【課題】 ヒートシンクに電子部品を搭載し、これらをモールド樹脂で封止してなる電子装置において、放熱フィンを不要としつつ放熱フィンを用いた場合と同様の放熱性を確保可能な簡易で安価な構成を実現する。
【解決手段】 ヒートシンク１０と、ヒートシンク１０の一面１１に搭載されて固定された電子部品２０と、ヒートシンク１０および電子部品２０を封止するモールド樹脂６０とを備える電子装置１００において、ヒートシンク１０における一面１１と反対側の他面１２側の部位は、モールド樹脂６０から突出する突出部１３となっており、突出部１３の突出方向Ｙからヒートシンク１０の他面１２をみたとき、突出部１３の外周端部１３ａがモールド樹脂６０の外周端部６１からはみ出しており、突出部１３は、モールド樹脂６０よりもサイズが大きいものとなっている。 （もっと読む）

【課題】 熱伝導率が高く熱の放散性に優れる放熱用部材を比較的容易に、安定して得ることができる製造方法を提供する。
【解決手段】 本発明は、方向を揃えた炭素繊維が該炭素繊維を横切るように配置した樹脂繊維により固定されてシート状をなす炭素繊維シートに銅メッキを施し、次いでシート同士の炭素繊維の方向が実質的に一致するように積層し、放電プラズマ焼結法等により加圧焼結するパワーデバイス半導体等に用いられる放熱用部材の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】 筐体内部に発熱部品を備える電子機器の冷却システムにおいて、電子機器の小型軽量化を図ることができるようにする。
【解決手段】 発熱部品１７を筐体７内部に設けた電子機器３と、該電子機器３を表面２９ｂに対向配置する支持ユニット５とを備え、前記電子機器３が、前記筐体７内部に設けられ、前記発熱部品１７に接触すると共に前記筐体７から外方に露出する機器側熱伝導部２１を備え、前記支持ユニット５が、前記表面２９ｂを形成した本体部２７と、該本体部２７の表面２９ｂから外方に露出して設けられる放熱用の冷却部３１とを備え、前記電子機器３を前記支持ユニット５の表面２９ｂに対向して配した状態において、前記機器側熱伝導部２１と前記冷却部３１とを相互に接触させる電子機器の冷却システム１を提供する。 （もっと読む）

本発明は、熱源と、センサおよび吸熱器を実装したプリント回路基板を含む電子デバイスとの温度測定方法に関する。前記センサおよび吸熱器は熱伝導するように連結される。 （もっと読む）

【課題】強制空冷式チップ冷却装置の冷却片の熱伝導性向上。
【解決手段】
半導体デバイスなどのチップ平面に接して熱伝導する冷却片、底辺上に配列される複数の冷却フィンを備え、該底辺と相対する上辺との間に気流の通路を形成する冷却フィン、両端においてそれぞれ冷却片の面及び冷却フィンを形成した底面に接して熱伝導する導熱管、及び上記冷却フィンの気流の通路の吸気口に相対する排気口を有する送風装置からなり、
上記冷却片は、金属にダイヤモンド状構造の炭素微粉末を混合した金属、又は金属若しくはダイヤモンド状構造の炭素微粉末を混合した金属からなる成形体にダイヤモンド状構造の炭素を被覆してなる強制空冷式チップ冷却装置。
上記金属として、アルミ、銅、他の高熱伝導率の金属を適用する。
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【課題】 筐体内部の発熱部材から生じる熱を効率的に筐体外部に放熱する電子機器の放熱構造を提供する。
【解決手段】 筐体２２内部の発熱部材１８から生じる熱を筐体２２外部に放熱する電子機器１０の放熱構造において、回路素子と一体化して形成された放熱基板１２と発熱部材１８とを熱的に接続させ、放熱基板１２を筐体２２外部に露出する位置に設ける。発熱部材１８が発生した熱は、発熱部材１８から接触部２６を通じて放熱基板１２に伝導され、回路素子の発生した熱とともに露出面２４から筐体の外部に放熱される。 （もっと読む）

【課題】半導体デバイスの発生する熱を効率よく伝導するプリント回路基板構造とその製造方法を提供する。
【解決手段】プリント回路基板は電子部品２５の回路中での支持と電子部品とその関連装置から発生する熱を伝導して放熱する。該半導体デバイスを搭載するプリント配線基板は層状構造３１を具え、該層状構造は導電層３２と絶縁基板３３とからなる。導電層は熱伝導性であり、ダイヤモンド状構造の炭素微粉末を分散混合した金属、又は金属もしくはダイヤモンド状構造の炭素微粉末を分散混合した金属表面にダイヤモンド状構造の炭素皮膜を形成する。 （もっと読む）

【課題】 パワーモジュールのヒートサイクル耐量、パワーサイクル耐量を向上させる。
【解決手段】 ＩＧＢＴ１０のエミッタ電極が形成されている面側に、セラミックス材の支持体３１に設けた複数の貫通孔３１ａに銅ポスト３２を形成した電極用部材３０を半田接合する。電極に複数の銅ポスト３２を半田接合することにより、ＩＧＢＴ１０に発生する熱が電極用部材３０へと移動して放熱されるとともに、ＩＧＢＴ１０の構成材料と銅との間に熱膨張率差があっても、半田接合界面に加わる応力を低減して歪を小さく抑え、クラックの発生を減少させることが可能になる。それにより、パワーモジュールのヒートサイクル耐量、パワーサイクル耐量を向上させることが可能になる。 （もっと読む）

【課題】電子部品から発生する熱をより効率的に放散することが可能な電子部品搭載基板等を提供すること。
【解決手段】電子部品搭載基板１は、金属製のプレート２、３と、プレート２の表面にセラミックス材料で形成され、且つ、その表面に発熱性のＩＣ５が設けられる絶縁材料層４と、ＩＣ５の表面に設けられる伝熱部材８０とを有するため、ＩＣ５で発生した熱は、伝熱部材８０を介して、絶縁材料層４及びプレート２、３に伝わり外部に放散される。 （もっと読む）

ＰＣＢ上に実装された集積回路（ＩＣ）を備えるプリント回路板（ＰＣＢ）組立体の熱伝導度を改善する方法と装置である。空所がＰＣＢ内に形成され、除去された部分の回路基板の熱伝導度より高い熱伝導度を有するデバイスまたは材料が空所内に配置される。また、ＰＣＢは少なくとも１つの回路トレースを含み、ＩＣダイは、その上の電気的接触パッドをＰＣＢの回路トレースと相互接続する少なくとも１つの電気的相互接続によってＰＣＢに相互接続される。空所内に相対的に高い熱伝導度を有する材料を配置することによって、熱ネルギー放散効果が改善される。
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本発明は、基板上に配置された少なくとも１つの半導体と該基板を収容する筐体とを備えた電子的回路ユニットに関する。該半導体の電気的端子は、該基板の導体路に電気的にコンタクトされており、該筐体はコンタクトレールを有し、該コンタクトレールは基板の導体路と、電気的接続部によって接続されている。本発明では、前記電気的接続部（２０）はそれぞれ、基板（１２）に配置された面コンタクト（１７）を有し、該面コンタクト（１７）は基板（１２）と筐体（２）との組立時に、前記コンタクトレール（２１）の反対側の面コンタクト（１９）と相互に重なる構成を提案する。さらに本発明は、該電子的回路ユニットに相応する製造方法にも関する。
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電磁放射線を放出および／または受信する半導体装置（４）が設けられており、該半導体構成素子（４）が支持体（２２）上に配置されており、該支持体（２２）が熱伝導的に冷却体（１２）に結合されており、外部の電気的な接続部（９）が設けられており、該接続部（９）が半導体装置（４）に接続されており、この場合、外部の電気的な接続部（９）が、電気絶縁されて、冷却体（１２）上で支持体（２２）に対して間隔を置いて配置されている、光電構成素子（１）が提案される。このことによって、損失熱導出および光放射に関してかつ電気的な接触接続および実装密度に関して最適化された構成素子がモジュールで得られる。
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本発明は電気部品の冷却用装置およびその製造方法に関する。発明性のある装置は、熱放散マス５を形成する部品の金属マスに熱結合された金属ラジエータ形成部材７を含む。本発明によれば、互いに向かい合う、放散面５Ａとして知られている放散マス５の１つの面と、ラジエータ７の１つの面７Ａとの間に自生溶接によって形成された少なくとも１つのヒートシンク１０によって、ラジエータ７は放散マス５に熱結合される。本発明を、例えば、パワー電子モジュール内の電子部品を冷却するために使用することができる。
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本発明は、改善された熱導出を伴う送信モジュールである。移動無線用途向けの送信モジュールは多層のモジュールサブストレートを含む。このモジュールサブストレートは複数の金属化面とこれらの金属化面の間にある誘電層を有する。ここでは、金属化面を構造化することによって接続部が実現されている。モジュールサブストレート内またはモジュール上には少なくとも１つのＨＦフィルタまたは整合ネットワークが実現されている。モジュールサブストレートの下面には切り欠き部が設けられている。この切り欠き部内には、チップ構成素子がフリップチップ構成ではんだ付けされている。チップ構成素子の外部に向いている背面は、金属化部を有している。この金属化部は、外部の回路周辺部とチップ構成素子との良好な熱的接触接続を可能にする。
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１またはそれを超える電子デバイスを吸熱部に熱的に連結するための方法および装置が提供される。その装置は、実質的に平らな上面を有する吸熱部と、電子デバイスを受ける貫通穴を有する配線板（ＰＷＢ）とを備えている。配線板の主面が吸熱部と熱的接触状態にあり、電気導線が配線板の少なくとも一部分と吸熱部との間に捕捉され、電子デバイスの頂部がＰＷＢを突き抜ける。その方法は、電子デバイスの基部がＰＷＢの下側で露出され且つそこから突き抜ける状態で電子デバイスを貫通穴に置くこと、電子デバイスの電気導線を配線板上の接点に取り付けること、および、電気導線をＰＷＢと吸熱部との間に捕捉した状態でＰＷＢを吸熱部に向けて押し付けることを含む。望ましくは、電気絶縁熱伝導層が配線板と吸熱部との間に配置される。

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本発明は特に電気工学の分野における用途のための新規な複合材料、に関する。前記新規な材料は、互いに垂直関係の三次元系の少なくとも２つの軸において１２ｘ１０^−６Ｋ^−１未満の熱膨張係数を有する。

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