【課題】電子部品のヒートシンクとプリント回路基板上のサーマルランドとの間をはんだ接合するはんだ接合部内のボイド発生を抑制する。
【解決手段】電子部品２のヒートシンク４に対向するプリント回路基板１上のサーマルランド６にはんだを供給してはんだ接合部８を形成する。このはんだ接合の工程において、はんだ接合部８を除く領域の４隅４箇所に、電子部品２とプリント回路基板１の間の隙間を確保するための樹脂部材１１を配設し、はんだ接合部８のはんだを加熱溶融する際のガスの抜け道を確保する。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、部品数、製造プロセス、製造時間と、製造コストを大幅に減少する熱放散モジュールとそのファンを提供する。
【解決手段】 少なくとも１つの電子素子を有する回路板、本体と少なくとも１つの延伸部を有し、前記延伸部が前記本体の少なくとも１つ側から突出し、前記延伸部及び／または前記本体が前記回路板と接合されるフレーム、及び前記本体内に収容されるインペラを含むファン、及び前記延伸部の上に接合され、前記電子素子から発生された熱を外部に導く少なくとも１つのヒートシンクを含むシステム。 （もっと読む）

【課題】放熱性能に優れ、長期使用においても放熱性が良好に維持される放熱部材およびこれを用いた電子部品収納用パッケージおよび電子装置を提供する。
【解決手段】本発明の放熱部材Ａは、一方金属板２ａと、他方金属板２ｂと、これら金属板より大きい熱伝導率を有するとともに一方金属板２ａと他方金属板２ｂとの間に介在し、一方金属板２ａと他方金属板２ｂとに一部が埋入されるようにロウ材５を介して接合された無機粒子１とを具備する。 （もっと読む）

【課題】放熱性に優れた半導体装置構造を提供する。
【解決手段】配線基板１上に接着材２を用いて第１の放熱部材３を配置し、第１の放熱部材３上に接着材４を用いて半導体素子５を固着して、半導体素子５と配線基板１上の電極とをワイヤ６により接続する。半導体素子５とワイヤ６を覆う第２の放熱部材８を、第１の放熱部材３に導電性接着材７を用いて接合する。第２の放熱部材８の内側部分と、その上部平板状部８ｃを除いた外側部分とを、樹脂９によって封止し、半導体装置１００を得る。半導体素子５に於いて発生し第１の放熱部材３に伝導された熱は、その縁部３ｂのほか、導電性接着材７及び第２の放熱部材８を伝わり、その上部平板状部８ｃから放散される。 （もっと読む）

【課題】 放熱基板において、より優れた放熱性、耐高電圧性、および誘電体絶縁、並びに柔軟性のある機械構造を備えさせる。
【解決手段】 電子装置用放熱基板２０は、第１金属層２１、第２金属層２２、および熱伝導性ポリマー誘電体絶縁層２３を含む。第１金属層２１の表面にＬＥＤが装着される。熱伝導性ポリマー誘電体絶縁層２３が、第１金属層２１・第２金属層２２と直接接触する方式で、第１金属層２１と第２金属層２２の間に積層され、それらの間には、７．０よりも大きい表面粗さ（Ｒｚ）を有する少なくとも１つの微小凹凸表面を含む。微小凹凸表面には結節状の突起が数多く存在し、その結節状突起の粒径は、主として０．１〜１００μｍの範囲である。放熱基板２０の熱伝導率は１Ｗ/ｍ・Ｋより大きく、厚さは０．５ｍｍよりも薄く、（１）１５０℃よりも高い融点を持つ、３０〜６０容量％のフッ素含有ポリマーと、（２）そのフッ素含有ポリマー中に分散させた４０〜７０容量％の熱伝導性充填材とを含む。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤ等の大電流と放熱性が要求される電子部品を、他の一般の電子部品と同一の基板上に実装することが難しかった点を改善した放熱性配線基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】回路パターンと、熱伝導性樹脂層１０８と、放熱板１１０とを積層・接合し、回路パターンを熱伝導性樹脂層１０８に埋設した放熱性配線基板であって、回路パターンの一部の肉厚を他の部分よりも薄くした微細回路パターンを設け、この微細回路パターンの下部に無機絶縁体１２０を当接した構成とする。 （もっと読む）

【課題】窒化珪素基板に銅板を接合する際に高温で加熱する必要があり、接合時に熱応力が発生し、冷却の過程で銅板が反りやすく、放熱特性を向上させるために銅板の厚みを大きくすることができず、放熱特性を向上させることができない。
【解決手段】窒化珪素質焼結体から成る窒化珪素基板２と、該窒化珪素基板２の両主面上に順次積層された活性金属層層３１，３２および銅を主成分とする結合層５１，５２と、該結合層上に複数行、複数列の行列状に配置された銅または銅合金を主成分とする銅板４１，４２と、を有してなり、前記一方の銅板を回路部材として、他方の銅板を放熱部材として用いてなる放熱基板１である。 （もっと読む）

【課題】半導体チップに対する電気的絶縁状態を確保しつつこれを直接冷却して熱放散効果を高める。
【解決手段】絶縁材料からなるベース６の上に、導電性材料からなる放熱体３が固定されるとともに、該放熱体３の表面に導電性接合材４を介して半導体チップ２が搭載され、該半導体チップ２の電流経路における一方の電極が前記導電性接合材４を介して放熱体に電気的に接続状態とされている。 （もっと読む）

【課題】セラミックス板の裏面に冷却器を直接ろう付けしても、パワー素子搭載用ユニットを形成した際の反りの発生を抑え、熱サイクル信頼性の低下を抑制する。
【解決手段】セラミックス板１１においてその表面に回路層１２がろう付けされるとともに、裏面に回路層１２の材質と同一の材質からなる冷却器１３がろう付けされたパワー素子搭載用ユニット１４であって、回路層１２の厚さをＡ、セラミックス板１１の厚さをＢ、冷却器１３においてセラミックス板１１とのろう付け面１８を有する天板部１９の厚さをＣとしたときに、０．７５Ｂ＜Ｃ＜１．５Ａ＜３Ｂを満たしている。 （もっと読む）

【課題】発熱素子が実装された基板を伝熱グリースを介して放熱体に搭載し、伝熱グリースを介して基板から放熱体への放熱を図るようにした電子装置において、基板を放熱体にねじ止めすることなく放熱体に固定できるようにする。
【解決手段】表面１１に発熱素子２０が設けられた基板１０と、放熱体３０とを備え、基板１０の裏面１２を放熱体３０に対向させた状態で、放熱体３０上に基板１０が搭載されており、基板１０の裏面１２と放熱体３０との対向間隔には、伝熱グリース４０が介在しており、基板１０と放熱体３０とを、基板１０の外周端部１３に位置する接着剤５０により接合している。 （もっと読む）

【課題】熱減少アセンブリがファンを囲むハウジングをも形成しているファン援助熱減少冷却装置の動作効率を向上させる。
【解決手段】ハウジングは間に細長い開口を備えた複数の冷却羽根から構成され、空気を羽根の間を通して羽根を冷却している。羽根は、冷却装置が動作しているとき発生する騒音を極小にするために、ファン羽根の向きに対してほぼ反対に傾いている。冷却装置は空気を冷却羽根の上方を２回通過させる。 （もっと読む）

【課題】 正確な方向に設置すると同時に、ダイオードのベースと放熱体間に、熱的接触を確立して、ダイオードで生成され熱を放散できる放熱素子１０を提供する。
【解決手段】 放熱体（２４）の熱交換部（２６）を、ダイオード（１２）のベース（２０）の熱交換面（２１）に結合させ、かつ前記熱交換部（２６）が方向付け手段（３２ａ、３２ｂ、３２ｃ）上に位置している自動車用照明又は信号装置（５０）用の放熱素子（１０）を得る。 （もっと読む）

【課題】揮発性有機媒体の使用量を低減することによりパワーモジュール用基板の低コスト化を図る。
【解決手段】セラミックス板１２の表面にろう材箔を介して回路層１３を載置して積層体を形成する積層工程と、この積層体を積層方向に加圧して加熱することにより、セラミックス板１２の表面に回路層１３をろう付けしてパワーモジュール用基板１１を形成する接合工程とを有するパワーモジュール用基板１１の製造方法であって、積層工程は、回路層１３を、セラミックス板１２の表面においてこの回路層１３が配置される位置に向けて開口し、かつ回路層１３の外周縁と同形同大の内周面形状とされた位置決め孔２４に嵌めた状態で、セラミックス板１２の表面にろう材箔を介して載置することにより前記積層体を形成し、接合工程は、回路層１３を位置決め孔２４に嵌めた状態で、前記積層体を積層方向に加圧して加熱しパワーモジュール用基板１１を形成する。 （もっと読む）

【課題】熱サイクル寿命を向上させることができる。
【解決手段】セラミックス板１１の表面に回路層１２がろう付けされてなり、回路層１２に半導体チップ１６がはんだ接合されるとともに、セラミックス板１１の裏面側にヒートシンク１７が接合されるパワーモジュール用基板１４であって、回路層１２とセラミックス板１１との接合界面の外周部において、その外周縁を含む外周縁部よりも内方に位置する部分は全周にわたって非接合とされている。 （もっと読む）

【課題】 放熱性に優れるとともに、半導体素子の発熱や使用環境の変動による半導体装置の反りが抑制され、信頼性が向上した半導体装置を得ることを目的とする。
【解決手段】 半導体素子１がヒートシンク２に搭載され、ヒートシンク２に接続した配線電極２１と金属ワイヤ９とを介して外部電極８に電気的に接続され、ヒートシンク２とベース板４が熱伝導シート３で一体化され、半導体素子１は封止樹脂７によりモールドされている。熱伝導シート３は、熱伝導性樹脂６にセラミック薄体片５が埋設されたもので、セラミック薄体片５が埋め込まれたセラミック埋設領域３１と、セラミック薄体片５が埋め込まれていないセラミック非埋設領域３２とで構成され、半導体素子１がセラミック埋設領域３１上に搭載されている。 （もっと読む）

【課題】パワーモジュールの熱サイクル寿命を向上させる。
【解決手段】セラミックス板１１において、その表面に回路層１２がろう付けされるとともに、裏面に金属層１３がろう付けされたパワーモジュール用基板１４と、金属層１３の表面にろう付けされたヒートシンク１７とが備えられ、回路層１２に半導体チップ１６がはんだ接合されるパワーモジュール１０であって、金属層１３は、純度が９９．９８％以上のＡｌ合金若しくは純Ａｌからなる金属層部材が、セラミックス板１１の裏面、およびヒートシンク１７の表面にそれぞれ、Ａｌ系のろう材によりろう付けされてなり、この金属層１３のうち、その総厚に対して１０％以上の厚さ領域部分Ａは、Ａｌの純度が９９．９８％以上とされている。 （もっと読む）

【課題】放熱板を冷却器に固着する前段階において、放熱板を冷却器側に突出する凸形状に変形させる際、はんだ接合部に負荷をかけない半導体装置の製造方法及び放熱板を提供する。
【解決手段】半導体装置の構成部材である放熱板４は、溝部１３を形成して設けた低剛性領域１２と、各半導体素子２、２がはんだ接合６、６される部位に設けた高剛性領域１１、１１とを有している。これにより、放熱板４を冷却器に固着する前段階で、放熱板４を冷却器側に突出する凸形状に変形させる際、放熱板４の低剛性領域１２を押圧すると、放熱板４は低剛性領域１２の周辺から局所的に折曲して凸形状に変形されるので、放熱板４の、はんだ接合部６、６の部位の変形が抑制され、はんだ接合部６、６のせん断塑性ひずみを従来よりも低減させることができ、はんだ接合強度を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】放熱性が高く、半導体レーザチップに加わる応力が低減され、かつ安定した接合が可能な半導体レーザ装置と、その半導体レーザ装置の製造方法とを提供することを目的とする。
【解決手段】半導体レーザ素子１０、半導体レーザ素子１０を載置する基台１４ならびに第１及び第２の放熱部材１１、１２を備えて構成され、半導体レーザ素子１０は、第１の放熱部材１１との熱的な接合を介して基台１４上に載置され、かつ、第２の放熱部材１２と熱的に接合されており、第２の放熱部材１２は、基台１４と熱的に接合されてなる半導体レーザ装置。 （もっと読む）

【課題】従来の放熱板やヒートシンクは、放熱効果を高めるには、その表面積を増やすことが必要である。表面積を増やすことは、体積増加及び重量増加につながり、実装体積が大きくなると共に可撓性に乏しくなる。これに対して、放熱フィンを薄くすれば、表面積を増やしても体積増加及び重量増加を抑えられるが、薄くなればコシがなく、フィン自身での形状保持が難しく取扱い(ハンドリング)も困難であるという課題があった。
【解決手段】薄くて軽いだけでなく、適度の剛性（コシ）を有し、形状の保持が可能となる。折り曲げ等により立体形状の保持が可能なため、熱伝導と熱放射と対流の多様な熱の伝播経路とその相乗効果がはかられ、放熱効果を総合的に高めたフレキシブルな放熱フィルムを提供することを目的とする。 （もっと読む）

本発明は少なくとも１つの第１の多層回路基板アセンブリ（２１，２２；３１，３２；４１，４２）と冷却装置（２３，３３，４３）を有する電子素子モジュールに関するものである。冷却装置（２３，３３，４３）は回路基板アセンブリ（２１，２２；３１，３２；４１，４２）の上面と接触しており、電子素子モジュール（２３，３３，４３）の動作中に発生した廃熱を前記冷却装置（２３，３３，４３）を通して回路基板アセンブリ（２１，２２；３１，３２；４１，４２）の配置に対して横方向に排出できるように形成されている。
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