【課題】半導体素子の中央部に生じる応力歪みを低減することができるパワーモジュールを提供する。
【解決手段】 パワーモジュール１は絶縁基板２を有し、この絶縁基板２の上下面には配線層３，４がそれぞれ形成されている。配線層３の中央部には、半導体素子５がハンダ６により接合されている。配線層４には、ヒートシンク７がハンダ８により接合されている。絶縁基板２の中央部領域（半導体素子５の中央部に対応する領域）２ａの厚みは、絶縁基板２の周辺部領域（半導体素子５の中央部以外の部分に対応する領域）２ｂの厚みよりも薄くなっている。 （もっと読む）

【課題】射出成形性に優れ、スクリュー等や二次加工時に使用する金型等の磨耗が少なく、加工性及び熱伝導性に優れた成形物を製造することができる熱伝導性樹脂組成物を提供する。また、該熱伝導性樹脂組成物を用いて製造される電子回路用基板を提供する。
【解決手段】液晶性ポリエステル樹脂に対し、炭酸マグネシウム無水塩、アルミナ、酸化マグネシウム及び窒化アルミニウムからなる群より選択される少なくとも１つの無機充填材を含有する熱伝導性樹脂組成物であって、熱伝導性樹脂組成物に占める前記無機充填材の含有量は、２０体積％以上７０体積％以下である熱伝導性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】従来品に比べて全体的に厚みを薄くすることができると共に、長期間にわたって高い放熱性を得ることができる放熱部品一体型回路基板を提供する。
【解決手段】放熱部品一体型回路基板に関する。放熱部品１に絶縁層２を設ける。前記絶縁層２に回路３を設けて形成されている。 （もっと読む）

【課題】本発明はメタル積層板及びこれを用いた発光ダイオードパッケージの製造方法を提供する。
【解決手段】本発明のメタル積層板は、絶縁材質のコア層１１０と、該絶縁層１１０の一面上に配置された金属層１２０と、該絶縁層１１０の他面上に配置された放熱金属層１３０と、該放熱金属層１３０の外面に沿って配置され、該放熱金属層１３０の酸化物からなる保護金属酸化層１４０とを含む。 （もっと読む）

【課題】はんだを使用せずに、より高温の環境においても、積層される上下の部材の熱応力を効果的に緩和することのできる実装構造を提供する。
【解決手段】材料Ａと材料Ｂの間に導電性を有する材料Ｃが挟まれた積層構造体１０であって、材料ＡとＢの線膨張係数α_ａとα_ｂとの比率が１：０．１２５〜８であり、該α_ａまたはα_ｂと材料Ｃの線膨張係数α_ｃとの比率も同じ範囲１：０．１２５〜８であることを特徴とする積層構造体１０が提供される。 （もっと読む）

【課題】 曲げ加工性の低下や反りの発生を回避しつつ放熱性の向上を達成することを可能とした半導体装置用テープキャリアおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】 本発明の半導体装置用テープキャリアは、絶縁性フィルム基材の片面に銅（Ｃｕ）または銅合金からなる配線パターンを有する半導体装置用テープキャリアであって、前記片面とは反対側の面に、蒸着により形成された金属膜を備えたことを特徴としている。また、その製造方法は、絶縁性フィルム基材の片面に銅（Ｃｕ）または銅合金からなる配線パターンを形成する工程を有する半導体装置用テープキャリアの製造方法であって、前記片面とは反対側の面に、蒸着法によって金属膜からなる放熱層を形成する工程を含むことを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】半導体チップをヒートシンクに埋め込んだ半導体装置において、別途、配線基板を用いることなく、半導体チップの再配線を行えるようにする。
【解決手段】ヒートシンク２０の一面２１の凹部２２に収納された半導体チップ１０の電極面１１およびその周囲のヒートシンク２０の一面２１を電気絶縁性の絶縁膜４０で被覆し、さらに、絶縁膜４０を、凹部２２の開口部における半導体チップ１０の電極面１１とヒートシンク２０の一面２１との隙間を埋めるように設け、絶縁膜４０のうち半導体チップ１０の電極１２に対応する部位に開口部４１を設け、ヒートシンク２０の一面２１のうち凹部２２の開口部の周囲部分に位置する絶縁膜４０の表面に、外部との電気的接続を行う電気端子６０を設け、絶縁膜４０の表面に、絶縁膜４０の開口部４１を介して電極１２と電気端子６０とを電気的に接続する配線層７０を設けた。 （もっと読む）

【課題】半導体チップの他面がモールド樹脂より直接露出しているハーフモールド構造のモールドパッケージを、熱伝導性部材を介して放熱部材に搭載する実装構造において、半導体チップと熱伝導性部材とが直接接触して熱的に接続される放熱経路を増加して、放熱性の向上を図る。
【解決手段】半導体チップ１０の両板面１１、１２の外周端部に位置する側面１３が、モールド樹脂２０より露出しており、熱伝導性部材３は、半導体チップ１０の他面１２から側面１３まで回り込むように配置されて、当該他面１２および当該側面１３に直接接触しており、熱伝導性部材３を介して、半導体チップ１０の他面１２および側面１３と放熱部材２とが、熱的に接続されている。 （もっと読む）

【課題】放熱特性を向上させるために、熱伝導に優れたプラスチック基板を導入することにより、材料費と工程費が低廉であり、軽薄短小の実現が可能であり、信頼性および加工性に優れるうえ、大面積化が可能な放熱基板の製作方法を提供する。
【解決手段】本発明のハイブリッド層を有する放熱基板１００は、熱可塑性高分子および導電性フィラーを含むハイブリッド層３００と、ハイブリッド層３００上に積層された絶縁層５００と、絶縁層５００上に形成された金属層７００とを含んでなることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】単純な構造で比較的安価に製造でき、半導体チップからの熱を効率よく放熱することができるフレキシブルプリント配線基板及びそれを用いた半導体装置を提供する。
【解決手段】 絶縁基材１１と、この絶縁基材１１の一方面に設けられた導電体層からなる配線パターン１２とを具備し、前記配線パターン１２は半導体チップ搭載用のインナーリード２１と、入出力配線接続用のアウターリード２２，２３とを有し、当該配線パターン１２上に絶縁性接着層１４を介して金属層１５が接着されている。 （もっと読む）

【課題】薄型の半導体装置の放熱効率を向上させる。
【解決手段】液晶表示装置７０の液晶ドライバ４０は、Ｕ型状に折り曲げられ、ポリイミド樹脂１３及びリードから構成され、外側面に凹凸部１２が設けられるフレキシブル基板２と、フレキシブル基板２の内側面に載置され、フレキシブル基板２のリードと突起電極を介して電気的に接続され、樹脂１０で側面及び底面が封止される液晶ドライバチップ１とを有する。 （もっと読む）

【課題】熱変形が少なく，放熱性に優れる放熱板を備えたセラミック製の電子部品収納用パッケージを提供する。
【解決手段】本実施例の電子部品収納用パッケージは、銅層１ａとモリブデン層１ｂが交互に合計で５層以上積層され，最表層が銅層１ａからなるクラッド材によって形成される放熱板１と，この放熱板１の上面に接合される枠体２によって形成されるキャビティ３に半導体素子等の電子部品４を収納し、枠体２の上面に蓋体５を接合してキャビティ３を気密封止するものであり、厚さ０．２ｍｍ以下の複数のモリブデン層１ｂの放熱板１に対する合計の比率が１０〜１４％であり、放熱板１の電子部品４が搭載される側の最表層が厚さ０．２ｍｍ以上の銅層からなることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】半導体冷却装置の製造方法において、簡易な治具を用い、ろう付け時の不良の発生を防止することができるようにする。
【解決手段】ベース治具５２に、底板１８と冷却器１６と熱伝導部材１４と絶縁基板１２とを順に積層して配置するとともに、積層される構成部品を位置決め治具５４，５６に接触させることで、当該構成部品の位置を決定し、そして、押圧部材６２により絶縁基板１２を下方に押圧して、前記構成部品の位置を拘束し、その後に、前記構成部品から位置決め治具５４，５６を離隔し、当該構成部品の各接合部をろう付けする。この方法により、ろう付け時の不良の発生を防止することができる。 （もっと読む）

【課題】熱伝導率が異方的なヒートシンクに、電子素子が放熱性良く実装された電子装置を提供すること。
【解決手段】電子装置は、熱伝導率が異方的なヒートシンクと、ヒートシンクに実装され、ヒートシンクの実装面に投影した平面形状が四辺形の電子素子と、を備える。電子素子は、実装面において、平面形状の一方の対角線方向の放熱性が、辺方向の放熱性よりも高くなるようにヒートシンクに配置されている。 （もっと読む）

【課題】 耐折性や曲げ応力特性の悪化を招くことなく熱放散性を向上せしめることを可能とした半導体装置用テープキャリアおよびそれを用いた半導体装置を提供する。
【解決手段】 本発明の半導体装置用テープキャリアは、絶縁性フィルム基材１と、前記絶縁性フィルム基材１の片面に設けられた配線パターン２と、前記絶縁性フィルム基材１における前記片面とは反対側の面に設けられた、当該半導体装置用テープキャリアにおける熱放散性を高めるための放熱板４とを有する半導体装置用テープキャリアであって、前記放熱板４が、当該半導体装置用テープキャリアにおける曲げ応力特性を調節するためのパターン間スペース３のようなスリットおよび／または開口を設けてなるものであることを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】 本発明の課題は、従来技術による欠点を取り除くことである。特にシンプルでコストをかけずに製造可能な基板について述べられ、この基板は高い熱伝導率λを有している。本発明の別の課題は、基板が多様な三次元形態で製造可能なことである。更に、このような基板の製造方法が述べられる。
【解決手段】 本発明は、少なくとも１つのコンポーネント（３）、特にパワー半導体を受け止めるための基板に関する。電気絶縁材料から成っている基体（１）が、少なくとも前面及び／或いは対向している背面に導電層（２）と共に設けられている。高い熱伝導率λを有する基板を簡素化して製造するために、基体（１）がプレセラミックポリマーから形成される熱硬化性マトリックスを有していることが、本発明に従い提案される。 （もっと読む）

【課題】熱伝導性および熱放射性に優れた放熱板を提供する。
【解決手段】炭素含有樹脂に六方晶窒化硼素粉末を混合し、成形して焼成することにより、アモルファス炭素中に六方晶窒化硼素粉末が均一に分散した炭素板とする。 （もっと読む）

【課題】熱電変換素子の熱電変換効率の向上を図る。
【解決手段】グラフェン５３ａとカーボンナノチューブ５３ｂとが接合された構造を有し、電子移動度が高く、且つ、熱伝導率の低い複合構造体５３を熱電変換材料として用い、その両端部に一対の電極５４，５５を電気的に接続することで、熱電変換素子５０を構成する。 （もっと読む）

【課題】電源投入時の周波数変動を防止する表面実装発振器を提供することを目的とする。
【解決手段】底壁１ａの両主面に枠壁１（ｂｃ）を積層して両主面に凹部を有する容器本体１と、前記容器本体１の一方の凹部内底面に設けられた一対の水晶保持端子５（ａｂ）に引出電極１０（ａｂ）の延出した一端部両側が固着された水晶片２と、前記一方の凹部の開口端面に接合して前記水晶片２を密閉封入する金属カバー４と、前記容器本体１の他方の凹部内底面に設けられた回路端子７にＩＣ端子が電気的・機械的に接続したＩＣチップ３とを備えた表面実装用の水晶発振器において、前記水晶保持端子５（ａｂ）は前記容器本体１の内底面に延出した放熱用電極１４を有する構成とする。 （もっと読む）

【課題】高い応力緩和性能と放熱性能を両立させることによって、高い信頼性と大電力化への対応性とを兼ね備えた半導体装置を提供する。
【解決手段】本発明に係る半導体装置は、半導体チップと前記半導体チップを挟んで対向するベース電極ならびにリード電極とそれらを電気的に接合する接合層とが積層された半導体装置であり、前記ベース電極に放熱部材を当接させて使用される半導体装置であって、前記ベース電極は伝熱部と熱膨張拘束部との積層体で構成されており、前記半導体チップは前記接合層を介して前記ベース電極の前記伝熱部と接合されており、前記伝熱部が前記放熱部材に当接する。 （もっと読む）