【課題】特殊な材料や工程を使用しなくても高い放熱効果が得られる、ＩＣチップ、パッケージおよび半導体装置を提供する。
【解決手段】ＩＣチップ１は、内部素子が配置される内部素子領域１１と、ボンディングパッド１３が配置される領域とに分かれ、内部素子領域１１の上面に放熱用金属膜１２が形成されている。 （もっと読む）

【課題】小形で、冷却効果の高い配線基板を備えた電気装置を提供することを課題とする。
【解決手段】表裏両面のすくなくとも一方の面上に導電材により配線層を形成するとともに、各種の電子部品を実装して所要の電気回路を構成した配線基板を備えた電気装置において、備えた電気装置において、前記配線基板の表裏両面に貫通する所要数のスルーホールを設け、このスルーホール内に前記配線基板の表裏両面の配線層の少なくとも一方に結合された導電層を形成するとともに、前記配線基板の少なくとも一方の面の前記スルーホールの開口周辺に導風板を設け、配線基板の面方向に沿って流れる冷却風をスルーホール内に導いて貫流させる。 （もっと読む）

【課題】熱伝導率に優れて放熱性能が高く、耐湿性に優れた放熱構造を安価に提供する。
【解決手段】放熱構造は、基板表面の少なくとも一部に酸化アルミニウム相を有し、該酸化アルミニウム相上にアルミナウィスカーが形成されたことを特徴とする。特に、前記基板は、アルミニウムであり、前記アルミナウィスカーが、表面から外側に延びるように形成されて層を形成し、前記基板表面にアルミナウィスカー層を有することが好ましい。 （もっと読む）

【課題】空隙の形成が低減されたＳｉＣ／Ａｌ複合焼結体およびその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明のＳｉＣ／Ａｌ複合焼結体１は、炭化珪素（ＳｉＣ）粒子１１とＳｉＣ粒子１１の表面に付着して該表面を覆うＳｉＣ粒子１１よりも粒径の小さいアルミニウム（Ａｌ）微粒子１２との複合粒子１０からなる複合粒子粉末と、Ａｌ粒子２０からなるマトリックス形成粉末と、の混合粉末９を焼結してなることを特徴とする。本発明のＳｉＣ／Ａｌ複合焼結体は、高熱伝導性をもつため、電子機器用放熱部材の材料として好適である。 （もっと読む）

【課題】本発明は、高密度実装を妨げず、冷却効果の高いヒートパイプ、ヒートパイプの製造方法およびヒートパイプ機能付き回路基板を提供する。
【解決手段】 平板状の上部板２と、前記上部板２と対向する平板状の下部板３と、前記上部板２と前記下部板３の間に積層されると共に内部貫通孔１１を有する平板状の複数の中間板１０を備え、前記複数の中間板１０のそれぞれに設けられた前記内部貫通孔１１同士は、それぞれの一部のみが重なって、前記内部貫通孔１１の平面方向の断面積よりも小さい断面積を有する毛細管流路１５が形成され、前記上部板２、前記下部板３および前記複数の中間板１０のそれぞれは、外部貫通孔１２を有し、前記上部板２に設けられた前記外部貫通孔１２、前記下部板３に設けられた前記外部貫通孔１２および前記中間板１０に設けられた前記外部貫通孔１２のそれぞれが重なり合ってビアホール４が形成される。 （もっと読む）

【課題】ｉ．高温および高湿度の下で許容される結合強度を与え、ｉｉ．許容される電気絶縁特性を有し、ｉｉｉ．比較的高い電圧に耐えることができ、ｉｖ．光による劣化を阻止し、ｖ．許容される熱伝導性も有するデバイスを提供すること。
【解決手段】本開示は、熱冷却すると同時に電気的に絶縁するためのデバイスに関する。デバイスは、第１の接着剤層、ポリイミド基板、第２の接着剤層およびヒートシンクを含む。第１の接着剤層および第２の接着剤層は、ビニル系またはアクリル系ポリマーである。ポリイミド基板は、少なくとも２つのポリイミド層を有する。ポリイミド層は、少なくとも１つの芳香族二無水物および少なくとも１つの芳香族ジアミンから得られる。接着剤層およびポリイミド層は、熱伝導性充填剤、光吸収性顔料または両方の混合物を含むことができる。 （もっと読む）

【課題】従来の放熱基板では、ネジ止めによる力が、放熱基板の高強度化に直接的に寄与しなかったため、非常に強い引っ張り力や振動等が加わった場合、部分的に剥離したり脱離したりする可能性があった。
【解決手段】金属板１０１と伝熱層１０２と、リードフレーム１０３と接続端子１０４とを有する放熱基板１２０と、この放熱基板１２０の上に設けた樹脂構造体１１３と、この樹脂構造体１１３を固定するネジ１１４等の固定具と、からなる回路モジュール１１６であって、ネジ１１４等による締め付け力が、リードフレーム１０３や接続端子１０４に外部からかかる外力を打ち消す構造とすることで、放熱基板１２０や回路モジュール１１６の高強度化を実現する。 （もっと読む）

【課題】この発明は、小形化を確保したうえで、熱伝導効率を向上し得るようにして、放熱効率の向上を図ることにある。
【解決手段】ベースプレート１０の背面に複数の突起１５を形成して、このベースプレート１０を、該ベースプレート１０に比して柔らかい材料で形成した熱伝導シート１８を介在させて放熱部材１７に取付け配置するように構成したものである。 （もっと読む）

【課題】高い放熱特性を確保しつつ、金属ベースの反りを防止できる半導体装置を提供する。
【解決手段】互いに略平行な表面および裏面と、表面と裏面の間に設けられた側面とを有する金属ベースと、金属ベースの表面に固定された、半導体とセラミックの回路基板とを含み、半導体で発生した熱が、金属ベースを介して外部に放出される半導体装置において、金属ベースが、回路基板と裏面との間に、裏面に平行な方向に側面から切り込まれた切り込み部を有する。 （もっと読む）

【課題】絶縁フィルム上の配線の変形もしくは断線を防止する半導体装置およびこの半導体素子を使用した表示装置を提供する。
【解決手段】絶縁フィルム１の一方の面に設けられた配線上には半導体素子４が搭載されている。この絶縁フィルム１の他方の面の半導体素子４およびその周辺に相当する位置には熱伝導率の大きい板状の放熱部材７が設けられており、この放熱材７には熱膨張による応力を緩和するためのスリット８が設けられている。 （もっと読む）

【課題】絶縁フィルムを介して半導体装置の状態を観察することを可能として品質・製造工程管理を行える半導体装置を提供する。
【解決手段】本発明に係るＣＯＦ１０は、絶縁フィルム１の裏面に放熱材７を備え、放熱材７に、絶縁フィルム１まで貫通する孔であり、絶縁フィルム１を介して絶縁フィルム１の表面におけるＣＯＦ１０の状態を観察することを可能とする開口部ｏ１，ｏ２を設けている。絶縁フィルム１の表面における配線２は、開口部部ｏ１，ｏ２に相当する位置には設けられていない。これらの開口部ｏ１，ｏ２により、絶縁フィルム１を介してＣＯＦ１０の状態を観察することができ、それゆえＣＯＦ１０の品質・製造工程管理を行える。 （もっと読む）

【課題】回路素子で発生する熱を回路基板上の配線パターンを介して適切な放熱性を有するヒートシンクに伝導して放熱できるＤＣ−ＤＣコンバータ回路の冷却構造を提供する。
【解決手段】ボード３５上に形成されたＤＣ−ＤＣコンバータ回路３に含まれ発熱源となる上段側整流ＦＥＴ３１及び下段側整流ＦＥＴ３２と、ボード３５上に配置された入力部配線パターン３５ａ、出力部パターン３５ｂ及びＧＮＤパターン３５ｃと、各配線パターンにはんだ付けによって固着されたヒートシンク３３ａ、３３ｂ３３ｃとを有する。 （もっと読む）

【課題】 絶縁板と、Ｓｉ−Ａｌ複合材と、フィンとを拡散接合にて一体に成形することにより、低熱膨張率と高熱導率をバランスよく機能させてなると共に、Ｓｉ粉の表面をＡｌ粉でコーティングすることによりＳｉとＡｌの密着度を高めることができ、切欠部により歪の発生を抑え、フィンの通孔等により、より放熱効果（冷却効果）を向上させてなる半導体放熱用基板を提供する。
【解決手段】 ＳｉＣ、ＡｌＮ等による絶縁基板と、Ｓｉ−Ａｌ複合材からなる複合材と、Ａｌ板によるフィンとを拡散接合にて一体に成形してなる半導体放熱用基板であって、Ｓｉ−Ａｌ複合材のＳｉを５０ｖｏｌ％以上８０ｖｏｌ％以下とすることを特徴とする半導体放熱用基板。 （もっと読む）

【課題】高い熱伝導率と電気絶縁性とを有し、かつ機械的強度に優れた成型品が得られる熱硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】熱伝導性フィラーを含有する熱硬化性樹脂組成物であって、熱硬化性樹脂がジアリルフタレートモノマー及び／又はジアリルフタレートオリゴマーを含有するものであり、熱伝導性フィラーの含有比率が熱硬化性樹脂の全量１００重量部に対し２００〜１４００重量部であり、この組成物の硬化物の熱伝導率が１Ｗ／ｍ・Ｋ以上であり、絶縁抵抗が１×１０¹³Ω以上である熱硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】電子部材の温度が動作温度範囲の下限を下回っている場合に、当該電子部材の温度をより迅速に上昇させることを可能にする。
【解決手段】ヒータ１５から発せられた熱は吸熱用パッド９１および吸熱用ＧＮＤ９２を伝導してメモリ１９に伝わるので、ヒータ１５から発せられた熱がメモリ１９に効率的に伝わる。よって、メモリ１９の温度が動作温度範囲の下限を下回っている場合に、メモリ１９の温度をより迅速に上昇させることが可能となる。 （もっと読む）

【課題】 熱源の熱エネルギーを遠赤外線に変換して放射・放熱する機能を備えた熱伝導・放熱・絶縁性塗布膜を形成し、かつ、耐熱性、付着性、靭性および熱伝導に優れた熱伝導・放熱・絶縁性塗布膜を提供する。
【解決手段】 アルコキシド化合物からなるバインダーと、遠赤外線放射性物質の顔料と、溶媒を備えた熱伝導・放熱・絶縁性塗料において、前記アルコキシド化合物からなるバインダーとして、テトラアルコキシシランに対してトリアルコキシシランを、テトラアルコキシシラン：トリアルコキシシランが５対５から０対１０の割合で配合し、前記アルコキシド化合物の脱水縮合により生じるＳｉ−Ｏネットワークの形成進行を制御しつつＳｉ−ＯＨ基を残存させて塗布する基材との付着力を向上せしめたことを特徴とする。顔料は例えばシリカ（ＳｉＯ２）、アルミナ（Ａｌ２Ｏ３）、マグネシア（ＭｇＯ２）の少なくとも一つの単体またはそれらの化合物である。 （もっと読む）

【課題】本発明は、部品実装効率を向上できる電子機器を提供する。
【解決手段】電子機器は、筐体と基板６とブリッジ８と放熱プレート１１と保持部材１２とを有する。基板６は、筐体に内蔵される。ブリッジ８は、素子部１３を有して基板６に実装される。放熱プレート１１は、素子部１３に熱的に接続される。保持部材１２は、放熱プレート１１に対して素子部１３と反対側に位置して放熱プレート１１に当接する押圧部１７と、この押圧部１７から３方向に延びるとともにそれぞれの端部１４ａ，１５ａ，１６ａが基板６に固定される３つの脚部１４，１５，１６とを有し、放熱プレート１１に向かって押圧部１７を付勢する。 （もっと読む）

【課題】封止部材で封止されたＬＥＤが発した熱の放熱性能を向上できるとともに、設置状態での被取付け部に対する突出高さを小さくできる照明装置を提供する。
【解決手段】ダウンライト（照明装置）１は、複数のチップ状のＬＥＤ（半導体発光素子）２５と、装置基板３と、封止部材３１と、放熱部材４１とを具備する。装置基板３は各ＬＥＤ２５が接着により実装された素子実装板４を有する。各ＬＥＤ２５を封止して封止部材３１を設ける。素子実装板４の熱を装置基板３の正面側に移動させる伝熱部１８を、素子実装板４から正面側に突設する。放熱部材４１を伝熱部１８と熱的に接続して装置基板３の正面側に設ける。この放熱部材４１の少なくとも一部を封止部材３１の外部に配置したことを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】従来の絶縁基板では、高さの異なる異形部品等は、ヒートシンクの上に実装した状態で、平坦な厚肉回路導体や段差付き厚肉回路導体に個別に実装していたため、小型化や高放熱化が難しかった。
【解決手段】パワー半導体やトランス等の表面実装の難しい異形部品２２の実装に対応するように、その一部にリードフレーム１３を折り曲げてアンカー１６を用いて強度を高めた異形部品実装部２０を有する放熱基板１１を提供することで、異形部品実装部２０の実装性を高めると共に、異形部品２２に発生した熱を、リードフレーム１３や伝熱層１４、金属板１５等に放熱することができ、大電流と高放熱化に対応できる。 （もっと読む）

【課題】従来の放熱基板では、異形部品等の固定力が低く、絶縁基板に固定している厚肉回路導体が剥がれる可能性があった。
【解決手段】異形部品１５の一部以上を、放熱基板１８側に固定したバスバーを兼用する取付治具１６によって、樹脂構造体１１側に固定し、この樹脂構造体１１を直接、金属板２１は、金属板２１等に固定し、異形部品１５の耐振性を高めると共に、リードフレーム１９と伝熱層２０との密着強度を局所的に高め、回路モジュールの高強度化を行う。 （もっと読む）