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Fターム[5F110HK34]の内容

薄膜トランジスタ (412,022) | ソース、ドレイン−低抵抗層 (42,553) | 低抵抗層の製法 (10,751) | 堆積 (8,750) | CVD (2,011)

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【課題】電力の供給がない状況でも記憶内容の保持が可能かつ、書き込み回数にも制限がない新たな構造の半導体記憶装置を提供する。
【解決手段】第1のトランジスタのソースまたはドレインの一方が第2のトランジスタのソースまたはドレインの一方と接続し、第1のトランジスタのゲートが第3のトランジスタのソースまたはドレインの一方、およびキャパシタを構成する一対の容量電極の一方と接続し、第1のトランジスタのソースまたはドレインの他方および第3のトランジスタのソースまたはドレインの他方がビット線と接続し、第3のトランジスタのゲートがワード線と接続し、第2のトランジスタのゲートおよびソースまたはドレインの他方がソース線と接続し、キャパシタを構成する一対の容量電極の他方が共通配線と接続し、共通配線はGNDに接続し、共通配線は上面から見て網状に設けられ、第3のトランジスタはその網の目に設けられる半導体記憶装置。 (もっと読む)


【課題】酸化物半導体を用いた半導体装置に安定した電気的特性を付与し、信頼性の高い半導体装置を提供する。
【解決手段】トランジスタの作製工程において、酸化物半導体層、ソース電極層、ドレイン電極層、ゲート絶縁膜、ゲート電極層、酸化アルミニウム膜を順に作成した後、酸化物半導体層および酸化アルミニウム膜に対して熱処理を行うことで、水素原子を含む不純物が除去され、かつ、化学量論比を超える酸素を含む領域を有する酸化物半導体層を形成する。また、酸化アルミニウム膜を形成することにより、該トランジスタを有する半導体装置や電子機器の作製工程での熱処理でも大気から水や水素が酸化物半導体層に侵入し、拡散することを防止することができ、信頼性の高いトランジスタとすることができる。 (もっと読む)


【課題】酸化物半導体を用いるトランジスタにおいて、電気特性の良好なトランジスタ及びその作製方法を提供する。
【解決手段】下地絶縁膜上に形成される酸化物半導体膜と、当該酸化物半導体膜とゲート絶縁膜を介して重畳するゲート電極と、酸化物半導体膜に接し、ソース電極及びドレイン電極として機能する一対の電極とを備えるトランジスタであり、下地絶縁膜は、酸化物半導体膜と一部接する第1の酸化絶縁膜と、当該第1の酸化絶縁膜の周囲に設けられる第2の酸化絶縁膜とを有し、トランジスタのチャネル幅方向と交差する酸化物半導体膜の端部は、第2の酸化絶縁膜上に位置するものである。 (もっと読む)


【課題】 エッチングによるダメージを抑制しながら、ヘテロ接合面の近傍に負イオンを導入する技術を提供する。
【解決手段】 導入領域8上に保護膜30を形成する保護膜形成工程と、保護膜形成工程の後に、導入領域8を負イオンを含むプラズマに曝すプラズマ工程を備えている。保護膜30は、プラズマに対するエッチング速度が導入領域8よりも小さい。保護膜30には、負イオンを通過させることが可能な材料が用いられている。プラズマ中の負イオンは、保護膜30を通過し、導入領域8に導入される。 (もっと読む)


【課題】不良を抑制しつつ微細化を達成した半導体装置の提供を目的の一とする。または
、良好な特性を維持しつつ微細化を達成した半導体装置の提供を目的の一とする。
【解決手段】絶縁層と、絶縁層中に埋め込まれたソース電極、およびドレイン電極と、絶
縁層表面、ソース電極表面、およびドレイン電極表面、の一部と接する酸化物半導体層と
、酸化物半導体層を覆うゲート絶縁層と、ゲート絶縁層上のゲート電極と、を有し、絶縁
層表面の一部であって、酸化物半導体層と接する領域は、その二乗平均平方根(RMS)
粗さが1nm以下であり、絶縁層表面の一部とソース電極表面との高低差、および絶縁層
表面の一部とドレイン電極表面との高低差は、5nm以上の半導体装置である。 (もっと読む)


【課題】有機半導体層の移動度を低下させることなく、容易に有機半導体層をパターニングした有機半導体素子を得ることができる有機半導体素子の製造方法を提供する。
【解決手段】液晶性有機半導体材料を配向させる配向層1上にソース電極2およびドレイン電極3を形成するソース電極およびドレイン電極形成工程と、上記ソース電極および上記ドレイン電極を覆うように上記配向層上に、液晶性有機半導体材料を有する有機半導体層4を形成する有機半導体層形成工程と、上記有機半導体層上の少なくとも上記ソース電極および上記ドレイン電極間のチャネル領域C上に、誘電体層5を形成する誘電体層形成工程と、上記誘電体層が形成された上記有機半導体層を上記液晶性有機半導体材料の液晶相温度でアニール処理するアニール処理工程と、を有することを特徴とする有機半導体素子の製造方法。 (もっと読む)


【課題】簡便な工程で、有機半導体層の移動度を低下させることなくパターニングした有機半導体素子を得ることができる有機半導体素子の製造方法を提供する。
【解決手段】ソース電極1およびドレイン電極2を覆うように有機半導体層3を形成する有機半導体層形成工程と、上記有機半導体層上の少なくとも上記ソース電極1および上記ドレイン電極2間のチャネル領域C上に、第一誘電体層4を形成する第一誘電体層形成工程と、上記第一誘電体層を覆うように上記有機半導体層上に、第二誘電体層5を形成する第二誘電体層形成工程と、を有し、第二誘電体層5は、第一誘電体層4の周囲で有機半導体層3と接触する接触部を有し、接触部Xにおける有機半導体層3および第二誘電体層5の界面に、有機半導体層と第二誘電体層とが混ざり合った混合層6を形成することを特徴とする有機半導体素子の製造方法。 (もっと読む)


【課題】簡易な工程で製造歩留まりを向上させることが可能なデバイスの製造方法および表示装置の製造方法等を提供する。
【解決手段】基板11上にデバイス(TFT層12)を形成する工程は、薄膜を形成する工程(工程S11)と、薄膜上にフォトレジスト膜を形成する工程(工程S12)と、露光マスクM1を用いてフォトレジスト膜に対して露光を行う露光工程(工程S13)と、露光がなされたフォトレジスト膜をエッチングする工程(工程S15)とを含んでいる。露光工程では、フォトレジスト膜に対する露光を複数回連続して行う(工程S131,S132)。これにより、製造工程の増加を抑えつつ、異物の混入等に起因した薄膜パターンにおけるエッチング不良を低減することができる。 (もっと読む)


【課題】有機半導体層のパターン精度が良好であり、トランジスタ特性に優れた有機半導体素子を容易に製造することが可能な製造方法を提供すること。
【解決手段】液晶性有機半導体材料を配向させる配向層1上にソース電極2およびドレイン電極3を形成する電極形成工程と、ソースおよびドレイン電極を覆うように配向層1上に、液晶性有機半導体材料を有する有機半導体層4を形成する工程と、基板5と上記基板上にパターン状に形成された親液部6および撥液部7を有する有機半導体層転写基板8を用い、撥液部がソースおよびドレイン電極間のチャネル領域C上に配置されるように、有機半導体層4上に積層して、親液部6上に、その液晶相温度で熱転写する工程と、液晶相温度よりも低い温度で、配向層1から剥離することにより、親液部6上に熱転写された有機半導体層4を配向層1から除去する工程と、を有することを特徴とする有機半導体素子の製造方法。 (もっと読む)


【課題】低温成膜可能な酸化物で半導体膜を形成した逆スタガ型薄膜トランジスタであって、半導体膜上に形成した保護膜の紫外線等に対する耐光性と耐環境安定性を向上させてなる薄膜トランジスタ及びその製造方法を提供する。
【解決手段】基板1上にパターン形成されたゲート電極2と、ゲート電極2を覆うゲート絶縁膜3と、ゲート絶縁膜3上にパターン形成された酸化物半導体膜4と、酸化物半導体膜4上にパターン形成されたソース電極6S及びドレイン電極6Dと、ソース電極6S及びドレイン電極6D間に露出する酸化物半導体膜4を少なくとも覆う保護膜7とを有するボトムゲートトップコンタクト構造の薄膜トランジスタ10であって、保護膜7を、酸化物半導体材料で形成する。このとき、酸化物半導体膜4及び保護膜7が、InMZnO(MはGa,Al,Feのうち少なくとも1種)を含むアモルファス酸化物である酸化物半導体材料からなることが好ましい。 (もっと読む)


【課題】電気的特性の安定した酸化物半導体膜を用いることにより、半導体装置に安定した電気的特性を付与し、信頼性の高い半導体装置を提供すること。また、結晶性の高い酸化物半導体膜を用いることにより、移動度の向上した半導体装置を提供すること。
【解決手段】表面粗さの低減された絶縁膜上に接して、結晶性を有する酸化物半導体膜を形成することにより、電気的特性の安定した酸化物半導体膜を形成することができる。これにより、半導体装置に安定した電気的特性を付与し、信頼性の高い半導体装置を提供することができる。さらに、移動度の向上した半導体装置を提供することができる。 (もっと読む)


【課題】大掛かりな製造装置を必要とすることなく、簡素、簡易な方法にて薄膜素子能動部を製造することができる薄膜素子の製造方法を提供する。
【解決手段】薄膜素子の製造方法は、支持基板20上に樹脂材料から成る第1基材21を塗布法にて形成した後、第1基材21上に、熱によって又はエネルギー線の照射によって硬化する樹脂から成る第2基材22を形成し、次いで、第2基材上に薄膜素子能動部30を形成し、その後、支持基板20を第1基材21から剥離する各工程を備えており、第1基材21を構成する樹脂材料のガラス転移温度は180゜C以上である。 (もっと読む)


【課題】高い精度で効率良く有機半導体をパターニングすることができる有機半導体素子の製造方法を提供する。
【解決手段】有機半導体層形成用溶液に対して撥液性がある撥液部2を有する基体1と、前記基体1上に形成されたソース電極3及びドレイン電極4と、前記基体1の撥液部2の一部上に形成された遮蔽層5とを有し、前記ソース電極3及び前記ドレイン電極4に金もしくは/及び白金、又は酸化還元電位が銀以下の金属が含まれている有機半導体素子用基板6上に紫外線又は含酸素プラズマを前記有機半導体素子用基板6に照射して、前記有機半導体層形成用溶液に対して親液性がある親液部7に変性する有機半導体素子用基板6の形成工程と、有機半導体層8の形成工程と、前記ソース電極3及び前記ドレイン電極4に酸化還元電位が銀以下の金属が含まれている場合は還元工程と、を有する有機半導体素子の製造方法。 (もっと読む)


【課題】酸化物半導体を用いた半導体装置に安定した電気的特性を付与し、信頼性の高い半導体装置を提供することを目的の一とする。
【解決手段】酸化物半導体層を含むトランジスタの作製工程において、ゲート電極を形成後、インライン装置にて、酸化アルミニウム膜と酸化シリコン膜と酸化物半導体膜を大気暴露することなく連続的に形成し、さらに同インライン装置にて加熱および酸素添加処理を行い、他の酸化アルミニウム膜でトランジスタを覆った後、熱処理を行うことで、水素原子を含む不純物が除去され、且つ、化学量論比を超える酸素を含む領域を有する酸化物半導体膜を形成する。該酸化物半導体膜を用いたトランジスタは、バイアス−熱ストレス試験(BT)試験前後においてもトランジスタのしきい値電圧の変化量が低減されており、信頼性の高いトランジスタとすることができる。 (もっと読む)


【課題】より安定した電気的特性の酸化インジウム亜鉛でなる酸化物半導体膜を提供する。また、当該酸化物半導体膜を用いることにより、半導体装置に安定した電気的特性を付与し、信頼性の高い半導体装置を提供する。
【解決手段】酸化インジウム亜鉛でなる酸化物半導体膜において、当該酸化物半導体膜は、a−b面が酸化物半導体膜表面に概略平行である六方晶の結晶構造と、a−b面が該酸化物半導体膜表面に概略平行である菱面体晶の結晶構造と、を有する酸化物半導体膜である。 (もっと読む)


【課題】高い精度で効率良くパターニングすることができる有機半導体素子の製造方法を提供する。
【解決手段】有機半導体層形成用溶液に対して撥液性がある撥液部2を有する基体1を準備する第1工程、前記基体1の撥液部2上に遮蔽層5を形成する第2工程、前記基体1の撥液部2の一部を前記有機半導体層形成用溶液に対して親液性がある親液部7に変性する第3工程、及び、前記第1工程、前記第2工程、または前記第3工程の後に行い、前記基体1上にソース電極3及びドレイン電極4を形成する第4工程を有する有機半導体素子用基板6の形成工程と、有機半導体層8を親液部7上に形成する有機半導体層8の形成工程と、を有する有機半導体素子の製造方法。 (もっと読む)


【課題】包囲型ゲート電極及び空孔付きの歪みSOI構造のMISFETの提供
【解決手段】
半導体基板1上に第1の絶縁膜2が設けられ、第1の絶縁膜2上に第2の絶縁膜3が選択的に設けられ、第2の絶縁膜3上に選択的に一対の第1の半導体層6が設けられ、第1の半導体層6にそれぞれ1側面を接し、空孔5上に一対の第2の半導体層8が設けられ、第2の半導体層8間に2側面を接し、残りの周囲にゲート絶縁膜14を介してゲート電極15に包囲された、歪み構造の第3の半導体層7が設けられ、第1及び第2の半導体層(6、8)には概略ソースドレイン領域(10、11、12、13)が設けられ、第3の半導体層7には概略チャネル領域が設けられ、ソースドレイン領域(10、13)及び包囲型ゲート電極15には配線体(19、20、22、23)が接続されているMISFET。 (もっと読む)


【課題】生産性が高く微細な電界効果トランジスタとその製造方法ならびに製造装置を提供すること。
【解決手段】以下の工程(1)から(3)よりなる印刷工程により前記基板上へラインもしくはスペース最小幅が1から50μmであり、印刷位置精度が100ppm以下の機能性膜の形成を行うことを特徴とする電界効果トランジスタの製造方法としたもの。
工程(1) 版の画線部に相当する溝構造部にドクターブレードを用いたインキング法で、機能性材料が溶媒へ溶解もしくは分散した薬液を充填する工程。
工程(2) 転写シリンダーと前記版を接触させ、前記溝構造部の薬液を前記転写シリンダーへ転移させる工程。
工程(3) 前記転写シリンダー上の薬液を前記基板の所定の位置へ転写し、機能性膜の形成を行う工程。 (もっと読む)


【課題】結晶性の高い微結晶半導体膜の作製方法を提供することを課題とする。また、電気特性が良好な半導体装置を、生産性高く作製する方法を提供する。
【解決手段】第1の条件により、高い結晶性の混相粒を低い粒密度で有する種結晶を絶縁膜上に形成した後、種結晶上に、第2の条件により混相粒を成長させて混相粒の隙間を埋めるように第1の微結晶半導体膜を形成し、第1の微結晶半導体膜上に、第1の微結晶半導体膜に含まれる混相粒の隙間を広げず、且つ結晶性の高い微結晶半導体膜を成膜する第3の条件で第2の微結晶半導体膜を形成し、第2の微結晶半導体膜上に、第2の微結晶半導体膜に含まれる混相粒の隙間を埋めつつ、結晶成長を促す第4の条件で、第3の微結晶半導体膜を積層形成する。 (もっと読む)


【課題】十分なキャパシタ容量が得られ、リーク電流や寄生容量を抑制した薄膜トランジスタ装置およびその製造方法を提供する。
【解決手段】薄膜トランジスタを備え、そのゲート電極111、ソース電極131、ドレイン電極132、バス配線、画素電極133、ゲート絶縁膜121、層間絶縁膜122、半導体層141の全部もしくは一部が塗布法もしくは印刷法で形成されてなり、ゲート絶縁膜121および/もしくは層間絶縁膜122が連続膜から構成され、連続膜が薄膜部と厚膜部から構成されてなる。 (もっと読む)


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