【課題】積層型半導体装置の半導体素子の温度低減効果を高めること。
【解決手段】積層型半導体装置５０は、半導体パッケージ１の上に、半導体パッケージ５が接続端子８を介して積層されて構成され、マザー基板５１に３次元実装される。積層型半導体装置５０は、半導体パッケージ１，５の間に配置された放熱部材１０を備えている。放熱部材１０は、半導体パッケージ１，５の両方に熱的に接触する接触部１０ａと、半導体パッケージ１，５の外周縁部よりも外方に張り出す張り出し部１０ｂとを有している。放熱部材１０の接触部１０ａには、複数の接続端子８が貫通する開口部１１が形成されている。 （もっと読む）

【課題】高周波損失が少なく且つ優れた放熱性を示す炭化珪素基板を提供する。
【解決手段】炭化珪素基板Ｓは、多結晶炭化珪素からなる第１の炭化珪素層１と、第１の炭化珪素層の表面上に形成された多結晶炭化珪素からなる第２の炭化珪素層２とを備え、第２の炭化珪素層２は、第１の炭化珪素層１より小さな高周波損失を有し、第１の炭化珪素層１は、第２の炭化珪素層２より大きな熱伝導率を有し、第２の炭化珪素層２の表面側における周波数２０ＧＨｚでの高周波損失が２ｄＢ／ｍｍ以下であり、熱伝導率が２００Ｗ／ｍＫ以上である。 （もっと読む）

【課題】基材の温度をすばやく調整でき、熱硬化性接着剤に対して適切な温度制御が実現できる電子部品の接着技術を提供する。
【解決手段】金属製の板状の基材の第一面と電子部品との間に熱硬化性接着剤を介在させて基材と電子部品とを接着させるため、基材の第一面とは反対側の第二面に接して前記基材を支持する伝熱性の支持体を備え、当該支持体を通じて基材を加熱する第１加熱ユニットと、輻射熱により基材の第二面を直接加熱する第２加熱ユニットと、第１加熱ユニットと第２加熱ユニットとによる熱付与により接着剤の温度が目標となる温度条件を満たすように、第２加熱ユニットを用いた温度変更制御を行う制御ユニットとが備えられている。 （もっと読む）

【課題】 発熱部材は通孔の内の導熱結合材により直接放熱ユニットと互いに結合することにより、全体の熱伝導の効率を改善するとともに、部品の件数を有効に減らし、生産コストを低く抑えることができる。
【解決手段】 回路基板には複数個の通孔と複数個の接点が形成され、通孔は回路基板の第一表面と第二表面を貫穿して連通するように形成される。複数個の発熱部材は回路基板の第一表面に設けられ、発熱部材はそれぞれ接点と電気的に接続され、各発熱部材には導熱部が設けられ、各導熱部はそれぞれの通孔と互いに位置を合わせる。放熱ユニットは結合面を経由して回路基板の第二表面に結合される。導熱結合材は回路基板のそれぞれの通孔の内に対応するように充填され、そして導熱結合材はそれぞれ発熱部材の導熱部および本体の結合面と互いに接合するように構成されている。 （もっと読む）

【課題】電子部品の冷却効率を向上させつつ、係合用の部位を別途設けることなく、電子部品内蔵配線基板を冷却器へ取り付けた後の電子部品の位置ズレを抑制することができる電子部品内蔵配線基板の冷却器への取付構造を提供すること。
【解決手段】冷却器２００は、一方向に並設された複数のチューブ２０２を有する。配線基板１００は、配線部（導体パターン２０、層間接続部３０）と、配線部に電気的に接続された複数の電子部品と、配線部と複数の電子部品とを内蔵するものであり、電子部品を内蔵する複数の電子部品配置部４０、及び、可撓性を有し、電子部品配置部４０の間に構成された屈曲部７０を含む絶縁基材とを備える。そして、屈曲部７０は、チューブ２０２の先端部位２０４に対向して配置され、電子部品配置部４０は、隣り合うチューブ２０２によって挟持され、両表面がチューブ２０２に密着している。 （もっと読む）

【課題】高い放熱効率と高い設計自由度とを有した電子機器を提供する。
【解決手段】本発明に係る電子機器は、筐体１と、該筐体１内に収容された基板21とを具え、該基板21の表面21aに発熱体４が搭載されている。ここで、筐体１の内部には、入口501と出口502とを有する流路50が基板21の表面21aに沿って形成されると共に、流路50内の空気を該流路50の入口501から出口502へ向けて流す送風機構６が設けられている。そして、流路50は、基板21の表面21a上を発熱体４の搭載領域を経て延び、該搭載領域に搭載された発熱体４が流路50内に露出している。 （もっと読む）

【課題】
実際の使用環境・使用条件に即して、余寿命を非破壊にてより精密に予測することができる電力用半導体素子を用いた電子式制御装置及び電子式制御装置の余寿命を予測する方法を提供する。
【解決手段】
本発明は、電力用半導体素子と、電圧を印加することにより発熱する発熱層と温度の計測が可能な感熱層とから形成される発熱感熱デバイスを設け、前記電子用半導体素子と電気的に接続された配線基板とを備える電子式制御装置を提供する。また、他の観点における本発明は、電力用半導体素子と、前記電子用半導体素子と電気的に接続された配線基板とを備える電子式制御装置を備える電子式制御装置の余寿命予測方法であって、前記配線基板に設けられた発熱層を加熱し、前記配線基板に設けられた感熱層の温度変化を計測することを特徴とする電子式制御装置の余寿命予測方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】 放熱性実装基板あるいは放熱性実装基板に用いる接着層付き基板において、放熱基板に対する保護フィルムを不要として製造コストを下げ、放熱効率も向上させる。
【解決手段】 基板における前記の放熱板側に位置する表面は、凹凸の高さが１．０ミクロンメートル以上１０ミクロンメートル以下の範囲となる表面粗さとし、 放熱板における前記の基板側に位置する表面には、絶縁層を備え、 基板と前記の放熱板との間には、接着層を備える。 その接着層は、前記の基板における放熱板側の頭頂部が前記の絶縁層に対して１０ミクロンメートル以下となるように形成するとともに、熱硬化性樹脂系の接着剤にて放熱性実装基板を形成する。 （もっと読む）

【課題】半導体装置モジュールの放熱効果が不充分であったために、発光効率の向上に限度があった。
【解決手段】配線基板１１上に、ｐ側電極パッド１２、ｎ側電極パッド１３、熱引き用パッドとしても作用する接地電極パッド１４、駆動回路制御電極パッド１５を形成する。LEDパッケージ１６をｐ側電極パッド１２及びｎ側電極パッド１３上に、駆動回路１７をｎ側電極パッド１３、GND電極パッド１４及び駆動回路制御電極パッド１５上に、熱伝導チップ１８をｐ側電極パッド１２及び接地電極パッド１４上に形成する。LEDパッケージ１６からの熱は、矢印Y1に示すごとく、放熱される。 （もっと読む）

【課題】高温の負荷条件でも電力半導体素子周辺の接合部や、絶縁基板とヒートシンクの接合部にクラックを生じることのない、電力半導体装置の提供を目的とする。
【解決手段】本発明の電力半導体装置は、Ｃｕからなる厚さ２〜３ｍｍのヒートシンク３と、ヒートシンク３上に第１の接合層（基板下はんだ５）を介して接合された絶縁基板２と、絶縁基板２上に搭載された電力半導体素子１と、を備え、ヒートシンク３には、絶縁基板２との接合領域の周囲にバッファ溝３ａが形成される。 （もっと読む）

【課題】半導体素子と基板等の被接続部材とこれらを接続する接続部とから少なくとも構成される半導体装置に関し、この接続部の構造に改良を加えることによって、耐熱性と放熱性、および熱応力緩和性のすべてに優れた半導体装置とその製造方法を提供する。
【解決手段】半導体素子１と、これが接続部４を介して接続される被接続部材２と、から少なくとも構成された半導体装置１０であって、半導体素子１に比して被接続部材２は相対的に大きな線膨張係数を有しており、接続部４は、金属微粒子４ａ，４ｂ，４ｃからなる２以上の層（第１の層４Ａ，第２の層４Ｂ、第３の層４Ｃ）が積層して層同士が拡散接合されたものであり、半導体素子１側の層４Ｃから被接続部材２側の層４Ａに向かってそれぞれの層を構成する金属微粒子４ｃ，４ｂ，４ａの粒径φｃ，φｂ，φａが大きくなっている（φｃ＜φｂ＜φａ）。 （もっと読む）

【課題】放熱性に優れ、特に冷却器の熱変形による影響が回路ユニットに付与され難く、さらに、両面冷却構造のパワーモジュールに比して製造コストが廉価なパワーモジュールを提供する。
【解決手段】半導体素子１がはんだ層３，３を介して少なくとも２つの基板２，２で挟持されて回路ユニット４を形成し、この回路ユニット４が第１の冷却器９の一側面側に配されてなるパワーモジュール１０において、２つの第２の冷却器６，６が第１の冷却器９と熱連通しながらその一側面から立設しており、２つの基板２，２のそれぞれが２つの第２の冷却器６，６のそれぞれと間隔を置いて対向し、回路ユニット４と第１の冷却器９の間、および、基板２と第２の冷却器６の間に絶縁樹脂体８が介層されている。 （もっと読む）

【課題】 従来に比べて、電子部品の冷却効果を高めることができ、ケースの軽量化を図ることができる、電子部品冷却ケースの提供。
【解決手段】（１）発熱する電子部品５１が取付けられる基板５０が表裏一側面に配置される金属製板状部２１と、金属製板状部２１の表裏他側面に配置される樹脂製板状部２２と、で構成される壁部２０を備えており、電子部品５１を冷却するための冷媒が流れる冷媒流路Ｒが、金属製板状部２１および／または樹脂製板状部２２に冷媒流路形成用凹部２３を設けることで、金属製板状部２１と樹脂製板状部２２との間に形成されている、電子部品冷却ケース１０。（２）ケース１０は、自動車の発熱部品６０の熱の影響を受ける環境に設けられている。 （もっと読む）

【課題】ガラス転移点（Ｔｇ）が約２００℃以上で、熱膨張率が小さく、放熱性に優れる樹脂複合組成物およびこれを用いた半導体封止材ならびに基板を提供する。
【解決手段】下式


（式中、Xは−CH₂−、−C(CH₃)₂−、又は−SO₂−を表す。）で表されるベンゾオキサジン誘導体とエポキシ樹脂と無機フィラーを有する樹脂複合組成物であって、ベンゾオキサジン環に対する該エポキシ樹脂が有するエポキシ基のモル比が０．２〜０．７であり、無機フィラーが鱗片状の一次粒子が配向せずに集合してなる松ボックリ状の六方晶窒化ホウ素を含み、無機フィラーが樹脂複合組成物全体の３０〜８５体積％である樹脂複合組成物。 （もっと読む）

【課題】流路内を流動する熱交換媒体での温度差が低減され、内部における熱分布の偏りが低減された流路内蔵基板を提供する。
【解決手段】互いに対向する一対の壁部２１ｂを主面上に具備する第１の基板および前記一対の壁部に接合され、前記第１の基板との間で熱交換媒体を流動させる空洞部４を形成する第２の基板を有する基体と、該基体に固定され、前記空洞部を複数の流路に分割するように設けられた整流部材３とを備えた流路内蔵基板１であって、前記整流部材は、隣り合う前記流路に対してそれぞれ開口し、これらの流路をつなぐ開口部３ａを有する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、基板上又はその内層の回路配置に与える影響が小さい、簡単に取り付けることのできる、ヒートシンクの取り付け構造を提供する。
【解決手段】ヒートシンク３の取り付け構造は、基板１に装着される電子部品２の基板１とは反対側の面に押しつけて接触させることにより電子部品２からの熱を放熱するヒートシンク３と、基板１に固定するためのプレスフィットピンを有する受け台４と、コイルバネ６と、受け台４に対してコイルバネ６を介してヒートシンク３を固定する締結手段９とを備える。受け台４がプレスフィットピンにより基板１に固定されることによりヒートシンク３が基板１に固定される。 （もっと読む）

【課題】信頼性の高いパワーモジュール、およびパワーモジュールを備えた電力変換装置を提供する。
【解決手段】半導体チップと、一方の主面が前記半導体チップの一方の主面と接続される第１の接続導体と、一方の主面が前記半導体チップの他方の主面と接続される第２の接続導体と、直流電源から電力が供給される接続端子と、前記半導体チップを封止する樹脂材を有し、前記樹脂材は、前記第１及び第２の接続導体が対向して形成された空間から突出した突出部を有し、前記接続端子は前記突出部に固定され、前記第１又は第２の接続導体の少なくとも一方は、所定の温度で溶断する金属材を介して前記接続端子に接続されるようにパワーモジュール３００ａを作成する。 （もっと読む）

【課題】絶縁基板の材料として絶縁樹脂接着シートを使用して、信頼性の高い半導体モジュールを簡易な手法で製造する。
【解決手段】積層構造体３は、半導体素子１と、接合層１７を介して半導体素子１を支持するリードフレーム２１と、リードフレーム２１に接合層２３を介して電気伝導可能かつ熱伝導可能に接合された金属箔層２５と、この金属箔層２５に接着した絶縁樹脂接着層２７と、絶縁樹脂接着層２７に接着して、ヒートシンク１３への熱伝導を媒介する伝熱金属層としての金属板層２９と、を備えている。 （もっと読む）

【課題】絶縁基板の材料として絶縁樹脂接着シートを使用して、信頼性の高い半導体モジュールを簡易な手法で製造できる手法を提供する。
【解決手段】積層構造体３は、半導体素子１と、接合層１７を介して半導体素子１を支持するリードフレーム２１と、リードフレーム２１に接合層２３を介して電気伝導可能かつ熱伝導可能に接合された第１の金属箔層２５と、この第１の金属箔層２５に接着した絶縁樹脂接着層２７と、絶縁樹脂接着層２７に接着した第２の金属箔層２９と、この第２の金属箔層２９に接合層３１を介して熱伝導可能に接合され、ヒートシンクへの熱伝導を媒介する伝熱金属層としてのスペーサー３３と、を備えている。 （もっと読む）

【課題】半田を介して接続される上側と下側の基板の間の隙間に滞留する熱を効率よく冷却することができる半導体パッケージを提供することにある。
【解決手段】第１の電極パッド４が一面上に形成されたる第１の基板２と、第２の電極パッド１３が一面上に形成された第２の基板１２と、第１の基板２の一面と第２の基板１２の一面を対向させた状態で第１の電極パッド４と第２の電極パッド１３を接合する半田バンプ５と、第１の基板２と第２の基板１３の間の間隙を側方から密封して囲む開口部３１ａを有する放熱体３１と、第１の基板２と第２の基板１２のそれぞれの一面のうち少なくとも一方に形成された溝１６及び突起１７と、第１の基板２と第２の基板１２と放熱体３１によって区画される空間に封入された冷媒３５とを有する。 （もっと読む）