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Fターム[5F110GG12]の内容

薄膜トランジスタ (412,022) | チャネル半導体層 (67,982) | 結晶構造 (11,916) | 単結晶 (2,649)

Fターム[5F110GG12]に分類される特許

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【課題】昇圧効率を向上させた昇圧回路を提供することを課題の一とする。または、昇圧効率を向上させた昇圧回路を用いたRFIDタグを提供することを課題の一とする。
【解決手段】単位昇圧回路の出力端子に当たるノード、または当該ノードに接続されたトランジスタのゲート電極をブートストラップ動作により昇圧することで、当該トランジスタにおけるしきい値電位と同等の電位の低下を防ぎ、当該単位昇圧回路の出力電位の低下を防ぐことができる。 (もっと読む)


【課題】チャネル長の短い酸化物半導体トランジスタにおいて、十分なオン/オフ比が取れないことを抑制する。
【解決手段】酸化物半導体層と、当該酸化物半導体層のチャネル形成領域と重畳するゲート電極と、当該酸化物半導体層の第1の領域と重畳するソース電極又はドレイン電極と、当該チャネル形成領域と当該第1の領域との間に第2の領域を有し、当該第2の領域の上層は微小な空洞を含んでいる半導体装置に関する。酸化物半導体層と、当該酸化物半導体層のチャネル形成領域と重畳するゲート電極と、当該酸化物半導体層の第1の領域と重畳するソース電極又はドレイン電極と、当該チャネル形成領域と当該第1の領域との間に第2の領域を有し、当該第2の領域の上層は窒素を含んでいる半導体装置に関する。 (もっと読む)


【課題】酸化物半導体を用いたトランジスタは、非晶質シリコンを用いたトランジスタと比較して信頼性が劣る場合があった。そこで、信頼性が高い酸化物半導体を用いたトランジスタを有する半導体装置を提供する。
【解決手段】酸化物半導体膜に含まれる水素、窒素および炭素などの不純物は酸化物半導体膜の半導体特性を低下させる要因となる。例えば、酸化物半導体膜に含まれる水素および窒素は、酸化物半導体膜を用いたトランジスタのしきい値電圧をマイナス方向へシフトさせてしまう要因となる。また、酸化物半導体膜に含まれる窒素、炭素および希ガスは、酸化物半導体膜中に結晶領域が生成されることを阻害する。そこで、酸化物半導体膜の不純物濃度を低減することで、高い信頼性を有するトランジスタを作製する。 (もっと読む)


【課題】半導体基板の再生に適した方法を提供する。
【解決手段】損傷半導体領域と絶縁層とを含む凸部が周縁部に存在する半導体基板に対し、絶縁層を除去するエッチング処理と、硝酸、硝酸によって酸化された半導体基板を構成する半導体材料を溶解する物質、半導体材料の酸化速度及び酸化された半導体材料の溶解速度を制御する物質、及び亜硝酸を含み、亜硝酸の濃度が10mg/l以上1000mg/l以下である混合液を用いて、未損傷の半導体領域に対して損傷半導体領域を選択的に除去するエッチング処理と、を行うことで半導体基板を再生する。 (もっと読む)


【課題】finFETにおける高集積化可能な、高濃度ソースドレインの形成方法の提供。
【解決手段】ソース領域、ドレイン領域およびソース領域とドレイン領域の間のチャネル領域を有するフィンを形成する。チャネル領域にダイレクトコンタクトする絶縁層と、絶縁層にダイレクトコンタクトする伝導性のゲート物質とを有するゲートスタックを形成する。チャネル領域を残したまま、ソース領域およびドレイン領域をエッチング除去する。ソース領域およびドレイン領域に隣接したチャネル領域の両側にソースエピタキシー領域およびドレインエピタキシー領域を形成する。ソースエピタキシー領域およびドレインエピタキシー領域は、エピタキシャル半導体を成長させながら、その場ドープされる。 (もっと読む)


【課題】SOI基板に形成されるMOSトランジスタの特性を向上することができる半導体装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】半導体基板1上に埋込絶縁層2を介して形成される第1半導体層3と、前記第1半導体層3及び前記絶縁層2内に形成され、前記第1半導体層3に接する第2半導体層12と、前記第2半導体層12の上に形成されるゲート絶縁膜13と、前記ゲート絶縁膜13上に形成されるゲート電極14gと、前記ゲート電極14gの側壁に形成されるサイドウォール7とを有する。 (もっと読む)


【課題】1T−DRAMにおいて、高いGIDL電流は、主にPN接合でのリーク電流によるものであり、データ保持時にリーク電流が発生する原因にもなり、DRAMにおける電荷保持時間を低下させている。
【解決手段】ドレイン拡散層のうちゲート電極とオーバーラップする部分を、不純物濃度の異なる2つの部分に分けている。これら2つの部分のうち、不純物濃度がより低い一方の部分では、ボディ部に隣接しており、電界が低減されるためリーク電流が抑制される。また、不純物濃度がより高い他方の部分では、ボディ部から絶縁されており、ゲート絶縁層との界面において比較的大きなトンネル効果が得られる。その結果、GIDL電流を増大しつつ、PN接合によるリーク電流を抑制し、データ保持時間を増大させることが可能となっている。 (もっと読む)


【課題】SRAMメモリセルを有する半導体装置において、その特性の向上を図る。
【解決手段】SRAMを構成するドライバトランジスタ(Dr1)が配置される活性領域(Ac)の下部に、絶縁層(BOX)を介して、素子分離領域(STI)により囲まれたn型のバックゲート領域(nBG)を設け、ドライバトランジスタ(Dr1)のゲート電極(G)と接続する。また、n型のバックゲート領域(nBG)の下部に配置され、少なくともその一部が、素子分離領域(STI)より深い位置に延在するp型ウエル領域(Pwell)を設け、接地電位(VSS)に固定する。かかる構成によれば、トランジスタの閾値電位(Vth)をトランジスタがオン状態の時には高く、逆に、オフ状態の時には低くなるように制御し、また、p型ウエル領域(Pwell)とn型のバックゲート領域(nBG)との間のPN接合も順バイアスさせないよう制御することができる。 (もっと読む)


【課題】酸化物半導体をチャネル形成領域に用いたトランジスタの電気特性のしきい値電圧をプラスにすることができ、所謂ノーマリーオフのスイッチング素子を実現するトランジスタ構造およびその作製方法を提供することを課題とする。
【解決手段】第1の酸化物半導体層上に、電子親和力が第1の酸化物半導体層の電子親和力よりも大きく、またはエネルギーギャップが第1の酸化物半導体層のエネルギーギャップよりも小さい第2の酸化物半導体層を形成し、さらに第2の酸化物半導体層を包むように第2の酸化物半導体層の側面及び上面を覆う第3の酸化物半導体層を形成する。 (もっと読む)


【課題】用途に合わせて要求される電気的特性を備えた酸化物半導体層を用いたトランジスタ、及び該トランジスタを有する半導体装置を提供する。
【解決手段】酸化物絶縁膜上に、半導体層、ソース電極層又はドレイン電極層、ゲート絶縁膜、及びゲート電極層が順に積層されたトランジスタにおいて、該半導体層としてバンドギャップの異なる少なくとも2層の酸化物半導体層を含む酸化物半導体積層を用いる。酸化物半導体積層には、酸素又は/及びドーパントを導入してもよい。 (もっと読む)


【課題】信頼性が高く、ソースとドレインの間にリーク電流が生じにくく、コンタクト抵抗が小さい半導体装置を提供する。
【解決手段】酸化物半導体膜により形成されるトランジスタの電極膜上に酸化物半導体膜に接して設けられた第1の絶縁膜、及び第2の絶縁膜を積層して形成し、第2の絶縁膜上にエッチングマスクを形成し、エッチングマスクの開口部と重畳する部分の第1の絶縁膜及び第2の絶縁膜をエッチングして電極膜を露出する開口部を形成し、第1の絶縁膜及び第2の絶縁膜の開口部をアルゴンプラズマに曝し、エッチングマスクを除去し、第1の絶縁膜及び第2の絶縁膜の開口部に導電膜を形成し、第1の絶縁膜は加熱により酸素の一部が脱離する絶縁膜であり、第2の絶縁膜は第1の絶縁膜よりもエッチングされにくく、第1の絶縁膜よりもガス透過性が低い。または逆スパッタリングを行ってもよい。 (もっと読む)


【課題】微細化に伴う短チャネル効果を抑制しつつ、トランジスタの電気特性のしきい値電圧(Vth)をプラスにすることができ、所謂ノーマリーオフを達成した半導体装置、及びその作製方法を提供する。また、ソース領域、及びドレイン領域と、チャネル形成領域との間のコンタクト抵抗を低くして良好なオーミックコンタクトがとれる半導体装置、及びその作製方法を提供する。
【解決手段】酸化物半導体層を有するトランジスタにおいて、少なくともチャネル形成領域となる、酸化物半導体層の一部をエッチングによって部分的に薄くし、そのエッチングによってチャネル形成領域の膜厚を調節する。また、酸化物半導体層の厚い領域に、リン(P)、またはホウ素(B)を含むドーパントを導入し、ソース領域、及びドレイン領域を酸化物半導体層中に形成することにより、ソース領域、及びドレイン領域と接続するチャネル形成領域とのコンタクト抵抗を低くする。 (もっと読む)


【課題】酸化物半導体をチャネル形成領域に用いたトランジスタの電気特性のしきい値電圧をプラスにすることができ、所謂ノーマリーオフのスイッチング素子を実現するトランジスタ構造を提供する。
【解決手段】異なるエネルギーギャップを有する、少なくとも第1の酸化物半導体層及び第2の酸化物半導体層を積層させた酸化物半導体積層であって、化学量論的組成比よりも過剰に酸素を含む領域を有する酸化物半導体積層を用いてトランジスタを形成する。 (もっと読む)


【課題】消費電力の増大を抑制し且つ微細化を達成した半導体装置および当該半導体装置の作製方法を提供する。また、安定した電気的特性が付与された、信頼性の高い半導体装置および当該半導体装置の作製方法を提供する。
【解決手段】酸化物半導体膜に電界で加速されたイオンを照射して、当該酸化物半導体膜の表面の平均面粗さを低減することにより、トランジスタのリーク電流の増大および消費電力の増大を抑制することができる。さらに、加熱処理を行って、酸化物半導体膜が当該酸化物半導体膜表面に垂直なc軸を有する結晶を含むように形成することにより、酸化物半導体膜の可視光や紫外光の照射による電気的特性の変化を抑制することができる。 (もっと読む)


【課題】単一基板上にソース・ドレインを同一工程で同時形成したIII−V族半導体のnMISFETおよびIV族半導体のpMISFETのソース・ドレイン領域抵抗または接触抵抗を小さくする。
【解決手段】第1半導体結晶層104に形成された第1チャネル型の第1MISFET120の第1ソース124および第1ドレイン126が、第1半導体結晶層104を構成する原子と、ニッケル原子との化合物、または、コバルト原子との化合物、またはニッケル原子とコバルト原子との化合物からなり、第2半導体結晶層106に形成された第2チャネル型の第2MISFET130の第2ソース134および第2ドレイン136が、第2半導体結晶層106を構成する原子と、ニッケル原子との化合物、または、コバルト原子との化合物、または、ニッケル原子とコバルト原子との化合物からなる。 (もっと読む)


【課題】高いオン特性を有する酸化物半導体を用いたトランジスタを提供する。高速応答及び高速駆動の可能なトランジスタを有する高性能の半導体装置を提供する。
【解決手段】チャネル形成領域を含む酸化物半導体膜を有するトランジスタの作製工程において、該酸化物半導体膜に、金属元素を含む膜と接した状態で加熱処理することにより導入された金属元素と、注入法により該金属元素を含む膜を通過して導入されたドーパントとを含む低抵抗領域を形成する。低抵抗領域はチャネル長方向においてチャネル形成領域を挟んで形成する。 (もっと読む)


【課題】消費電力を抑えることができる記憶装置、当該記憶装置を用いた半導体装置の提
供を目的の一つとする。
【解決手段】記憶素子として機能するトランジスタに蓄積された電荷を保持するためのス
イッチング素子として、酸化物半導体膜を活性層として用いたトランジスタを、記憶装置
の各メモリセルに設ける。また、記憶素子として用いるトランジスタは、第1のゲート電
極と、第2のゲート電極と、第1のゲート電極と第2のゲート電極の間に位置する半導体
膜と、第1のゲート電極と半導体膜の間に位置する第1の絶縁膜と、第2のゲート電極と
半導体膜の間に位置する第2の絶縁膜と、半導体膜に接するソース電極及びドレイン電極
と、を有する。 (もっと読む)


【課題】電力が供給されない状況でも記憶内容の保持が可能で、かつ、書き込み回数にも制限が無い、新たな構造の半導体装置を提供することを目的の一とする。
【解決手段】第1のトランジスタ上に設けられた第2のトランジスタと容量素子とを有し、第2のトランジスタの半導体層にはオフセット領域が設けられた半導体装置を提供する。第2のトランジスタを、オフセット領域を有する構造とすることで、第2のトランジスタのオフ電流を低減させることができ、長期に記憶を保持可能な半導体装置を提供することができる。 (もっと読む)


【課題】単一基板上にソース・ドレインを同一工程で同時形成したIII−V族半導体のnMISFETおよびIV族半導体のpMISFETのソース・ドレイン領域抵抗または接触抵抗を小さくする。
【解決手段】第1半導体結晶層に形成された第1チャネル型の第1MISFETの第1ソースおよび第1ドレインと、第2半導体結晶層に形成された第2チャネル型の第2MISFETの第2ソースおよび第2ドレインが、同一の導電性物質からなり、当該導電性物質の仕事関数Φが、数1および数2の少なくとも一方の関係を満たす。
(数1) φ<Φ<φ+Eg2
(数2) |Φ−φ|≦0.1eV、かつ、|(φ+Eg2)−Φ|≦0.1eV
ただし、φは、N型半導体結晶層の電子親和力、φおよびEg2は、P型半導体結晶層の電子親和力および禁制帯幅。 (もっと読む)


【課題】高いオン特性を有する酸化物半導体を用いたトランジスタを提供する。高速応答及び高速駆動の可能なトランジスタを有する高性能の半導体装置を提供する。
【解決手段】チャネル形成領域を含む酸化物半導体膜を有するトランジスタの作製工程において、該酸化物半導体膜上に金属元素を含む絶縁膜を形成し、注入法により該金属元素を含む絶縁膜を通過して導入されたドーパントを含む低抵抗領域を形成する。低抵抗領域はチャネル長方向においてチャネル形成領域を挟んで形成する。 (もっと読む)


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