説明

Fターム[5F110HM04]の内容

薄膜トランジスタ (412,022) | ソース、ドレイン−共通 (7,931) | 形状 (2,461) | 平面形状 (975)

Fターム[5F110HM04]に分類される特許

121 - 140 / 975


【課題】従来に比してオン電圧性能に優れた横型IGBT、および順方向電圧特性に優れた横型FWDを同一基板上に構成可能とする半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体基板上において、横型IGBTと、横型FWDとが、絶縁体であるトレンチ絶縁仕切り部を挟むように横方向に隣接配置されて成る半導体装置であって、横型IGBTは、平面視した場合に、エミッタ領域と当該横型IGBTのドリフト領域との境界面の幅がコレクタ領域と当該横型IGBTのドリフト領域との境界面の幅より狭くなるよう形成されており、横型FWDは、平面視した場合に、カソード領域と当該横型FWDのドリフト領域との境界面の幅がアノード領域と当該横型FWDのドリフト領域との境界面の幅より狭くなるよう形成されていることを特徴とする、半導体装置。 (もっと読む)


【課題】半導体装置の作製工程におけるプラズマダメージの影響を低減し、しきい値電圧
のばらつきの抑制された均一な表示特性の半導体装置を提供する。
【解決手段】トランジスタ上の平坦化層と、該平坦化層の上面もしくは下面に設けられる
と共に前記平坦化層からの水分や脱ガス成分の拡散を抑制するバリア層を備えた半導体装
置であって、これら平坦化層及びバリア層の位置関係を工夫することにより平坦化層に及
ぶプラズマダメージを低減する上で有効なデバイス構成を用いる。また、画素電極の構造
として新規な構造との組み合わせにより、輝度の向上等の効果をも付与する。 (もっと読む)


【課題】薄膜トランジスタアレイパネルにおいて、酸化シリコン膜の厚さを減少させる。
【解決手段】本発明の実施形態に係る薄膜トランジスタアレイパネルは、絶縁基板と、絶縁基板上に配置され、ゲート電極を含むゲート線と、ゲート線上に配置され、窒化シリコンを含む第1ゲート絶縁膜と、第1ゲート絶縁膜上に配置され、酸化シリコンを含む第2ゲート絶縁膜と、第2ゲート絶縁膜上に配置される酸化物半導体と、酸化物半導体上に配置され、ソース電極を含むデータ線と、酸化物半導体上に配置され、ソース電極と対向するドレイン電極と、ドレイン電極と接続される画素電極と、を含み、第2ゲート絶縁膜の厚さは200Å以上500Å未満であることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】微細化しても高い性能を実現可能な半導体装置を提供する。
【解決手段】実施の形態の半導体装置は、半導体基板と、半導体基板上に形成されたゲート絶縁膜と、ゲート絶縁膜上に形成されたゲート電極と、ゲート電極の両側に形成された第1のゲート側壁と、半導体基板上に形成され、ゲート電極との間に第1のゲート側壁を挟むソース・ドレイン半導体層と、を備える。さらに、ゲート電極の両側に、第1のゲート側壁上およびソース・ドレイン半導体層上に形成され、第1のゲート側壁との境界がゲート電極の側面で終端し、第1のゲート側壁よりもヤング率が小さく、かつ、低誘電率の第2のゲート側壁、を備える。 (もっと読む)


【課題】映像品質が向の上された表示装置とその製造方法が提供される。
【解決手段】本発明による表示装置は複数の画素を有し、各画素は第1絶縁基板の上に具備されたゲート電極と、ゲート電極をカバーし、第1絶縁基板の上に具備されたゲート絶縁膜と、ゲート絶縁膜の上にゲート電極とオーバーラップして配置された半導体パターンと、半導体パターンの上に互に離隔されて具備されたソース電極とドレイン電極と、ゲート絶縁膜の上に配置され、その一部がドレイン電極と接触する透明画素電極、透明画素電極の上に形成された保護層、及び第1絶縁基板と第1絶縁基板に対向する第2絶縁基板の中でいずれか1つに具備され画素電極と電界を形成する共通電極を含む。 (もっと読む)


【課題】半導体層の側壁がデータ線の側壁に対して突出することを最小化する。
【解決手段】ゲート絶縁膜140上に第1、第2非晶質シリコン層150,160、データ金属層170形成段階と、上部データ金属層170r上に第1感光膜パターン50形成段階と、第1感光膜パターンをマスクとしてデータ金属層170をエッチングして、第1下部データ金属パターン及び側壁が突出した突出部を含む第1上部データ金属パターン形成段階と、第1感光膜パターンをマスクとして第1及び第2非晶質シリコン層をエッチングして、非晶質シリコン層パターン形成段階と、第2感光膜パターンをマスクとして第1上部データ金属パターンをエッチングして、第2上部データ金属パターン形成段階と、第2感光膜パターンをマスクとして第1下部データ金属パターン、非晶質シリコン層パターンをエッチングして、半導体、データ線等を形成する段階、とを含む。 (もっと読む)


【課題】新規な構造の半導体装置あるいはその作製方法を提供することを課題とする。例えば、高電圧若しくは大電流で駆動されるトランジスタの信頼性向上を図ることを課題とする。
【解決手段】トランジスタの信頼性向上を図るため、電界集中を緩和するバッファ層をドレイン電極層(またはソース電極層)と、酸化物半導体層との間に設け、バッファ層の端部をドレイン電極層(またはソース電極層)の側面から突出させた断面形状とする。バッファ層は、単層又は複数の層からなる積層で構成し、例えば窒素を含むIn−Ga−Zn−O膜、窒素を含むIn−Sn−O膜、SiOxを含むIn−Sn−O膜などを用いる。 (もっと読む)


【課題】光照射されてトランジスタの電気特性が変動した場合でも、その電気特性をほぼ光照射前の状態にする手法を提供する。
【解決手段】酸化物半導体を用いたトランジスタのゲート電極に、正のバイアス電圧を10msec以上印加することにより、光照射されて変動した当該トランジスタの電気特性をほぼ光照射前の状態にすることが可能になる。なお、当該トランジスタのゲート電極に対する正のバイアス電圧印加は、当該トランジスタが受光する光量を参照して適切なタイミングで行う。これより光照射されても表示品位の低下が抑制された表示装置を実現することができる。 (もっと読む)


【課題】酸化物半導体を半導体層として具備するトランジスタにおいて、当該トランジスタの特性劣化を回復することの出来る表示装置の駆動方法を提供する
【解決手段】複数のフレーム期間により画像表示を行う表示装置の駆動方法において、各フレーム期間における複数の走査線のうち、いずれか一の走査線を選択する期間で駆動用素子であるトランジスタに対し、ゲートに20V以上の電圧を1m秒以上印加できるよう駆動する。そして複数のフレーム期間にわたって、各行を選択していくことで全ての駆動用素子であるトランジスタに対し、ゲートに20V以上の電圧を1m秒以上印加できるようにしてトランジスタの特性劣化を回復するものである。 (もっと読む)


【課題】ゲート電極から染み出した金属がドレイン電極に到達することを抑制して、ドレイン−ゲート間の絶縁破壊を抑制する窒化物半導体装置を提供する。
【解決手段】ゲート電極5の直下に位置するAlGaN層22と、このAlGaN層22の直上に位置する絶縁膜30との間の界面Sに、ゲート電極5とドレイン電極1との間に位置するように、溝50を設けている。ゲート電極5から界面Sを伝ってドレイン電極1側へ染み出した金属を、溝50によって、堰き止めることができる。 (もっと読む)


【課題】透明導電膜上層に形成される絶縁膜の膜浮きの発生を防止或いは抑制し、歩留り或いは信頼性を向上することの可能な薄膜トランジスタアレイ基板、及び液晶表示装置を得る。
【解決手段】この発明のTFTアレイ基板100においては、TFT51と、ソース電極53及びドレイン電極54、並びにソース電極53及びドレイン電極54と同一材料により同層に形成される金属パターン5の何れかに直接重なり形成される透明導電膜パターン6と、透明導電膜パターン6上を含むゲート絶縁膜8上を覆う上層絶縁膜9を備え、少なくとも額縁領域42に形成される透明導電膜パターン6は、ソース電極53、ドレイン電極54或いは金属パターン5のパターン端面を覆うことなく形成される。 (もっと読む)


【課題】コンタクトホールの位置合わせが容易で、コンタクト抵抗の低いフィン型の電界効果型トランジスタを有する半導体装置に提供する。
【解決手段】フィン型の電界効果型トランジスタであって、ソース/ドレイン領域503の少なくともその幅が最も大きい部分では半導体領域502の幅よりも大きく、かつソース/ドレイン領域503の最上部側から基体側に向かって連続的に幅が大きくなっている傾斜部510を有し、該傾斜部表面にシリサイド膜504が形成されていることを特徴とする半導体装置とする。 (もっと読む)


【課題】酸化物半導体を用いたパワーMISFETを提供する。
【解決手段】半導体層101を挟んでゲート電極102aとソース電極103a、ドレイン電極103bを形成し、半導体層のうちゲート電極102aとドレイン電極103bとの間にこれらが重ならない領域を設ける。この領域の長さを0.5μm乃至5μmとする。このようなパワーMISFETのドレイン電極とソース電極の間に100V以上の電源と負荷を直列に接続し、ゲート電極102aに制御用の信号を入力して使用する。 (もっと読む)


【課題】薄く、軽量であり且つ破壊が生じにくい液晶表示装置を、作製工程を大幅に削減して低コストで作製する方法を提供する。
【解決手段】剥離層を介して基板上に素子領域を形成する際に、半導体層のエッチングと、画素電極とドレイン電極を接続するためのコンタクトホールの形成を、同一のフォトリソグラフィ工程及びエッチング工程で行う。更に素子領域を基板から剥離してじん性の高い第1の支持体に移し替え、第1の支持体及びじん性の高い第2の支持体で液晶素子を挟持することで、薄く、軽量であり且つ破壊が生じにくい液晶表示装置を、作製工程を大幅に削減して低コストで作製できる。 (もっと読む)


【課題】作製工程を削減し、低コストで生産性の良い液晶表示装置を提供する。消費電力が少なく、信頼性の高い液晶表示装置を提供する。
【解決手段】島状半導体層を形成するためのフォトリソグラフィ工程及びエッチング工程を省略し、ゲート電極(同一層で形成される配線等を含む)を形成する工程、ソース電極及びドレイン電極(同一層で形成される配線等含む)を形成する工程、コンタクトホールを形成する(コンタクトホール以外の絶縁層等の除去を含む)工程、画素電極(同一層で形成される配線等を含む)を形成する工程の4つのフォトリソグラフィ工程で液晶表示装置を作製する。コンタクトホールを形成する工程において、半導体層が除去された溝部を形成することで、寄生チャネルの形成を防ぐ。 (もっと読む)


【課題】電気特性の変動が少なく、信頼性の高いトランジスタを提供する。また、電気特性の変動が少なく、信頼性の高いトランジスタを、生産性高く作製する。また、経年変化の少ない表示装置を提供する。
【解決手段】逆スタガ型の薄膜トランジスタにおいて、ゲート絶縁膜と、ソース領域及びドレイン領域として機能する不純物半導体膜との間に、微結晶半導体領域及び一対の非晶質半導体領域を有する半導体積層体を有し、微結晶半導体領域は、ゲート絶縁膜側の窒素濃度が少なく、非晶質半導体に接する領域の窒素濃度が高く、且つ非晶質半導体との界面が凹凸状である。 (もっと読む)


【課題】薄く、軽量であり且つ破壊が生じにくい発光表示装置を、作製工程を大幅に削減して低コストで作製する方法を提供する。
【解決手段】剥離層を介して基板上に素子領域を形成する際に、半導体層のエッチングと、画素電極とドレイン電極を接続するためのコンタクトホールの形成を、同一のフォトリソグラフィ工程及びエッチング工程で行う。更に素子領域を基板から剥離して、じん性の高い第1の支持体に設け、第1の支持体及びじん性の高い第2の支持体で液晶素子を挟持することで、薄く、軽量であり且つ破壊が生じにくい発光表示装置を、作製工程を大幅に削減して低コストで作製できる。 (もっと読む)


【課題】作製工程を大幅に削減し、低コストで生産性の良い液晶表示装置を提供する。消費電力が少なく、信頼性の高い液晶表示装置を提供する。
【解決手段】ゲート配線上の一部を含む半導体層のエッチングと、画素電極とドレイン電極を接続するためのコンタクトホールの形成を、同一のフォトリソグラフィ工程及びエッチング工程で行うことで、フォトリソグラフィ工程を削減する。これにより露出したゲート配線の一部を絶縁層で覆い、これに液晶層の間隔を維持するスペーサを兼ねさせる。フォトリソグラフィ工程を削減することにより、低コストで生産性の良い液晶表示装置を提供することができる。また、半導体層に酸化物半導体を用いることで、消費電力が低減され、信頼性の高い液晶表示装置を提供することができる。 (もっと読む)


【課題】占有面積を増大せずにオン電流が低い酸化物半導体トランジスタを得ること、開口率を減少させずに、オン電流が低い酸化物半導体トランジスタを画素に用いた表示装置を得ること、同一基板上に画素にオン電流が低い酸化物半導体トランジスタ、かつ駆動回路にオン電流が高い酸化物半導体トランジスタを用いた表示装置を得る。
【解決手段】絶縁表面上に設けられ、互いに離れて配置された第1のゲート電極及び第2のゲート電極と、ゲート絶縁膜を介して、第1のゲート電極及び第2のゲート電極と重畳する領域、並びに第1のゲート電極及び第2のゲート電極と重畳しない領域を有する酸化物半導体膜と、ゲート絶縁膜、第1のゲート電極、第2のゲート電極、及び、酸化物半導体膜を覆い、酸化物半導体膜と直接接触している絶縁膜とを有する半導体装置、及び、当該半導体装置を有する表示装置に関する。 (もっと読む)


【課題】高耐圧、低逆方向飽和電流、高いオン電流などの電気特性を有する半導体装置を提供することである。なかでも、非線形素子より構成されるパワーダイオード及び整流器を提供することである。
【解決手段】第1の電極と、第1の電極を覆うゲート絶縁層と、ゲート絶縁層と接して且つ第1の電極と重畳する酸化物半導体層と、酸化物半導体層の端部を覆う一対の第2の電極と、一対の第2の電極及び酸化物半導体層を覆う絶縁層と、絶縁層に接して且つ一対の第2の電極の間に設けられる第3の電極と、を有し、一対の第2の電極は酸化物半導体層の端面に接する半導体装置である。 (もっと読む)


121 - 140 / 975