トランジスタの微細化を達成しつつ、実効的なチャネル長を延長させることができる。また、半導体層成膜前に、半導体層が接する凸状部またはトレンチの上端コーナー部に、R加工処理を行うことで、薄膜の半導体層を被覆性良く成膜する。 (もっと読む)


【課題】本発明は、簡便な工程で製造可能な、電荷注入効率に優れた薄膜トランジスタ基板の製造方法を提供することを主目的とする。
【解決手段】本発明は、基板上に金属電極層を形成する金属電極層形成工程と、上記金属電極層の上面に、電子吸引性または電子供与性の官能基を有する表面処理剤で表面処理を行うことにより、表面処理層積層体を形成する表面処理工程と、上記表面処理層積層体をパターニングし、ソース電極およびドレイン電極を形成するパターニング工程と、上記ソース電極および上記ドレイン電極上に有機半導体層を形成する有機半導体層形成工程と、上記有機半導体層上にゲート絶縁層を形成するゲート絶縁層形成工程と、上記ゲート絶縁層上にゲート電極を形成するゲート電極形成工程と、を有することを特徴とする薄膜トランジスタ基板の製造方法を提供することにより、上記目的を達成する。 (もっと読む)


【課題】プロセスの複雑化を招くことなく、サイリスタとしての機能を実現することの出
来る半導体装置を提供することを課題の一とする。
【解決手段】リセット動作及び初期化動作により所定の電位が記憶されたメモリ回路を有
する半導体装置において、トリガー信号の供給に応じて、メモリ回路の書き換えが行われ
る回路を設ける構成とする。そして、メモリ回路の書き換えにより、半導体装置に流れる
電流を負荷に流す構成とすることで、サイリスタとしての機能を実現しうる半導体装置と
する。 (もっと読む)


【課題】本発明の目的は、新規な半導体シリコン膜及びそのような半導体シリコン膜を有する半導体デバイス、並びにそれらの製造方法を提供することである。
【解決手段】本発明の半導体シリコン膜(160)は、複数の細長シリコン粒子(22)が短軸方向に隣接してなる半導体シリコン膜である。ここでは、細長シリコン粒子(22)は、複数のシリコン粒子の焼結体である。また、このような半導体シリコン膜(160)を製造する本発明の方法は、第1のシリコン粒子分散体を、基材(100)上に塗布し、乾燥し、光(200)を照射して、第1の半導体シリコン膜(130)を形成する工程、第2のシリコン粒子分散体を、第1の半導体シリコン膜(130)に塗布し、乾燥し、光(200)を照射する工程を含む。ここで、この方法では、第1のシリコン粒子分散体の第1のシリコン粒子の分散が5nm以上である。 (もっと読む)


【課題】粘着剤を介して可撓性基体を剛性基体に短時間で効率よく貼り合わせることが可能な貼り合わせ装置を提供する。
【解決手段】貼り合わせ装置は、積層された転写層および支持層を含む帯状の可撓性基体1を搬送する機構10と、シート状の剛性基体2を搬送する機構20と、帯状の可撓性基体を搬送させながら、転写層に粘着剤を塗布する機構30と、帯状の可撓性基体を搬送させながら、粘着剤が塗布された転写層をシート状に切断する機構40と、帯状の可撓性基体およびシート状の剛性基体を搬送させながら、シート状に切断された転写層を剛性基体に粘着剤を介して貼り合わせる機構50とを備える。 (もっと読む)


【課題】半導体素子、例えばFETのソース領域にショットキー電極を形成し、ゲート電極をソース電極の一部領域と窒化物半導体領域の一部に形成することによって、ノーマリ−オフまたはエンハンスメントモード動作する半導体素子及び製造方法を提供する。
【解決手段】基板10上に配設され、内部に2次元電子ガス(2DEG)チャネルを形成する窒化物半導体層30と、該窒化物半導体層30にオミック接合されたドレイン電極50と、該ドレイン電極50と離間して配設され、該窒化物半導体層30にショットキー接合されたソース電極60と、該ドレイン電極50と該ソース電極60との間の窒化物半導体層30上及び該ソース電極60の少なくとも一部上にかけて形成された誘電層40と、該ドレイン電極50と離間して誘電層40上に配設され、一部が誘電層40を挟んでソース電極60のドレイン方向のエッジ部分上に形成されたゲート電極70とを含む。 (もっと読む)


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