駆動回路、当該駆動回路の作製方法および当該駆動回路を用いた表示装置

【課題】作製中にＥＳＤにより半導体素子が破壊されることを抑制する駆動回路および当該駆動回路の作製方法を提供する。また、リーク電流の小さい保護回路が設けられた駆動回路および当該駆動回路の作製方法を提供する。
【解決手段】駆動回路中の半導体素子と電気的に接続して、駆動回路中に保護回路を設け、駆動回路中の半導体素子となるトランジスタと駆動回路中の保護回路を形成するトランジスタを同時に形成することにより、駆動回路の作製中にＥＳＤにより半導体素子が破壊されることを抑制する。さらに、駆動回路中の保護回路を形成するトランジスタに酸化物半導体膜を用いることにより、保護回路のリーク電流を低減する。

【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、静電気放電などによる高電圧の印加に対して回路の破壊を防ぐために保護回路を設けた駆動回路、当該駆動回路の作製方法および当該駆動回路を用いた表示装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
表示装置などの半導体装置に用いられる半導体回路は、静電気放電（ＥｌｅｃｔｒｏＳｔａｔｉｃＤｉｓｃｈａｒｇｅ、以下、「ＥＳＤ」と呼ぶ。）によって半導体素子や電極などが破壊されることがある。このＥＳＤによる半導体回路の破壊防止対策として、多くの半導体回路には、保護回路が接続されている。保護回路は、端子や配線などに印加された過剰な電圧が半導体回路に供給されることを防ぐための回路である。保護回路に用いられる代表的な素子には、抵抗素子、ダイオード、トランジスタ、容量素子などがある。
【０００３】
また、保護回路を設けることで、信号や電源電圧と共にノイズが配線等に入力された場合であっても、該ノイズによる後段の半導体回路の誤動作の防止が可能であり、また該ノイズによる半導体素子の劣化又は破壊を防ぐこともできる。
【０００４】
例えば、特許文献１では、表示装置の走査電極と表示部の外周に配置した導電線との間に、ソースとゲートを短絡させたＭＯＳ型トランジスタと、ゲートとドレインを短絡させたＭＯＳ型トランジスタとを直列に接続した保護回路を接続する技術が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開平７−９２４４８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかし、特許文献１のように表示装置の走査電極と表示部の外周に配置した導電線との間に保護回路を形成しただけでは、当該表示装置の駆動回路に設けられた半導体素子、例えばトランジスタへのＥＳＤによる損傷を防ぐことは困難である。特に、駆動回路のトランジスタの作製工程においてプラズマ処理を用いると、当該プラズマのダメージによってトランジスタの作製中にＥＳＤが発生し、トランジスタや電極が破壊される恐れもある。
【０００７】
また、代表的な半導体材料であるシリコンを用いた半導体素子（ダイオード、トランジスタなど）では、オフ状態でのリーク電流が比較的大きい。そのため、駆動回路に設けられた信号線などの配線と電源線との間に該素子で形成した保護回路を接続した場合、該配線間にリーク電流が流れ、該配線の電位や電源電位が変化し、駆動回路の動作を不安定にさせることがある。
【０００８】
そこで、開示する発明の一態様は、作製中にＥＳＤにより半導体素子が破壊されることを抑制する駆動回路および当該駆動回路の作製方法を提供することを課題の一とする。また、リーク電流の小さい保護回路が設けられた駆動回路および当該駆動回路の作製方法を提供することを課題の一とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
開示する発明では、駆動回路中の半導体素子と電気的に接続して、駆動回路中に保護回路を設け、駆動回路中の半導体素子となるトランジスタと駆動回路中の保護回路を形成するトランジスタを同時に形成することにより、駆動回路の作製中にＥＳＤにより半導体素子が破壊されることを抑制することができる。さらに、開示する発明では、駆動回路中の保護回路を形成するトランジスタに酸化物半導体膜を用いることにより、保護回路のリーク電流を低減することができる。
【００１０】
開示する発明の一態様は、保護回路と、半導体素子と、を含み、保護回路は、酸化物半導体膜が設けられたトランジスタを有し、当該トランジスタは、半導体素子の端子の一とソース電極層またはドレイン電極層の一方が電気的に接続され、ゲート電極層とソース電極層またはドレイン電極層のいずれかとが電気的に接続され、酸化物半導体膜は、ゲート電極層と重畳する領域にチャネル形成領域を有し、当該チャネル形成領域を挟んで、チャネル形成領域より抵抗が低く、金属元素を含む、ソース領域およびドレイン領域を有する駆動回路である。
【００１１】
開示する発明の他の一態様は、高電位電源線と、低電位電源線と、第１の保護回路と、第２の保護回路と、半導体素子と、を含み、第１の保護回路は、第１の酸化物半導体膜が設けられた第１のトランジスタを有し、当該第１のトランジスタは、半導体素子の端子の一と第１のソース電極層または第１のドレイン電極層の一方が電気的に接続され、高電位電源線と第１のソース電極層または第１のドレイン電極層の他方が電気的に接続され、半導体素子の端子の一の電位が高電位電源線の電位より高い場合に順方向バイアスとなるように、第１のゲート電極層と第１のソース電極層または第１のドレイン電極層のいずれかとが電気的に接続され、第２の保護回路は、第２の酸化物半導体膜が設けられた第２のトランジスタを有し、当該第２のトランジスタは、半導体素子の端子の一と第２のソース電極層または第２のドレイン電極層の一方が電気的に接続され、低電位電源線と第２のソース電極層または第２のドレイン電極層の他方が電気的に接続され、半導体素子の端子の一の電位が低電位電源線の電位より低い場合に順方向バイアスとなるように、第２のゲート電極層と第２のソース電極層または第２のドレイン電極層のいずれかとが電気的に接続される駆動回路である。
【００１２】
上記において、第１の保護回路は、互いに直列接続された複数の第１のトランジスタを有し、第２の保護回路は、互いに直列接続された複数の第２のトランジスタを有してもよい。また、第１の酸化物半導体膜は、第１のゲート電極層と重畳する領域にチャネル形成領域を有し、当該チャネル形成領域を挟んで、チャネル形成領域より抵抗が低く、金属元素を含む、ソース領域およびドレイン領域を有し、第２の酸化物半導体膜は、第２のゲート電極層と重畳する領域にチャネル形成領域を有し、当該チャネル形成領域を挟んで、チャネル形成領域より抵抗が低く、金属元素を含む、ソース領域およびドレイン領域を有することが好ましい。
【００１３】
また、半導体素子は、第３の酸化物半導体膜が設けられた第３のトランジスタであることが好ましい。また、第３の酸化物半導体膜は、第３のトランジスタのゲート電極層と重畳する領域にチャネル形成領域を有し、当該チャネル形成領域を挟んで、チャネル形成領域より抵抗が低く、金属元素を含む、ソース領域およびドレイン領域を有することが好ましい。
【００１４】
また、開示する発明の他の一態様は、上記に記載の駆動回路を有する表示装置である。
【００１５】
また、開示する発明の他の一態様は、基板上に酸化物半導体膜を形成し、酸化物半導体膜上にゲート絶縁膜及びゲート電極層を積層して形成し、酸化物半導体膜、ゲート絶縁膜およびゲート電極層上に、酸化物半導体膜の一部と接するように金属元素を含む膜を、基板を加熱しながらスパッタリング法で成膜し、酸化物半導体膜のゲート電極層と重畳する領域にチャネル形成領域を形成し、酸化物半導体膜の当該チャネル形成領域を挟む領域に、チャネル形成領域より抵抗が低く、金属元素を含む、ソース領域およびドレイン領域を形成し、金属元素を含む膜を、ウェットエッチングを用いて除去し、酸化物半導体膜、ゲート絶縁膜およびゲート電極層上に絶縁膜を形成し、絶縁膜上にソース電極層およびドレイン電極層を形成し、絶縁膜に形成した開口を介して、ソース領域およびドレイン領域と電気的に接続し、ソース電極層またはドレイン電極層の一方は、同一基板上に形成された半導体素子の端子の一と電気的に接続し、ソース電極層またはドレイン電極層の他方は、同一基板上に形成された配線と電気的に接続し、ゲート電極層と、ソース電極層またはドレイン電極層のいずれかが電気的に接続するトランジスタを形成し、保護回路として用いる駆動回路の作製方法である。また、上記において、金属元素を含む膜の成膜は、アルゴン雰囲気、窒素雰囲気または真空中で行うことが好ましい。
【００１６】
また、開示する発明の他の一態様は、基板上に酸化物半導体膜を形成し、酸化物半導体膜上にゲート絶縁膜及びゲート電極層を積層して形成し、酸化物半導体膜、ゲート絶縁膜およびゲート電極層上に、酸化物半導体膜の一部と接するように金属元素を含む膜をスパッタリング法で成膜し、酸化物半導体膜および金属元素を含む膜を加熱して金属元素を含む膜から金属元素を酸化物半導体膜に導入し、酸化物半導体膜のゲート電極層と重畳する領域にチャネル形成領域を形成し、酸化物半導体膜の当該チャネル形成領域を挟む領域に、チャネル形成領域より抵抗が低く、金属元素を含む、ソース領域およびドレイン領域を形成し、金属元素を含む膜を、ウェットエッチングを用いて除去し、酸化物半導体膜、ゲート絶縁膜およびゲート電極層上に絶縁膜を形成し、絶縁膜上にソース電極層およびドレイン電極層を形成し、絶縁膜に形成した開口を介して、ソース領域およびドレイン領域と電気的に接続し、ソース電極層またはドレイン電極層の一方は、同一基板上に形成された半導体素子の端子の一と電気的に接続し、ソース電極層またはドレイン電極層の他方は、同一基板上に形成された配線と電気的に接続し、ゲート電極層と、ソース電極層またはドレイン電極層のいずれかが電気的に接続するトランジスタを形成し、保護回路として用いる駆動回路の作製方法である。また、上記において、酸化物半導体膜および金属元素を含む膜の加熱は、アルゴン雰囲気、窒素雰囲気または真空中で行うことが好ましい。
【００１７】
また、上記において、金属元素を含む膜を成膜してから、当該金属元素を含む膜を除去するまでの間に、ゲート絶縁膜及びゲート電極層をマスクとして、酸化物半導体膜に金属元素を含む膜を通過してドーパントを選択的に導入し、酸化物半導体膜のチャネル形成領域を挟む領域に、チャネル形成領域より抵抗が低く、金属元素およびドーパントを含む、ソース領域およびドレイン領域を形成することが好ましい。
【００１８】
また、半導体素子は、酸化物半導体が設けられた第２のトランジスタであり、第２のトランジスタは、上記のトランジスタと並行して作製することが好ましい。
【００１９】
また、金属元素を含む膜のウェットエッチングにおいて、金属元素を含む膜がゲート電極層に対して高いエッチング選択比を取ることが好ましい。また、金属元素としてアルミニウムまたはマグネシウムのいずれかを用いることが好ましい。また、ドーパントとしてリンまたはホウ素のいずれかを用いることが好ましい。
【００２０】
本明細書等において、「駆動回路」とは、表示装置における走査線駆動回路及び／又は信号線駆動回路を指すものである。また、駆動回路を構成する半導体素子、または駆動回路に含まれる半導体素子とは、当該駆動回路に信号を入力する配線より内側に接続され、且つ当該駆動回路から信号を出力する配線より内側に接続された半導体素子を指すものとする。
【００２１】
また、本明細書等において「電極」や「配線」という用語は、これらの構成要素を機能的に限定するものではない。例えば、「電極」は「配線」の一部として用いられることがあり、その逆もまた同様である。さらに、「電極」や「配線」という用語は、複数の「電極」や「配線」が一体となって形成されている場合なども含む。
【００２２】
また、「ソース」や「ドレイン」の機能は、異なる極性のトランジスタを採用する場合や、回路動作において電流の方向が変化する場合などには入れ替わることがある。このため、本明細書においては、「ソース」や「ドレイン」という用語は、入れ替えて用いることができるものとする。
【００２３】
なお、本明細書等において、「電気的に接続」には、「何らかの電気的作用を有するもの」を介して接続されている場合が含まれる。ここで、「何らかの電気的作用を有するもの」は、接続対象間での電気信号の授受を可能とするものであれば、特に制限を受けない。
【００２４】
例えば、「何らかの電気的作用を有するもの」には、電極や配線をはじめ、トランジスタなどのスイッチング素子、抵抗素子、インダクタ、キャパシタ、その他の各種機能を有する素子などが含まれる。
【発明の効果】
【００２５】
開示する発明の一態様によって、作製中にＥＳＤにより半導体素子が破壊されることを抑制する駆動回路および当該駆動回路の作製方法を提供することができる。また、開示する発明の一態様によって、リーク電流の小さい保護回路が設けられた駆動回路および当該駆動回路の作製方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２６】
【図１】駆動回路に用いる保護回路を説明する回路図。
【図２】駆動回路に用いる保護回路を説明する回路図。
【図３】表示装置のブロック図を説明する図。
【図４】信号線駆動回路の構成を説明する図及び動作を説明するタイミングチャート。
【図５】駆動回路を形成するシフトレジスタおよびパルス出力回路を説明するブロック図。
【図６】駆動回路を形成するパルス出力回路を説明する回路図。
【図７】シフトレジスタの動作を説明するタイミングチャート。
【図８】駆動回路に用いる保護回路の作製方法を説明する断面図。
【図９】駆動回路に用いる保護回路の作製方法を説明する断面図。
【図１０】駆動回路に用いる保護回路の作製方法を説明する断面図。
【図１１】駆動回路に用いる保護回路の作製方法を説明する断面図。
【図１２】駆動回路を有する表示装置を説明する図。
【図１３】駆動回路を有する表示装置を説明する図。
【図１４】開示する発明の駆動回路を用いた表示装置を有する電子機器の外観図。
【図１５】駆動回路に用いる保護回路の作製方法を説明する断面図。
【図１６】駆動回路に用いる保護回路を説明する断面図。
【発明を実施するための形態】
【００２７】
本発明の実施の形態の一例について、図面を用いて以下に説明する。但し、本発明は以下の説明に限定されず、本発明の趣旨およびその範囲から逸脱することなくその形態および詳細を様々に変更し得ることは当業者であれば容易に理解される。従って、本発明は以下に示す実施の形態の記載内容に限定して解釈されるものではない。なお、以下に説明する実施の形態において、同一部分又は同様な機能を有する部分には同一の符号を異なる図面間で共通して用い、その繰り返しの説明は省略する。
【００２８】
なお、図面等において示す各構成の、位置、大きさ、範囲などは、理解の簡単のため、実際の位置、大きさ、範囲などを表していない場合がある。このため、開示する発明は、必ずしも、図面等に開示された位置、大きさ、範囲などに限定されない。
【００２９】
なお、本明細書等における「第１」、「第２」、「第３」などの序数は、構成要素の混同を避けるために付すものであり、数的に限定するものではないことを付記する。
【００３０】
（実施の形態１）
本実施の形態では、開示する発明の一態様に係る駆動回路および当該駆動回路に用いることができる保護回路の構成及び動作方法について図１乃至図４を用いて説明する。
【００３１】
開示する発明の一態様に係る、駆動回路に用いる保護回路と、当該駆動回路を構成する半導体素子との接続関係を図１に示す。駆動回路は、当該駆動回路を構成する半導体素子１０１の端子の一と第１の配線１０２との間に第１の保護回路１０４が設けられ、当該駆動回路を構成する半導体素子１０１の端子の一と第２の配線１０３との間に第２の保護回路１０５が設けられる構成となっている。また、図１に示す駆動回路において、第１の配線１０２は高電位電源線（ＶＤＤ）、第２の配線１０３は低電位電源線（ＶＳＳ）とすることができる。また、第２の配線１０３は接地電位線（ＧＮＤ）としてもよい。
【００３２】
図１に示す駆動回路においては、第１の保護回路１０４としてトランジスタ１１４が設けられ、第２の保護回路１０５としてトランジスタ１１５が設けられ、半導体素子１０１としてトランジスタ１１１が設けられている。ここで、トランジスタ１１１のゲート電極層と、トランジスタ１１４のソース電極層またはドレイン電極層の一方と、トランジスタ１１５のソース電極層またはドレイン電極層の一方と、が電気的に接続される。また、トランジスタ１１４のソース電極層またはドレイン電極層の他方と第１の配線１０２とが電気的に接続され、トランジスタ１１５のソース電極層またはドレイン電極層の他方と第２の配線１０３とが電気的に接続される。また、トランジスタ１１１のゲート電極層の電位が第１の配線１０２の電位より高い場合に順方向バイアスとなるように、トランジスタ１１４のゲート電極層とソース電極層またはドレイン電極層のいずれかとが電気的に接続され、トランジスタ１１１のゲート電極層の電位が第２の配線１０３の電位より低い場合に順方向バイアスとなるように、トランジスタ１１５のゲート電極層とソース電極層またはドレイン電極層のいずれかとが電気的に接続される。
【００３３】
なお、本実施の形態においては、トランジスタ１１４およびトランジスタ１１５はｎチャネル型として説明を行うが、これに限られずｐチャネル型としてもよい。ｐチャネル型とする場合、第１の配線１０２と第２の配線１０３に与えられる電位を逆にする。
【００３４】
半導体素子１０１は、トランジスタに限られず、駆動回路を形成する半導体素子ならばどのような素子でも対象となる。また、半導体素子１０１の端子としては、当該半導体素子に接続された配線も含むものとする。また、駆動回路内の複数の半導体素子１０１それぞれに対して、図１に示すように第１の保護回路１０４および第２の保護回路１０５を設けることもできる。
【００３５】
第１の保護回路１０４は、第１の配線１０２と半導体素子１０１の端子間に印加される電圧の大小により順方向バイアスまたは逆方向バイアスをとる非線形素子を形成していれば良く、図１に示す駆動回路においては、ゲート電極層とソース電極層またはドレイン電極層のいずれかとが電気的に接続されたトランジスタ１１４とした。ここで、トランジスタ１１４がｎチャネル型の場合、トランジスタ１１４のゲート電極層はソース電極層またはドレイン電極層の一方（ここでは、ソース電極層）と電気的に接続される。
【００３６】
また、第１の保護回路１０４は、少なくとも一つ以上の、ゲート電極層とソース電極層またはドレイン電極層のいずれかとが電気的に接続されたトランジスタ１１４を有していればよく、他の半導体素子を含んでいても良い。例えば、図２に示すように、ゲート電極層とソース電極層またはドレイン電極層のいずれかとが電気的に接続されたトランジスタ１１４ａおよびトランジスタ１１４ｂを直列に接続して第１の保護回路１０４を形成しても良い。もちろん三つ以上のトランジスタを直列に接続しても良い。
【００３７】
第２の保護回路１０５は、第２の配線１０３と半導体素子１０１の端子間に印加される電圧の大小により順方向バイアスまたは逆方向バイアスをとる非線形素子を形成していれば良く、図１に示す駆動回路においては、ゲート電極層とソース電極層またはドレイン電極層のいずれかとが電気的に接続されたトランジスタ１１５とした。ここで、トランジスタ１１５がｎチャネル型の場合、トランジスタ１１５のゲート電極層はソース電極層またはドレイン電極層の他方（ここでは、ソース電極層）と電気的に接続される。
【００３８】
また、第２の保護回路１０５も第１の保護回路１０４と同様に、少なくとも一つ以上の、ゲート電極層とソース電極層またはドレイン電極層のいずれかとが電気的に接続されたトランジスタ１１５を有していればよく、他の半導体素子を含んでいても良い。例えば、図２に示すように、ゲート電極層とソース電極層またはドレイン電極層のいずれかとが電気的に接続されたトランジスタ１１５ａおよびトランジスタ１１５ｂを直列に接続して第２の保護回路１０５を形成しても良い。もちろん三つ以上のトランジスタを直列に接続しても良い。
【００３９】
ここで、トランジスタ１１４およびトランジスタ１１５は、逆方向バイアスが印加される際のオフ電流が極めて小さいことが好ましい。オフ電流が極めて小さいトランジスタとしては、シリコンよりも広いバンドギャップを有する半導体（ワイドバンドギャップ半導体）をチャネル形成領域に用いたトランジスタが挙げられる。
【００４０】
具体的には、非常に高いオフ抵抗を得るためには、シリコン（バンドギャップ１．１ｅＶ）では不十分であり、バンドギャップが２．５ｅＶ以上４ｅＶ以下、好ましくは３ｅＶ以上３．８ｅＶ以下のワイドバンドギャップ半導体を使用すると良い。ワイドバンドギャップ半導体の一例として、炭化珪素（ＳｉＣ）、窒化ガリウム（ＧａＮ）などの化合物半導体、Ｉｎ−Ｇａ−Ｚｎ−Ｏ系酸化物半導体などの金属酸化物でなる酸化物半導体などを適用することができる。
【００４１】
トランジスタのオフ抵抗は、チャネルが形成される半導体層において、熱的に励起されるキャリアの濃度に反比例する。ドナーやアクセプタによるキャリアが全く存在しない状態（真性半導体）であっても、シリコンの場合にはバンドギャップが１．１ｅＶなので、室温（３００Ｋ）での熱励起キャリアの濃度は１×１０^１１ｃｍ^−３程度である。
【００４２】
一方、バンドギャップ３．２ｅＶのワイドバンドギャップ半導体では熱励起キャリアの濃度は１×１０^−７ｃｍ^−３程度となる。電子移動度が同じ場合、オフ抵抗は、キャリア濃度に反比例するので、バンドギャップ３．２ｅＶの半導体のオフ抵抗は、シリコンより１８桁も大きくなる。このような化合物半導体としては、例えばＩｎ−Ｇａ−Ｚｎ−Ｏ系やＩｎ−Ｓｎ−Ｚｎ−Ｏ系の酸化物半導体が知られている。
【００４３】
従って、トランジスタ１１４およびトランジスタ１１５に酸化物半導体に代表されるワイドバンドギャップ半導体を用いれば、逆方向バイアスが印加される際のオフ電流を極めて小さくすることができる。また、駆動回路を形成するトランジスタ１１１も同様に、酸化物半導体に代表されるワイドバンドギャップ半導体を用いることが好ましい。これにより、トランジスタ１１１のオフ電流を低減し、駆動回路の消費電力の低減を図ることができる。
【００４４】
上述のように駆動回路において、第１の保護回路１０４および第２の保護回路１０５を、駆動回路を形成する半導体素子１０１の端子の一に接続することで、ＥＳＤなどの高いサージ電圧が半導体素子１０１の端子の一に印加された場合でも、第１の保護回路１０４または第２の保護回路１０５が放電経路となり、サージ電流が半導体素子１０１に流れることを防ぐことができる。
【００４５】
例えば、正のサージ電圧が半導体素子１０１の端子の一に印加された場合、第１の保護回路１０４が順方向バイアスとなるため、半導体素子１０１の端子の一から第１の配線１０２へ電流が流れる。また、負のサージ電圧が半導体素子１０１の端子の一に印加された場合、第２の保護回路１０５が順方向バイアスとなるため、第２の配線１０３から半導体素子１０１の端子の一へ電流が流れる。このようにしてＥＳＤ等で半導体素子１０１の端子の一に供給された電荷を打ち消し、半導体素子１０１への不要な電荷の流入を防ぐことができる。特に半導体素子１０１としてトランジスタ１１１を用いる場合、第１の保護回路１０４および第２の保護回路１０５がなければ、サージ電圧により過剰な電流がトランジスタ１１１のゲート絶縁膜を通過してトランジスタ１１１が絶縁破壊を引き起こす恐れがあるが、第１の保護回路１０４および第２の保護回路１０５を設けることによりその危険性を排除することができる。
【００４６】
また、上述の第１の保護回路１０４および第２の保護回路１０５の機能は、第１の配線１０２に高電位が与えられ、第２の配線１０３に低電位が与えられる場合だけではなく、第１の配線１０２および第２の配線１０３にこれらの電位が与えられていない場合、すなわち駆動回路の作製工程の途中、もしくは駆動回路を表示装置に取り付けている途中についても同様のことが言える。正のサージ電圧は電圧の絶対値が十分に大きいため、第１の配線１０２に高電位が与えられていなくとも第１の保護回路１０４は順方向バイアスとなる。また、負のサージ電圧も電圧の絶対値が十分に大きいため、第２の配線１０３に低電位が与えられていなくとも第２の保護回路１０５は順方向バイアスとなる。
【００４７】
ただし、駆動回路の作製工程の途中において、第１の保護回路１０４および第２の保護回路１０５を動作させるには、第１の保護回路１０４および第２の保護回路１０５と半導体素子１０１を同時に作製することが必要である。よって、トランジスタ１１４、トランジスタ１１５およびトランジスタ１１１は同様の構成で同時に作製することが好ましい。
【００４８】
なお、駆動回路の通常動作時においては、第１の保護回路１０４または第２の保護回路１０５に用いられるトランジスタ１１４またはトランジスタ１１５が逆方向バイアス状態か、または第１の配線１０２または第２の配線１０３と半導体素子１０１の端子の一との間の電位差がトランジスタ１１４またはトランジスタ１１５の動作電圧を超えない状態であるため、第１の保護回路１０４または第２の保護回路１０５は基本的には動作しない。
【００４９】
このとき、トランジスタ１１４およびトランジスタ１１５にシリコンなどのバンドギャップの狭い半導体を用いると、逆方向バイアスでも僅かな電流が流れるため、第１の配線１０２または第２の配線１０３と半導体素子１０１の端子の一との間でリーク電流が流れ、第１の配線１０２または第２の配線１０３の電位、または半導体素子１０１の端子の一の電位に変化が生じてしまう。
【００５０】
しかし、上述のようにトランジスタ１１４およびトランジスタ１１５に酸化物半導体に代表されるワイドバンドギャップ半導体を用いることにより、逆方向バイアスが印加される際のトランジスタ１１４およびトランジスタ１１５のオフ電流を極めて小さくすることができるので、第１の保護回路１０４および第２の保護回路１０５のリーク電流を低減することができる。
【００５１】
また、図２に示すように、トランジスタ１１４またはトランジスタ１１５を直列に接続して、第１の保護回路１０４または第２の保護回路１０５を形成することで、第１の保護回路１０４または第２の保護回路１０５に順方向バイアスが掛かって電流が流れるために必要な、半導体素子１０１の端子の一と第１の配線１０２との電位差、または半導体素子１０１の端子の一と第２の配線１０３との電位差を大きくすることができる。例えば、トランジスタ１１４がｎ個直列に接続されている場合には、半導体素子１０１の端子の一と第１の配線１０２との電位差がｎ×Ｖ_ｔｈ（Ｖ_ｔｈはトランジスタ１１４のしきい値電圧）以上にならなければ、第１の保護回路１０４に順方向バイアスの電流は流れない。よって、少量のノイズなどが半導体素子１０１の端子に入ることで第１の保護回路１０４または第２の保護回路１０５が動作してしまうのを防ぐことができる。
【００５２】
図１または図２に示す保護回路を用いることができる駆動回路および当該駆動回路を用いたアクティブマトリクス表示装置の一例を以下に示す。
【００５３】
アクティブマトリクス型表示装置のブロック図の一例を図３（Ａ）に示す。表示装置の基板５３００上には、画素部５３０１、第１の走査線駆動回路５３０２、第２の走査線駆動回路５３０３、信号線駆動回路５３０４が設けられる。画素部５３０１には、複数の信号線が信号線駆動回路５３０４から延伸して配置され、複数の走査線が第１の走査線駆動回路５３０２、及び第２の走査線駆動回路５３０３から延伸して配置されている。なお走査線と信号線との交差領域には、各々、表示素子を有する画素がマトリクス状に配置されている。また、表示装置の基板５３００はＦＰＣ（ＦｌｅｘｉｂｌｅＰｒｉｎｔｅｄＣｉｒｃｕｉｔ）等の接続部を介して、タイミング制御回路５３０５（コントローラ、制御ＩＣともいう）に接続されている。
【００５４】
図３（Ａ）に示す、第１の走査線駆動回路５３０２、第２の走査線駆動回路５３０３、信号線駆動回路５３０４には、図１または図２で示した駆動回路を用いることができる。また、第１の走査線駆動回路５３０２、第２の走査線駆動回路５３０３、信号線駆動回路５３０４は、画素部５３０１と同じ基板５３００上に形成される。そのため、外部に設ける駆動回路等の部品の数が減るので、コストの低減を図ることができる。また、基板５３００と外部の駆動回路との接続部（ＦＰＣなど）を減らすことができるため、信頼性の向上、又は歩留まりの向上を図ることができる。
【００５５】
なお、タイミング制御回路５３０５は、第１の走査線駆動回路５３０２に対し、一例として、第１の走査線駆動回路用スタート信号（ＧＳＰ１）、走査線駆動回路用クロック信号（ＧＣＫ１）を供給する。また、タイミング制御回路５３０５は、第２の走査線駆動回路５３０３に対し、一例として、第２の走査線駆動回路用スタート信号（ＧＳＰ２）（スタートパルスともいう）、走査線駆動回路用クロック信号（ＧＣＫ２）を供給する。信号線駆動回路５３０４に、信号線駆動回路用スタート信号（ＳＳＰ）、信号線駆動回路用クロック信号（ＳＣＫ）、ビデオ信号用データ（ＤＡＴＡ）（単にビデオ信号ともいう）、ラッチ信号（ＬＡＴ）を供給するものとする。なお各クロック信号は、周期のずれた複数のクロック信号でもよいし、クロック信号を反転させた信号（ＣＫＢ）とともに供給されるものであってもよい。なお、第１の走査線駆動回路５３０２と第２の走査線駆動回路５３０３との一方を省略することが可能である。
【００５６】
図３（Ｂ）では、駆動周波数が低い回路（例えば、第１の走査線駆動回路５３０２、第２の走査線駆動回路５３０３）を画素部５３０１と同じ基板５３００に形成し、信号線駆動回路５３０４を画素部５３０１とは別の基板に形成する構成について示している。当該構成により、単結晶半導体を用いたトランジスタと比較すると電界効果移動度が小さい薄膜トランジスタによって、基板５３００に形成する駆動回路を構成することができる。したがって、表示装置の大型化、工程数の削減、コストの低減、又は歩留まりの向上などを図ることができる。
【００５７】
また、図３（Ａ）および図３（Ｂ）に示す、第１の走査線駆動回路５３０２、第２の走査線駆動回路５３０３または信号線駆動回路５３０４、および当該駆動回路の一部は、ＬＳＩで形成してもよい。
【００５８】
また、図４（Ａ）、図４（Ｂ）ではｎチャネル型ＴＦＴで構成する信号線駆動回路の構成、動作について一例を示し説明する。
【００５９】
信号線駆動回路は、シフトレジスタ５６０１、及びスイッチング回路５６０２を有する。スイッチング回路５６０２は、スイッチング回路５６０２＿１〜５６０２＿Ｎ（Ｎは自然数）という複数の回路を有する。スイッチング回路５６０２＿１〜５６０２＿Ｎは、各々、薄膜トランジスタ５６０３＿１〜５６０３＿ｋ（ｋは自然数）という複数のトランジスタを有する。薄膜トランジスタ５６０３＿１〜５６０３＿ｋは、ｎチャネル型ＴＦＴである例を説明する。
【００６０】
信号線駆動回路の接続関係について、スイッチング回路５６０２＿１を例にして説明する。薄膜トランジスタ５６０３＿１〜５６０３＿ｋの第１端子は、各々、配線５６０４＿１〜５６０４＿ｋと接続される。薄膜トランジスタ５６０３＿１〜５６０３＿ｋの第２端子は、各々、信号線Ｓ１〜Ｓｋと接続される。薄膜トランジスタ５６０３＿１〜５６０３＿ｋのゲートは、配線５６０５＿１と接続される。
【００６１】
シフトレジスタ５６０１は、配線５６０５＿１〜５６０５＿Ｎに順番にＨレベル（Ｈ信号、高電源電位レベル、ともいう）の信号を出力し、スイッチング回路５６０２＿１〜５６０２＿Ｎを順番に選択する機能を有する。
【００６２】
例えば、スイッチング回路５６０２＿１は、配線５６０４＿１〜５６０４＿ｋと信号線Ｓ１〜Ｓｋとの導通状態（第１端子と第２端子との間の導通）を制御する機能、即ち配線５６０４＿１〜５６０４＿ｋの電位を信号線Ｓ１〜Ｓｋに供給するか否かを制御する機能を有する。このように、スイッチング回路５６０２＿１は、セレクタとしての機能を有する。また薄膜トランジスタ５６０３＿１〜５６０３＿ｋは、各々、配線５６０４＿１〜５６０４＿ｋと信号線Ｓ１〜Ｓｋとの導通状態を制御する機能、即ち配線５６０４＿１〜５６０４＿ｋの電位を信号線Ｓ１〜Ｓｋに供給する機能を有する。このように、薄膜トランジスタ５６０３＿１〜５６０３＿ｋは、各々、スイッチとしての機能を有する。
【００６３】
なお、配線５６０４＿１〜５６０４＿ｋには、各々、ビデオ信号用データ（ＤＡＴＡ）が入力される。ビデオ信号用データ（ＤＡＴＡ）は、画像情報又は画像信号に応じたアナログ信号である場合が多い。
【００６４】
次に、図４（Ａ）の信号線駆動回路の動作について、図４（Ｂ）のタイミングチャートを参照して説明する。図４（Ｂ）には、信号Ｓｏｕｔ＿１〜Ｓｏｕｔ＿Ｎ、及び信号Ｖｄａｔａ＿１〜Ｖｄａｔａ＿ｋの一例を示す。信号Ｓｏｕｔ＿１〜Ｓｏｕｔ＿Ｎは、各々、シフトレジスタ５６０１の出力信号の一例であり、信号Ｖｄａｔａ＿１〜Ｖｄａｔａ＿ｋは、各々、配線５６０４＿１〜５６０４＿ｋに入力される信号の一例である。なお、信号線駆動回路の１動作期間は、表示装置における１ゲート選択期間に対応する。１ゲート選択期間は、一例として、期間Ｔ１〜期間ＴＮに分割される。期間Ｔ１〜ＴＮは、各々、選択された行に属する画素にビデオ信号用データ（ＤＡＴＡ）を書き込むための期間である。
【００６５】
なお、本実施の形態の図面等において示す各構成の、信号波形のなまり等は、明瞭化のために誇張して表記している場合がある。よって、必ずしもそのスケールに限定されないものであることを付記する。
【００６６】
期間Ｔ１〜期間ＴＮにおいて、シフトレジスタ５６０１は、Ｈレベルの信号を配線５６０５＿１〜５６０５＿Ｎに順番に出力する。例えば、期間Ｔ１において、シフトレジスタ５６０１は、ハイレベルの信号を配線５６０５＿１に出力する。すると、薄膜トランジスタ５６０３＿１〜５６０３＿ｋはオンになるので、配線５６０４＿１〜５６０４＿ｋと、信号線Ｓ１〜Ｓｋとが導通状態になる。このとき、配線５６０４＿１〜５６０４＿ｋには、Ｄａｔａ（Ｓ１）〜Ｄａｔａ（Ｓｋ）が入力される。Ｄａｔａ（Ｓ１）〜Ｄａｔａ（Ｓｋ）は、各々、薄膜トランジスタ５６０３＿１〜５６０３＿ｋを介して、選択される行に属する画素のうち、１列目〜ｋ列目の画素に書き込まれる。こうして、期間Ｔ１〜ＴＮにおいて、選択された行に属する画素に、ｋ列ずつ順番にビデオ信号用データ（ＤＡＴＡ）が書き込まれる。
【００６７】
以上のように、ビデオ信号用データ（ＤＡＴＡ）が複数の列ずつ画素に書き込まれることによって、ビデオ信号用データ（ＤＡＴＡ）の数、又は配線の数を減らすことができる。よって、外部回路との接続数を減らすことができる。また、ビデオ信号用データ（ＤＡＴＡ）が複数の列ずつ画素に書き込まれることによって、書き込み時間を長くすることができ、ビデオ信号用データ（ＤＡＴＡ）の書き込み不足を防止することができる。
【００６８】
走査線駆動回路及び／または信号線駆動回路の一部に用いることができ、図１または図２に示す保護回路を用いたシフトレジスタの一形態について図５乃至図７を用いて説明する。
【００６９】
走査線駆動回路は、シフトレジスタを有している。また場合によってはレベルシフタやバッファなどを有していても良い。走査線駆動回路において、シフトレジスタにクロック信号（ＣＫ）及びスタートパルス信号（ＳＰ）が入力されることによって、選択信号が生成される。生成された選択信号はバッファにおいて緩衝増幅され、対応する走査線に供給される。走査線には、１ライン分の画素のトランジスタのゲート電極が接続されている。そして、１ライン分の画素のトランジスタを一斉にＯＮにしなくてはならないので、バッファは大きな電流を流すことが可能なものが用いられる。
【００７０】
シフトレジスタは、第１のパルス出力回路１０＿１乃至第Ｎのパルス出力回路１０＿Ｎ（Ｎは３以上の自然数）を有している（図５（Ａ）参照）。図５（Ａ）に示すシフトレジスタの第１のパルス出力回路１０＿１乃至第Ｎのパルス出力回路１０＿Ｎには、第１の配線１１より第１のクロック信号ＣＫ１、第２の配線１２より第２のクロック信号ＣＫ２、第３の配線１３より第３のクロック信号ＣＫ３、第４の配線１４より第４のクロック信号ＣＫ４が供給される。また第１のパルス出力回路１０＿１では、第５の配線１５からのスタートパルスＳＰ１（第１のスタートパルス）が入力される。また２段目以降の第ｎのパルス出力回路１０＿ｎ（ｎは、２以上、Ｎ以下の自然数）では、一段前段のパルス出力回路からの信号（前段信号ＯＵＴ（ｎ−１）という）（ｎは２以上の自然数）が入力される。また第１のパルス出力回路１０＿１では、２段後段の第３のパルス出力回路１０＿３からの信号が入力される。同様に、２段目以降の第ｎのパルス出力回路１０＿ｎでは、２段後段の第（ｎ＋２）のパルス出力回路１０＿（ｎ＋２）からの信号（後段信号ＯＵＴ（ｎ＋２）という）が入力される。従って、各段のパルス出力回路からは、後段及び／または二つ前段のパルス出力回路に入力するための第１の出力信号（ＯＵＴ（１）（ＳＲ）〜ＯＵＴ（Ｎ）（ＳＲ））、別の配線等に入力される第２の出力信号（ＯＵＴ（１）〜ＯＵＴ（Ｎ））が出力される。なお、図５（Ａ）に示すように、シフトレジスタの最終段の２つの段には、後段信号ＯＵＴ（ｎ＋２）が入力されないが、一例としては、別途第６の配線１６より第２のスタートパルスＳＰ２、第７の配線１７より第３のスタートパルスＳＰ３をそれぞれ入力する構成とすればよい。または、別途シフトレジスタの内部で生成された信号であってもよい。例えば、画素部へのパルス出力に寄与しない第（Ｎ＋１）のパルス出力回路１０＿（Ｎ＋１）、第（Ｎ＋２）のパルス出力回路１０＿（Ｎ＋２）を設け（ダミー段ともいう）、当該ダミー段より第２のスタートパルス（ＳＰ２）及び第３のスタートパルス（ＳＰ３）に相当する信号を生成する構成としてもよい。
【００７１】
なお、クロック信号（ＣＫ）は、一定の間隔でＨレベルとＬレベル（Ｌ信号、低電源電位レベル、ともいう）を繰り返す信号である。ここで、第１のクロック信号（ＣＫ１）〜第４のクロック信号（ＣＫ４）は、順に１／４周期分遅延している。本実施の形態では、第１のクロック信号（ＣＫ１）〜第４のクロック信号（ＣＫ４）を利用して、パルス出力回路の駆動の制御等を行う。なお、クロック信号は、入力される駆動回路に応じて、ＧＣＫ、ＳＣＫということもあるが、ここではＣＫとして説明を行う。
【００７２】
第１の入力端子２１、第２の入力端子２２及び第３の入力端子２３は、第１の配線１１〜第４の配線１４のいずれかと電気的に接続されている。例えば、図５（Ａ）において、第１のパルス出力回路１０＿１は、第１の入力端子２１が第１の配線１１と電気的に接続され、第２の入力端子２２が第２の配線１２と電気的に接続され、第３の入力端子２３が第３の配線１３と電気的に接続されている。また、第２のパルス出力回路１０＿２は、第１の入力端子２１が第２の配線１２と電気的に接続され、第２の入力端子２２が第３の配線１３と電気的に接続され、第３の入力端子２３が第４の配線１４と電気的に接続されている。
【００７３】
第１のパルス出力回路１０＿１〜第Ｎのパルス出力回路１０＿Ｎの各々は、第１の入力端子２１、第２の入力端子２２、第３の入力端子２３、第４の入力端子２４、第５の入力端子２５、第１の出力端子２６、第２の出力端子２７を有しているとする（図５（Ｂ）参照）。第１のパルス出力回路１０＿１において、第１の入力端子２１に第１のクロック信号ＣＫ１が入力され、第２の入力端子２２に第２のクロック信号ＣＫ２が入力され、第３の入力端子２３に第３のクロック信号ＣＫ３が入力され、第４の入力端子２４にスタートパルスが入力され、第５の入力端子２５に後段信号ＯＵＴ（３）が入力され、第１の出力端子２６より第１の出力信号ＯＵＴ（１）（ＳＲ）が出力され、第２の出力端子２７より第２の出力信号ＯＵＴ（１）が出力されていることとなる。
【００７４】
次に、図５（Ａ）に示したパルス出力回路に図１または図２に示す保護回路を用いた具体的な回路構成の一例について、図６を用いて説明する。
【００７５】
図６に示すパルス出力回路は、第１のトランジスタ３１〜第１１のトランジスタ４１を有している。また、第１の保護回路１０４ａ〜第１の保護回路１０４ｈ、第２の保護回路１０５ａ〜第２の保護回路１０５ｈを有している。ここで、第１の保護回路１０４ａ〜第１の保護回路１０４ｈは図１または図２に示す第１の保護回路１０４と対応しており、第２の保護回路１０５ａ〜第２の保護回路１０５ｈは図１または図２に示す第２の保護回路１０５と対応している。また、上述した第１の入力端子２１〜第５の入力端子２５、及び第１の出力端子２６、第２の出力端子２７に加え、第１の高電源電位ＶＤＤが供給される電源線５１、低電源電位ＶＳＳが供給される電源線５３から、第１のトランジスタ３１〜第１１のトランジスタ４１に信号、または電源電位が供給される。ここで図６における各電源線の電源電位の大小関係は、電源電位ＶＤＤは電源電位ＶＳＳより大きい電位とする。なお、第１のクロック信号（ＣＫ１）〜第４のクロック信号（ＣＫ４）は、一定の間隔でＨレベルとＬレベルを繰り返す信号であるが、ＨレベルのときはＶＤＤ、ＬレベルのときはＶＳＳであるとする。なお、電源電位ＶＤＤより小さく、電源電位ＶＳＳより大きい電源電位ＶＣＣを有する電源線を設けても良い。当該電源線の電位ＶＣＣを、電源線５１の電位ＶＤＤより低くすることにより、動作に影響を与えることなく、トランジスタのゲート電極に印加される電位を低く抑えることができ、トランジスタのしきい値のシフトを低減し、劣化を抑制することができる。
【００７６】
なお、トランジスタのソースとドレインとは、薄膜トランジスタの構造や動作条件等によって変わるため、いずれがソースまたはドレインであるかを限定することが困難である。そこで、ソース及びドレインとして機能する領域を、ソースもしくはドレインと呼ばない場合がある。その場合、一例としては、それぞれを第１端子、第２端子と表記する場合がある。
【００７７】
図６において第１のトランジスタ３１は、第１端子が電源線５１に電気的に接続され、第２端子が第９のトランジスタ３９の第１端子に電気的に接続され、ゲート電極が第４の入力端子２４に電気的に接続されている。第２のトランジスタ３２は、第１端子が電源線５３に電気的に接続され、第２端子が第９のトランジスタ３９の第１端子に電気的に接続され、ゲート電極が第４のトランジスタ３４のゲート電極に電気的に接続されている。第３のトランジスタ３３は、第１端子が第１の入力端子２１に電気的に接続され、第２端子が第１の出力端子２６に電気的に接続されている。第４のトランジスタ３４は、第１端子が電源線５３に電気的に接続され、第２端子が第１の出力端子２６に電気的に接続されている。第５のトランジスタ３５は、第１端子が電源線５３に電気的に接続され、第２端子が第２のトランジスタ３２のゲート電極及び第４のトランジスタ３４のゲート電極に電気的に接続され、ゲート電極が第４の入力端子２４に電気的に接続されている。第６のトランジスタ３６は、第１端子が電源線５１に電気的に接続され、第２端子が第２のトランジスタ３２のゲート電極及び第４のトランジスタ３４のゲート電極に電気的に接続され、ゲート電極が第５の入力端子２５に電気的に接続されている。第７のトランジスタ３７は、第１端子が電源線５１に電気的に接続され、第２端子が第８のトランジスタ３８の第２端子に電気的に接続され、ゲート電極が第３の入力端子２３に電気的に接続されている。第８のトランジスタ３８は、第１端子が第２のトランジスタ３２のゲート電極及び第４のトランジスタ３４のゲート電極に電気的に接続され、ゲート電極が第２の入力端子２２に電気的に接続されている。第９のトランジスタ３９は、第１端子が第１のトランジスタ３１の第２端子及び第２のトランジスタ３２の第２端子に電気的に接続され、第２端子が第３のトランジスタ３３のゲート電極及び第１０のトランジスタ４０のゲート電極に電気的に接続され、ゲート電極が電源線５１に電気的に接続されている。第１０のトランジスタ４０は、第１端子が第１の入力端子２１に電気的に接続され、第２端子が第２の出力端子２７に電気的に接続され、ゲート電極が第９のトランジスタ３９の第２端子に電気的に接続されている。第１１のトランジスタ４１は、第１端子が電源線５３に電気的に接続され、第２端子が第２の出力端子２７に電気的に接続され、ゲート電極が第２のトランジスタ３２のゲート電極及び第４のトランジスタ３４のゲート電極に電気的に接続されている。
【００７８】
なお、電源電位ＶＣＣを有する電源線を設ける場合、第６のトランジスタ３６の第１端子、第７のトランジスタ３７の第１端子および第９のトランジスタ３９のゲート電極に電源線５１の代わりに、電源電位ＶＣＣを有する電源線を電気的に接続すればよい。
【００７９】
図６において、電源線５１と電気的に接続された第１の保護回路１０４ａと電源線５３と電気的に接続された第２の保護回路１０５ａの間に第１のトランジスタ３１のゲート電極が電気的に接続されている。また、電源線５１と電気的に接続された第１の保護回路１０４ｂと電源線５３と電気的に接続された第２の保護回路１０５ｂの間に第８のトランジスタ３８のゲート電極が電気的に接続されている。また、電源線５１と電気的に接続された第１の保護回路１０４ｃと電源線５３と電気的に接続された第２の保護回路１０５ｃの間に第７のトランジスタ３７のゲート電極が電気的に接続されている。また、電源線５１と電気的に接続された第１の保護回路１０４ｄと電源線５３と電気的に接続された第２の保護回路１０５ｄの間に第６のトランジスタ３６のゲート電極が電気的に接続されている。また、電源線５１と電気的に接続された第１の保護回路１０４ｅと電源線５３と電気的に接続された第２の保護回路１０５ｅの間に第４のトランジスタ３４のゲート電極が電気的に接続されている。また、電源線５１と電気的に接続された第１の保護回路１０４ｆと電源線５３と電気的に接続された第２の保護回路１０５ｆの間に第１の出力端子２６が電気的に接続されている。また、電源線５１と電気的に接続された第１の保護回路１０４ｇと電源線５３と電気的に接続された第２の保護回路１０５ｇの間に第１の入力端子２１が電気的に接続されている。また、電源線５１と電気的に接続された第１の保護回路１０４ｈと電源線５３と電気的に接続された第２の保護回路１０５ｈの間に第２の出力端子２７が電気的に接続されている。
【００８０】
図１および図２を用いて説明したように、電源線５１と接続された第１の保護回路１０４ａ乃至第１の保護回路１０４ｈと電源線５３と接続された第２の保護回路１０５ａ乃至第２の保護回路１０５ｈの間に設けられた電極または端子を有する半導体素子、および当該電極や端子と接続された半導体素子において、ＥＳＤなどの高いサージ電圧が印加された場合でも、第１の保護回路１０４ａ乃至第１の保護回路１０４ｈまたは第２の保護回路１０５ａ乃至第２の保護回路１０５ｈが放電経路となり、当該半導体素子にサージ電流が流れることを防ぐことができる。
【００８１】
ただし、第１の保護回路１０４ａ乃至第１の保護回路１０４ｈおよび第２の保護回路１０５ａ乃至第２の保護回路１０５ｈは、全てが必須というわけではなく、必要に応じて適宜設ければよい。
【００８２】
図６において、第３のトランジスタ３３のゲート電極、第１０のトランジスタ４０のゲート電極、及び第９のトランジスタ３９の第２端子の接続箇所をノードＡとする。また、第２のトランジスタ３２のゲート電極、第４のトランジスタ３４のゲート電極、第５のトランジスタ３５の第２端子、第６のトランジスタ３６の第２端子、第８のトランジスタ３８の第１端子、及び第１１のトランジスタ４１のゲート電極の接続箇所をノードＢとする。
【００８３】
ここで、図６に示したパルス出力回路を複数具備するシフトレジスタのタイミングチャートについて図７に示す。なおシフトレジスタが走査線駆動回路である場合、図７中の期間６１は垂直帰線期間であり、期間６２はゲート選択期間に相当する。
【００８４】
なお、図６に示すように、ゲートに電源電位ＶＤＤが印加される第９のトランジスタ３９を設けておくことにより、ブートストラップ動作の前後において、以下のような利点がある。
【００８５】
ゲート電極に電源電位ＶＤＤが印加される第９のトランジスタ３９がない場合、ブートストラップ動作によりノードＡの電位が上昇すると、第１のトランジスタ３１の第２端子であるソースの電位が上昇していき、電源電位ＶＤＤより大きくなる。そして、第１のトランジスタ３１のソースが第１端子側、即ち電源線５１側に切り替わる。そのため、第１のトランジスタ３１においては、ゲートとソースの間、ゲートとドレインの間ともに、大きな電圧が印加されるために大きなストレスがかかり、トランジスタの劣化の要因となりうる。そこで、ゲート電極に電源電位ＶＤＤが印加される第９のトランジスタ３９を設けておくことにより、ブートストラップ動作によりノードＡの電位は上昇するものの、第１のトランジスタ３１の第２端子の電位の上昇を生じないようにすることができる。つまり、第９のトランジスタ３９を設けることにより、第１のトランジスタ３１のゲートとソースの間に印加される負の電圧の値を小さくすることができる。よって、本実施の形態の回路構成とすることにより、第１のトランジスタ３１のゲートとソースの間に印加される負の電圧も小さくできるため、ストレスによる第１のトランジスタ３１の劣化を抑制することができる。
【００８６】
なお、第９のトランジスタ３９を設ける箇所については、第１のトランジスタ３１の第２端子と第３のトランジスタ３３のゲートとの間に第１端子と第２端子を介して接続されるように設ける構成であればよい。なお、本実施形態でのパルス出力回路を複数具備するシフトレジスタの場合、走査線駆動回路より段数の多い信号線駆動回路では、第９のトランジスタ３９を省略してもよく、トランジスタ数を削減することができる利点がある。
【００８７】
なお第１のトランジスタ３１乃至第１１のトランジスタ４１の半導体層として、酸化物半導体を用いることにより、薄膜トランジスタのオフ電流を低減すると共に、オン電流及び電界効果移動度を高めることが出来ると共に、劣化の度合いを低減することが出来るため、回路内の誤動作を低減することができる。
【００８８】
なお、第７のトランジスタ３７のゲート電極に第３の入力端子２３によって供給されるクロック信号、第８のトランジスタ３８のゲート電極に第２の入力端子２２によって供給されるクロック信号は、第７のトランジスタ３７のゲート電極に第２の入力端子２２によって供給されるクロック信号、第８のトランジスタ３８のゲート電極に第３の入力端子２３によって供給されるクロック信号となるように、結線関係を入れ替えても同様の作用を奏する。この時、図６に示すシフトレジスタにおいて、第７のトランジスタ３７及び第８のトランジスタ３８が共にオンの状態から、第７のトランジスタ３７がオフ、第８のトランジスタ３８がオンの状態、次いで第７のトランジスタ３７がオフ、第８のトランジスタ３８がオフの状態とすることによって、第２の入力端子２２及び第３の入力端子２３の電位が低下することで生じる、ノードＢの電位の低下が第７のトランジスタ３７のゲート電極の電位の低下、及び第８のトランジスタ３８のゲート電極の電位の低下に起因して２回生じることとなる。一方、図６に示すシフトレジスタにおいて、第７のトランジスタ３７及び第８のトランジスタ３８が共にオンの状態から、第７のトランジスタ３７がオン、第８のトランジスタ３８がオフの状態、次いで、第７のトランジスタ３７がオフ、第８のトランジスタ３８がオフの状態とすることによって、第２の入力端子２２及び第３の入力端子２３の電位が低下することで生じるノードＢの電位の低下を、第８のトランジスタ３８のゲート電極の電位の低下による一回に低減することができる。そのため、第７のトランジスタ３７のゲート電極に第３の入力端子２３からクロック信号ＣＫ３が供給され、第８のトランジスタ３８のゲート電極に第２の入力端子２２からクロック信号ＣＫ２が供給される結線関係とすることが好適である。なぜなら、ノードＢの電位の変動回数が低減され、またノイズを低減することが出来るからである。
【００８９】
このように、第１の出力端子２６及び第２の出力端子２７の電位をＬレベルに保持する期間に、ノードＢに定期的にＨレベルの信号が供給される構成とすることにより、パルス出力回路の誤動作を抑制することができる。
【００９０】
以上のような構成とすることにより、作製中にＥＳＤにより半導体素子が破壊されることを抑制する駆動回路を提供することができる。また、リーク電流の小さい保護回路が設けられた駆動回路を提供することができる。
【００９１】
以上、本実施の形態に示す構成、方法などは、本実施の形態に示す構成どうしで組み合わせて用いることもできるし、他の実施の形態に示す構成、方法などと適宜組み合わせて用いることもできる。
【００９２】
（実施の形態２）
本実施の形態においては、実施の形態１に示す駆動回路の作製方法について、図８および図９を用いて説明する。例として図８に示す、トランジスタ４４０およびトランジスタ４５０を同時に作製する方法について説明する。ここで、トランジスタ４４０は、先の実施の形態に示す第１の保護回路１０４を形成するトランジスタ１１４に対応し、トランジスタ４５０は、半導体素子１０１として機能するトランジスタ１１１に対応する。なお、本実施の形態では、直接図示しないが、先の実施の形態に示す第２の保護回路１０５を形成するトランジスタ１１５もトランジスタ４４０と同様の方法で形成することができる。また、図３に示すように駆動回路部と表示部を同一基板上に作製する場合、表示部のトランジスタも同様の方法で作製することができる。
【００９３】
図８（Ｆ）に示すように、トランジスタ４４０は、絶縁膜４２０が設けられた絶縁表面を有する基板４００上に、チャネル形成領域４０９、ソース領域４０４ａ、ドレイン領域４０４ｂを含む酸化物半導体膜４０３、ソース電極層４０５ａ、ドレイン電極層４０５ｂ、ゲート絶縁膜４０２、ゲート電極層４０１を有する。また、トランジスタ４５０は、絶縁膜４２０が設けられた絶縁表面を有する基板４００上に、チャネル形成領域４１９、ソース領域４１４ａ、ドレイン領域４１４ｂを含む酸化物半導体膜４１３、ソース電極層４１５ａ、ドレイン電極層４１５ｂ、配線層４１５ｃ、ゲート絶縁膜４１２、ゲート電極層４１１を有する。
【００９４】
以下、図８（Ａ）乃至図８（Ｆ）を用いてトランジスタ４４０およびトランジスタ４５０の作製工程について説明する。
【００９５】
まず、絶縁表面を有する基板４００上に絶縁膜４２０を形成する。
【００９６】
絶縁表面を有する基板４００に使用することができる基板に大きな制限はないが、少なくとも、後の熱処理に耐えうる程度の耐熱性を有していることが必要となる。例えば、バリウムホウケイ酸ガラスやアルミノホウケイ酸ガラスなどのガラス基板、セラミック基板、石英基板、サファイア基板などを用いることができる。また、シリコンや炭化シリコンなどの単結晶半導体基板、多結晶半導体基板、シリコンゲルマニウムなどの化合物半導体基板、ＳＯＩ基板などを適用することもでき、これらの基板上に半導体素子が設けられたものを、基板４００として用いてもよい。
【００９７】
絶縁膜４２０としては、プラズマＣＶＤ法又はスパッタリング法等により、酸化シリコン、酸化窒化シリコン、酸化アルミニウム、酸化窒化アルミニウム、酸化ハフニウム、酸化ガリウム、窒化シリコン、窒化酸化シリコン、窒化アルミニウム、窒化酸化アルミニウム、又はこれらの混合材料を用いて形成することができる。
【００９８】
絶縁膜４２０は、単層でも積層でもよいが、酸化物半導体膜４０３に接する膜には酸化物絶縁膜を用いることが好ましい。本実施の形態では絶縁膜４２０としてスパッタリング法を用いて形成する酸化シリコン膜を用いる。
【００９９】
次に、絶縁膜４２０上に酸化物半導体膜を成膜し、当該酸化物半導体膜を島状にパターニングして酸化物半導体膜４０３および酸化物半導体膜４１３を形成する。
【０１００】
絶縁膜４２０は、酸化物半導体膜４０３および酸化物半導体膜４１３と接するため、膜中（バルク中）に少なくとも化学量論比を超える量の酸素が存在することが好ましい。例えば、絶縁膜４２０として、酸化シリコン膜を用いる場合には、ＳｉＯ_２＋α（ただし、α＞０）とする。このような絶縁膜４２０を用いることで、酸化物半導体膜４０３および酸化物半導体膜４１３に酸素を供給することができ、特性を良好にすることができる。酸化物半導体膜４０３および酸化物半導体膜４１３へ酸素を供給することにより、膜中の酸素欠損を補填することができる。
【０１０１】
例えば、酸素の供給源となる酸素を多く（過剰に）含む絶縁膜４２０を酸化物半導体膜４０３および酸化物半導体膜４１３と接して設けることによって、該絶縁膜４２０から酸化物半導体膜４０３および酸化物半導体膜４１３へ酸素を供給することができる。酸化物半導体膜４０３および酸化物半導体膜４１３と絶縁膜４２０を少なくとも一部が接した状態で加熱処理を行うことによって酸化物半導体膜４０３および酸化物半導体膜４１３への酸素の供給を行ってもよい。
【０１０２】
酸化物半導体膜４０３および酸化物半導体膜４１３の形成工程において、酸化物半導体膜４０３および酸化物半導体膜４１３に水素、又は水がなるべく含まれないようにするために、酸化物半導体膜４０３および酸化物半導体膜４１３の成膜の前処理として、スパッタリング装置の予備加熱室で絶縁膜４２０が形成された基板を予備加熱し、基板及び絶縁膜４２０に吸着した水素、水分などの不純物を脱離し排気することが好ましい。なお、予備加熱室に設ける排気手段はクライオポンプが好ましい。
【０１０３】
酸化物半導体膜４０３および酸化物半導体膜４１３に用いる酸化物半導体としては、少なくともインジウム（Ｉｎ）あるいは亜鉛（Ｚｎ）を含むことが好ましい。特にＩｎとＺｎを含むことが好ましい。また、該酸化物半導体を用いたトランジスタの電気特性のばらつきを減らすためのスタビライザーとして、それらに加えてガリウム（Ｇａ）を有することが好ましい。また、スタビライザーとしてスズ（Ｓｎ）を有することが好ましい。また、スタビライザーとしてハフニウム（Ｈｆ）を有することが好ましい。また、スタビライザーとしてアルミニウム（Ａｌ）を有することが好ましい。
【０１０４】
また、他のスタビライザーとして、ランタノイドである、ランタン（Ｌａ）、セリウム（Ｃｅ）、プラセオジム（Ｐｒ）、ネオジム（Ｎｄ）、サマリウム（Ｓｍ）、ユウロピウム（Ｅｕ）、ガドリニウム（Ｇｄ）、テルビウム（Ｔｂ）、ジスプロシウム（Ｄｙ）、ホルミウム（Ｈｏ）、エルビウム（Ｅｒ）、ツリウム（Ｔｍ）、イッテルビウム（Ｙｂ）、ルテチウム（Ｌｕ）のいずれか一種あるいは複数種を有してもよい。
【０１０５】
例えば、酸化物半導体として、酸化インジウム、酸化スズ、酸化亜鉛、二元系金属の酸化物であるＩｎ−Ｚｎ系酸化物、Ｓｎ−Ｚｎ系酸化物、Ａｌ−Ｚｎ系酸化物、Ｚｎ−Ｍｇ系酸化物、Ｓｎ−Ｍｇ系酸化物、Ｉｎ−Ｍｇ系酸化物、Ｉｎ−Ｇａ系酸化物、三元系金属の酸化物であるＩｎ−Ｇａ−Ｚｎ系酸化物（ＩＧＺＯとも表記する）、Ｉｎ−Ａｌ−Ｚｎ系酸化物、Ｉｎ−Ｓｎ−Ｚｎ系酸化物、Ｓｎ−Ｇａ−Ｚｎ系酸化物、Ａｌ−Ｇａ−Ｚｎ系酸化物、Ｓｎ−Ａｌ−Ｚｎ系酸化物、Ｉｎ−Ｈｆ−Ｚｎ系酸化物、Ｉｎ−Ｌａ−Ｚｎ系酸化物、Ｉｎ−Ｃｅ−Ｚｎ系酸化物、Ｉｎ−Ｐｒ−Ｚｎ系酸化物、Ｉｎ−Ｎｄ−Ｚｎ系酸化物、Ｉｎ−Ｓｍ−Ｚｎ系酸化物、Ｉｎ−Ｅｕ−Ｚｎ系酸化物、Ｉｎ−Ｇｄ−Ｚｎ系酸化物、Ｉｎ−Ｔｂ−Ｚｎ系酸化物、Ｉｎ−Ｄｙ−Ｚｎ系酸化物、Ｉｎ−Ｈｏ−Ｚｎ系酸化物、Ｉｎ−Ｅｒ−Ｚｎ系酸化物、Ｉｎ−Ｔｍ−Ｚｎ系酸化物、Ｉｎ−Ｙｂ−Ｚｎ系酸化物、Ｉｎ−Ｌｕ−Ｚｎ系酸化物、四元系金属の酸化物であるＩｎ−Ｓｎ−Ｇａ−Ｚｎ系酸化物、Ｉｎ−Ｈｆ−Ｇａ−Ｚｎ系酸化物、Ｉｎ−Ａｌ−Ｇａ−Ｚｎ系酸化物、Ｉｎ−Ｓｎ−Ａｌ−Ｚｎ系酸化物、Ｉｎ−Ｓｎ−Ｈｆ−Ｚｎ系酸化物、Ｉｎ−Ｈｆ−Ａｌ−Ｚｎ系酸化物を用いることができる。本実施の形態では、酸化物半導体としてＩＧＺＯを用いるものとする。
【０１０６】
なお、ここで、例えば、Ｉｎ−Ｇａ−Ｚｎ系酸化物とは、ＩｎとＧａとＺｎを主成分として有する酸化物という意味であり、ＩｎとＧａとＺｎの比率は問わない。また、ＩｎとＧａとＺｎ以外の金属元素が入っていてもよい。
【０１０７】
また、酸化物半導体として、ＩｎＭＯ_３（ＺｎＯ）_ｍ（ｍ＞０、且つ、ｍは整数でない）で表記される材料を用いてもよい。なお、Ｍは、Ｇａ、Ｆｅ、Ｍｎ及びＣｏから選ばれた一の金属元素または複数の金属元素を示す。また、酸化物半導体として、Ｉｎ_２ＳｎＯ_５（ＺｎＯ）_ｎ（ｎ＞０、且つ、ｎは整数）で表記される材料を用いてもよい。
【０１０８】
例えば、Ｉｎ：Ｇａ：Ｚｎ＝１：１：１（＝１／３：１／３：１／３）、Ｉｎ：Ｇａ：Ｚｎ＝１：３：２（＝１／６：１／２：１／３）、Ｉｎ：Ｇａ：Ｚｎ＝３：１：２（＝１／２：１／６：１／３）あるいはＩｎ：Ｇａ：Ｚｎ＝２：２：１（＝２／５：２／５：１／５）の原子数比のＩｎ−Ｇａ−Ｚｎ系酸化物やその組成の近傍の酸化物を用いることができる。または、Ｉｎ：Ｓｎ：Ｚｎ＝１：１：１（＝１／３：１／３：１／３）、Ｉｎ：Ｓｎ：Ｚｎ＝２：１：３（＝１／３：１／６：１／２）あるいはＩｎ：Ｓｎ：Ｚｎ＝２：１：５（＝１／４：１／８：５／８）の原子数比のＩｎ−Ｓｎ−Ｚｎ系酸化物やその組成の近傍の酸化物を用いるとよい。
【０１０９】
しかし、これらに限られず、必要とする半導体特性（移動度、しきい値、ばらつき等）に応じて適切な組成のものを用いればよい。また、必要とする半導体特性を得るために、キャリア濃度や不純物濃度、欠陥密度、金属元素と酸素の原子数比、原子間結合距離、密度等を適切なものとすることが好ましい。
【０１１０】
例えば、Ｉｎ−Ｓｎ−Ｚｎ系酸化物では比較的容易に高い移動度が得られる。しかしながら、Ｉｎ−Ｇａ−Ｚｎ系酸化物でも、バルク内欠陥密度を低くすることにより移動度を上げることができる。
【０１１１】
なお、例えば、Ｉｎ、Ｇａ、Ｚｎの原子数比がＩｎ：Ｇａ：Ｚｎ＝ａ：ｂ：ｃ（ａ＋ｂ＋ｃ＝１）である酸化物の組成が、原子数比がＩｎ：Ｇａ：Ｚｎ＝Ａ：Ｂ：Ｃ（Ａ＋Ｂ＋Ｃ＝１）の酸化物の組成の近傍であるとは、ａ、ｂ、ｃが、（ａ−Ａ）^２＋（ｂ−Ｂ）^２＋（ｃ−Ｃ）^２≦ｒ^２を満たすことをいい、ｒは、例えば、０．０５とすればよい。他の酸化物でも同様である。
【０１１２】
また、酸化物半導体膜は、単層だけでなく、２層以上の積層構造としても良い。このとき、酸化物半導体膜を構成するそれぞれの酸化物半導体層どうしは、異なるエネルギーギャップを有する構造でも良いし、ほぼ同等のエネルギーギャップを有する構造であっても良い。例えば、酸化物半導体膜が、第１の酸化物半導体層、第２の酸化物半導体層、第３の酸化物半導体層の順番で積層された構造の場合、エネルギーギャップの小さい第２の酸化物半導体層を、エネルギーギャップの大きい第１の酸化物半導体層及び第３の酸化物半導体層により挟む構造とすることによって、よりトランジスタのオフ電流（リーク電流）を低減する効果が得られる。
【０１１３】
酸化物半導体は単結晶でも、非単結晶でもよい。後者の場合、アモルファスでも、多結晶でもよい。また、アモルファス中に結晶性を有する部分を含む構造でも、非アモルファスでもよい。
【０１１４】
アモルファス状態の酸化物半導体は、比較的容易に平坦な表面を得ることができるため、これを用いてトランジスタを作製した際の界面散乱を低減でき、比較的容易に、比較的高い移動度を得ることができる。
【０１１５】
また、結晶性を有する酸化物半導体では、よりバルク内欠陥を低減することができ、表面の平坦性を高めればアモルファス状態の酸化物半導体以上の移動度を得ることができる。表面の平坦性を高めるためには、平坦な表面上に酸化物半導体を形成することが好ましく、具体的には、平均面粗さ（Ｒａ）が１ｎｍ以下、好ましくは０．３ｎｍ以下、より好ましくは０．１ｎｍ以下の表面上に形成するとよい。
【０１１６】
なお、Ｒａは、ＪＩＳＢ０６０１：２００１（ＩＳＯ４２８７：１９９７）で定義されている算術平均粗さを曲面に対して適用できるよう三次元に拡張したものであり、「基準面から指定面までの偏差の絶対値を平均した値」で表現でき、以下の式にて定義される。
【０１１７】
【数１】

【０１１８】
ここで、指定面とは、粗さ計測の対象となる面であり、座標（ｘ_１，ｙ_１，ｆ（ｘ_１，ｙ_１））（ｘ_１，ｙ_２，ｆ（ｘ_１，ｙ_２））（ｘ_２，ｙ_１，ｆ（ｘ_２，ｙ_１））（ｘ_２，ｙ_２，ｆ（ｘ_２，ｙ_２））の４点で表される四角形の領域とし、指定面をｘｙ平面に投影した長方形の面積をＳ_０、基準面の高さ（指定面の平均の高さ）をＺ_０とする。Ｒａは原子間力顕微鏡（ＡＦＭ：ＡｔｏｍｉｃＦｏｒｃｅＭｉｃｒｏｓｃｏｐｅ）にて測定可能である。
【０１１９】
よって、絶縁膜４２０において酸化物半導体膜４０３および酸化物半導体膜４１３が接して形成される領域に、平坦化処理を行ってもよい。平坦化処理としては、特に限定されないが、研磨処理（例えば、化学的機械研磨（ＣｈｅｍｉｃａｌＭｅｃｈａｎｉｃａｌＰｏｌｉｓｈｉｎｇ：ＣＭＰ）法）、ドライエッチング処理、プラズマ処理を用いることができる。
【０１２０】
プラズマ処理としては、例えば、アルゴンガスを導入してプラズマを発生させる逆スパッタリングを行うことができる。逆スパッタリングとは、アルゴン雰囲気下で基板側にＲＦ電源を用いて電圧を印加して基板近傍にプラズマを形成して表面を改質する方法である。なお、アルゴン雰囲気に代えて窒素、ヘリウム、酸素などを用いてもよい。逆スパッタリングを行うと、絶縁膜４２０の表面に付着している粉状物質（パーティクル、ごみともいう）を除去することができる。
【０１２１】
平坦化処理として、研磨処理、ドライエッチング処理、プラズマ処理は複数回行ってもよく、それらを組み合わせて行ってもよい。また、組み合わせて行う場合、工程順も特に限定されず、絶縁膜４２０表面の凹凸状態に合わせて適宜設定すればよい。
【０１２２】
酸化物半導体膜４０３および酸化物半導体膜４１３として、結晶を含み、結晶性を有する酸化物半導体膜（結晶性酸化物半導体膜）を用いることができる。結晶性酸化物半導体膜における結晶状態は、結晶軸の方向が無秩序な状態でも、一定の配向性を有する状態であってもよい。
【０１２３】
例えば、結晶性酸化物半導体膜として、表面に概略垂直なｃ軸を有している結晶を含む、ＣＡＡＣ−ＯＳ（ＣＡｘｉｓＡｌｉｇｎｅｄＣｒｙｓｔａｌｌｉｎｅＯｘｉｄｅＳｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ）膜を用いることができる。
【０１２４】
ＣＡＡＣ−ＯＳ膜は、完全な単結晶ではなく、完全な非晶質でもない。ＣＡＡＣ−ＯＳ膜は、非晶質相に結晶部を有する結晶−非晶質混相構造の酸化物半導体膜である。なお、当該結晶部は、一辺が１００ｎｍ未満の立方体内に収まる大きさであることが多い。また、透過型電子顕微鏡（ＴＥＭ：ＴｒａｎｓｍｉｓｓｉｏｎＥｌｅｃｔｒｏｎＭｉｃｒｏｓｃｏｐｅ）による観察像では、ＣＡＡＣ−ＯＳ膜に含まれる非晶質部と結晶部との境界は明確ではない。また、ＴＥＭによってＣＡＡＣ−ＯＳ膜には粒界（グレインバウンダリーともいう。）は確認できない。そのため、ＣＡＡＣ−ＯＳ膜は、粒界に起因する電子移動度の低下が抑制される。
【０１２５】
ＣＡＡＣ−ＯＳ膜に含まれる結晶部は、ｃ軸がＣＡＡＣ−ＯＳ膜の被形成面の法線ベクトルまたは表面の法線ベクトルに平行な方向に揃い、かつａｂ面に垂直な方向から見て三角形状または六角形状の原子配列を有し、ｃ軸に垂直な方向から見て金属原子が層状または金属原子と酸素原子とが層状に配列している。なお、異なる結晶部間で、それぞれａ軸およびｂ軸の向きが異なっていてもよい。本明細書において、単に垂直と記載する場合、８５°以上９５°以下の範囲も含まれることとする。また、単に平行と記載する場合、−５°以上５°以下の範囲も含まれることとする。
【０１２６】
なお、ＣＡＡＣ−ＯＳ膜において、結晶部の分布が一様でなくてもよい。例えば、ＣＡＡＣ−ＯＳ膜の形成過程において、酸化物半導体膜の表面側から結晶成長させる場合、被形成面の近傍に対し表面の近傍では結晶部の占める割合が高くなることがある。また、ＣＡＡＣ−ＯＳ膜へ不純物を添加することにより、当該不純物添加領域において結晶部が非晶質化することもある。
【０１２７】
ＣＡＡＣ−ＯＳ膜に含まれる結晶部のｃ軸は、ＣＡＡＣ−ＯＳ膜の被形成面の法線ベクトルまたは表面の法線ベクトルに平行な方向に揃うため、ＣＡＡＣ−ＯＳ膜の形状（被形成面の断面形状または表面の断面形状）によっては互いに異なる方向を向くことがある。なお、結晶部のｃ軸の方向は、ＣＡＡＣ−ＯＳ膜が形成されたときの被形成面の法線ベクトルまたは表面の法線ベクトルに平行な方向となる。結晶部は、成膜することにより、または成膜後に加熱処理などの結晶化処理を行うことにより形成される。
【０１２８】
ＣＡＡＣ−ＯＳ膜を用いたトランジスタは、可視光や紫外光の照射による電気特性の変動を低減することが可能である。よって、当該トランジスタは、信頼性が高い。
【０１２９】
なお、酸化物半導体膜を構成する酸素の一部は窒素で置換されてもよい。
【０１３０】
また、ＣＡＡＣ−ＯＳのように結晶部を有する酸化物半導体では、よりバルク内欠陥を低減することができ、表面の平坦性を高めればアモルファス状態の酸化物半導体以上の移動度を得ることができる。表面の平坦性を高めるためには、平坦な表面上に酸化物半導体を形成することが好ましく、具体的には、平均面粗さ（Ｒａ）が１ｎｍ以下、好ましくは０．３ｎｍ以下、より好ましくは０．１ｎｍ以下の表面上に形成するとよい。
【０１３１】
酸化物半導体膜４０３および酸化物半導体膜４１３の膜厚は、１ｎｍ以上２００ｎｍ以下（好ましくは５ｎｍ以上３０ｎｍ以下）とし、スパッタリング法、ＭＢＥ（ＭｏｌｅｃｕｌａｒＢｅａｍＥｐｉｔａｘｙ）法、ＣＶＤ法、パルスレーザ堆積法、ＡＬＤ（ＡｔｏｍｉｃＬａｙｅｒＤｅｐｏｓｉｔｉｏｎ）法等を適宜用いることができる。また、酸化物半導体膜４０３および酸化物半導体膜４１３は、スパッタリングターゲット表面に対し、概略垂直に複数の基板表面がセットされた状態で成膜を行うスパッタ装置、所謂ＣＰスパッタ装置（ＣｏｌｕｍｎａｒＰｌａｓｍａＳｐｕｔｔｅｒｉｎｇｓｙｓｔｅｍ）を用いて成膜してもよい。
【０１３２】
なお、酸化物半導体膜は、成膜時に酸素が多く含まれるような条件（例えば、酸素１００％の雰囲気下でスパッタリング法により成膜を行うなど）で成膜して、酸素を多く含む（好ましくは酸化物半導体が結晶状態における化学量論比に対し、酸素の含有量が過剰な領域が含まれている）膜とすることが好ましい。
【０１３３】
酸化物半導体膜をスパッタリング法で作製するためのターゲットとしては、例えば、組成比として、Ｉｎ_２Ｏ_３：Ｇａ_２Ｏ_３：ＺｎＯ＝１：１：２［ｍｏｌ比］の金属酸化物ターゲットを用い、Ｉｎ−Ｇａ−Ｚｎ系酸化物膜を成膜する。また、このターゲットの材料及び組成に限定されず、例えば、Ｉｎ_２Ｏ_３：Ｇａ_２Ｏ_３：ＺｎＯ＝１：１：１［ｍｏｌ比］などの金属酸化物ターゲットを用いてもよい。
【０１３４】
また、金属酸化物ターゲットの充填率は９０％以上１００％以下、好ましくは９５％以上９９．９％以下である。充填率の高い金属酸化物ターゲットを用いることにより、成膜した酸化物半導体膜は緻密な膜とすることができる。
【０１３５】
酸化物半導体膜を、成膜する際に用いるスパッタリングガスは水素、水、水酸基又は水素化物などの不純物が除去された高純度ガスを用いることが好ましい。
【０１３６】
減圧状態に保持された成膜室内に基板を保持する。そして、成膜室内の残留水分を除去しつつ水素及び水分が除去されたスパッタガスを導入し、上記ターゲットを用いて基板４００上に酸化物半導体膜を成膜する。成膜室内の残留水分を除去するためには、吸着型の真空ポンプ、例えば、クライオポンプ、イオンポンプ、チタンサブリメーションポンプを用いることが好ましい。また、排気手段としては、ターボ分子ポンプにコールドトラップを加えたものであってもよい。クライオポンプを用いて排気した成膜室は、例えば、水素原子、水（Ｈ_２Ｏ）など水素原子を含む化合物（より好ましくは炭素原子を含む化合物も）等が排気されるため、当該成膜室で成膜した酸化物半導体膜に含まれる不純物の濃度を低減できる。
【０１３７】
また、絶縁膜４２０と酸化物半導体膜とを大気に解放せずに連続的に形成することが好ましい。絶縁膜４２０と酸化物半導体膜とを大気に曝露せずに連続して形成すると、絶縁膜４２０表面に水素や水分などの不純物が吸着することを防止することができる。
【０１３８】
酸化物半導体膜４０３および酸化物半導体膜４１３としてＣＡＡＣ−ＯＳ膜を用いる場合、ＣＡＡＣ−ＯＳ膜は、例えば、多結晶である酸化物半導体スパッタリング用ターゲットを用い、スパッタリング法によって成膜する。当該スパッタリング用ターゲットにイオンが衝突すると、スパッタリング用ターゲットに含まれる結晶領域がａ−ｂ面から劈開し、ａ−ｂ面に平行な面を有する平板状またはペレット状のスパッタリング粒子として剥離することがある。この場合、当該平板状のスパッタリング粒子が、結晶状態を維持したまま基板に到達することで、ＣＡＡＣ−ＯＳ膜を成膜することができる。
【０１３９】
また、ＣＡＡＣ−ＯＳ膜を成膜するために、以下の条件を適用することが好ましい。
【０１４０】
成膜時の不純物混入を低減することで、不純物によって結晶状態が崩れることを抑制できる。例えば、成膜室内に存在する不純物（水素、水、二酸化炭素および窒素など）の濃度を低減すればよい。また、成膜ガス中の不純物濃度を低減すればよい。具体的には、露点が−８０℃以下、好ましくは−１００℃以下である成膜ガスを用いる。
【０１４１】
また、成膜時の基板加熱温度を高めることで、基板到達後にスパッタリング粒子のマイグレーションが起こる。具体的には、基板加熱温度を１００℃以上７４０℃以下、好ましくは２００℃以上５００℃以下として成膜する。成膜時の基板加熱温度を高めることで、平板状のスパッタリング粒子が基板に到達した場合、基板上でマイグレーションが起こり、スパッタリング粒子の平らな面が基板に付着する。
【０１４２】
また、成膜ガス中の酸素割合を高め、電力を最適化することで成膜時のプラズマダメージを軽減すると好ましい。成膜ガス中の酸素割合は、３０体積％以上、好ましくは１００体積％とする。
【０１４３】
スパッタリング用ターゲットの一例として、Ｉｎ−Ｇａ−Ｚｎ−Ｏ化合物ターゲットについて以下に示す。
【０１４４】
ＩｎＯ_Ｘ粉末、ＧａＯ_Ｙ粉末およびＺｎＯ_Ｚ粉末を所定のｍｏｌ数比で混合し、加圧処理後、１０００℃以上１５００℃以下の温度で加熱処理をすることで多結晶であるＩｎ−Ｇａ−Ｚｎ−Ｏ化合物ターゲットとする。なお、Ｘ、ＹおよびＺは任意の正数である。ここで、所定のｍｏｌ数比は、例えば、ＩｎＯ_Ｘ粉末、ＧａＯ_Ｙ粉末およびＺｎＯ_Ｚ粉末が、２：２：１、８：４：３、３：１：１、１：１：１、４：２：３または３：１：２のｍｏｌ数比である。なお、粉末の種類、およびその混合する比率は、作製するスパッタリング用ターゲットによって適宜変更すればよい。
【０１４５】
また、酸化物半導体膜に、過剰な水素（水や水酸基を含む）を除去（脱水化または脱水素化）するための加熱処理を行ってもよい。加熱処理の温度は、３００℃以上７００℃以下、または基板の歪み点未満とする。加熱処理は減圧下又は窒素雰囲気下などで行うことができる。例えば、加熱処理装置の一つである電気炉に基板を導入し、酸化物半導体膜に対して窒素雰囲気下４５０℃において１時間の加熱処理を行う。
【０１４６】
なお、加熱処理装置は電気炉に限られず、抵抗発熱体などの発熱体からの熱伝導または熱輻射によって、被処理物を加熱する装置を用いてもよい。例えば、ＧＲＴＡ（ＧａｓＲａｐｉｄＴｈｅｒｍａｌＡｎｎｅａｌ）装置、ＬＲＴＡ（ＬａｍｐＲａｐｉｄＴｈｅｒｍａｌＡｎｎｅａｌ）装置等のＲＴＡ（ＲａｐｉｄＴｈｅｒｍａｌＡｎｎｅａｌ）装置を用いることができる。ＧＲＴＡ装置は、高温のガスを用いて加熱処理を行う装置である。高温のガスには、アルゴンなどの希ガス、または窒素のような、加熱処理によって被処理物と反応しない不活性気体が用いられる。ＬＲＴＡ装置は、ハロゲンランプ、メタルハライドランプ、キセノンアークランプ、カーボンアークランプ、高圧ナトリウムランプ、高圧水銀ランプなどのランプから発する光（電磁波）の輻射により、被処理物を加熱する装置である。
【０１４７】
例えば、加熱処理として、６５０℃〜７００℃の高温に加熱した不活性ガス中に基板を入れ、数分間加熱した後、基板を不活性ガス中から出すＧＲＴＡを行ってもよい。
【０１４８】
なお、脱水化又は脱水素化のための加熱処理は、酸化物半導体膜４０３および酸化物半導体膜４１３の形成後、金属元素を含む膜が形成されている間、及び酸化物半導体膜４０３および酸化物半導体膜４１３への酸素の導入工程前などであれば、トランジスタ４４０およびトランジスタ４５０の作製工程においてどのタイミングで行ってもよい。
【０１４９】
脱水化又は脱水素化のための加熱処理を、酸化物半導体膜が島状に加工される前に行うと、絶縁膜４２０に含まれる酸素が加熱処理によって放出されるのを防止することができるため好ましい。
【０１５０】
なお、加熱処理においては、窒素、またはヘリウム、ネオン、アルゴン等の希ガスに、水、水素などが含まれないことが好ましい。または、熱処理装置に導入する窒素、またはヘリウム、ネオン、アルゴン等の希ガスの純度を、６Ｎ（９９．９９９９％）以上好ましくは７Ｎ（９９．９９９９９％）以上（即ち不純物濃度を１ｐｐｍ以下、好ましくは０．１ｐｐｍ以下）とすることが好ましい。
【０１５１】
また、加熱処理で酸化物半導体膜を加熱した後、同じ炉に高純度の酸素ガス、高純度の一酸化二窒素ガス、又は超乾燥エア（ＣＲＤＳ（キャビティリングダウンレーザー分光法）方式の露点計を用いて測定した場合の水分量が２０ｐｐｍ（露点換算で−５５℃）以下、好ましくは１ｐｐｍ以下、より好ましくは１０ｐｐｂ以下の空気）を導入してもよい。酸素ガスまたは一酸化二窒素ガスに、水、水素などが含まれないことが好ましい。または、熱処理装置に導入する酸素ガスまたは一酸化二窒素ガスの純度を、６Ｎ以上好ましくは７Ｎ以上（即ち、酸素ガスまたは一酸化二窒素ガス中の不純物濃度を１ｐｐｍ以下、好ましくは０．１ｐｐｍ以下）とすることが好ましい。酸素ガス又は一酸化二窒素ガスの作用により、脱水化または脱水素化処理による不純物の排除工程によって同時に減少してしまった酸化物半導体を構成する主成分材料である酸素を供給することによって、酸化物半導体膜を高純度化及びｉ型（真性）化することができる。
【０１５２】
酸化物半導体膜４０３および酸化物半導体膜４１３は、成膜された酸化物半導体膜をフォトリソグラフィ工程により島状に加工して形成する。また、島状の酸化物半導体膜４０３および酸化物半導体膜４１３を形成するためのレジストマスクをインクジェット法で形成してもよい。レジストマスクをインクジェット法で形成するとフォトマスクを使用しないため、製造コストを低減できる。
【０１５３】
なお、酸化物半導体膜のエッチングは、ドライエッチングでもウェットエッチングでもよく、両方を用いてもよい。例えば、酸化物半導体膜のウェットエッチングに用いるエッチング液としては、燐酸と酢酸と硝酸を混ぜた溶液などを用いることができる。また、ＩＴＯ０７Ｎ（関東化学社製）を用いてもよい。
【０１５４】
また、酸化物半導体膜を素子ごとに分離する絶縁膜からなる素子分離領域を設けても良い。
【０１５５】
次いで、酸化物半導体膜４０３および酸化物半導体膜４１３上にゲート絶縁膜４２２を形成する。
【０１５６】
なお、ゲート絶縁膜４２２の被覆性を向上させるために、酸化物半導体膜４０３および酸化物半導体膜４１３表面にも上記平坦化処理を行ってもよい。特にゲート絶縁膜４２２として膜厚の薄い絶縁膜を用いる場合、酸化物半導体膜４０３および酸化物半導体膜４１３表面の平坦性が良好であることが好ましい。
【０１５７】
ゲート絶縁膜４２２の膜厚は、１ｎｍ以上１００ｎｍ以下とし、スパッタリング法、ＭＢＥ法、ＣＶＤ法、パルスレーザ堆積法、ＡＬＤ法等を適宜用いることができる。また、ゲート絶縁膜４２２は、スパッタリングターゲット表面に対し、概略垂直に複数の基板表面がセットされた状態で成膜を行うスパッタ装置、所謂ＣＰスパッタ装置を用いて成膜してもよい。
【０１５８】
ゲート絶縁膜４２２の材料としては、酸化シリコン膜、酸化ガリウム膜、酸化アルミニウム膜、窒化シリコン膜、酸化窒化シリコン膜、酸化窒化アルミニウム膜、または窒化酸化シリコン膜を用いて形成することができる。ゲート絶縁膜４２２は、酸化物半導体膜４０３および酸化物半導体膜４１３と接する部分において酸素を含むことが好ましい。特に、ゲート絶縁膜４２２は、膜中（バルク中）に少なくとも化学量論比を超える量の酸素が存在することが好ましく、例えば、ゲート絶縁膜４２２として、酸化シリコン膜を用いる場合には、ＳｉＯ_２＋α（ただし、α＞０）とする。本実施の形態では、ゲート絶縁膜４２２として、ＳｉＯ_２＋α（ただし、α＞０）である酸化シリコン膜を用いる。この酸化シリコン膜をゲート絶縁膜４２２として用いることで、酸化物半導体膜４０３および酸化物半導体膜４１３に酸素を供給することができ、特性を良好にすることができる。さらに、ゲート絶縁膜４２２は、作製するトランジスタのサイズやゲート絶縁膜４２２の段差被覆性を考慮して形成することが好ましい。
【０１５９】
また、ゲート絶縁膜４２２の材料として酸化ハフニウム、酸化イットリウム、ハフニウムシリケート（ＨｆＳｉ_ｘＯ_ｙ（ｘ＞０、ｙ＞０））、窒素が添加されたハフニウムシリケート（ＨｆＳｉＯ_ｘＮ_ｙ（ｘ＞０、ｙ＞０））、ハフニウムアルミネート（ＨｆＡｌ_ｘＯ_ｙ（ｘ＞０、ｙ＞０））、酸化ランタンなどのｈｉｇｈ−ｋ材料を用いることでゲートリーク電流を低減できる。さらに、ゲート絶縁膜４２２は、単層構造としても良いし、積層構造としても良い。
【０１６０】
それから、プラズマＣＶＤ法又はスパッタリング法等を用いて導電膜を成膜し、当該導電膜を選択的にパターニングしてゲート電極層４０１およびゲート電極層４１１をゲート絶縁膜４２２上に形成する（図８（Ａ）参照）。ゲート電極層４０１およびゲート電極層４１１は、モリブデン、チタン、タンタル、タングステン、銅、クロム、ネオジム、スカンジウム等の金属材料またはこれらを主成分とする合金材料を用いて形成することができる。また、ゲート電極層４０１およびゲート電極層４１１としてリン等の不純物元素をドーピングした多結晶シリコン膜に代表される半導体膜、ニッケルシリサイドなどのシリサイド膜を用いてもよい。ゲート電極層４０１およびゲート電極層４１１は、単層構造としてもよいし、積層構造としてもよい。本実施の形態では、ゲート電極層４０１およびゲート電極層４１１としてタングステンを用いる。
【０１６１】
また、ゲート電極層４０１およびゲート電極層４１１の材料は、インジウム錫酸化物、酸化タングステンを含むインジウム酸化物、酸化タングステンを含むインジウム亜鉛酸化物、酸化チタンを含むインジウム酸化物、酸化チタンを含むインジウム錫酸化物、インジウム亜鉛酸化物、酸化ケイ素を添加したインジウム錫酸化物などの導電性材料を適用することもできる。また、上記導電性材料と、上記金属材料の積層構造とすることもできる。
【０１６２】
また、ゲート絶縁膜４２２と接するゲート電極層４０１およびゲート電極層４１１を積層とする場合その一層として、窒素を含む金属酸化物、具体的には、窒素を含むＩｎ−Ｇａ−Ｚｎ−Ｏ膜や、窒素を含むＩｎ−Ｓｎ−Ｏ膜や、窒素を含むＩｎ−Ｇａ−Ｏ膜や、窒素を含むＩｎ−Ｚｎ−Ｏ膜や、窒素を含むＳｎ−Ｏ膜や、窒素を含むＩｎ−Ｏ膜や、金属窒化膜（ＩｎＮ、ＳｎＮなど）を用いることができる。これらの膜は５電子ボルト、好ましくは５．５電子ボルト以上の仕事関数を有し、ゲート電極層として用いた場合、トランジスタの電気特性のしきい値電圧をプラスにすることができ、所謂ノーマリーオフのスイッチング素子を実現できる。
【０１６３】
次に、ゲート電極層４０１およびゲート電極層４１１をマスクとしてゲート絶縁膜４２２をエッチングして、酸化物半導体膜４０３および酸化物半導体膜４１３の一部を露出させ、ゲート絶縁膜４０２およびゲート絶縁膜４１２を形成する（図８（Ｂ）参照）。
【０１６４】
次いで、酸化物半導体膜４０３、酸化物半導体膜４１３、ゲート絶縁膜４０２、ゲート絶縁膜４１２、ゲート電極層４０１およびゲート電極層４１１上に、酸化物半導体膜４０３および酸化物半導体膜４１３の一部と接して、金属元素を含む膜４２４を基板４００を加熱しながら成膜する（図８（Ｃ）参照）。金属元素を含む膜４２４の加熱成膜の温度は１００℃以上７００℃以下、好ましくは２００℃以上４００℃以下とすればよい。
【０１６５】
金属元素を含む膜４２４としては、金属膜、金属酸化物膜、金属窒化物膜等が挙げられる。なお、金属元素を含む膜４２４は、酸化物半導体膜４０３のチャネル形成領域４０９および酸化物半導体膜４１３のチャネル形成領域４１９に含まれる金属元素とは異なる金属元素を含むものとする。
【０１６６】
金属元素を含む膜４２４中の金属元素としては、アルミニウム（Ａｌ）、チタン（Ｔｉ）、モリブデン（Ｍｏ）、タングステン（Ｗ）、ハフニウム（Ｈｆ）、タンタル（Ｔａ）、ランタン（Ｌａ）、バリウム（Ｂａ）、マグネシウム（Ｍｇ）、ジルコニウム（Ｚｒ）、及びニッケル（Ｎｉ）のいずれかから選択される一以上を用いることができる。金属元素を含む膜４２４として、上記金属元素のいずれかから選択される一以上を含む金属膜、金属酸化物膜、又は金属窒化物膜（例えば、窒化チタン膜、窒化モリブデン膜、窒化タングステン膜）を用いることができる。また、金属元素を含む膜４２４にリン（Ｐ）、ホウ素（Ｂ）などのドーパントを含ませてもよい。本実施の形態において金属元素を含む膜４２４は導電性を有する。
【０１６７】
金属元素を含む膜４２４は、プラズマＣＶＤ法、スパッタリング法、又は蒸着法等により成膜することができる。金属元素を含む膜４２４の膜厚は５ｎｍ以上３０ｎｍ以下とすればよい。
【０１６８】
本実施の形態では、金属元素を含む膜４２４として膜厚１０ｎｍのアルミニウム膜をスパッタリング法によって形成する。
【０１６９】
なお、加熱成膜は、窒素、超乾燥空気（水の含有量が２０ｐｐｍ以下、好ましくは１ｐｐｍ以下、好ましくは１０ｐｐｂ以下の空気）、または希ガス（アルゴン、ヘリウムなど）の雰囲気下で行えばよいが、上記窒素、超乾燥空気、または希ガス等の雰囲気に水、水素などが含まれないことが好ましい。また、加熱処理装置に導入する窒素、または希ガスの純度を、６Ｎ（９９．９９９９％）以上好ましくは７Ｎ（９９．９９９９９％）以上（即ち不純物濃度を１ｐｐｍ以下、好ましくは０．１ｐｐｍ以下）とすることが好ましい。また、減圧下または真空中で行っても良い。
【０１７０】
金属元素を含む膜４２４の加熱成膜により、金属元素を含む膜４２４から酸化物半導体膜４０３および酸化物半導体膜４１３へ金属元素が導入される。これにより、酸化物半導体膜４０３のゲート電極層４０１と重畳する領域にチャネル形成領域４０９が形成され、当該チャネル形成領域をチャネル長方向に挟む領域に、金属元素を含み、当該チャネル形成領域４０９より抵抗が低いソース領域４０４ａおよびドレイン領域４０４ｂが形成される。また同様に、酸化物半導体膜４１３にチャネル形成領域４１９と、金属元素を含み、当該チャネル形成領域４１９より抵抗が低いソース領域４１４ａおよびドレイン領域４１４ｂが形成される。
【０１７１】
なお、図８（Ｃ）においては、酸化物半導体膜４０３の膜厚方向全域に、チャネル形成領域４０９より抵抗が低いソース領域４０４ａおよびドレイン領域４０４ｂが形成されているが、必ずしもこのように形成されるとは限らない。ソース領域４０４ａおよびドレイン領域４０４ｂが酸化物半導体膜４０３の一部、つまり表面近傍に形成される場合もある。また、酸化物半導体膜４１３に形成されるソース領域４１４ａおよびドレイン領域４１４ｂについても同様である。
【０１７２】
次に、ゲート絶縁膜４０２、ゲート電極層４０１、ゲート絶縁膜４１２およびゲート電極層４１１をマスクとして、酸化物半導体膜４０３および酸化物半導体膜４１３に金属元素を含む膜４２４を通過してドーパント４２１を選択的に導入し、ソース領域４０４ａ、ドレイン領域４０４ｂ、ソース領域４１４ａおよびドレイン領域４１４ｂのさらなる低抵抗化を図っても良い（図８（Ｄ）参照）。
【０１７３】
ドーパント４２１は、酸化物半導体膜４０３および酸化物半導体膜４１３の導電率を変化させる不純物である。ドーパント４２１としては、１５族元素（代表的にはリン（Ｐ）、砒素（Ａｓ）、およびアンチモン（Ｓｂ））、ホウ素（Ｂ）、アルミニウム（Ａｌ）、窒素（Ｎ）、アルゴン（Ａｒ）、ヘリウム（Ｈｅ）、ネオン（Ｎｅ）、インジウム（Ｉｎ）、フッ素（Ｆ）、塩素（Ｃｌ）、チタン（Ｔｉ）、及び亜鉛（Ｚｎ）のいずれかから選択される一以上を用いることができる。
【０１７４】
上記ドーパントは金属元素を含む膜４２４に含ませてもよい。
【０１７５】
ドーパント４２１は、注入法により、金属元素を含む膜４２４を通過して、酸化物半導体膜４０３および酸化物半導体膜４１３に導入される。ドーパント４２１の導入方法としては、イオン注入法、イオンドーピング法、プラズマイマージョンイオンインプランテーション法などを用いることができる。その際には、ドーパント４２１の単体のイオンあるいは水素化物やフッ化物、塩化物のイオンを用いると好ましい。
【０１７６】
ドーパント４２１の導入工程は、加速電圧、ドーズ量などの注入条件、また通過させる金属元素を含む膜４２４の膜厚を適宜設定して制御すればよい。例えば、ホウ素を用いて、イオン注入法でホウ素イオンの注入を行う場合、加速電圧１５ｋＶ、ドーズ量を１×１０^１５ｉｏｎｓ／ｃｍ^２とすればよい。ドーズ量は、１×１０^１３ｉｏｎｓ／ｃｍ^２以上５×１０^１６ｉｏｎｓ／ｃｍ^２以下とすればよい。
【０１７７】
ソース領域またはドレイン領域におけるドーパント４２１の濃度は、５×１０^１８／ｃｍ^３以上１×１０^２２／ｃｍ^３以下であることが好ましい。
【０１７８】
なお、酸化物半導体膜４０３および酸化物半導体膜４１３にドーパント４２１を導入する処理は、複数回行ってもよく、ドーパントの種類も複数種用いてもよい。
【０１７９】
また、ドーパント４２１の導入処理後、加熱処理を行ってもよい。加熱条件としては、温度３００℃以上７００℃以下、好ましくは３００℃以上４５０℃以下とし、窒素雰囲気下、減圧下、大気（超乾燥エア）下で加熱処理を行ってもよい。
【０１８０】
酸化物半導体膜４０３および酸化物半導体膜４１３を結晶性酸化物半導体膜とした場合、ドーパント４２１の導入により、一部非晶質化する場合がある。この場合、ドーパント４２１の導入後に加熱処理を行うことによって、酸化物半導体膜４０３および酸化物半導体膜４１３の結晶性を回復することができる。
【０１８１】
なお、上記のドーパントの導入は、ソース領域４０４ａ、ドレイン領域４０４ｂ、ソース領域４１４ａおよびドレイン領域４１４ｂのさらなる低抵抗化を図るために行うが、トランジスタ４４０およびトランジスタ４５０の作製において必ずしも行う必要はない。
【０１８２】
次に、金属元素を含む膜４２４をウェットエッチングを用いて除去する（図８（Ｅ）参照）。本実施の形態に示すように、ゲート電極層４０１およびゲート電極層４１１としてタングステンを用い、酸化物半導体膜４０３および酸化物半導体膜４１３としてＩＧＺＯを用い、金属元素を含む膜４２４としてアルミニウムを用いる場合、ＴＭＡＨ（ＴｅｔｒａＭｅｔｈｙｌＡｍｍｏｎｉｕｍＨｙｄｒｏｘｉｄｅ、テトラメチルアンモニウムヒドロキシド）を０．２〜５．０％含む有機アルカリ水溶液（例えば、東京応化工業株式会社製、商品名：ＮＭＤ３）を用いるのが好ましい。このようにウェットエッチングを行うことにより、ゲート電極層４０１、ゲート電極層４１１、酸化物半導体膜４０３および酸化物半導体膜４１３に対して高いエッチング選択比で金属元素を含む膜４２４を除去することができる。
【０１８３】
もちろんウェットエッチングの条件はこれに限られるものではなく、ゲート電極層４０１、ゲート電極層４１１、酸化物半導体膜４０３、酸化物半導体膜４１３および金属元素を含む膜４２４の種類などに合わせて適宜設定すればよい。
【０１８４】
このように、ウェットエッチングで金属元素を含む膜４２４を除去することにより、プラズマ処理を行うことなく、金属元素を含む膜４２４を除去できるので、第１の保護回路１０４および第２の保護回路１０５が形成される前に、プラズマのダメージでＥＳＤが発生して駆動回路を形成するトランジスタ４５０が破壊されるのを防ぐことができる。
【０１８５】
そして、トランジスタ４４０およびトランジスタ４５０を覆うように絶縁膜４２５を形成する。
【０１８６】
絶縁膜４２５は、スパッタリング法など、絶縁膜４２５に水、水素等の不純物を混入させない方法を適宜用いて形成することが好ましい。また、絶縁膜４２５としては酸素を過剰に含む膜とすると、酸化物半導体膜４０３および酸化物半導体膜４１３への酸素の供給源となるために好ましい。
【０１８７】
本実施の形態では、絶縁膜４２５として膜厚１００ｎｍの酸化シリコン膜を、スパッタリング法を用いて成膜する。酸化シリコン膜のスパッタリング法による成膜は、希ガス（代表的にはアルゴン）雰囲気下、酸素雰囲気下、または希ガスと酸素の混合雰囲気下において行うことができる。
【０１８８】
酸化物半導体膜の成膜時と同様に、絶縁膜４２５の成膜室内の残留水分を除去するためには、吸着型の真空ポンプ（クライオポンプなど）を用いることが好ましい。クライオポンプを用いて排気した成膜室で成膜した絶縁膜４２５に含まれる不純物の濃度を低減できる。また、絶縁膜４２５の成膜室内の残留水分を除去するための排気手段としては、ターボ分子ポンプにコールドトラップを加えたものであってもよい。
【０１８９】
絶縁膜４２５を、成膜する際に用いるスパッタガスとしては、水素、水、水酸基又は水素化物などの不純物が除去された高純度ガスを用いることが好ましい。
【０１９０】
絶縁膜４２５を積層する場合、酸化シリコン膜の他に、代表的に酸化アルミニウム膜、酸化窒化シリコン膜、酸化窒化アルミニウム膜、又は酸化ガリウム膜などの無機絶縁膜を用いることができる。例えば、絶縁膜４２５として酸化シリコン膜と酸化アルミニウム膜との積層を用いることができる。
【０１９１】
さらに、トランジスタ起因の表面凹凸を低減するために平坦化絶縁膜として機能する絶縁膜４２６を形成してもよい。絶縁膜４２６としては、ポリイミド、アクリル、ベンゾシクロブテン系樹脂、等の有機材料を用いることができる。また上記有機材料の他に、低誘電率材料（ｌｏｗ−ｋ材料）等を用いることができる。なお、これらの材料で形成される絶縁膜を複数積層させることで、絶縁膜４２６を形成してもよい。
【０１９２】
また、絶縁膜４２５の形成後、不活性ガス雰囲気下、または酸素雰囲気下で熱処理を行ってもよい。熱処理の温度は、２００℃以上４５０℃以下とするのが好ましく、２５０℃以上３５０℃以下とするのがより好ましい。このような熱処理を行うことによって、トランジスタ４４０およびトランジスタ４５０の電気的特性のばらつきを軽減することができる。また、絶縁膜４２０、ゲート絶縁膜４０２、ゲート絶縁膜４１２または絶縁膜４２５が酸素を含む場合、酸化物半導体膜４０３および酸化物半導体膜４１３に酸素を供給し、該酸化物半導体膜４０３および酸化物半導体膜４１３の酸素欠損を補填することもできる。このように、上述の熱処理には酸素を供給する効果があるため、当該熱処理を、加酸化（加酸素化）などと呼ぶこともできる。また、加酸化は、上記の金属元素を含む膜４２４の加熱処理や、ドーパント４２１の添加後の熱処理で兼ねることもできる。
【０１９３】
最後に、絶縁膜４２５および絶縁膜４２６にゲート電極層４０１、ゲート電極層４１１、ソース領域４０４ａ、ドレイン領域４０４ｂ、ソース領域４１４ａおよびドレイン領域４１４ｂに達する開口を形成し、絶縁膜４２５および絶縁膜４２６上に当該開口を介して、ソース領域４０４ａおよびゲート電極層４０１と接するようにソース電極層４０５ａを、ドレイン領域４０４ｂと接するようにドレイン電極層４０５ｂを、ソース領域４１４ａと接するようにソース電極層４１５ａを、ドレイン領域４１４ｂと接するようにドレイン電極層４１５ｂを、ゲート電極層４１１と接するように配線層４１５ｃを形成する（図８（Ｆ）参照）。
【０１９４】
ソース電極層４０５ａ、ドレイン電極層４０５ｂ、ソース電極層４１５ａ、ドレイン電極層４１５ｂおよび配線層４１５ｃに用いる導電膜としては、例えば、Ａｌ、Ｃｒ、Ｃｕ、Ｔａ、Ｔｉ、Ｍｏ、Ｗから選ばれた元素を含む金属膜、または上述した元素を成分とする金属窒化物膜（窒化チタン膜、窒化モリブデン膜、窒化タングステン膜）等を用いることができる。また、Ａｌ、Ｃｕなどの金属膜の下側又は上側の一方または双方にＴｉ、Ｍｏ、Ｗなどの高融点金属膜またはそれらの金属窒化物膜（窒化チタン膜、窒化モリブデン膜、窒化タングステン膜）を積層させた構成としても良い。
【０１９５】
ソース電極層４０５ａ、ドレイン電極層４０５ｂ、ソース電極層４１５ａ、ドレイン電極層４１５ｂおよび配線層４１５ｃの作製の際に、ＥＳＤなどの高いサージ電圧がトランジスタ１１１（トランジスタ４５０）に印加されたとしても、先の実施の形態で示したように、トランジスタ１１４からなる第１の保護回路１０４またはトランジスタ１１５からなる第２の保護回路１０５が放電経路となるため、サージ電流がトランジスタ１１１に流れることを防ぐことができる。
【０１９６】
フォトリソグラフィ工程により当該導電膜上にレジストマスクを形成し、選択的にエッチングを行ってソース電極層４０５ａ、ドレイン電極層４０５ｂ、ソース電極層４１５ａ、ドレイン電極層４１５ｂおよび配線層４１５ｃを形成することができる。
【０１９７】
このようにして、チャネル形成領域４０９、ソース領域４０４ａ、ドレイン領域４０４ｂを含む酸化物半導体膜４０３、ソース電極層４０５ａ、ドレイン電極層４０５ｂ、ゲート絶縁膜４０２、ゲート電極層４０１を有するトランジスタ４４０と、チャネル形成領域４１９、ソース領域４１４ａ、ドレイン領域４１４ｂを含む酸化物半導体膜４１３、ソース電極層４１５ａ、ドレイン電極層４１５ｂ、配線層４１５ｃ、ゲート絶縁膜４１２、ゲート電極層４１１を有するトランジスタ４５０と、を同時に形成することができる。
【０１９８】
ここで、図１に示したように、ソース電極層４０５ａと配線層４１５ｃとは電気的に接続され、ドレイン電極層４０５ｂは、図１に示す第１の配線１０２と電気的に接続される。また、図８（Ａ）乃至図８（Ｆ）に示す方法でトランジスタ１１４ではなく、図１に示す第２の保護回路１０５を形成するトランジスタ１１５を作製した場合には、ドレイン電極層４０５ｂと配線層４１５ｃとは電気的に接続され、ソース電極層４０５ａは、図１に示す第２の配線１０３と電気的に接続される。
【０１９９】
また、図８に示す方法とは異なる方法で、実施の形態１に示す駆動回路を形成することもできる。図９を用いて、図８に示す方法とは異なる方法でトランジスタ４４０およびトランジスタ４５０を同時に作製する一例を示す。
【０２００】
まず、図８（Ｂ）に示す状態と同様に、基板４００上に、絶縁膜４２０、酸化物半導体膜４０３、酸化物半導体膜４１３、ゲート絶縁膜４０２、ゲート絶縁膜４１２、ゲート電極層４０１およびゲート電極層４１１を形成する。これらの詳細については、上述の記載を参酌することができる。
【０２０１】
それから、酸化物半導体膜４０３、酸化物半導体膜４１３、ゲート絶縁膜４０２、ゲート絶縁膜４１２、ゲート電極層４０１およびゲート電極層４１１上に、酸化物半導体膜４０３および酸化物半導体膜４１３の一部と接して、金属元素を含む膜４２４を成膜する（図９（Ａ）参照）。ここで、図８（Ｃ）に示す工程では、金属元素を含む膜４２４を基板４００を加熱しながら成膜したが、本工程においては、基板４００の加熱は行わない、または金属元素を含む膜４２４から酸化物半導体膜４０３および酸化物半導体膜４１３に金属元素が導入されない程度の温度、例えば１００℃未満の温度で加熱する。
【０２０２】
ここで、金属元素を含む膜４２４としては、図８（Ｃ）の説明で挙げたものと同様のものを用いることができ、成膜方法も同様のものを用いることができる。
【０２０３】
次に、酸化物半導体膜４０３および酸化物半導体膜４１３の一部と金属元素を含む膜４２４が接した状態で加熱処理を行う（図９（Ｂ）参照）。ここで、加熱温度は１００℃以上７００℃以下、好ましくは２００℃以上４００℃以下とすればよい。
【０２０４】
例えば、加熱処理装置の一つである電気炉に基板を導入し、金属元素を含む膜４２４、酸化物半導体膜４０３および酸化物半導体膜４１３に対して不活性ガス雰囲気下３００℃において１時間の加熱処理を行う。
【０２０５】
なお、加熱処理装置は電気炉に限られず、抵抗発熱体などの発熱体からの熱伝導または熱輻射によって、被処理物を加熱する装置を用いてもよい。例えば、ＧＲＴＡ（ＧａｓＲａｐｉｄＴｈｅｒｍａｌＡｎｎｅａｌ）装置、ＬＲＴＡ（ＬａｍｐＲａｐｉｄＴｈｅｒｍａｌＡｎｎｅａｌ）装置等のＲＴＡ（ＲａｐｉｄＴｈｅｒｍａｌＡｎｎｅａｌ）装置を用いることができる。ＬＲＴＡ装置は、ハロゲンランプ、メタルハライドランプ、キセノンアークランプ、カーボンアークランプ、高圧ナトリウムランプ、高圧水銀ランプなどのランプから発する光（電磁波）の輻射により、被処理物を加熱する装置である。ＧＲＴＡ装置は、高温のガスを用いて加熱処理を行う装置である。高温のガスには、アルゴンなどの希ガス、または窒素のような、加熱処理によって被処理物と反応しない不活性気体が用いられる。
【０２０６】
例えば、加熱処理として、６５０℃〜７００℃の高温に加熱した不活性ガス中に基板を入れ、数分間加熱した後、基板を不活性ガス中から出すＧＲＴＡを行ってもよい。
【０２０７】
なお、加熱処理は、窒素、超乾燥空気（水の含有量が２０ｐｐｍ以下、好ましくは１ｐｐｍ以下、好ましくは１０ｐｐｂ以下の空気）、または希ガス（アルゴン、ヘリウムなど）の雰囲気下で行えばよいが、上記窒素、超乾燥空気、または希ガス等の雰囲気に水、水素などが含まれないことが好ましい。また、加熱処理装置に導入する窒素、または希ガスの純度を、６Ｎ（９９．９９９９％）以上好ましくは７Ｎ（９９．９９９９９％）以上（即ち不純物濃度を１ｐｐｍ以下、好ましくは０．１ｐｐｍ以下）とすることが好ましい。また、減圧下または真空中で行っても良い。
【０２０８】
金属元素を含む膜４２４の加熱処理により、金属元素を含む膜４２４から酸化物半導体膜４０３および酸化物半導体膜４１３へ金属元素が導入される。これにより、酸化物半導体膜４０３のゲート電極層４０１と重畳する領域にチャネル形成領域４０９が形成され、当該チャネル形成領域をチャネル長方向に挟む領域に、金属元素を含み、当該チャネル形成領域４０９より抵抗が低いソース領域４０４ａおよびドレイン領域４０４ｂが形成される。また同様に、酸化物半導体膜４１３にチャネル形成領域４１９と、金属元素を含み、当該チャネル形成領域４１９より抵抗が低いソース領域４１４ａおよびドレイン領域４１４ｂが形成される。
【０２０９】
なお、図９（Ｂ）においては、酸化物半導体膜４０３の膜厚方向全域に、チャネル形成領域４０９より抵抗が低いソース領域４０４ａおよびドレイン領域４０４ｂが形成されているが、必ずしもこのように形成されるとは限らない。ソース領域４０４ａおよびドレイン領域４０４ｂが酸化物半導体膜４０３の一部、つまり表面近傍に形成される場合もある。また、酸化物半導体膜４１３に形成されるソース領域４１４ａおよびドレイン領域４１４ｂについても同様である。
【０２１０】
なお、当該加熱処理の前後において、図８（Ｄ）で示したように、ゲート絶縁膜４０２、ゲート電極層４０１、ゲート絶縁膜４１２およびゲート電極層４１１をマスクとして、酸化物半導体膜４０３および酸化物半導体膜４１３に金属元素を含む膜４２４を通過してドーパント４２１を選択的に導入してもよい。ドーパント４２１の導入の詳細については、図８（Ｄ）に関する記載を参酌することができる。
【０２１１】
以下、図８（Ｅ）および図８（Ｆ）で示した方法と同様に、金属元素を含む膜４２４をウェットエッチングを用いて除去し（図９（Ｃ）参照）、トランジスタ４４０およびトランジスタ４５０を覆うように絶縁膜４２５および絶縁膜４２６を形成し、ソース領域４０４ａおよびゲート電極層４０１と接するようにソース電極層４０５ａを、ドレイン領域４０４ｂと接するようにドレイン電極層４０５ｂを、ソース領域４１４ａと接するようにソース電極層４１５ａを、ドレイン領域４１４ｂと接するようにドレイン電極層４１５ｂを、ゲート電極層４１１と接するように配線層４１５ｃを形成する（図９（Ｄ）参照）。これらの詳細については、図８（Ｅ）および図８（Ｆ）に関する記載を参酌することができる。
【０２１２】
以上のようにして、トランジスタ４４０の酸化物半導体膜４０３に金属元素とドーパント４２１を含ませて、チャネル形成領域４０９より抵抗の低いソース領域４０４ａおよびドレイン領域４０４ｂを形成することができる。これにより、トランジスタ４４０はオン特性（例えば、オン電流及び電界効果移動度）が高く、高速動作、高速応答が可能となる。また、ソース領域４０４ａとドレイン領域４０４ｂの間に形成されるチャネル形成領域４０９に加わる電界を緩和させることができる。また、ソース領域４０４ａとドレイン領域４０４ｂにおいて酸化物半導体膜４０３とソース電極層４０５ａ及びドレイン電極層４０５ｂとを電気的に接続させることによって、酸化物半導体膜４０３とソース電極層４０５ａ及びドレイン電極層４０５ｂとの接触抵抗を低減することができる。このようなトランジスタ４４０を、第１の保護回路１０４のトランジスタ１１４または第２の保護回路１０５のトランジスタ１１５に用いることによって、トランジスタ１１１のサージ電流の放電経路となってもトランジスタ１１４およびトランジスタ１１５が破壊される危険性を低減することができる。
【０２１３】
また、トランジスタ４５０の酸化物半導体膜４１３に金属元素とドーパント４２１を含ませて、チャネル形成領域４１９より抵抗の低いソース領域４１４ａおよびドレイン領域４１４ｂを形成することができる。これにより、トランジスタ４５０はオン特性（例えば、オン電流及び電界効果移動度）が高く、高速動作、高速応答が可能となる。また、ソース領域４１４ａとドレイン領域４１４ｂの間に形成されるチャネル形成領域４１９に加わる電界を緩和させることができる。また、ソース領域４１４ａとドレイン領域４１４ｂにおいて酸化物半導体膜４１３とソース電極層４１５ａ及びドレイン電極層４１５ｂとを電気的に接続させることによって、酸化物半導体膜４１３とソース電極層４１５ａ及びドレイン電極層４１５ｂとの接触抵抗を低減することができる。
【０２１４】
高純度化され、酸素欠損が補填された酸化物半導体膜４０３および酸化物半導体膜４１３は、水素、水などの不純物が十分に除去されており、酸化物半導体膜４０３および酸化物半導体膜４１３中の水素濃度は５×１０^１９／ｃｍ^３以下、好ましくは５×１０^１８／ｃｍ^３以下である。なお、酸化物半導体膜４０３および酸化物半導体膜４１３中の水素濃度は、二次イオン質量分析法（ＳＩＭＳ：ＳｅｃｏｎｄａｒｙＩｏｎＭａｓｓＳｐｅｃｔｒｏｍｅｔｒｙ）で測定されるものである。
【０２１５】
このような酸化物半導体膜４０３および酸化物半導体膜４１３中にはキャリアが極めて少なく（ゼロに近い）、キャリア濃度は１×１０^１４／ｃｍ^３未満、好ましくは１×１０^１２／ｃｍ^３未満、さらに好ましくは１×１０^１１／ｃｍ^３未満である。
【０２１６】
本実施の形態を用いて作製した、高純度化し、酸素欠損を補填する酸素を過剰に含む酸化物半導体膜４０３および酸化物半導体膜４１３を用いたトランジスタ４４０およびトランジスタ４５０は、オフ状態における電流値（オフ電流値）を、チャネル幅１μｍ当たり室温にて１００ｚＡ／μｍ（１ｚＡ（ゼプトアンペア）は１×１０^−２１Ａ）以下、好ましくは１０ｚＡ／μｍ以下、より好ましくは１ｚＡ／μｍ以下、さらに好ましくは１００ｙＡ／μｍ以下レベルにまで低くすることができる。
【０２１７】
このようなトランジスタ４４０を第１の保護回路１０４のトランジスタ１１４に用いることによって、第１の保護回路１０４におけるリーク電流を低減することができる。また、このようなトランジスタ４４０を第２の保護回路１０５のトランジスタ１１５に用いることによって、第２の保護回路１０５におけるリーク電流を低減することができる。また、このように電気特性の高いトランジスタ４４０およびトランジスタ４５０を用いることで高性能及び高信頼性の駆動回路を提供することができる。
【０２１８】
以上のような構成とすることにより、作製中にＥＳＤにより半導体素子が破壊されることを抑制する駆動回路および当該駆動回路の作製方法を提供することができる。また、リーク電流の小さい保護回路が設けられた駆動回路および当該駆動回路の作製方法を提供することができる。
【０２１９】
以上、本実施の形態に示す構成、方法などは、他の実施の形態に示す構成、方法などと適宜組み合わせて用いることもできる。
【０２２０】
（実施の形態３）
本実施の形態においては、実施の形態２に示すトランジスタとは、異なる形状のトランジスタからなる駆動回路を作製する方法について、図１０を用いて説明する。例として図１０に示す、トランジスタ４６０およびトランジスタ４７０を同時に作製する方法について示す。ここで、トランジスタ４６０は、先の実施の形態に示すトランジスタ４４０、つまり第１の保護回路１０４を形成するトランジスタ１１４に対応し、トランジスタ４７０は、トランジスタ４５０、つまり半導体素子１０１として機能するトランジスタ１１１に対応する。なお、本実施の形態においても、直接図示しないが、先の実施の形態に示す第２の保護回路１０５を形成するトランジスタ１１５もトランジスタ４６０と同様の方法で形成することができる。また、図３に示すように駆動回路部と表示部を同一基板上に作製する場合、表示部のトランジスタも同様の方法で作製することができる。
【０２２１】
図１０（Ｃ）に示すように、トランジスタ４６０は、絶縁膜４２０が設けられた絶縁表面を有する基板４００上に、チャネル形成領域４０９、ソース領域４０４ａ、ドレイン領域４０４ｂを含む酸化物半導体膜４０３、電極層４２４ａ、電極層４２４ｂ、ソース電極層４０５ａ、ドレイン電極層４０５ｂ、ゲート絶縁膜４０２、ゲート電極層４０１を有する。また、トランジスタ４７０は、絶縁膜４２０が設けられた絶縁表面を有する基板４００上に、チャネル形成領域４１９、ソース領域４１４ａ、ドレイン領域４１４ｂを含む酸化物半導体膜４１３、電極層４２４ｃ、電極層４２４ｄ、ソース電極層４１５ａ、ドレイン電極層４１５ｂ、配線層４１５ｃ、ゲート絶縁膜４１２、ゲート電極層４１１を有する。
【０２２２】
つまり、トランジスタ４６０は、ソース領域４０４ａとソース電極層４０５ａとが電極層４２４ａを介して接続され、ドレイン領域４０４ｂとドレイン電極層４０５ｂとが電極層４２４ｂを介して接続される点においてトランジスタ４４０と異なる。また、トランジスタ４７０は、ソース領域４１４ａとソース電極層４１５ａとが電極層４２４ｃを介して接続され、ドレイン領域４１４ｂとドレイン電極層４１５ｂとが電極層４２４ｄを介して接続される点においてトランジスタ４５０と異なる。
【０２２３】
以下、図１０（Ａ）乃至図１０（Ｃ）を用いてトランジスタ４６０およびトランジスタ４７０の作製工程について説明する。
【０２２４】
まず、図８（Ｄ）または図９（Ｂ）に示す状態と同様に、基板４００上に、絶縁膜４２０、酸化物半導体膜４０３（ソース領域４０４ａ、ドレイン領域４０４ｂおよびチャネル形成領域４０９を有する。）、酸化物半導体膜４１３（ソース領域４１４ａ、ドレイン領域４１４ｂおよびチャネル形成領域４１９を有する。）、ゲート絶縁膜４０２、ゲート絶縁膜４１２、ゲート電極層４０１およびゲート電極層４１１、並びに金属元素を含む膜４２４を形成する（図１０（Ａ）参照）。これらの詳細については、実施の形態２の記載を参酌することができる。
【０２２５】
次に、フォトリソグラフィ工程により金属元素を含む膜４２４上にレジストマスクを形成し、当該金属元素を含む膜４２４の一部をウェットエッチングを用いて選択的に除去し、ソース領域４０４ａと接するように電極層４２４ａを、ドレイン領域４０４ｂと接するように電極層４２４ｂを、ソース領域４１４ａと接するように電極層４２４ｃを、ドレイン領域４１４ｂと接するように電極層４２４ｄを形成する（図１０（Ｂ）参照。）。ここで当該ウェットエッチの詳細については、図８（Ｅ）に関する記載を参酌することができる。
【０２２６】
ここで、電極層４２４ａおよび電極層４２４ｂは、ゲート電極層４０１およびゲート絶縁膜４０２と接しないように形成され、電極層４２４ｃおよび電極層４２４ｄは、ゲート電極層４１１およびゲート絶縁膜４１２と接しないように形成される。
【０２２７】
次に、トランジスタ４６０およびトランジスタ４７０を覆うように絶縁膜４２５および絶縁膜４２６を形成する（図１０（Ｃ）参照）。絶縁膜４２５および絶縁膜４２６の詳細については、先の実施の形態を参酌することができる。
【０２２８】
なお、電極層４２４ａ乃至電極層４２４ｄの形成後、例えば絶縁膜４２５の形成後に、図８（Ｄ）で示したように、ゲート絶縁膜４０２、ゲート電極層４０１、ゲート絶縁膜４１２、ゲート電極層４１１および電極層４２４ａ乃至電極層４２４ｄをマスクとして、酸化物半導体膜４０３および酸化物半導体膜４１３に金属元素を含む膜４２４を通過してドーパント４２１を選択的に導入してもよい。ドーパント４２１の導入の詳細については、図８（Ｄ）に関する記載を参酌することができる。これにより、ソース領域４０４ａの電極層４２４ａと重畳していない領域、ドレイン領域４０４ｂの電極層４２４ｂと重畳していない領域、ソース領域４１４ａの電極層４２４ｃと重畳していない領域、ドレイン領域４１４ｂの電極層４２４ｄと重畳していない領域をより低抵抗にすることができるので、トランジスタ４６０およびトランジスタ４７０のオン特性（例えば、オン電流及び電界効果移動度）の向上を図ることができる。
【０２２９】
最後に、絶縁膜４２５および絶縁膜４２６にゲート電極層４０１、ゲート電極層４１１および電極層４２４ａ乃至電極層４２４ｄに達する開口を形成し、絶縁膜４２５および絶縁膜４２６上に当該開口を介して、電極層４２４ａおよびゲート電極層４０１と接するようにソース電極層４０５ａを、電極層４２４ｂと接するようにドレイン電極層４０５ｂを、電極層４２４ｃと接するようにソース電極層４１５ａを、電極層４２４ｄと接するようにドレイン電極層４１５ｂを、ゲート電極層４１１と接するように配線層４１５ｃを形成する（図１０（Ｃ）参照）。ここで、ソース電極層４０５ａ、ドレイン電極層４０５ｂ、ソース電極層４１５ａ、ドレイン電極層４１５ｂおよび配線層４１５ｃに用いる導電膜、当該導電膜の成膜方法および当該導電膜のエッチング方法については、先の実施の形態を参酌することができる。
【０２３０】
このようにして、チャネル形成領域４０９、ソース領域４０４ａ、ドレイン領域４０４ｂを含む酸化物半導体膜４０３、電極層４２４ａ、電極層４２４ｂ、ソース電極層４０５ａ、ドレイン電極層４０５ｂ、ゲート絶縁膜４０２、ゲート電極層４０１を有するトランジスタ４６０と、チャネル形成領域４１９、ソース領域４１４ａ、ドレイン領域４１４ｂを含む酸化物半導体膜４１３、電極層４２４ｃ、電極層４２４ｄ、ソース電極層４１５ａ、ドレイン電極層４１５ｂ、配線層４１５ｃ、ゲート絶縁膜４１２、ゲート電極層４１１を有するトランジスタ４７０と、を同時に形成することができる。
【０２３１】
このように、ソース領域４０４ａとソース電極層４０５ａとが電極層４２４ａを介して接続され、ドレイン領域４０４ｂとドレイン電極層４０５ｂとが電極層４２４ｂを介して接続され、ソース領域４１４ａとソース電極層４１５ａとが電極層４２４ｃを介して接続され、ドレイン領域４１４ｂとドレイン電極層４１５ｂとが電極層４２４ｄを介して接続されることにより、各々の接続部分における接触抵抗を低減することができる。
【０２３２】
ソース電極層４０５ａ、ドレイン電極層４０５ｂ、ソース電極層４１５ａ、ドレイン電極層４１５ｂおよび配線層４１５ｃの作製の際に、ＥＳＤなどの高いサージ電圧をトランジスタ１１１（トランジスタ４７０）に印加されたとしても、先の実施の形態で示したように、トランジスタ１１４（トランジスタ４６０）からなる第１の保護回路１０４またはトランジスタ１１５（トランジスタ４６０）からなる第２の保護回路１０５が放電経路となるため、サージ電流がトランジスタ１１１に流れることを防ぐことができる。このとき、ソース領域４０４ａとソース電極層４０５ａとが電極層４２４ａを介して接続され、ドレイン領域４０４ｂとドレイン電極層４０５ｂとが電極層４２４ｂを介して接続されて接続部分における接触抵抗が低減されているので、トランジスタ１１１のサージ電流の放電経路となってもトランジスタ１１４およびトランジスタ１１５が破壊される危険性を低減することができる。
【０２３３】
このようなトランジスタ４６０を第１の保護回路１０４のトランジスタ１１４に用いることによって、第１の保護回路１０４におけるリーク電流を低減することができる。また、このようなトランジスタ４６０を第２の保護回路１０５のトランジスタ１１５に用いることによって、第２の保護回路１０５におけるリーク電流を低減することができる。また、このように電気特性の高いトランジスタ４６０およびトランジスタ４７０を用いることで高性能及び高信頼性の駆動回路を提供することができる。
【０２３４】
また、図１０に示すトランジスタ４６０およびトランジスタ４７０とも異なる、トランジスタ４８０およびトランジスタ４９０からなる駆動回路を作製する方法について、図１１を用いて説明する。ここで、トランジスタ４８０は、先の実施の形態に示すトランジスタ４４０、つまり第１の保護回路１０４を形成するトランジスタ１１４に対応し、トランジスタ４９０は、トランジスタ４５０、つまり半導体素子１０１として機能するトランジスタ１１１に対応する。なお、本実施の形態においても、直接図示しないが、先の実施の形態に示す第２の保護回路１０５を形成するトランジスタ１１５もトランジスタ４８０と同様の方法で形成することができる。また、図３に示すように駆動回路部と表示部を同一基板上に作製する場合、表示部のトランジスタも同様の方法で作製することができる。
【０２３５】
図１１（Ｅ）に示すように、トランジスタ４８０は、絶縁膜４２０が設けられた絶縁表面を有する基板４００上に、チャネル形成領域４０９、ソース領域４０４ａ、ドレイン領域４０４ｂ、低濃度不純物領域４３４ａおよび低濃度不純物領域４３４ｂを含む酸化物半導体膜４０３、ソース電極層４０５ａ、ドレイン電極層４０５ｂ、ゲート絶縁膜４０２、ゲート電極層４０１、サイドウォール絶縁膜４２９ａを有する。また、トランジスタ４９０は、絶縁膜４２０が設けられた絶縁表面を有する基板４００上に、チャネル形成領域４１９、ソース領域４１４ａ、ドレイン領域４１４ｂ、低濃度不純物領域４４４ａおよび低濃度不純物領域４４４ｂを含む酸化物半導体膜４１３、ソース電極層４１５ａ、ドレイン電極層４１５ｂ、配線層４１５ｃ、ゲート絶縁膜４１２、ゲート電極層４１１、サイドウォール絶縁膜４２９ｂを有する。
【０２３６】
つまり、トランジスタ４８０は、ゲート電極層４０１の側面にサイドウォール絶縁膜４２９ａが設けられ、酸化物半導体膜４０３のサイドウォール絶縁膜４２９ａと重畳する領域において、ソース領域４０４ａとチャネル形成領域４０９に挟まれるように低濃度不純物領域４３４ａが、ドレイン領域４０４ｂとチャネル形成領域４０９に挟まれるように低濃度不純物領域４３４ｂが設けられる点においてトランジスタ４４０と異なる。また、トランジスタ４９０は、ゲート電極層４１１の側面にサイドウォール絶縁膜４２９ｂが設けられ、酸化物半導体膜４１３のサイドウォール絶縁膜４２９ｂと重畳する領域において、ソース領域４１４ａとチャネル形成領域４１９に挟まれるように低濃度不純物領域４４４ａが、ドレイン領域４１４ｂとチャネル形成領域４１９に挟まれるように低濃度不純物領域４４４ｂが設けられる点においてトランジスタ４５０と異なる。
【０２３７】
以下、図１１（Ａ）乃至図１１（Ｅ）を用いてトランジスタ４８０およびトランジスタ４９０の作製工程について説明する。
【０２３８】
まず、図８（Ｂ）に示す状態と同様に、基板４００上に、絶縁膜４２０、酸化物半導体膜４０３、酸化物半導体膜４１３、ゲート絶縁膜４０２、ゲート絶縁膜４１２、ゲート電極層４０１およびゲート電極層４１１を形成する。これらの詳細については、実施の形態２の記載を参酌することができる。
【０２３９】
次に、酸化物半導体膜４０３、酸化物半導体膜４１３、ゲート絶縁膜４０２、ゲート絶縁膜４１２、ゲート電極層４０１およびゲート電極層４１１を覆うように絶縁膜４２９を成膜し、ゲート絶縁膜４０２、ゲート電極層４０１、ゲート絶縁膜４１２およびゲート電極層４１１をマスクとして、酸化物半導体膜４０３および酸化物半導体膜４１３に絶縁膜４２９を通過してドーパント４２３を選択的に導入する（図１１（Ａ）参照）。これにより、酸化物半導体膜４０３のゲート電極層４０１と重畳する領域にチャネル形成領域４０９が形成され、当該チャネル形成領域をチャネル長方向に挟む領域に、当該チャネル形成領域４０９より抵抗が低い低濃度不純物領域４３４ａおよび低濃度不純物領域４３４ｂが形成される。また同様に、酸化物半導体膜４１３にチャネル形成領域４１９と、当該チャネル形成領域４１９より抵抗が低い低濃度不純物領域４４４ａおよび低濃度不純物領域４４４ｂが形成される。
【０２４０】
ここで、絶縁膜４２９について特に限定はないが、例えば、ＴＥＯＳ（Ｔｅｔｒａｅｔｈｙｌ−Ｏｒｔｈｏ−Ｓｉｌｉｃａｔｅ）若しくはシラン等と、酸素若しくは亜酸化窒素等とを反応させて形成した段差被覆性のよい酸化シリコンを用いることができる。絶縁膜４２９は熱ＣＶＤ、プラズマＣＶＤ、常圧ＣＶＤ、バイアスＥＣＲＣＶＤ、スパッタリング等の方法によって形成することができる。また、低温酸化（ＬＴＯ：ＬｏｗＴｅｍｐｅｒａｔｕｒｅＯｘｉｄａｔｉｏｎ）法により形成する酸化シリコンを用いてもよい。
【０２４１】
また、ドーパント４２３の導入は、図８（Ｄ）に示すドーパント４２１の導入と同様の方法で行うことができる。ただし、低濃度不純物領域４３４ａ、低濃度不純物領域４３４ｂ、低濃度不純物領域４４４ａおよび低濃度不純物領域４４４ｂは、後の工程で形成する、ソース領域４０４ａ、ドレイン領域４０４ｂ、ソース領域４１４ａおよびドレイン領域４１４ｂより不純物濃度が低くなるので、後の工程で行うドーパント４２１の導入よりドーズ量を小さくすることが好ましい。
【０２４２】
次に、絶縁膜４２９に異方性のエッチングを行って、ゲート電極層４０１の側面に接してサイドウォール絶縁膜４２９ａを、ゲート電極層４１１の側面に接してサイドウォール絶縁膜４２９ｂを、それぞれ自己整合的に形成する（図１１（Ｂ）参照）。ここで、絶縁膜４２９のエッチングは、例えば、ＲＩＥ（Ｒｅａｃｔｉｖｅｉｏｎｅｔｃｈｉｎｇ：反応性イオンエッチング）法を用いて行うことができる。
【０２４３】
次に、図８（Ｃ）で示したのと同様に、酸化物半導体膜４０３、酸化物半導体膜４１３、ゲート絶縁膜４０２、ゲート絶縁膜４１２、ゲート電極層４０１およびゲート電極層４１１上に、酸化物半導体膜４０３および酸化物半導体膜４１３の一部と接して、金属元素を含む膜４２４を基板４００を加熱しながら成膜する（図１１（Ｃ）参照）。これにより、金属元素を含む膜４２４から酸化物半導体膜４０３および酸化物半導体膜４１３へ金属元素が導入される。
【０２４４】
よって、低濃度不純物領域４３４ａのサイドウォール絶縁膜４２９ａと重畳していない領域にソース領域４０４ａが、低濃度不純物領域４３４ｂのサイドウォール絶縁膜４２９ａと重畳していない領域にドレイン領域４０４ｂが形成される。また、低濃度不純物領域４４４ａのサイドウォール絶縁膜４２９ｂと重畳していない領域にソース領域４１４ａが、低濃度不純物領域４４４ｂのサイドウォール絶縁膜４２９ｂと重畳していない領域にドレイン領域４１４ｂが形成される。ここで、ソース領域４０４ａ、ドレイン領域４０４ｂ、ソース領域４１４ａおよびドレイン領域４１４ｂは、低濃度不純物領域４３４ａ、低濃度不純物領域４３４ｂ、低濃度不純物領域４４４ａおよび低濃度不純物領域４４４ｂより抵抗が低くなる。
【０２４５】
ここで、金属元素を含む膜４２４の成膜は、図８（Ｄ）で示した方法と同様の方法で行うことができる。また、図９（Ａ）および図９（Ｂ）で示したように、金属元素を含む膜４２４を成膜した後で加熱処理を行うようにしても良い。
【０２４６】
次に、ゲート絶縁膜４０２、ゲート電極層４０１、サイドウォール絶縁膜４２９ａ、ゲート絶縁膜４１２、ゲート電極層４１１およびサイドウォール絶縁膜４２９ｂをマスクとして、酸化物半導体膜４０３および酸化物半導体膜４１３に金属元素を含む膜４２４を通過してドーパント４２１を選択的に導入し、ソース領域４０４ａ、ドレイン領域４０４ｂ、ソース領域４１４ａおよびドレイン領域４１４ｂのさらなる低抵抗化を図っても良い（図１１（Ｄ）参照）。
【０２４７】
ここで、ドーパント４２１の導入は、図８（Ｄ）に示すドーパント４２１の導入と同様の方法で行うことができる。
【０２４８】
以下、図８（Ｅ）および図８（Ｆ）で示した方法と同様に、金属元素を含む膜４２４をウェットエッチングを用いて除去し、トランジスタ４８０およびトランジスタ４９０を覆うように絶縁膜４２５および絶縁膜４２６を形成し、ソース領域４０４ａおよびゲート電極層４０１と接するようにソース電極層４０５ａを、ドレイン領域４０４ｂと接するようにドレイン電極層４０５ｂを、ソース領域４１４ａと接するようにソース電極層４１５ａを、ドレイン領域４１４ｂと接するようにドレイン電極層４１５ｂを、ゲート電極層４１１と接するように配線層４１５ｃを形成する（図１１（Ｅ）参照）。これらの詳細については、図８（Ｅ）および図８（Ｆ）に関する記載を参酌することができる。
【０２４９】
このようにして、チャネル形成領域４０９、ソース領域４０４ａ、ドレイン領域４０４ｂ、低濃度不純物領域４３４ａおよび低濃度不純物領域４３４ｂを含む酸化物半導体膜４０３、ソース電極層４０５ａ、ドレイン電極層４０５ｂ、ゲート絶縁膜４０２、ゲート電極層４０１、サイドウォール絶縁膜４２９ａを有するトランジスタ４８０と、チャネル形成領域４１９、ソース領域４１４ａ、ドレイン領域４１４ｂ、低濃度不純物領域４４４ａおよび低濃度不純物領域４４４ｂを含む酸化物半導体膜４１３、ソース電極層４１５ａ、ドレイン電極層４１５ｂ、配線層４１５ｃ、ゲート絶縁膜４１２、ゲート電極層４１１、サイドウォール絶縁膜４２９ｂを有するトランジスタ４９０と、を同時に形成することができる。
【０２５０】
このように、トランジスタ４８０の酸化物半導体膜４０３において、チャネル形成領域４０９を挟み込むように、低濃度不純物領域４３４ａおよび低濃度不純物領域４３４ｂを設け、さらにそれらを挟み込むようにソース領域４０４ａおよびドレイン領域４０４ｂを設けることにより、チャネル形成領域に加わる電界を緩和させることができ、短チャネル効果の抑制を図ることができる。このことはトランジスタ４９０についても同様である。
【０２５１】
ソース電極層４０５ａ、ドレイン電極層４０５ｂ、ソース電極層４１５ａ、ドレイン電極層４１５ｂおよび配線層４１５ｃの作製の際に、ＥＳＤなどの高いサージ電圧をトランジスタ１１１（トランジスタ４９０）に印加されたとしても、先の実施の形態で示したように、トランジスタ１１４（トランジスタ４８０）からなる第１の保護回路１０４またはトランジスタ１１５（トランジスタ４８０）からなる第２の保護回路１０５が放電経路となるため、サージ電流がトランジスタ１１１に流れることを防ぐことができる。
【０２５２】
このようなトランジスタ４８０を第１の保護回路１０４のトランジスタ１１４に用いることによって、第１の保護回路１０４におけるリーク電流を低減することができる。また、このようなトランジスタ４８０を第２の保護回路１０５のトランジスタ１１５に用いることによって、第２の保護回路１０５におけるリーク電流を低減することができる。また、このように電気特性の高いトランジスタ４８０およびトランジスタ４９０を用いることで高性能及び高信頼性の駆動回路を提供することができる。
【０２５３】
また、図１１に示すトランジスタ４８０およびトランジスタ４９０とも異なる、トランジスタ４８１およびトランジスタ４９１からなる駆動回路を作製する方法について、図１５を用いて説明する。ここで、トランジスタ４８１は、先の実施の形態に示すトランジスタ４４０、つまり第１の保護回路１０４を形成するトランジスタ１１４に対応し、トランジスタ４９１は、トランジスタ４５０、つまり半導体素子１０１として機能するトランジスタ１１１に対応する。
【０２５４】
図１５（Ｅ）に示すように、トランジスタ４８１は、絶縁膜４２０が設けられた絶縁表面を有する基板４００上に、チャネル形成領域４０９、ソース領域４０４ａ、ドレイン領域４０４ｂを含む酸化物半導体膜４０３、ソース電極層４０５ａ、ドレイン電極層４０５ｂ、ゲート絶縁膜４０２、ゲート電極層４０１、サイドウォール絶縁膜４３１ａを有する。また、トランジスタ４９１は、絶縁膜４２０が設けられた絶縁表面を有する基板４００上に、チャネル形成領域４１９、ソース領域４１４ａ、ドレイン領域４１４ｂを含む酸化物半導体膜４１３、ソース電極層４１５ａ、ドレイン電極層４１５ｂ、配線層４１５ｃ、ゲート絶縁膜４１２、ゲート電極層４１１、サイドウォール絶縁膜４３１ｂを有する。
【０２５５】
つまり、トランジスタ４８１は、１〜１０ｎｍ程度の薄い膜厚のサイドウォール絶縁膜４３１ａが形成され、実質的に低濃度不純物領域が形成されていない点において、トランジスタ４８０と異なる。また、トランジスタ４９１は、１〜１０ｎｍ程度の薄い膜厚のサイドウォール絶縁膜４３１ｂが形成され、実質的に低濃度不純物領域が形成されていない点において、トランジスタ４９０と異なる。
【０２５６】
以下、図１５（Ａ）乃至図１５（Ｅ）を用いてトランジスタ４８１およびトランジスタ４９１の作製工程について説明する。
【０２５７】
まず、図８（Ｂ）に示す状態と同様に、基板４００上に、絶縁膜４２０、酸化物半導体膜４０３、酸化物半導体膜４１３、ゲート絶縁膜４０２、ゲート絶縁膜４１２、ゲート電極層４０１およびゲート電極層４１１を形成する。これらの詳細については、実施の形態２の記載を参酌することができる。
【０２５８】
次に、酸化物半導体膜４０３、酸化物半導体膜４１３、ゲート絶縁膜４０２、ゲート絶縁膜４１２、ゲート電極層４０１およびゲート電極層４１１を覆うように膜厚の薄い絶縁膜４３１を成膜し、ゲート絶縁膜４０２、ゲート電極層４０１、ゲート絶縁膜４１２およびゲート電極層４１１をマスクとして、酸化物半導体膜４０３および酸化物半導体膜４１３に絶縁膜４３１を通過してドーパント４２３を選択的に導入する（図１５（Ａ）参照）。これにより、酸化物半導体膜４０３のゲート電極層４０１と重畳する領域にチャネル形成領域４０９が形成され、当該チャネル形成領域をチャネル長方向に挟む領域に、当該チャネル形成領域４０９より抵抗が低い低濃度不純物領域４３４ａおよび低濃度不純物領域４３４ｂが形成される。また同様に、酸化物半導体膜４１３にチャネル形成領域４１９と、当該チャネル形成領域４１９より抵抗が低い低濃度不純物領域４４４ａおよび低濃度不純物領域４４４ｂが形成される。
【０２５９】
ここで、絶縁膜４３１の膜厚は、好ましくは１ｎｍ乃至１０ｎｍとし、より好ましくは３ｎｍ乃至５ｎｍとする。なお、絶縁膜４３１は、図１１（Ａ）に示す絶縁膜４２９と同様の材料および方法で形成することができる。また、ドーパント４２３の導入は、図１１（Ａ）に示すドーパント４２３の導入と同様の方法で行うことができる。
【０２６０】
次に、絶縁膜４３１に異方性のエッチングを行って、ゲート電極層４０１の側面に接してサイドウォール絶縁膜４３１ａを、ゲート電極層４１１の側面に接してサイドウォール絶縁膜４３１ｂを、それぞれ自己整合的に形成する（図１５（Ｂ）参照）。
【０２６１】
このように膜厚の薄いサイドウォール絶縁膜４３１ａを設けることにより、トランジスタ４８１において、ゲートと、ソースまたはドレインのいずれかが短絡することを防ぐことができる。また、膜厚の薄いサイドウォール絶縁膜４３１ｂを設けることにより、トランジスタ４９１において、ゲートと、ソースまたはドレインが短絡することを防ぐことができる。
【０２６２】
ここで、絶縁膜４３１のエッチングは、図１１（Ｂ）に示す絶縁膜４２９のエッチングと同様の方法を用いて行うことができる。
【０２６３】
次に、図８（Ｃ）で示したのと同様に、酸化物半導体膜４０３、酸化物半導体膜４１３、ゲート絶縁膜４０２、ゲート絶縁膜４１２、ゲート電極層４０１およびゲート電極層４１１上に、酸化物半導体膜４０３および酸化物半導体膜４１３の一部と接して、金属元素を含む膜４２４を基板４００を加熱しながら成膜する（図１５（Ｃ）参照）。これにより、金属元素を含む膜４２４から酸化物半導体膜４０３および酸化物半導体膜４１３へ金属元素が導入される。
【０２６４】
よって、低濃度不純物領域４３４ａ、低濃度不純物領域４３４ｂ、低濃度不純物領域４４４ａおよび低濃度不純物領域４４４ｂに金属元素が導入されてより抵抗が低くなる。ここで、図１１（Ｃ）に示す工程においては、サイドウォール絶縁膜が酸化物半導体膜に重畳した部分には金属元素が導入されず、低濃度不純物領域が維持されたが、図１５（Ｃ）に示す工程においては、サイドウォール絶縁膜４３１ａおよびサイドウォール絶縁膜４３１ｂの膜厚が十分に小さいため、低濃度不純物領域４３４ａ、低濃度不純物領域４３４ｂ、低濃度不純物領域４４４ａおよび低濃度不純物領域４４４ｂ全体に金属元素が導入される。よって、低濃度不純物領域４３４ａがソース領域４０４ａに、低濃度不純物領域４３４ｂがドレイン領域４０４ｂに、低濃度不純物領域４４４ａがソース領域４１４ａに、低濃度不純物領域４４４ｂがドレイン領域４１４ｂになり、トランジスタ４８１およびトランジスタ４９１はシングルドレイン構造となる。
【０２６５】
ここで、金属元素を含む膜４２４の成膜は、図８（Ｄ）で示した方法と同様の方法で行うことができる。また、図９（Ａ）および図９（Ｂ）で示したように、金属元素を含む膜４２４を成膜した後で加熱処理を行うようにしても良い。
【０２６６】
次に、ゲート絶縁膜４０２、ゲート電極層４０１、ゲート絶縁膜４１２およびゲート電極層４１１をマスクとして、酸化物半導体膜４０３および酸化物半導体膜４１３に金属元素を含む膜４２４を通過してドーパント４２１を選択的に導入し、ソース領域４０４ａ、ドレイン領域４０４ｂ、ソース領域４１４ａおよびドレイン領域４１４ｂのさらなる低抵抗化を図っても良い（図１５（Ｄ）参照）。もちろんドーパント４２１も、ソース領域４０４ａ、ドレイン領域４０４ｂ、ソース領域４１４ａおよびドレイン領域４１４ｂ全体に導入され、トランジスタ４８１およびトランジスタ４９１は、シングルドレイン構造となる。
【０２６７】
ここで、ドーパント４２１の導入は、図１１（Ｄ）に示すドーパント４２１の導入と同様の方法で行うことができる。
【０２６８】
以下、図８（Ｅ）および図８（Ｆ）で示した方法と同様に、金属元素を含む膜４２４をウェットエッチングを用いて除去し、トランジスタ４８１およびトランジスタ４９１を覆うように絶縁膜４２５および絶縁膜４２６を形成し、ソース領域４０４ａおよびゲート電極層４０１と接するようにソース電極層４０５ａを、ドレイン領域４０４ｂと接するようにドレイン電極層４０５ｂを、ソース領域４１４ａと接するようにソース電極層４１５ａを、ドレイン領域４１４ｂと接するようにドレイン電極層４１５ｂを、ゲート電極層４１１と接するように配線層４１５ｃを形成する（図１５（Ｅ）参照）。これらの詳細については、図８（Ｅ）および図８（Ｆ）に関する記載を参酌することができる。
【０２６９】
このようにして、チャネル形成領域４０９、ソース領域４０４ａ、ドレイン領域４０４ｂを含む酸化物半導体膜４０３、ソース電極層４０５ａ、ドレイン電極層４０５ｂ、ゲート絶縁膜４０２、ゲート電極層４０１、サイドウォール絶縁膜４３１ａを有するトランジスタ４８１と、チャネル形成領域４１９、ソース領域４１４ａ、ドレイン領域４１４ｂを含む酸化物半導体膜４１３、ソース電極層４１５ａ、ドレイン電極層４１５ｂ、配線層４１５ｃ、ゲート絶縁膜４１２、ゲート電極層４１１、サイドウォール絶縁膜４３１ｂを有するトランジスタ４９１と、を同時に形成することができる。
【０２７０】
なお、図１５に示すトランジスタ４８１およびトランジスタ４９１の作製工程においては、ゲート絶縁膜４０２およびゲート絶縁膜４１２を形成した後で、サイドウォール絶縁膜４３１ａおよびサイドウォール絶縁膜４３１ｂを形成したが、これに限られるものではない。サイドウォール絶縁膜４３１ａおよびサイドウォール絶縁膜４３１ｂと、ゲート絶縁膜４０２およびゲート絶縁膜４１２とを同時にエッチングして形成しても良いし、形成したサイドウォール絶縁膜４３１ａおよびサイドウォール絶縁膜４３１ｂをマスクとしてゲート絶縁膜４０２およびゲート絶縁膜４１２とをエッチングで形成してもよい。このようにトランジスタ４８１およびトランジスタ４９１を作製した場合、図１６に示すように、ゲート絶縁膜４０２上に接してサイドウォール絶縁膜４３１ａが形成され、ゲート絶縁膜４１２上に接してサイドウォール絶縁膜４３１ｂが形成される。
【０２７１】
以上のような構成とすることにより、作製中にＥＳＤにより半導体素子が破壊されることを抑制する駆動回路および当該駆動回路の作製方法を提供することができる。また、リーク電流の小さい保護回路が設けられた駆動回路および当該駆動回路の作製方法を提供することができる。
【０２７２】
以上、本実施の形態に示す構成、方法などは、本実施の形態に示す構成どうしで組み合わせて用いることもできるし、他の実施の形態に示す構成、方法などと適宜組み合わせて用いることもできる。
【０２７３】
（実施の形態４）
先の実施の形態に示したトランジスタおよび当該トランジスタを用いた駆動回路を用いて表示機能を有する半導体装置（表示装置ともいう）を作製することができる。また、トランジスタを含む駆動回路の一部または全体を、画素部と同じ基板上に一体形成し、システムオンパネルを形成する場合、当該駆動回路に用いたトランジスタと同時に表示部のトランジスタを形成することもできる。
【０２７４】
図１２（Ａ）において、第１の基板４００１上に設けられた画素部４００２を囲むようにして、シール材４００５が設けられ、第２の基板４００６によって封止されている。図１２（Ａ）においては、第１の基板４００１上のシール材４００５によって囲まれている領域とは異なる領域に、別途用意された基板上に単結晶半導体膜又は多結晶半導体膜で形成された走査線駆動回路４００４、信号線駆動回路４００３が実装されている。また別途形成された信号線駆動回路４００３と、走査線駆動回路４００４または画素部４００２に与えられる各種信号及び電位は、ＦＰＣ（Ｆｌｅｘｉｂｌｅｐｒｉｎｔｅｄｃｉｒｃｕｉｔ）４０１８ａ、４０１８ｂから供給されている。
【０２７５】
図１２（Ｂ）（Ｃ）において、第１の基板４００１上に設けられた画素部４００２と、走査線駆動回路４００４とを囲むようにして、シール材４００５が設けられている。また画素部４００２と、走査線駆動回路４００４の上に第２の基板４００６が設けられている。よって画素部４００２と、走査線駆動回路４００４とは、第１の基板４００１とシール材４００５と第２の基板４００６とによって、表示素子と共に封止されている。図１２（Ｂ）（Ｃ）においては、第１の基板４００１上のシール材４００５によって囲まれている領域とは異なる領域に、別途用意された基板上に単結晶半導体膜又は多結晶半導体膜で形成された信号線駆動回路４００３が実装されている。図１２（Ｂ）（Ｃ）においては、別途形成された信号線駆動回路４００３と、走査線駆動回路４００４または画素部４００２に与えられる各種信号及び電位は、ＦＰＣ４０１８から供給されている。
【０２７６】
また図１２（Ｂ）（Ｃ）においては、信号線駆動回路４００３を別途形成し、第１の基板４００１に実装している例を示しているが、この構成に限定されない。走査線駆動回路を別途形成して実装してもよいし、信号線駆動回路の一部または走査線駆動回路の一部のみを別途形成して実装してもよい。
【０２７７】
なお、別途形成した駆動回路の接続方法は、特に限定されるものではなく、ＣＯＧ（ＣｈｉｐＯｎＧｌａｓｓ）方法、ワイヤボンディング方法、或いはＴＡＢ（ＴａｐｅＡｕｔｏｍａｔｅｄＢｏｎｄｉｎｇ）方法などを用いることができる。図１２（Ａ）は、ＣＯＧ方法により信号線駆動回路４００３、走査線駆動回路４００４を実装する例であり、図１２（Ｂ）は、ＣＯＧ方法により信号線駆動回路４００３を実装する例であり、図１２（Ｃ）は、ＴＡＢ方法により信号線駆動回路４００３を実装する例である。
【０２７８】
また、表示装置は、表示素子が封止された状態にあるパネルと、該パネルにコントローラを含むＩＣ等を実装した状態にあるモジュールとを含む。
【０２７９】
なお、本明細書中における表示装置とは、画像表示デバイス、表示デバイス、もしくは光源（照明装置含む）を指す。また、コネクター、例えばＦＰＣもしくはＴＡＢテープもしくはＴＣＰが取り付けられたモジュール、ＴＡＢテープやＴＣＰの先にプリント配線板が設けられたモジュール、または表示素子にＣＯＧ方式によりＩＣ（集積回路）が直接実装されたモジュールも全て表示装置に含むものとする。
【０２８０】
また第１の基板上に設けられた画素部は、トランジスタを複数有しており、先の実施の形態で示した駆動回路と同様に、先の実施の形態のいずれかで一例を示したトランジスタを適用することができる。
【０２８１】
表示装置に設けられる表示素子としては液晶素子（液晶表示素子ともいう）、発光素子（発光表示素子ともいう）、を用いることができる。発光素子は、電流または電圧によって輝度が制御される素子をその範疇に含んでおり、具体的には無機ＥＬ（ＥｌｅｃｔｒｏＬｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）素子、有機ＥＬ素子等が含まれる。また、電子インクなど、電気的作用によりコントラストが変化する表示媒体も適用することができる。
【０２８２】
表示装置の一形態について、図１２及び図１３を用いて説明する。図１３は、図１２（Ｂ）のＭ−Ｎにおける断面図に相当する。
【０２８３】
図１２及び図１３で示すように、表示装置は接続端子電極４０１５及び端子電極４０１６を有しており、接続端子電極４０１５及び端子電極４０１６はＦＰＣ４０１８が有する端子と異方性導電膜４０１９を介して、電気的に接続されている。
【０２８４】
接続端子電極４０１５は、第１の電極層４０３０と同じ導電膜から形成され、端子電極４０１６は、トランジスタ４０１０、４０１１のソース電極層及びドレイン電極層と同じ導電膜で形成されている。
【０２８５】
また第１の基板４００１上に設けられた画素部４００２と、走査線駆動回路４００４は、トランジスタを複数有しており、図１３では、画素部４００２に含まれるトランジスタ４０１０と、走査線駆動回路４００４に含まれるトランジスタ４０１１とを例示している。図１３（Ａ）では、トランジスタ４０１０、４０１１上には絶縁膜４０２０が設けられ、図１３（Ｂ）ではさらに、絶縁膜４０２１が設けられている。ここで、絶縁膜４０２０は、図８乃至図１１に示す絶縁膜４２５と対応し、絶縁膜４０２１は、図８乃至図１１に示す絶縁膜４２６と対応する。なお、絶縁膜４０２３は下地膜として機能する絶縁膜である。
【０２８６】
トランジスタ４０１０、トランジスタ４０１１としては、先の実施の形態のいずれかで示した半導体素子として機能するトランジスタを適用することができる。本実施の形態では、実施の形態２で示したトランジスタ４５０と同様な構造を有するトランジスタを適用する例を示す。
【０２８７】
先の実施の形態で示したように、トランジスタ４０１０及びトランジスタ４０１１はチャネル長方向にチャネル形成領域を挟んで低抵抗領域を含む酸化物半導体膜を有するトランジスタを用いることができる。よって、トランジスタ４０１０及びトランジスタ４０１１は、オン特性（例えば、オン電流及び電界効果移動度）が高く、高速動作、高速応答が可能である。また、微細化も達成できる。
【０２８８】
本実施の形態に係る表示装置の駆動回路は、先の実施の形態で示したように、作製中にＥＳＤにより半導体素子が破壊されることを抑制し、且つリーク電流の小さい保護回路が設けられている。これにより大変信頼性の高い駆動回路を提供することができる。
【０２８９】
よって、図１２及び図１３で示す本実施の形態の表示装置として高性能及び高信頼性の表示装置を提供することができる。
【０２９０】
画素部４００２に設けられたトランジスタ４０１０は表示素子と電気的に接続し、表示パネルを構成する。表示素子は表示を行うことができれば特に限定されず、様々な表示素子を用いることができる。
【０２９１】
図１３（Ａ）に表示素子として液晶素子を用いた液晶表示装置の例を示す。図１３（Ａ）において、表示素子である液晶素子４０１３は、第１の電極層４０３０、第２の電極層４０３１、及び液晶層４００８を含む。なお、液晶層４００８を挟持するように配向膜として機能する絶縁膜４０３２、４０３３が設けられている。第２の電極層４０３１は第２の基板４００６側に設けられ、第１の電極層４０３０と第２の電極層４０３１とは液晶層４００８を介して積層する構成となっている。
【０２９２】
また４０３５は絶縁膜を選択的にエッチングすることで得られる柱状のスペーサであり、液晶層４００８の膜厚（セルギャップ）を制御するために設けられている。なお球状のスペーサを用いていてもよい。
【０２９３】
表示素子として、液晶素子を用いる場合、サーモトロピック液晶、低分子液晶、高分子液晶、高分子分散型液晶、強誘電性液晶、反強誘電性液晶等を用いることができる。これらの液晶材料（液晶組成物）は、条件により、コレステリック相、スメクチック相、キュービック相、カイラルネマチック相、等方相等を示す。
【０２９４】
また、液晶層４００８に、配向膜を用いないブルー相を発現する液晶組成物を用いてもよい。ブルー相は液晶相の一つであり、コレステリック液晶を昇温していくと、コレステリック相から等方相へ転移する直前に発現する相である。ブルー相は、液晶及びカイラル剤を混合させた液晶組成物を用いて発現させることができる。また、ブルー相が発現する温度範囲を広げるために、ブルー相を発現する液晶組成物に重合性モノマー及び重合開始剤などを添加し、高分子安定化させる処理を行って液晶層を形成することもできる。ブルー相を発現する液晶組成物は、応答速度が短く、光学的等方性であるため配向処理が不要であり、視野角依存性が小さい。また配向膜を設けなくてもよいのでラビング処理も不要となるため、ラビング処理によって引き起こされる静電破壊を防止することができ、作製工程中の液晶表示装置の不良や破損を軽減することができる。よって液晶表示装置の生産性を向上させることが可能となる。酸化物半導体膜を用いるトランジスタは、静電気の影響によりトランジスタの電気的な特性が著しく変動して設計範囲を逸脱する恐れがある。よって酸化物半導体膜を用いるトランジスタを有する液晶表示装置にブルー相を発現する液晶組成物を用いることはより効果的である。
【０２９５】
また、液晶材料の固有抵抗は、１×１０^９Ω・ｃｍ以上であり、好ましくは１×１０^１１Ω・ｃｍ以上であり、さらに好ましくは１×１０^１２Ω・ｃｍ以上である。なお、本明細書における固有抵抗の値は、２０℃で測定した値とする。
【０２９６】
液晶表示装置に設けられる保持容量の大きさは、画素部に配置されるトランジスタのリーク電流等を考慮して、所定の期間の間電荷を保持できるように設定される。保持容量の大きさは、トランジスタのオフ電流等を考慮して設定すればよい。本明細書に開示する酸化物半導体膜を有するトランジスタを用いることにより、各画素における液晶容量に対して１／３以下、好ましくは１／５以下の容量の大きさを有する保持容量を設ければ充分である。
【０２９７】
本明細書に開示する酸化物半導体膜を用いたトランジスタは、オフ状態における電流値（オフ電流値）を低くすることができる。よって、画像信号等の電気信号の保持時間を長くすることができ、電源オン状態では書き込み間隔も長く設定できる。よって、リフレッシュ動作の頻度を少なくすることができるため、消費電力を抑制する効果を奏する。
【０２９８】
また、本明細書に開示する酸化物半導体膜を用いたトランジスタは、高い電界効果移動度が得られるため、高速駆動が可能である。例えば、このような高速駆動が可能なトランジスタを液晶表示装置に用いることで、画素部のスイッチングトランジスタと、駆動回路部に使用するドライバートランジスタを同一基板上に形成することができる。すなわち、別途駆動回路として、シリコンウェハ等により形成された半導体装置を用いる必要がないため、半導体装置の部品点数を削減することができる。また、画素部においても、高速駆動が可能なトランジスタを用いることで、高画質な画像を提供することができる。よって、半導体装置として高信頼化も達成できる。
【０２９９】
液晶表示装置には、ＴＮ（ＴｗｉｓｔｅｄＮｅｍａｔｉｃ）モード、ＩＰＳ（Ｉｎ−Ｐｌａｎｅ−Ｓｗｉｔｃｈｉｎｇ）モード、ＦＦＳ（ＦｒｉｎｇｅＦｉｅｌｄＳｗｉｔｃｈｉｎｇ）モード、ＡＳＭ（ＡｘｉａｌｌｙＳｙｍｍｅｔｒｉｃａｌｉｇｎｅｄＭｉｃｒｏ−ｃｅｌｌ）モード、ＯＣＢ（ＯｐｔｉｃａｌＣｏｍｐｅｎｓａｔｅｄＢｉｒｅｆｒｉｎｇｅｎｃｅ）モード、ＦＬＣ（ＦｅｒｒｏｅｌｅｃｔｒｉｃＬｉｑｕｉｄＣｒｙｓｔａｌ）モード、ＡＦＬＣ（ＡｎｔｉＦｅｒｒｏｅｌｅｃｔｒｉｃＬｉｑｕｉｄＣｒｙｓｔａｌ）モードなどを用いることができる。
【０３００】
また、ノーマリーブラック型の液晶表示装置、例えば垂直配向（ＶＡ）モードを採用した透過型の液晶表示装置としてもよい。垂直配向モードとしては、いくつか挙げられるが、例えば、ＭＶＡ（Ｍｕｌｔｉ−ＤｏｍａｉｎＶｅｒｔｉｃａｌＡｌｉｇｎｍｅｎｔ）モード、ＰＶＡ（ＰａｔｔｅｒｎｅｄＶｅｒｔｉｃａｌＡｌｉｇｎｍｅｎｔ）モード、ＡＳＶ（ＡｄｖａｎｃｅｄＳｕｐｅｒＶｉｅｗ）モードなどを用いることができる。また、ＶＡ型の液晶表示装置にも適用することができる。ＶＡ型の液晶表示装置とは、液晶表示パネルの液晶分子の配列を制御する方式の一種である。ＶＡ型の液晶表示装置は、電圧が印加されていないときにパネル面に対して液晶分子が垂直方向を向く方式である。また、画素（ピクセル）をいくつかの領域（サブピクセル）に分け、それぞれ別の方向に分子を倒すよう工夫されているマルチドメイン化あるいはマルチドメイン設計といわれる方法を用いることができる。
【０３０１】
また、表示装置において、ブラックマトリクス（遮光層）、偏光部材、位相差部材、反射防止部材などの光学部材（光学基板）などは適宜設ける。例えば、偏光基板及び位相差基板による円偏光を用いてもよい。また、光源としてバックライト、サイドライトなどを用いてもよい。
【０３０２】
また、画素部における表示方式は、プログレッシブ方式やインターレース方式等を用いることができる。また、カラー表示する際に画素で制御する色要素としては、ＲＧＢ（Ｒは赤、Ｇは緑、Ｂは青を表す）の三色に限定されない。例えば、ＲＧＢＷ（Ｗは白を表す）、又はＲＧＢに、イエロー、シアン、マゼンタ等を一色以上追加したものがある。なお、色要素のドット毎にその表示領域の大きさが異なっていてもよい。ただし、開示する発明はカラー表示の表示装置に限定されるものではなく、モノクロ表示の表示装置に適用することもできる。
【０３０３】
また、表示装置に含まれる表示素子として、エレクトロルミネッセンスを利用する発光素子を適用することができる。エレクトロルミネッセンスを利用する発光素子は、発光材料が有機化合物であるか、無機化合物であるかによって区別され、一般的に、前者は有機ＥＬ素子、後者は無機ＥＬ素子と呼ばれている。
【０３０４】
有機ＥＬ素子は、発光素子に電圧を印加することにより、一対の電極から電子および正孔がそれぞれ発光性の有機化合物を含む層に注入され、電流が流れる。そして、それらキャリア（電子および正孔）が再結合することにより、発光性の有機化合物が励起状態を形成し、その励起状態が基底状態に戻る際に発光する。このようなメカニズムから、このような発光素子は、電流励起型の発光素子と呼ばれる。
【０３０５】
無機ＥＬ素子は、その素子構成により、分散型無機ＥＬ素子と薄膜型無機ＥＬ素子とに分類される。分散型無機ＥＬ素子は、発光材料の粒子をバインダ中に分散させた発光層を有するものであり、発光メカニズムはドナー準位とアクセプター準位を利用するドナー−アクセプター再結合型発光である。薄膜型無機ＥＬ素子は、発光層を誘電体層で挟み込み、さらにそれを電極で挟んだ構造であり、発光メカニズムは金属イオンの内殻電子遷移を利用する局在型発光である。なお、ここでは、発光素子として有機ＥＬ素子を用いて説明する。
【０３０６】
発光素子は発光を取り出すために少なくとも一対の電極の一方が透光性であればよい。そして、基板上にトランジスタ及び発光素子を形成し、基板とは逆側の面から発光を取り出す上面射出や、基板側の面から発光を取り出す下面射出や、基板側及び基板とは反対側の面から発光を取り出す両面射出構造の発光素子があり、どの射出構造の発光素子も適用することができる。
【０３０７】
図１３（Ｂ）に表示素子として発光素子を用いた発光装置の例を示す。表示素子である発光素子４５１３は、画素部４００２に設けられたトランジスタ４０１０と電気的に接続している。なお発光素子４５１３の構成は、第１の電極層４０３０、電界発光層４５１１、第２の電極層４０３１の積層構造であるが、示した構成に限定されない。発光素子４５１３から取り出す光の方向などに合わせて、発光素子４５１３の構成は適宜変えることができる。
【０３０８】
隔壁４５１０は、有機絶縁材料、又は無機絶縁材料を用いて形成する。特に感光性の樹脂材料を用い、第１の電極層４０３０上に開口部を形成し、その開口部の側壁が連続した曲率を持って形成される傾斜面となるように形成することが好ましい。
【０３０９】
電界発光層４５１１は、単数の層で構成されていても、複数の層が積層されるように構成されていてもどちらでもよい。
【０３１０】
発光素子４５１３に酸素、水素、水分、二酸化炭素等が侵入しないように、第２の電極層４０３１及び隔壁４５１０上に保護膜を形成してもよい。保護膜としては、窒化シリコン膜、窒化酸化シリコン膜、ＤＬＣ膜等を形成することができる。また、第１の基板４００１、第２の基板４００６、及びシール材４００５によって封止された空間には充填材４５１４が設けられ密封されている。このように外気に曝されないように気密性が高く、脱ガスの少ない保護フィルム（貼り合わせフィルム、紫外線硬化樹脂フィルム等）やカバー材でパッケージング（封入）することが好ましい。
【０３１１】
充填材４５１４としては窒素やアルゴンなどの不活性な気体の他に、紫外線硬化樹脂または熱硬化樹脂を用いることができ、ＰＶＣ（ポリビニルクロライド）、アクリル、ポリイミド、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、ＰＶＢ（ポリビニルブチラル）またはＥＶＡ（エチレンビニルアセテート）を用いることができる。例えば充填材として窒素を用いればよい。
【０３１２】
また、必要であれば、発光素子の射出面に偏光板、又は円偏光板（楕円偏光板を含む）、位相差板（λ／４板、λ／２板）、カラーフィルタなどの光学フィルムを適宜設けてもよい。また、偏光板又は円偏光板に反射防止膜を設けてもよい。例えば、表面の凹凸により反射光を拡散し、映り込みを低減できるアンチグレア処理を施すことができる。
【０３１３】
また、表示装置として、電子インクを駆動させる電子ペーパーを提供することも可能である。電子ペーパーは、電気泳動表示装置（電気泳動ディスプレイ）とも呼ばれており、紙と同じ読みやすさ、他の表示装置に比べ低消費電力、薄くて軽い形状とすることが可能という利点を有している。
【０３１４】
電気泳動表示装置は、様々な形態が考えられ得るが、プラスの電荷を有する第１の粒子と、マイナスの電荷を有する第２の粒子とを含むマイクロカプセルが溶媒または溶質に複数分散されたものであり、マイクロカプセルに電界を印加することによって、マイクロカプセル中の粒子を互いに反対方向に移動させて一方側に集合した粒子の色のみを表示するものである。なお、第１の粒子または第２の粒子は染料を含み、電界がない場合において移動しないものである。また、第１の粒子の色と第２の粒子の色は異なるもの（無色を含む）とする。
【０３１５】
このように、電気泳動表示装置は、誘電定数の高い物質が高い電界領域に移動する、いわゆる誘電泳動的効果を利用したディスプレイである。
【０３１６】
上記マイクロカプセルを溶媒中に分散させたものが電子インクと呼ばれるものであり、この電子インクはガラス、プラスチック、布、紙などの表面に印刷することができる。また、カラーフィルタや色素を有する粒子を用いることによってカラー表示も可能である。
【０３１７】
なお、マイクロカプセル中の第１の粒子および第２の粒子は、導電体材料、絶縁体材料、半導体材料、磁性材料、液晶材料、強誘電性材料、エレクトロルミネセント材料、エレクトロクロミック材料、磁気泳動材料から選ばれた一種の材料、またはこれらの複合材料を用いればよい。
【０３１８】
また、電子ペーパーとして、ツイストボール表示方式を用いる表示装置も適用することができる。ツイストボール表示方式とは、白と黒に塗り分けられた球形粒子を表示素子に用いる電極層である第１の電極層及び第２の電極層の間に配置し、第１の電極層及び第２の電極層に電位差を生じさせて球形粒子の向きを制御することにより、表示を行う方法である。
【０３１９】
なお、図１２及び図１３において、第１の基板４００１、第２の基板４００６としては、ガラス基板の他、可撓性を有する基板も用いることができ、例えば透光性を有するプラスチック基板などを用いることができる。プラスチックとしては、ＦＲＰ（Ｆｉｂｅｒｇｌａｓｓ−ＲｅｉｎｆｏｒｃｅｄＰｌａｓｔｉｃｓ）板、ＰＶＦ（ポリビニルフルオライド）フィルム、ポリエステルフィルムまたはアクリル樹脂フィルムを用いることができる。また、透光性が必要でなければ、アルミニウムやステンレスなどの金属基板（金属フィルム）を用いてもよい。例えば、アルミニウムホイルをＰＶＦフィルムやポリエステルフィルムで挟んだ構造のシートを用いることもできる。
【０３２０】
表示装置は光源又は表示素子からの光を透過させて表示を行う。よって光が透過する画素部に設けられる基板、絶縁膜、導電膜などの薄膜はすべて可視光の波長領域の光に対して透光性とする。
【０３２１】
表示素子に電圧を印加する第１の電極層及び第２の電極層（画素電極層、共通電極層、対向電極層などともいう）においては、取り出す光の方向、電極層が設けられる場所、及び電極層のパターン構造によって透光性、反射性を選択すればよい。
【０３２２】
第１の電極層４０３０、第２の電極層４０３１は、酸化タングステンを含むインジウム酸化物、酸化タングステンを含むインジウム亜鉛酸化物、酸化チタンを含むインジウム酸化物、酸化チタンを含むインジウム錫酸化物、インジウム錫酸化物（以下、ＩＴＯと示す。）、インジウム亜鉛酸化物、酸化ケイ素を添加したインジウム錫酸化物、グラフェンなどの透光性を有する導電性材料を用いることができる。
【０３２３】
また、第１の電極層４０３０、第２の電極層４０３１はタングステン（Ｗ）、モリブデン（Ｍｏ）、ジルコニウム（Ｚｒ）、ハフニウム（Ｈｆ）、バナジウム（Ｖ）、ニオブ（Ｎｂ）、タンタル（Ｔａ）、クロム（Ｃｒ）、コバルト（Ｃｏ）、ニッケル（Ｎｉ）、チタン（Ｔｉ）、白金（Ｐｔ）、アルミニウム（Ａｌ）、銅（Ｃｕ）、銀（Ａｇ）等の金属、又はその合金、若しくはその金属窒化物から一つ、又は複数種を用いて形成することができる。
【０３２４】
また、第１の電極層４０３０、第２の電極層４０３１として、導電性高分子（導電性ポリマーともいう）を含む導電性組成物を用いて形成することができる。導電性高分子としては、いわゆるπ電子共役系導電性高分子を用いることができる。例えば、ポリアニリンまたはその誘導体、ポリピロールまたはその誘導体、ポリチオフェンまたはその誘導体、若しくはアニリン、ピロールおよびチオフェンの２種以上からなる共重合体若しくはその誘導体などがあげられる。
【０３２５】
以上のように先の実施の形態に示したトランジスタおよび当該トランジスタを用いた駆動回路を適用することで、様々な機能を有する表示装置を提供することができる。
【０３２６】
（実施の形態５）
本明細書に開示する駆動回路は、さまざまな電子機器（遊技機も含む）の表示装置として適用することができる。電子機器としては、例えば、テレビジョン装置（テレビ、またはテレビジョン受信機ともいう）、コンピュータ用などのモニタ、デジタルカメラ、デジタルビデオカメラ等のカメラ、デジタルフォトフレーム、携帯電話機（携帯電話、携帯電話装置ともいう）、携帯型ゲーム機、携帯情報端末、音響再生装置、パチンコ機などの大型ゲーム機などが挙げられる。上記実施の形態で説明した駆動回路を具備する表示装置を有する電子機器の例について説明する。
【０３２７】
図１４（Ａ）は、ノート型のパーソナルコンピュータであり、本体３００１、筐体３００２、表示部３００３、キーボード３００４などによって構成されている。先の実施の形態のいずれかで示した駆動回路を表示部３００３に適用することにより、高性能及び高信頼性なノート型のパーソナルコンピュータとすることができる。
【０３２８】
図１４（Ｂ）は、携帯情報端末（ＰＤＡ）であり、本体３０２１には表示部３０２３と、外部インターフェイス３０２５と、操作ボタン３０２４等が設けられている。また操作用の付属品としてスタイラス３０２２がある。先の実施の形態のいずれかで示した駆動回路を表示部３０２３に適用することにより、より高性能及び高信頼性な携帯情報端末（ＰＤＡ）とすることができる。
【０３２９】
図１４（Ｃ）は、電子書籍の一例を示している。例えば、電子書籍は、筐体２７０１および筐体２７０３の２つの筐体で構成されている。筐体２７０１および筐体２７０３は、軸部２７１１により一体とされており、該軸部２７１１を軸として開閉動作を行うことができる。このような構成により、紙の書籍のような動作を行うことが可能となる。
【０３３０】
筐体２７０１には表示部２７０５が組み込まれ、筐体２７０３には表示部２７０７が組み込まれている。表示部２７０５および表示部２７０７は、続き画面を表示する構成としてもよいし、異なる画面を表示する構成としてもよい。異なる画面を表示する構成とすることで、例えば右側の表示部（図１４（Ｃ）では表示部２７０５）に文章を表示し、左側の表示部（図１４（Ｃ）では表示部２７０７）に画像を表示することができる。先の実施の形態のいずれかで示した駆動回路を表示部２７０５、表示部２７０７に適用することにより、高性能及び高信頼性な電子書籍とすることができる。表示部２７０５として半透過型、又は反射型の液晶表示装置を用いる場合、比較的明るい状況下での使用も予想されるため、太陽電池を設け、太陽電池による発電、及びバッテリーでの充電を行えるようにしてもよい。なおバッテリーとしては、リチウムイオン電池を用いると、小型化を図れる等の利点がある。
【０３３１】
また、図１４（Ｃ）では、筐体２７０１に操作部などを備えた例を示している。例えば、筐体２７０１において、電源２７２１、操作キー２７２３、スピーカー２７２５などを備えている。操作キー２７２３により、頁を送ることができる。なお、筐体の表示部と同一面にキーボードやポインティングデバイスなどを備える構成としてもよい。また、筐体の裏面や側面に、外部接続用端子（イヤホン端子、ＵＳＢ端子など）、記録媒体挿入部などを備える構成としてもよい。さらに、電子書籍は、電子辞書としての機能を持たせた構成としてもよい。
【０３３２】
また、電子書籍は、無線で情報を送受信できる構成としてもよい。無線により、電子書籍サーバから、所望の書籍データなどを購入し、ダウンロードする構成とすることも可能である。
【０３３３】
図１４（Ｄ）は、携帯電話であり、筐体２８００及び筐体２８０１の二つの筐体で構成されている。筐体２８０１には、表示パネル２８０２、スピーカー２８０３、マイクロフォン２８０４、ポインティングデバイス２８０６、カメラ用レンズ２８０７、外部接続端子２８０８などを備えている。また、筐体２８００には、携帯電話の充電を行う太陽電池セル２８１０、外部メモリスロット２８１１などを備えている。また、アンテナは筐体２８０１内部に内蔵されている。先の実施の形態のいずれかで示した駆動回路を表示パネル２８０２に適用することにより、高性能及び高信頼性な携帯電話とすることができる。
【０３３４】
また、表示パネル２８０２はタッチパネルを備えており、図１４（Ｄ）には映像表示されている複数の操作キー２８０５を点線で示している。なお、太陽電池セル２８１０で出力される電圧を各回路に必要な電圧に昇圧するための昇圧回路も実装している。
【０３３５】
表示パネル２８０２は、使用形態に応じて表示の方向が適宜変化する。また、表示パネル２８０２と同一面上にカメラ用レンズ２８０７を備えているため、テレビ電話が可能である。スピーカー２８０３及びマイクロフォン２８０４は音声通話に限らず、テレビ電話、録音、再生などが可能である。さらに、筐体２８００と筐体２８０１は、スライドし、図１４（Ｄ）のように展開している状態から重なり合った状態とすることができ、携帯に適した小型化が可能である。
【０３３６】
外部接続端子２８０８はＡＣアダプタ及びＵＳＢケーブルなどの各種ケーブルと接続可能であり、充電及びパーソナルコンピュータなどとのデータ通信が可能である。また、外部メモリスロット２８１１に記録媒体を挿入し、より大量のデータ保存及び移動に対応できる。
【０３３７】
また、上記機能に加えて、赤外線通信機能、テレビ受信機能などを備えたものであってもよい。
【０３３８】
図１４（Ｅ）は、デジタルビデオカメラであり、本体３０５１、表示部３０５７、接眼部３０５３、操作スイッチ３０５４、表示部３０５５、バッテリー３０５６などによって構成されている。先の実施の形態のいずれかで示した駆動回路を表示部３０５７、表示部３０５５に適用することにより、高性能及び高信頼性なデジタルビデオカメラとすることができる。
【０３３９】
図１４（Ｆ）は、テレビジョン装置の一例を示している。テレビジョン装置は、筐体９６０１に表示部９６０３が組み込まれている。表示部９６０３により、映像を表示することが可能である。また、ここでは、スタンド９６０５により筐体９６０１を支持した構成を示している。先の実施の形態のいずれかで示した駆動回路を表示部９６０３に適用することにより、高性能及び高信頼性なテレビジョン装置とすることができる。
【０３４０】
テレビジョン装置の操作は、筐体９６０１が備える操作スイッチや、別体のリモコン操作機により行うことができる。また、リモコン操作機に、当該リモコン操作機から出力する情報を表示する表示部を設ける構成としてもよい。
【０３４１】
なお、テレビジョン装置は、受信機やモデムなどを備えた構成とする。受信機により一般のテレビ放送の受信を行うことができ、さらにモデムを介して有線または無線による通信ネットワークに接続することにより、一方向（送信者から受信者）または双方向（送信者と受信者間、あるいは受信者間同士など）の情報通信を行うことも可能である。
【０３４２】
本実施の形態は、他の実施の形態に記載した構成と適宜組み合わせて実施することが可能である。
【符号の説明】
【０３４３】
１０パルス出力回路
１１配線
１２配線
１３配線
１４配線
１５配線
１６配線
１７配線
２１入力端子
２２入力端子
２３入力端子
２４入力端子
２５入力端子
２６出力端子
２７出力端子
３１トランジスタ
３２トランジスタ
３３トランジスタ
３４トランジスタ
３５トランジスタ
３６トランジスタ
３７トランジスタ
３８トランジスタ
３９トランジスタ
４０トランジスタ
４１トランジスタ
５１電源線
５３電源線
６１期間
６２期間
１０１半導体素子
１０２配線
１０３配線
１０４第１の保護回路
１０５第２の保護回路
１１１トランジスタ
１１４トランジスタ
１１５トランジスタ
４００基板
４０１ゲート電極層
４０２ゲート絶縁膜
４０３酸化物半導体膜
４０９チャネル形成領域
４１１ゲート電極層
４１２ゲート絶縁膜
４１３酸化物半導体膜
４１９チャネル形成領域
４２０絶縁膜
４２１ドーパント
４２２ゲート絶縁膜
４２３ドーパント
４２４金属元素を含む膜
４２５絶縁膜
４２６絶縁膜
４２９絶縁膜
４３１絶縁膜
４４０トランジスタ
４５０トランジスタ
４６０トランジスタ
４７０トランジスタ
４８０トランジスタ
４８１トランジスタ
４９０トランジスタ
４９１トランジスタ
１０４ａ第１の保護回路
１０４ｂ第１の保護回路
１０４ｃ第１の保護回路
１０４ｄ第１の保護回路
１０４ｅ第１の保護回路
１０４ｆ第１の保護回路
１０４ｇ第１の保護回路
１０４ｈ第１の保護回路
１０５ａ第２の保護回路
１０５ｂ第２の保護回路
１０５ｃ第２の保護回路
１０５ｄ第２の保護回路
１０５ｅ第２の保護回路
１０５ｆ第２の保護回路
１０５ｇ第２の保護回路
１０５ｈ第２の保護回路
１１４ａトランジスタ
１１４ｂトランジスタ
１１５ａトランジスタ
１１５ｂトランジスタ
２７０１筐体
２７０３筐体
２７０５表示部
２７０７表示部
２７１１軸部
２７２１電源
２７２３操作キー
２７２５スピーカー
２８００筐体
２８０１筐体
２８０２表示パネル
２８０３スピーカー
２８０４マイクロフォン
２８０５操作キー
２８０６ポインティングデバイス
２８０７カメラ用レンズ
２８０８外部接続端子
２８１０太陽電池セル
２８１１外部メモリスロット
３００１本体
３００２筐体
３００３表示部
３００４キーボード
３０２１本体
３０２２スタイラス
３０２３表示部
３０２４操作ボタン
３０２５外部インターフェイス
３０５１本体
３０５３接眼部
３０５４操作スイッチ
３０５５表示部
３０５６バッテリー
３０５７表示部
４００１基板
４００２画素部
４００３信号線駆動回路
４００４走査線駆動回路
４００５シール材
４００６基板
４００８液晶層
４０１０トランジスタ
４０１１トランジスタ
４０１３液晶素子
４０１５接続端子電極
４０１６端子電極
４０１８ＦＰＣ
４０１９異方性導電膜
４０２０絶縁膜
４０２１絶縁膜
４０２３絶縁膜
４０３０電極層
４０３１電極層
４０３２絶縁膜
４０４ａソース領域
４０４ｂドレイン領域
４０５ａソース電極層
４０５ｂドレイン電極層
４１４ａソース領域
４１４ｂドレイン領域
４１５ａソース電極層
４１５ｂドレイン電極層
４１５ｃ配線層
４２４ａ電極層
４２４ｂ電極層
４２４ｃ電極層
４２４ｄ電極層
４２９ａサイドウォール絶縁膜
４２９ｂサイドウォール絶縁膜
４３１ａサイドウォール絶縁膜
４３１ｂサイドウォール絶縁膜
４３４ａ低濃度不純物領域
４３４ｂ低濃度不純物領域
４４４ａ低濃度不純物領域
４４４ｂ低濃度不純物領域
４５１０隔壁
４５１１電界発光層
４５１３発光素子
４５１４充填材
５３００基板
５３０１画素部
５３０２走査線駆動回路
５３０３走査線駆動回路
５３０４信号線駆動回路
５３０５タイミング制御回路
５６０１シフトレジスタ
５６０２スイッチング回路
５６０３薄膜トランジスタ
５６０４配線
５６０５配線
９６０１筐体
９６０３表示部
９６０５スタンド

【特許請求の範囲】
【請求項１】
保護回路と、半導体素子と、を含み、
前記保護回路は、酸化物半導体膜が設けられたトランジスタを有し、
当該トランジスタは、
前記半導体素子の端子の一とソース電極層またはドレイン電極層の一方が電気的に接続され、
ゲート電極層とソース電極層またはドレイン電極層のいずれかとが電気的に接続され、
前記酸化物半導体膜は、
前記ゲート電極層と重畳する領域にチャネル形成領域を有し、
当該チャネル形成領域を挟んで、前記チャネル形成領域より抵抗が低く、金属元素を含む、ソース領域およびドレイン領域を有する駆動回路。
【請求項２】
高電位電源線と、低電位電源線と、第１の保護回路と、第２の保護回路と、半導体素子と、を含み、
前記第１の保護回路は、第１の酸化物半導体膜が設けられた第１のトランジスタを有し、
当該第１のトランジスタは、
前記半導体素子の端子の一と第１のソース電極層または第１のドレイン電極層の一方が電気的に接続され、
高電位電源線と第１のソース電極層または第１のドレイン電極層の他方が電気的に接続され、
前記半導体素子の端子の一の電位が前記高電位電源線の電位より高い場合に順方向バイアスとなるように、第１のゲート電極層と第１のソース電極層または第１のドレイン電極層のいずれかとが電気的に接続され、
前記第２の保護回路は、第２の酸化物半導体膜が設けられた第２のトランジスタを有し、
当該第２のトランジスタは、
前記半導体素子の端子の一と第２のソース電極層または第２のドレイン電極層の一方が電気的に接続され、
低電位電源線と第２のソース電極層または第２のドレイン電極層の他方が電気的に接続され、
前記半導体素子の端子の一の電位が前記低電位電源線の電位より低い場合に順方向バイアスとなるように、第２のゲート電極層と第２のソース電極層または第２のドレイン電極層のいずれかとが電気的に接続される駆動回路。
【請求項３】
前記第１の保護回路は、互いに直列接続された複数の第１のトランジスタを有し、
前記第２の保護回路は、互いに直列接続された複数の第２のトランジスタを有する請求項２に記載の駆動回路。
【請求項４】
前記第１の酸化物半導体膜は、
前記第１のゲート電極層と重畳する領域にチャネル形成領域を有し、
当該チャネル形成領域を挟んで、前記チャネル形成領域より抵抗が低く、金属元素を含む、ソース領域およびドレイン領域を有し、
前記第２の酸化物半導体膜は、
前記第２のゲート電極層と重畳する領域にチャネル形成領域を有し、
当該チャネル形成領域を挟んで、前記チャネル形成領域より抵抗が低く、金属元素を含む、ソース領域およびドレイン領域を有する請求項２または３に記載の駆動回路。
【請求項５】
前記半導体素子は、第３の酸化物半導体膜が設けられた第３のトランジスタである請求項１乃至請求項４のいずれか一に記載の駆動回路。
【請求項６】
前記第３の酸化物半導体膜は、
前記第３のトランジスタのゲート電極層と重畳する領域にチャネル形成領域を有し、
当該チャネル形成領域を挟んで、前記チャネル形成領域より抵抗が低く、金属元素を含む、ソース領域およびドレイン領域を有する請求項５に記載の駆動回路。
【請求項７】
請求項１乃至請求項６のいずれか一に記載の駆動回路を有する表示装置。
【請求項８】
基板上に酸化物半導体膜を形成し、
前記酸化物半導体膜上にゲート絶縁膜及びゲート電極層を積層して形成し、
前記酸化物半導体膜、前記ゲート絶縁膜および前記ゲート電極層上に、前記酸化物半導体膜の一部と接するように金属元素を含む膜を、前記基板を加熱しながらスパッタリング法で成膜し、前記酸化物半導体膜の前記ゲート電極層と重畳する領域にチャネル形成領域を形成し、前記酸化物半導体膜の当該チャネル形成領域を挟む領域に、前記チャネル形成領域より抵抗が低く、前記金属元素を含む、ソース領域およびドレイン領域を形成し、
前記金属元素を含む膜を、ウェットエッチングを用いて除去し、
前記酸化物半導体膜、前記ゲート絶縁膜および前記ゲート電極層上に絶縁膜を形成し、
前記絶縁膜上にソース電極層およびドレイン電極層を形成し、前記絶縁膜に形成した開口を介して、前記ソース領域および前記ドレイン領域と電気的に接続し、
前記ソース電極層または前記ドレイン電極層の一方は、同一基板上に形成された半導体素子の端子の一と電気的に接続し、
前記ソース電極層または前記ドレイン電極層の他方は、同一基板上に形成された配線と電気的に接続し、
前記ゲート電極層と、前記ソース電極層または前記ドレイン電極層のいずれかが電気的に接続するトランジスタを形成し、保護回路として用いる駆動回路の作製方法。
【請求項９】
前記金属元素を含む膜の成膜は、アルゴン雰囲気、窒素雰囲気または真空中で行う請求項８に記載の駆動回路の作製方法。
【請求項１０】
基板上に酸化物半導体膜を形成し、
前記酸化物半導体膜上にゲート絶縁膜及びゲート電極層を積層して形成し、
前記酸化物半導体膜、前記ゲート絶縁膜および前記ゲート電極層上に、前記酸化物半導体膜の一部と接するように金属元素を含む膜をスパッタリング法で成膜し、
前記酸化物半導体膜および前記金属元素を含む膜を加熱して前記金属元素を含む膜から前記金属元素を前記酸化物半導体膜に導入し、前記酸化物半導体膜の前記ゲート電極層と重畳する領域にチャネル形成領域を形成し、前記酸化物半導体膜の当該チャネル形成領域を挟む領域に、前記チャネル形成領域より抵抗が低く、前記金属元素を含む、ソース領域およびドレイン領域を形成し、
前記金属元素を含む膜を、ウェットエッチングを用いて除去し、
前記酸化物半導体膜、前記ゲート絶縁膜および前記ゲート電極層上に絶縁膜を形成し、
前記絶縁膜上にソース電極層およびドレイン電極層を形成し、前記絶縁膜に形成した開口を介して、前記ソース領域および前記ドレイン領域と電気的に接続し、
前記ソース電極層または前記ドレイン電極層の一方は、同一基板上に形成された半導体素子の端子の一と電気的に接続し、
前記ソース電極層または前記ドレイン電極層の他方は、同一基板上に形成された配線と電気的に接続し、
前記ゲート電極層と、前記ソース電極層または前記ドレイン電極層のいずれかが電気的に接続するトランジスタを形成し、保護回路として用いる駆動回路の作製方法。
【請求項１１】
前記酸化物半導体膜および前記金属元素を含む膜の加熱は、アルゴン雰囲気、窒素雰囲気または真空中で行う請求項１０に記載の駆動回路の作製方法。
【請求項１２】
前記金属元素を含む膜を成膜してから、当該金属元素を含む膜を除去するまでの間に、前記ゲート絶縁膜及び前記ゲート電極層をマスクとして、前記酸化物半導体膜に前記金属元素を含む膜を通過してドーパントを選択的に導入し、前記酸化物半導体膜の前記チャネル形成領域を挟む領域に、前記チャネル形成領域より抵抗が低く、前記金属元素および前記ドーパントを含む、ソース領域およびドレイン領域を形成する請求項８乃至１１のいずれか一に記載の駆動回路の作製方法。
【請求項１３】
前記ドーパントとしてリンまたはホウ素のいずれかを用いる請求項１２に記載の駆動回路の作製方法。
【請求項１４】
前記半導体素子は、酸化物半導体が設けられた第２のトランジスタであり、
前記第２のトランジスタは、前記トランジスタと並行して作製する請求項８乃至１３のいずれか一に記載の駆動回路の作製方法。
【請求項１５】
前記金属元素を含む膜のウェットエッチングにおいて、前記金属元素を含む膜が前記ゲート電極層に対して高いエッチング選択比を取る請求項８乃至１４のいずれか一に記載の駆動回路の作製方法。
【請求項１６】
前記金属元素としてアルミニウムまたはマグネシウムのいずれかを用いる請求項８乃至１５のいずれか一に記載の駆動回路の作製方法。

【図１】