【課題】 放熱性が高い電子部品実装用基体を得る
【解決手段】 アルミナを主成分とする基体11と、基体11に設けられている金属層12と、一端部が基体11内に位置し、炭化ケイ素を主成分とする複数の棒状体13とを備え、棒状体13は、他端部が金属層12内に位置するので、放熱性が高い電子部品実装用基体１を得ることができる。また、放熱性が高く、基体11と金属層12との密着強度が高い電子部品実装用基体１に電子部品15を接合してなり、接合部と対応する位置に棒状体13が存在しているので、信頼性の高い電子装置111とすることができる。 （もっと読む）

【課題】回路板組立体のための熱除去システム（２５０）を提供する。
【解決手段】熱除去システム（２５０）は、印刷回路板（ＰＣＢ）（１０６）と、該ＰＣＢを通って延在する少なくとも１つの熱的バイア（２２２）と、熱が前記ＰＣＢから前記少なくとも１つの熱的バイア及び当該熱界面材料（１２２）を通って除去されるように、前記少なくとも１つの熱的バイアに結合されている熱界面材料（ＴＩＭ）（１２２）とを含む。 （もっと読む）

【課題】素子において発生する熱による熱膨張及び熱収縮を抑えることのできるメタルベース及びその製造方法、並びにこれを用いた素子パッケージを提供する。
【解決手段】少なくとも１つの素子１０が実装されるメタルベース１１０であって、素子１０が実装される実装部が一方の面に形成される第１のベース部材１１１と、第１のベース部材１１１よりも小さい熱膨張係数を有し、第１のベース部材１１１の他方の面に貼着されて第１のベース部材１１１の熱収縮及び熱膨張を拘束する第２のベース部材１１２と、を備える。 （もっと読む）

【課題】基板の主面に沿った方向に配置された熱伝導性繊維を含む複合材料からなり、この上に与えられた素子の熱の放熱に優れる放熱基板を提供する。
【解決手段】繊維強化複合材料からなる放熱基板（１０）である。複数の熱伝導性繊維を主面と垂直方向に互いに接触するようにしつつ平面上に配置させたシート体（１）の複数を互いに接触するようにして積層させて硬化樹脂（７）内に埋入させたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】パワーモジュールの使用時に絶縁回路基板の絶縁層に割れが発生することを防止しうる絶縁回路基板を提供する。
【解決手段】絶縁回路基板４は、絶縁板５の一面に導電層６がろう付されたものであり、導電層６における絶縁板５にろう付された面とは反対側の面が電子素子搭載面８となっている。導電層６の輪郭を形成しかつ導電層６の厚み方向に幅を持つ輪郭面９に、ろう材を、絶縁板５に対して非接触状態で溜めるろう材貯留部11を形成する。導電層６の輪郭面９に、絶縁板５側の端部から電子素子搭載面８に向かって所定の幅を有し、かつろう材貯留部11内のろう材と絶縁板５との接触を抑制する接触抑制部12を設ける。ろう材貯留部11は、輪郭面９における接触抑制部12よりも電子素子搭載面８側の部分に形成し、かつ接触抑制部12に対して凹んだ凹部13からなる。 （もっと読む）

【課題】小型軽量化を図りながら、熱の放射性能の高いヒートシンク及びヒートシンクの製造方法を提供する。
【解決手段】電子部品に接触する平面部を含み、電子部品から発生した熱を平面部以外の部分から放熱し、電子部品を冷却するため、ヒートシンク１は、熱伝導性を有するとともに所定値以上の熱放射率を有する薄板部材（酸化アルミニウム）から構成され、平面部２以外の少なくとも一部が帯状に延びて帯状部４を形成し、帯状部４がつづら折状に成形される。 （もっと読む）

【課題】グラファイトを含有する熱伝導層を含む積層膜を効率的にエッチングして加工し、例えば上記熱伝導層及び特定のシリコン等のひずみ緩和層を貫通する微細な幅の深堀を可能とする熱伝導積層膜部材の製造方法を提供する。
【解決手段】熱伝導層１とひずみ緩和層２とを積層してなる熱伝導積層膜を反応性イオンエッチングにより加工する熱伝導積層膜部材の製造方法であって、特定の熱伝導層をエッチングする酸素含有ガスと、特定のひずみ緩和層をエッチングする硫黄−フッ素化合物含有ガスと、それらのエッチング面を保護するフルオロカーボン化合物とを用い、少なくとも前記３種のガスを切り替えながら熱伝導積層膜を貫通する加工を施すことを特徴とする熱伝導積層膜部材の製造方法。 （もっと読む）

【課題】本発明は、沸騰冷却装置に係り、冷却液の相変化を利用した冷却性能の向上を図ることにある。
【解決手段】発熱体である半導体モジュール１２を冷却する冷却液１８を封入する冷却槽１６を有する筐体１４と、筐体１４の、冷却槽１６内の冷却液１８が接する側壁１４ｂ及び底板１４ａの内部に設けられる中空部３０と、中空部３０に封入される蓄熱剤３２と、を設ける。また、筐体１４の側壁１４ｂ及び底板１４ａの外面に放熱フィン３８を設けると共に、冷却槽１６内の冷却液１８が気化された蒸気を凝縮する熱交換器２６を設ける。 （もっと読む）

【課題】電子機器の低騒音化並びに省電力化を図ることのできる冷却機構を得る。
【解決手段】電子機器を構成する高発熱部品5を含む部品11〜13を搭載した回路基板9を基板固定部品10により、ケースの高さ方向のほぼ中央に固定して、回路基板9の部品搭載面側と、前記回路基板の部品搭載面の反対面側とに前記冷却ファンによる冷却風を流す流路14、15を形成し、高発熱部品5に接触させた受熱部6と、該受熱部6に接続され前記回路基板の部品搭載面の反対面側まで熱輸送を行う熱輸送部7と、該熱輸送部7に接続され前記回路基板の部品搭載面の反対面側の流路15内に設けた放熱部8とを備える。 （もっと読む）

【課題】セラミックス基板、ダイヤモンド基板等の無機系材料の放熱材料は硬度が高く難加工性であり、グラファイトフィルム、カーボンナノチューブ等の炭素系材料は放熱性が低かった。
【解決手段】グラファイト基板の表面にマスク粒子２０１ａを堆積させると共に、これと並行してグラファイト基板の表面にナノメートルオーダの凹凸構造を加工する（ステップ１０１）。 （もっと読む）

【課題】樹脂モールド部分の成形が煩雑になることを抑制しつつ、樹脂成形後に樹脂モールド部が収縮する際の応力が冷熱にて膨張収縮する際に大きくなることを抑制し、樹脂モールド部や各構成部品が破壊されたり、各構成部品の界面が剥離したりすることを抑制できるようにする。
【解決手段】半導体パワー素子が形成された半導体チップ１１ａ〜１１ｆを異なる複数の樹脂モールド部１６にて覆いつつ、各樹脂モールドブ１６に半導体チップ１１ａ〜１１ｆのうちの複数が含まれるようにする。これにより、溝１６ａの無い均一な厚さとした樹脂モールド部１６にてすべての半導体チップ１１ａ〜１１ｆを覆う場合と比較して、成形後に樹脂モールド部１６が収縮する際に生じる応力を小さくなるようにしつつ、樹脂モールド部１６の成形が煩雑になることを抑制できる。 （もっと読む）

【課題】低コストな手段で放熱性の高い、小型・薄型のフリップチップ実装構造およびその製造方法を提供する。
【解決手段】半導体素子と配線基板とがバンプを介して接合されたフリップチップ実装構造において、前記配線基板の前記半導体素子と対向する面にランドが設けられ、前記ランド上には金属部材が設けられ、前記金属部材は前記半導体素子の表面の一部と接触している。またその製造方法において、前記配線基板を前記金属部材の融点以上まで加熱し、前記ランド上に設けられた前記金属部材が溶融した状態で前記半導体素子と前記配線基板とを前記バンプを介して接合する。 （もっと読む）

【課題】 ボイド（空洞）の発生を抑制し、高い放熱効果及び接続強度を得ることが可能なプリント配線板を提供する。
【解決手段】 プリント配線板は、発熱するＳＭＴ部品の放熱用パッドをソルダーレジスト（８）を用いて分割された複数の分割パッド（５）と、分割パッド（５）間のソルダーレジスト（８）上の点を中心として設けられた複数の円形のレジスト塗布領域（１０）と、円形のレジスト塗布領域（１０）と重ならないように、分割パッド（５）間のソルダーレジスト（８）の塗布領域に配置されたスルーホール（７）とを有し、円形のレジスト塗布領域（１０）の真上に分割パッド（５）を跨ぐようにクリーム半田（６）を印刷して半田付けが行われる。 （もっと読む）

【課題】ベース板上に半導体パワーチップを複数個搭載してなるパワーモジュールの冷却特性を改善した冷却装置を提供する。
【解決手段】ヒートシンク２１におけるヒートパイプ１５の埋設位置を半導体パワーチップ１１ａなどの搭載位置から外れた位置に設け、同様に、ヒートパイプ１７の埋設位置を半導体パワーチップ１１ｄなどの搭載位置から外れた位置に設け、さらに、ヒートパイプ１６の埋設位置を半導体パワーチップ１１ｂなどと、半導体パワーチップ１１ｃなどとのほぼ中間位置に設けたことにより、半導体パワーチップ１１ａ〜１１ｄなどの温度上昇値それぞれの差をより小さくすることができるとともに、これらの温度上昇値もより小さくすることができる。 （もっと読む）

【課題】簡単な構成で、実装される半導体モジュールの熱を効果的に放熱可能な電子制御ユニットを提供する。
【解決手段】半導体モジュール６の樹脂体６２は、半導体チップ６１を覆うよう板状に形成されている。金属板６４は、面６４１が樹脂体６２の面６２１から露出するとともに面６４２が半導体チップ６１に電気的に接続している。半導体モジュール６は、樹脂体６２の面６２１が基板３に対向するようにして基板３に表面実装されている。カバー部材７は、基板３の半導体モジュール６側を覆うようにして設けられている。金属板６４は、樹脂体６２から板面方向に延出し基板３上の第２配線パターン５に半田付けされる延出部６６を有している。カバー部材７は、延出部６６に向かって突出するよう形成される第１凸部７１を有している。延出部６６および樹脂体６２と第１凸部７１との間の隙間を埋めるようにして第１熱伝導部材８１が設けられている。 （もっと読む）

【課題】放熱効率を向上させた放熱基板及びその製造方法、そして前記放熱基板を備える発光素子パッケージを提供する。
【解決手段】本発明による放熱基板は、高分子樹脂及び高分子樹脂内に分布され、発熱体から発生される熱を外部に放出させるグラフェン（ｇｒａｐｈｅｎｅ）を含む。 （もっと読む）

【課題】複数の高発熱素子をヒートシンクに位置決め配置し得る電子制御装置を提供する。
【解決手段】この電子制御装置１では、保持固定手段４２の各端子保持部５２ｂにより、複数の高発熱素子４１につき、その端子４７の向きを適切な状態で保持したままヒートシンク４０に位置決め固定できることから、その後、当該各高発熱素子４１につき、その姿勢修正等を行うことなく、第１回路基板２１に容易に接続することが可能となる。これにより、装置１の組立作業性を向上させることができ、当該装置１の製造コストの低廉化に供される。 （もっと読む）

【課題】放熱性に優れる半導体装置、および、放熱性に優れる半導体装置の製造方法を提供すること。
【解決手段】 半導体素子１と、放熱部材５と、半導体素子１が配置された配置面２１１を有し、且つ、半導体素子１および放熱部材５の間に位置するダイボンディングパッド２１と、半導体素子１、放熱部材５、および、ダイボンディングパッド２１を覆う樹脂パッケージ７と、ダイボンディングパッド２１とつながり、且つ、樹脂パッケージ７から突出する挿入実装用のリード２２と、を備える。 （もっと読む）

【課題】 ３次元的に熱伝導性が良く、従来に比べて放熱性を著しく向上させることの可能な放熱性基板を提供する。
【解決手段】 基板骨格面１１上に配置された複数のグラファイトシートのうちの少なくとも一部のグラファイトシート２ａは、複数のグラファイトシートの他のグラファイトシート２ｂ，２ｃ，２ｄよりも基板骨格面１１の法線方向Ｚに長さが長くなっており、基板骨格面１１上の複数のグラファイトシートが配置される側において、基板骨格面１１から前記少なくとも一部のグラファイトシート２ａの長さＺ１よりも短い距離にあって基板骨格面１１と該基板骨格面１１に平行な面とに挟まれた範囲に、金属材料３１が充填されて基板本体１０が形成され、前記少なくとも一部のグラファイトシート２ａにおいて、基板本体１０に埋設されていない部分がフィン部２５となっている。 （もっと読む）

【課題】スイッチング素子の駆動により生じる熱について精度よく検出することのできる多層回路基板を提供する。
【解決手段】パワー基板４の基板本体１０は、積層された複数の絶縁層１１，１２，１３の間に導電層２１，２２が配置された構成を有している。基板本体１０の上面１０ａにベアチップ実装された半導体チップ１５は、スイッチング素子２８と、上温度センサ２９と、を含んでいる。ＣＰＵ７は、上温度センサ２９の検出温度Ｔ１、およびスイッチング素子２８の発熱量Ｑ１を用いて疑似熱抵抗ＴＲ１を演算する。ＣＰＵ７は、疑似熱抵抗ＴＲ１が大きいとき、パワー基板４に異常が生じていると判定する。 （もっと読む）