【課題】小型で放熱特性の高い半導体装置を提供する。
【解決手段】離間して配置された第１および第２電極リード１１、１２と、第１電極リード１１の第１の面１１ａに載置された半導体チップ１３と、第１電極リード１１の第１の面１１ａと対向する第２の面１１ｂ、および第２電極リード１２の第１の面１２ａと対向する第２の面１２ｂをそれぞれ露出させて、第１電極リード１１、第２電極リード１２および半導体チップ１３を封止する樹脂１４と、樹脂１４上に形成され、一方１５ａが樹脂１４の半導体チップ１３に対応する部位を貫通して半導体チップ１３に接続され、他方１５ｂが樹脂１４の第２電極リード１２に対応する部位を貫通して第２電極リード１２に接続された配線１５と、を具備する。 （もっと読む）

【課題】パワーモジュール用ベース板として好適なアルミニウム−炭化珪素質複合体を提供すること。
【解決手段】平均粒子径０．５〜３０μｍの炭化珪素粉末２０〜６０体積％、並びに、コークス系炭素を黒鉛化した平均粒子径１〜１０００μｍの黒鉛粉末２０〜６０体積％を混合し、成形体の充填率が６０〜８０体積％になるように５ＭＰａ以上の圧力でプレス成形を施した後、温度６００〜７５０℃に加熱して、溶湯鍛造法により２０ＭＰａ以上の圧力でアルミニウム又はアルミニウム合金を加圧含浸し、さらに切断及び／又は面加工を行って板厚を２〜６ｍｍにすることを特徴とする、板状アルミニウム−炭化珪素質複合体の製造方法。 （もっと読む）

【課題】耐熱性と熱伝導性に加えて、電気的絶縁性も具えることによって、室温付近（絶対温度〜３００Ｋ）のみならず、２００〜７００Ｋの広い温度範囲で、電子デバイスを絶縁保護しながら機能させるための熱伝導性プレート部品を提供する。
【解決手段】人工ダイヤモンド層２と結晶珪素を含む基材３とが積層された積層構造を有してなる熱伝導性プレート部品１。また、前記人工ダイヤモンド層２及び基材３の厚さｔ１，ｔ２が夫々２０μｍ以上であって、かつプレートの反りが１０μｍ/ｍｍ以下である熱伝導性プレート部品１。 （もっと読む）

【課題】本発明は、絶縁性を有し、かつ熱伝導率が高く熱輸送能力に優れるシート状放熱構造体を提供することを課題とする。
【解決手段】本発明に係る放熱シートは、少なくともシート状の構造体を基材として有し、該基材の少なくとも一方の表面に、六方晶窒化硼素（hＢＮ）からなるＢＮ層を有することを特徴とする。該ＢＮ層が、ＢＮシートにより形成され、該ＢＮシートを形成するhＢＮ結晶のａｂ面がシート面内に平行であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】
低熱膨張特性と高熱伝導特性を有し、かつ異方性が改善されたアルミニウム−黒鉛質複合体を提供することを目的とする。
【解決手段】
黒鉛材の気孔組織内にアルミニウムを主成分とする金属を含浸させた平板状のアルミニウム−黒鉛質複合体であって、上記黒鉛材が等方性であり、上記平板状のアルミニウム−黒鉛質複合体の主面の反り量が２００ｍｍあたり０〜４００μｍであることを特徴とするアルミニウム−黒鉛質複合体を提供する。 （もっと読む）

様々な実施例が、電子機器匡体内で互いに近接して実装された複数の電子部品を冷却するシステム及び関連する方法を開示している。このシステムは、電子機器匡体に実装されて熱を熱的に伝導する冷却板を具える。この冷却板は複数の電子部品に近接して実装する第１の表面と、複数の電子部品から離して実装する第２の表面を有する。一またはそれ以上のヒートライザは、冷却板の第１の表面と複数の電子部品の少なくとも一つの間で熱的に接続されるように構成されている。 （もっと読む）

【課題】パワーモジュール用ベース板として好適なアルミニウム−炭化珪素質複合体を提供すること。
【解決手段】アルミニウム７７〜９４．５質量％、珪素５〜２０質量％及びマグネシウム０．５〜３質量％を含有する金属粉末１５〜４０体積％、平均粒子径０．５〜３０μｍの炭化珪素粉末２０〜６０体積％、並びに、平均粒子径１〜１０００μｍのコークス系炭素を黒鉛化した黒鉛粉末２０〜６０体積％を混合した後、離型処理を施した金型に充填し、温度６００〜７５０℃に加熱して、圧力１０ＭＰａ以上で加熱プレス成形し、さらに切断及び／又は面加工を行って板厚を２〜６ｍｍにすることを特徴とする、板状アルミニウム−炭化珪素質複合体の製造方法。 （もっと読む）

【課題】パワーモジュール用ベース板として好適なアルミニウム−炭化珪素質複合体を提供すること。
【解決手段】アルミニウム７７〜９４．５質量％、珪素５〜２０質量％及びマグネシウム０．５〜３質量％を含有する金属粉末２０〜４０体積％と、平均粒子径が５０〜３００μｍの炭化珪素粉末６０〜８０体積％を混合した後、離型処理を施した金型に充填し、温度６００〜７５０℃に加熱して、圧力１０ＭＰａ以上で加熱プレス成形することを特徴とする、板厚２〜６ｍｍの板状アルミニウム−炭化珪素質複合体の製造方法。 （もっと読む）

【課題】パワーモジュール用ベース板として好適なアルミニウム−炭化珪素質複合体を提供すること。
【解決手段】アルミニウムを７７〜９４．５質量％、珪素を５〜２０質量％及びマグネシウムを０．５〜３質量％を含有する金属粉末１５〜４０体積％、平均粒子径０．５〜３０μｍの炭化珪素粉末１０〜５０体積％、平均粒子径１〜３０μｍで結晶化度（ＧＩ値）が３以下の窒化硼素粉末５〜３５体積％、並びに、平均粒子径が１〜１０００μｍのコークス系炭素を黒鉛化した黒鉛粉末５〜３５体積％を混合した後、離型処理を施した金型に充填し、温度６００〜７５０℃に加熱して、圧力１０ＭＰａ以上で加熱プレス成形し、さらに切断及び／又は面加工を行って板厚を２〜６ｍｍとすることを特徴とする、板状アルミニウム−炭化珪素質複合体の製造方法。 （もっと読む）

【課題】放熱特性、耐久性に優れ、粘着面と非粘着面とを有する熱伝導性シート及びその製造方法を提供する。
【解決手段】シリコーンゲル原料（ａ）と熱伝導性フィラー（ｂ）からなる熱伝導性硬化物（Ａ）の両面に、粘着面と非粘着面とを有する熱伝導性シートであって、
該非粘着面は、熱伝導性硬化物（Ａ）片面に縮合型シリコーンゴム（ｃ）を主成分とする硬化皮膜を形成することにより、熱伝導性硬化物（Ａ）の片面に形成されること、或いは、硬化皮膜を形成した後、該硬化皮膜を剥離して、熱伝導性硬化物（Ａ）の剥離面に形成されることを特徴とする熱伝導性シートなど。 （もっと読む）

【課題】高透磁率で低硬度、且つ高熱伝導率を備え、ＣＰＵ等と放熱器との間に挿入可能な電磁波抑制放熱シートを提供する。
【解決手段】薄板状のフェライト焼結体１２の上下両面に、微粘着性を有し熱伝導率０．７Ｗ／ｍ・Ｋ以上のゲル状放熱層が設けられており、それら両方のゲル状放熱層が共にゲル状シート１４、１６である電磁波抑制放熱シート１０である。一方のゲル状放熱層をゲル状シートとし、他方のゲル状放熱層をゲル状塗工膜としてもよい。ゲル状放熱層を、縦横ともフェライト焼結体よりも一回り大きな寸法とし、該フェライト焼結体の外周は上下のゲル状放熱層が直接的もしくは間接的に接合していて、フェライト焼結体が上下のゲル状放熱層で包まれている構造が好ましい。また、フェライト焼結体は、１ｍｍ角〜５ｍｍ角のフェライトチップを縦横に整列させたものが望ましい。 （もっと読む）

【課題】良好な高熱伝導性と絶縁性の両方を示す熱伝導性シリコーン組成物を提供する。
【解決手段】Ａ．１分子中に２個以上の、ケイ素原子に結合したアルケニル基を有する、特定粘度のオルガノポリシロキサン、Ｂ．１分子中に２個以上のＳｉＨ基を有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン、Ｃ．平均粒径０．５〜５０μｍで、酸素量０．５〜５．０質量％のＡｌ粉末、Ｅ．Ｅ１：式Ｒ^１_aＲ^２_ｂＳｉ（ＯＲ³）_4-a-bのオルガノシラン、Ｅ２：片末端３官能加水分解性メチルポリシロキサン：


から選ばれる少なくとも１種、Ｆ．白金及び白金化合物群より選択される触媒、Ｇ．アセチレン化合物、窒素化合物、有機リン化合物、オキシム化合物及び有機クロロ化合物より選択される反応制御剤、及びＤ．Ａｌ粉末成分Ｃ以外の平均粒径が０．１〜５．０μｍの熱伝導性粉末を含む、２５℃での硬化前の粘度が100〜1000Pasである熱伝導性シリコーン組成物。 （もっと読む）

【課題】半導体素子からヒートシンクに至るまでの熱伝導性を低下させずに、ヒートシンクに十分な熱応力緩和機能を付与し、なおかつ、ヒートシンクの剛性が過度に低下することを回避できる。
【解決手段】ヒートシンク１６のケース部１８には、第２金属板１５が接合されている接合領域Ｓと、第２金属板１５が接合されていない非接合領域Ｐとが形成されている。ケース部１８内には、上端部２０ａがケース部１８の上側内面１８ｄに接合されるとともに下端部２０ｂがケース部１８の下側内面１８ｅに非接合である第１の仕切り壁２０と、上端部２１ａ及び下端部２１ｂの両方がケース部１８の上側内面１８ｄ及び下側内面１８ｅに接合される第２の仕切り壁２１とが設けられている。接合領域Ｓと対応する位置を通る仕切り壁として第１の仕切り壁２０が配設され、第２非接合領域Ｐ２と対応する位置のみを通る仕切り壁として第２の仕切り壁２１のみが配設されている。 （もっと読む）

【課題】 芳香族ポリアミドフィルムが元来持つ電気絶縁性、耐熱性、剛性といった特徴に加え、熱伝導性、特に厚み方向の熱伝導性を向上させることにより、単独では脆いグラファィトの補強フィルムとして、放熱シート用途で特に有用である芳香族ポリアミドフィルムを提供すること。
【解決手段】 厚み方向の熱伝導率が、０．１Ｗｍ^−１Ｋ^−１〜０．８Ｗｍ^−１Ｋ^−１である芳香族ポリアミドフィルムとする。 （もっと読む）

【課題】横方向の熱伝導率がよく、粘着力の低下が少なく、かつグラファイトシートの端面を封止することにより信頼性の高い安価な熱拡散シートを提供する。
【解決手段】本発明の熱拡散シート(21)は、グラファイトシート(11)と熱伝導性粘着層(12,14)が積層されており、前記グラファイトシート(21)の少なくとも片側の主表面に直接前記熱伝導性粘着層(14)が貼り合わされており、前記熱伝導性粘着層(14)のタック力が４０℃で１６８時間以上暴露した後でもタック減少率が２０％以下であり、前記グラファイトシート(11)の端面は封止されている。 （もっと読む）

【課題】低粘度で作業性（塗布作業性）が良好であり、接着性に優れ高い熱伝導性を有する硬化物を形成するシリコーン組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）２３℃における粘度が１０〜１００ｍＰａ・ｓであり、トリアルコキシシリル基とアルケニル基を有するシロキサンオリゴマー：１００重量部、（Ｂ）異なる３種の平均粒径を有する熱伝導性充填剤：１０００〜３０００重量部、（Ｃ）白金系触媒、（Ｄ）ポリオルガノハイドロジェンシロキサン：（Ａ）成分のアルケニル基１個に対してＳｉＨ基が０．５〜２．０個となる量、（Ｅ）接着性付与剤：１．０〜１０重量部を含有する。 （もっと読む）

【課題】放熱特性に優れ、プリント基板との熱膨張率差に起因する破壊を防止し、光の出射方向の傾きを生じない発光装置、光走査装置及び画像形成装置を提供する。
【解決手段】上下面に個別電極１２及び共通電極１３が設けられる面発光レーザ１０と、面発光レーザ１０を搭載するための搭載部３１が開口部２２の底面２６に設けられ、面発光レーザ１０の共通電極１３が搭載部３１と電気的に接続されるセラミックパッケージ２０とを備える発光装置５０であって、セラミックパッケージ２０は、下面の周縁に設けられた裏面電極３２と、下面の中央に設けられた裏面放熱電極３３とを有し、搭載部３１は、セラミックパッケージ２０に設けられた共通電極引出配線を介して裏面電極３２と電気的に接続されると共に、開口部底面２６とセラミックパッケージ２０の下面との間を貫通する貫通電極３６を介して裏面放熱電極３３と熱的に接続されることを特徴とする発光装置５０、及びこの発光装置５０を用いた光走査装置及び画像形成装置。 （もっと読む）

【課題】少なくとも片面に電気配線を有し、発熱部品を実装した配線板において、放熱特性を向上させ、かつ、発熱素子１と第１金属層３の熱膨張率差が大きい場合にも、はんだ接続信頼性および金属層と樹脂絶縁層との密着性を向上させる。
【解決手段】厚み０．５mm以上の第１金属層３と、第２金属層５と、厚み１mm以上の第３金属層６がこの順に配置され、第１金属層３と第２金属層５が接続層４で一体的に金属接合され、第２金属層５と第３金属層７は樹脂絶縁層６で一体化されている。そして、第１金属層３の熱膨張率をα１、第２金属層５の熱膨張率をα２、第３金属層７の熱膨張率をα３としたとき、α１が１５ppm/℃以上であるときに、α１＜α２≦α３の関係になるように設定される。さらに、第２金属層５の厚みが第１金属層３の厚みの２０％以上であり、少なくとも前記発熱素子及び第１金属層を取り囲む樹脂封止体を備えている。 （もっと読む）

【課題】シートの厚み方向に１００Ｗ／ｍＫを超える超高熱伝導率を示す材料でありながら、厚み方向に柔軟性を有しており、発熱体と放熱体との間に挟むことで接触熱抵抗を低減させることが可能な、高性能放熱シートを提供する。
【解決手段】厚み１ｍｍ以下のグラファイトフィルム１を、有機層２を介して厚み方向にグラファイトの結晶面が配向するように積層されており、シートの面方向から観察される［グラファイト面積／有機層面積］の比率が７５／２５〜１０／９０の比率である、厚み５ｍｍ以下の、厚み方向グラファイト配向熱伝導シート。厚み１ｍｍ以下のグラファイトフィルム１を、有機層２を介して重ね合わせや巻き付けの手段により積層してなるグラファイト積層体を、グラファイトの結晶面に対して４５°以上の角度をなす面にて５ｍｍ以下の厚みにカットしてなる、厚み方向に高熱伝導性を有する、厚み方向グラファイト配向熱伝導シートの製造方法。 （もっと読む）

【課題】熱伝導性接着剤および当該熱伝導性接着剤を介して接着された接着構造体において、熱伝導性フィラーの充填量を極力増加させることなく、熱伝導性フィラーと被接着部材との接触による伝熱経路を増加して高い熱伝導性を実現する。
【解決手段】樹脂３１に複数の熱伝導性フィラー３２を含有してなり、対向する２個の被接着部材１０、２０の間に介在した状態で加熱されて樹脂３１が硬化することで当該２個の被接着部材１０、２０を熱的および機械的に接続する熱伝導性接着剤において、樹脂３１を硬化させるときの熱によって、当該硬化前よりも個々の熱伝導性フィラー３２が嵩高くなるように変形して、熱伝導性フィラー３２と２個の被接着部材１０、２０との接触面積が増加するようになっている。 （もっと読む）