説明

Fターム[5F110GG13]の内容

薄膜トランジスタ (412,022) | チャネル半導体層 (67,982) | 結晶構造 (11,916) | 多結晶 (3,760)

Fターム[5F110GG13]に分類される特許

141 - 160 / 3,760


【課題】用途に合わせて要求される電気的特性を備えた酸化物半導体層を用いたトランジスタ、及び該トランジスタを有する半導体装置を提供する。
【解決手段】酸化物絶縁膜上に、半導体層、ソース電極層又はドレイン電極層、ゲート絶縁膜、及びゲート電極層が順に積層されたトランジスタにおいて、該半導体層としてエネルギーギャップの異なる少なくとも2層の酸化物半導体層を含み、かつ積層された酸化物半導体層の間に混合領域を有する酸化物半導体積層を用いる。 (もっと読む)


【課題】短チャネル効果を抑制させつつ微細化を行い、低消費電力化した半導体装置を提供する。
【解決手段】重畳する第1のトランジスタおよび第2のトランジスタからなる第1のインバータと、重畳する第3のトランジスタおよび第4のトランジスタからなる第2のインバータと、第1の選択トランジスタと、第2の選択トランジスタと、を有し、第1のインバータの出力端子、第2のインバータの入力端子および第1の選択トランジスタのソースおよびドレインの一方が接続され、第2のインバータの出力端子、第1のインバータの入力端子および第2の選択トランジスタのソースおよびドレインの一方が接続されることによって、微細化したSRAM回路を形成する。 (もっと読む)


【課題】半導体層を用いた素子を配線層間に形成し、かつ、ゲート電極の材料を、配線の材料以外の導電体にする。
【解決手段】第1配線層150の表層には、第1配線210が埋め込まれている。第1配線210上には、ゲート電極218が形成されている。ゲート電極218は、第1配線210に接続している。ゲート電極218は、第1配線210とは別工程で形成されている。このため、ゲート電極218を第1配線210とは別の材料で形成することができる。そしてゲート電極218上には、ゲート絶縁膜219及び半導体層220が形成されている。 (もっと読む)


【課題】酸化物半導体を用いたトランジスタは、非晶質シリコンを用いたトランジスタと比較して信頼性が劣る場合があった。そこで、信頼性が高い酸化物半導体を用いたトランジスタを有する半導体装置を提供する。
【解決手段】酸化物半導体膜に含まれる水素、窒素および炭素などの不純物は酸化物半導体膜の半導体特性を低下させる要因となる。例えば、酸化物半導体膜に含まれる水素および窒素は、酸化物半導体膜を用いたトランジスタのしきい値電圧をマイナス方向へシフトさせてしまう要因となる。また、酸化物半導体膜に含まれる窒素、炭素および希ガスは、酸化物半導体膜中に結晶領域が生成されることを阻害する。そこで、酸化物半導体膜の不純物濃度を低減することで、高い信頼性を有するトランジスタを作製する。 (もっと読む)


【課題】同一基板上に複数種の回路を形成し、複数種の回路の特性にそれぞれ合わせた複数種の薄膜トランジスタを備えた発光装置を提供することを課題の一とする。
【解決手段】画素用薄膜トランジスタとしてソース電極層及びドレイン電極層上に重なる酸化物半導体層を有する逆コプラナ型を用い、駆動回路用薄膜トランジスタとして、チャネルエッチ型を用い、画素用薄膜トランジスタと電気的に接続する発光素子と重なる位置にカラーフィルタ層を薄膜トランジスタと発光素子の間に設ける。 (もっと読む)


【課題】チャネル長の短い酸化物半導体トランジスタにおいて、十分なオン/オフ比が取れないことを抑制する。
【解決手段】酸化物半導体層と、当該酸化物半導体層のチャネル形成領域と重畳するゲート電極と、当該酸化物半導体層の第1の領域と重畳するソース電極又はドレイン電極と、当該チャネル形成領域と当該第1の領域との間に第2の領域を有し、当該第2の領域の上層は微小な空洞を含んでいる半導体装置に関する。酸化物半導体層と、当該酸化物半導体層のチャネル形成領域と重畳するゲート電極と、当該酸化物半導体層の第1の領域と重畳するソース電極又はドレイン電極と、当該チャネル形成領域と当該第1の領域との間に第2の領域を有し、当該第2の領域の上層は窒素を含んでいる半導体装置に関する。 (もっと読む)


【課題】作製中にESDにより半導体素子が破壊されることを抑制する駆動回路および当該駆動回路の作製方法を提供する。また、リーク電流の小さい保護回路が設けられた駆動回路および当該駆動回路の作製方法を提供する。
【解決手段】駆動回路中の半導体素子と電気的に接続して、駆動回路中に保護回路を設け、駆動回路中の半導体素子となるトランジスタと駆動回路中の保護回路を形成するトランジスタを同時に形成することにより、駆動回路の作製中にESDにより半導体素子が破壊されることを抑制する。さらに、駆動回路中の保護回路を形成するトランジスタに酸化物半導体膜を用いることにより、保護回路のリーク電流を低減する。 (もっと読む)


【課題】半導体装置において生じるTFTのバラツキを低減する。
【解決手段】トランジスタと、第1のソース配線と、隣り合う第2のソース配線と、電源供給線とを有し、第1のソース配線は、トランジスタと電気的に接続することができ、記トランジスタは、チャネル形成領域を有し、チャネル形成領域は、電源供給線と重なる領域を有し、チャネル形成領域は、第2のソース配線と重なる領域を有し、電源供給線は、第2のソース配線と重ならない半導体装置である。その結果、チャネル長Lに対するチャネル幅Wの比が0.1〜0.01であるTFTを提供することができ、各TFT間のバラツキを低減することができる。さらに、電源供給線は第1のソース配線よりも幅の広い領域を有し、電源供給線は、第2のソース配線よりも幅の広い領域を有する。 (もっと読む)


【課題】配線等のパターンを、材料の利用効率を向上させ、かつ、作製工程を簡略化して得られた表示装置である。また配線等のパターンを所望の形状で制御性よく形成された導電膜を有する表示装置である。
【解決手段】トランジスタ上の第1の導電膜と、第2の導電膜とは、複数の屈曲点を有するコの字状に設けられる。本形状であっても、第1の導電膜と、第2の導電膜とはパターンを所望の形状で制御性よく形成される。なお、第1の導電膜と第2の導電膜は、共通電極層と、画素電極層となることができる。 (もっと読む)


【課題】消費電力の増加を招くことなくオフの状態を実現することのできる半導体装置を
提供する。
【解決手段】ゲートに電圧が印加されていない状態でオン状態であるパワー素子と、パワ
ー素子のゲートに第1の電圧を印加するためのスイッチング用の電界効果トランジスタと
、パワー素子のゲートに第1の電圧より低い電圧を印加するためのスイッチング用の電界
効果トランジスタと、を有し、上記スイッチング用の電界効果トランジスタはオフ電流が
小さい半導体装置である。 (もっと読む)


【課題】 増幅用TFTと選択用TFTとを含む画素を有する検出装置において選択用TFTのオフリークが十分なされた検出装置を提供する。
【解決手段】 変換素子100と、ゲート114が変換素子100に接続された第1薄膜トランジスタ110と、ゲート124が駆動配線150に接続され、真性半導体領域であり第1領域122と第2領域123との間でゲート124の正投影が位置する第3領域121を有する多結晶半導体層を含み、第1領域122及び第2領域123の一方が第1薄膜トランジスタ110のソース及びドレインの一方113に接続された第2薄膜トランジスタ120と、を有し、多結晶半導体層は、第1領域122と第3領域121との間に、また、第2領域123と第3領域124との間に、それぞれ第1領域122及び第2領域123よりも不純物の濃度が低い第4領域125と第5領域126と、を含む検出装置。 (もっと読む)


【課題】良好な特性を維持しつつ、微細化を達成した、酸化物半導体を用いた半導体装置
を提供することを目的の一とする。
【解決手段】酸化物半導体層と、酸化物半導体層と電気的に接続するソース電極およびド
レイン電極と、酸化物半導体層、ソース電極およびドレイン電極を覆うゲート絶縁層と、
ゲート絶縁層上のゲート電極と、を有し、酸化物半導体層の厚さは1nm以上10nm以
下であり、ゲート絶縁層は、ゲート絶縁層に用いられる材料の比誘電率をε、ゲート絶
縁層の厚さをdとして、ε/dが、0.08(nm−1)以上7.9(nm−1)以下
の関係を満たし、ソース電極とドレイン電極との間隔は10nm以上1μm以下である半
導体装置である。 (もっと読む)


【課題】光照射時の素子特性を安定化する。
【解決手段】酸化物半導体を主体とする半導体膜を成膜する第一工程と、第一工程後に、半導体膜の面上に第一の絶縁膜を成膜する第二工程と、第二工程後に、酸化性雰囲気中で熱処理する第三工程と、第三工程後に、第一の絶縁膜の面上に第二の絶縁膜を成膜する第四工程と、を有し、第二工程と前記第三工程の際に、第一の絶縁膜の厚みをZ(nm)とし、第三工程での熱処理温度をT(℃)とし、前記第一の絶縁膜及び前記半導体膜中への酸素の拡散距離をL(nm)としたとき、0<Z<L=8×10−6×T−0.0092×T+3.6×T−468±0.1の関係式を満たすように第一の絶縁膜の厚みと熱処理温度を調整する。 (もっと読む)


【課題】光照射時のTFT特性を安定化する。
【解決手段】ゲート電極14上に配置されたゲート絶縁層16上に、第一の酸化物半導体膜24を成膜する第一工程と、第一の酸化物半導体膜24とカチオン組成が異なり、且つ第一の酸化物半導体膜24より低い電気伝導度を有する第二の酸化物半導体膜26を成膜する第二工程と、酸化性雰囲気の下300℃超で熱処理する第三工程と、第一の酸化物半導体膜24とカチオン組成が異なり、且つ第一の酸化物半導体膜24より低い電気伝導度を有する第三の酸化物半導体膜28を成膜する第四工程と、酸化性雰囲気の下300℃超で熱処理する第五工程と、第三の酸化物半導体膜28上に、ソース電極20及びドレイン電極22を形成する電極形成工程と、を有している。 (もっと読む)


【課題】フラットパネルディスプレイの高性能化に伴い、その製造工程でのアモルファスシリコン(a−Si)膜の評価・管理の必要性が高まってきた。
【解決手段】ガラス基板上にa−Si膜を成膜した試料32に対してレーザ光照射手段36からレーザ光を照射する。試料32におけるレーザ光を照射した各サンプリング点に、マイクロ波照射手段38からマイクロ波を照射し、反射波検出手段40でその反射強度を測定する。各サンプリング点での反射強度の測定結果に基づいて、基板面内でのa−Si膜の物性の均一性を評価する。 (もっと読む)


【課題】特定構造のπ電子共役化合物前駆体を含む薄膜中の該前駆体のπ電子共役化合物への変換が、基板の耐熱温度に制限されることなく、且つ大気下で進行する、有機膜の製造方法。
【解決手段】π電子共役化合物前駆体A−(B)mを含む薄膜中の該前駆体A−(B)mが、活性エネルギー線の照射により、π電子共役系化合物A−(C)mと脱離性化合物X−Yに変換される。A−(B)m→A−(C)m+X−Y




(Aはπ電子共役系置換基、Bは溶媒可溶性置換基、mは自然数である。) (もっと読む)


【課題】薄膜トランジスタアレイ基板、有機発光表示装置、及び薄膜トランジスタアレイ基板の製造方法を提供する。
【解決手段】基板10上に配置され、活性層212、ゲート電極214、ソース電極218a、ドレイン電極218b、活性層とゲート電極との間に配置された第1絶縁層13、及びゲート電極とソース電極及びドレイン電極との間に配置された第2絶縁層15を含む薄膜トランジスタと、第1絶縁層及び第2絶縁層上に配置され、ソース電極及びドレイン電極のうち一つと連結される画素電極117と、ゲート電極と同一層で形成された下部電極314及び画素電極と同一材料を含む上部電極317を含むキャパシタと、第2絶縁層と画素電極との間及び下部電極と上部電極との間に直接配置された第3絶縁層116と、ソース電極、ドレイン電極及び上部電極を覆って画素電極を露出させる第4絶縁層19と、を含む薄膜トランジスタアレイ基板。 (もっと読む)


【課題】酸化物半導体をチャネル形成領域に用いたトランジスタの電気特性のしきい値電圧をプラスにすることができ、所謂ノーマリーオフのスイッチング素子を実現するトランジスタ構造を提供する。
【解決手段】異なるエネルギーギャップを有する、少なくとも第1の酸化物半導体層及び第2の酸化物半導体層を積層させた酸化物半導体積層であって、化学量論的組成比よりも過剰に酸素を含む領域を有する酸化物半導体積層を用いてトランジスタを形成する。 (もっと読む)


【課題】消費電力の増大を抑制し且つ微細化を達成した半導体装置および当該半導体装置の作製方法を提供する。また、安定した電気的特性が付与された、信頼性の高い半導体装置および当該半導体装置の作製方法を提供する。
【解決手段】酸化物半導体膜に電界で加速されたイオンを照射して、当該酸化物半導体膜の表面の平均面粗さを低減することにより、トランジスタのリーク電流の増大および消費電力の増大を抑制することができる。さらに、加熱処理を行って、酸化物半導体膜が当該酸化物半導体膜表面に垂直なc軸を有する結晶を含むように形成することにより、酸化物半導体膜の可視光や紫外光の照射による電気的特性の変化を抑制することができる。 (もっと読む)


【課題】配線間の寄生容量を十分に低減できる構成を備えた半導体装置を提供することを
課題の一とする。
【解決手段】金属薄膜の一部または全部を酸化させた第1の層と酸化物半導体層の積層を
用いるボトムゲート構造の薄膜トランジスタにおいて、ゲート電極層と重なる酸化物半導
体層の一部上に接するチャネル保護層となる酸化物絶縁層を形成し、その絶縁層の形成時
に酸化物半導体層の積層の周縁部(側面を含む)を覆う酸化物絶縁層を形成する。 (もっと読む)


141 - 160 / 3,760