【課題】冷却能力を高めることができ、また、発熱体の発熱時にヒートシンク自体を一定の温度範囲に制御することが可能な、ヒートシンクを提供する。
【解決手段】ヒートシンク本体３の放熱フィン４に対し、潜熱蓄熱材を含みかつ熱伝導性のある蓄熱樹脂ブロック５を取付け加工する。蓄熱樹脂ブロック５の周囲には防湿コート層６を設ける。さらに、ヒートシンク本体３の発熱体１に対する取付面３ａに高熱伝導性シート層７を予め印刷加工する。 （もっと読む）

【課題】高い熱伝導性と難燃性を有し、かつ被配設体との密着性、取り扱い性に優れた両面で粘着性の異なる粘着性熱伝導シートを提供する。
【解決手段】アクリル系ポリウレタン樹脂を主体とするバインダ樹脂に、無官能性アクリルポリマー、熱伝導性充填剤および難燃剤を含有してなる表面層および裏面層を有する多層熱伝導シートであって、表面層の粘着力が０．１０Ｎ／２５ｍｍ未満、裏面層の粘着力が０．１０Ｎ／２５ｍｍ以上であり、かつ該熱伝導シートの引張強度が０．５ＭＰａ以上である粘着性熱伝導シート。 （もっと読む）

【課題】シロキサンの発生により電気的な接点部分で導電性を阻害することの無い電磁波障害対策放熱シート、さらに、適度な粘着力を有する電磁波障害対策放熱シートを提供する。
【解決手段】ゴム及び／または熱可塑性エラストマーに対し、厚さ２μｍ以下かつアスペクト比１０以上の形状以外の形状の磁性合金粉末、及び球状の熱伝導性粉末を含有させ、デュロメータータイプＥ硬度４５〜７０である電磁波障害対策放熱シート３。また、ゴム及び／または熱可塑性エラストマーに対し、厚さ２μｍ以下かつアスペクト比１０以上の形状以外の形状の磁性合金粉末、球状の熱伝導性粉末、及び粘着付与剤を含有させ、デュロメータータイプＥ硬度４５〜７０、及び傾斜式ボールタック試験でのボールナンバー３〜１０である電磁波障害対策放熱シート。 （もっと読む）

【課題】半導体装置の少なくとも一部を封止する際に用いる液状樹脂の注入に要する時間を短縮することができ、半導体装置の製造工程数をも削減することができ、さらには樹脂封止後の半導体装置の反りをも低減することが可能となる半導体装置の製造方法および半導体製造装置ならびに信頼性の高い半導体装置を提供する。
【解決手段】上金型２００の外側に設置され液状樹脂を注入可能なシリンジ１１から、金型３００のキャビティ内へ液状樹脂９を注入する。このとき、シリンジ１１の内部の圧力が、液状樹脂９の注入前の上記キャビティ内の圧力よりも大きくなるようシリンジ１１の内部を加圧する。液状樹脂９の注入後に金型３００を加熱して液状樹脂９を硬化させる。液状樹脂９の硬化後に、樹脂封止された半導体装置を金型３００から取り出す。 （もっと読む）

【課題】回路基板の配線の自由度に影響を与えることなく、放熱板が剥離しにくい半導体装置を実現できるようにする。
【解決手段】半導体装置は、回路基板１１と、回路基板１１の上に搭載された半導体素子１２と、半導体素子１２を覆う封止樹脂２０と、封止樹脂２０の上に接着された放熱板２２とを備えている。放熱板２２は、封止樹脂２０側に突出した突出部２２ａを有している。 （もっと読む）

【課題】シャーシと回路基板を冷却し、テレビ筐体の薄型化を可能とした平面型ディスプレイテレビ用液冷システムを提供する。
【解決手段】平面型ディスプレイを取付けた金属シャーシと、部品実装面の反対側に樹脂モールディング面を有する回路基板と、前記金属シャーシと前記回路基板の樹脂モールディング面とに両面で接続し、冷媒液を内部に流す受熱部とを有し、金属シャーシ経由の平面型ディスプレイパネルの発熱と回路基板の発熱を受熱部にて冷却するので、平面型ディスプレイテレビの更なる薄型化においても充分な冷却を行うことができる。 （もっと読む）

【課題】絶縁信頼性の低下を抑制しつつ放熱性の向上が図られた半導体モジュールと、該半導体モジュールの製造方法を提供。
【解決手段】樹脂組成物が用いられてなる絶縁層１０が上面側に積層された金属シート２０と、上面側に半導体素子５０が搭載されているヒートスプレッダ３０とを有し、該ヒートスプレッダ３０の下面に前記絶縁層１０を介して前記金属シート２０が接着されており、該金属シート２０の下面を露出させ且つ上面側に前記半導体素子５０及び前記ヒートスプレッダ３０を覆う樹脂モールド９０が施されている半導体モジュール１であって、ヒートスプレッダ３０の下面よりも大面積な金属シート２０が用いられ、ヒートスプレッダ３０が接着されている箇所における絶縁層の厚みよりもその周囲の絶縁層の厚みの方が薄くなるように前記絶縁層１０を形成する。 （もっと読む）

【課題】高い難燃性と柔軟性とを有し、さらに適度な粘着性を有する電気・電子機器分野に好適な熱伝導用成形体を提供する。
【解決手段】（Ａ）液状エチレン・プロピレン共重合体ゴム１００質量部に対し、少なくとも（Ｂ）有機過酸化物架橋剤１〜８質量部と、（Ｃ）金属水酸化物フィラー１００〜１０００質量部とを配合してなり、Ｅ型粘度計により測定される降伏応力が０．１〜１０００Ｐａの範囲にある液状またはペースト状の組成物を成形した成形体であって、シクロヘキサン抽出により、下記（式１）で求められるゲル分率ｘが５〜６０の範囲になるように架橋された熱伝導用成形体。
ゲル分率（ｘ）＝（成形体に含まれるゴム質量のうちシクロヘキサンに不溶の質量）／（成形体に含まれるゴム質量）×１００・・・（式１） （もっと読む）

【課題】回路ダイと冷却用ソルーションとを備えるマイクロプロセッサ構造における、該回路ダイと該冷却用ソルーションの間に設けられる熱インターフェイス材料であって、非常に高い熱拡散性および非常に高い導電性が発現でき、且つ、表面において十分な接着力を発現でき、さらに、接着作業の際のリワーク性にも優れる熱インターフェイス材料を提供する。
【解決手段】マイクロプロセッサ構造は、回路ダイ１００と、冷却用ソルーション２００と、該回路ダイと該冷却用ソルーションの間に設けられた熱インターフェイス材料１０とを備えており、該熱インターフェイス材料１０は、複数層を有するカーボンナノチューブの複数が長さ方向に配列したカーボンナノチューブ集合体を含む熱インターフェイス材料であって、該カーボンナノチューブ集合体の両端の２５℃におけるシリコンチップ表面とのせん断接着力が１５Ｎ／ｃｍ^２以上である。 （もっと読む）

【課題】黒鉛シートや熱分解グラファイトシートは、電子機器の小形、薄型化や、半導体素子等の高性能化、高密度化が更に増大していることがあり、温度上昇を抑えることが困難であった。
【解決手段】黒鉛粉を含有する黒鉛シート１１、１２間に高分子フィルムを焼成して生成された熱分解グラファイトシート１３を挟み込んで積層し、一方の黒鉛シート１１のシート厚みＴ１１を他方の黒鉛シート１２のシート厚みＴ１２と比べ薄く設けることによって、所定のシート厚みにおいて熱輸送性能を高めることができる。 （もっと読む）

【課題】材料コストを低減することができるとともに、加工性も向上することができるＬＥＤ用ヒートシンク、そのＬＥＤ用ヒートシンクの前駆体となるＬＥＤ用ヒートシンク前駆体、およびそのＬＥＤ用ヒートシンクを用いたＬＥＤ素子、ＬＥＤ用ヒートシンクの製造方法ならびにＬＥＤ素子の製造方法を提供する。
【解決手段】高熱伝導率層と低熱膨張率層とを含む積層構造体からなり、全体の厚さが０．１ｍｍ以下であるＬＥＤ用ヒートシンク、そのＬＥＤ用ヒートシンクの前駆体となるＬＥＤ用ヒートシンク前駆体、およびそのＬＥＤ用ヒートシンクを用いたＬＥＤ素子、ＬＥＤ用ヒートシンクの製造方法ならびにＬＥＤ素子の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】膨張黒鉛を用いた黒鉛シートや高分子フィルムを熱分解した熱分解グラファイトシートは、熱対策として熱伝導率を大きくしたりシート厚みを厚くしたりすることが難しく熱輸送性能が不十分であるという課題があった。
【解決手段】高分子フィルムを高温で熱分解した熱分解グラファイトシート１２の両主面１４上に黒鉛シート１１を積層し、さらに黒鉛シート１１が主面１４から外方に延びて熱分解グラファイトシート１２の外周１５で互いに結合した結合部１７を形成し、結合部１７を少なくとも熱分解グラファイトシート１２の重心１６を挟んで対向した位置に設け、かつこの対向した結合部１７を外周１５の４分の１以上に夫々設けてグラファイト複合体を構成する。 （もっと読む）

【課題】密着性の悪い非晶質炭素被膜の密着性を向上し、より簡便に非晶質炭素被膜の表面に接合する部材に対して優れた接着性を有する放熱部材、その放熱部材を用いた半導体装置さらにそれらの製造方法を提供する。
【解決手段】熱伝導性を有する基材と、該基材の表面の少なくとも一部に被覆され、主成分としての炭素および基材側よりも反基材側の表層部に多く存在する珪素を含む絶縁性の非晶質炭素被膜と、非晶質炭素被膜の表面に固定され、非晶質炭素被膜中の珪素とＳｉ−Ｏ−Ｍ結合する（Ｍ＝Ｓｉ、Ｔｉ、Ａｌ或いはＺｒ）Ｍを含む樹脂からなる接合層と、からなることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】高温になると短寿命になったり、故障したりするＬＥＤパッケージ、高負荷半導体、高負荷コンデンサーやそれらの組合せからなる集積回路基板に有用な放熱体を提供する。
【解決手段】熱拡散率の良好な、黒鉛一金属複合体と放熱面積が大きいアルミニウムヒートシンクとの組合せにより、安価で、機械的強度にも優れ、尚かつ放熱効果の優れた放熱体を構成する。 （もっと読む）

【課題】 高熱伝導性を有し、取扱作業性が優れる熱伝導性シリコーン組成物を提供する。
【解決手段】 (Ａ)２５℃における粘度が１００ｍＰa・ｓ以上であるオルガノポリシロキサン、(Ｂ)平均粒子径０.１〜１００μｍのアルミニウム粉末、(Ｃ)平均粒子径０.０５〜５０μｍの酸化亜鉛粉末、(Ｄ)脂肪族不飽和結合を有する一価炭化水素基を含有する特定のオルガノポリシロキサン、脂肪族不飽和結合を含有さない一価炭化水素基を含有する特定のオルガノポリシロキサン、又はそれらの混合物、及び(Ｅ)特定のシラン化合物又はその部分加水分解縮合物から少なくともなる熱伝導性シリコーン組成物。 （もっと読む）

【課題】略平板状に形成され、その面方向の熱膨張係数が素子やセラミック基板等の熱膨張係数と近い上、厚み方向の熱伝導率が現状よりもさらに高いヒートスプレッダと、その製造方法とを提供する。
【解決手段】ヒートスプレッダ１は、低熱膨張材料からなり略平板状の基材２の表面３から裏面４へ厚み方向に貫通させて設けられていると共に前記両面において露出された、銅からなる複数の伝熱部材５を構成する銅の含有酸素量を２０ｐｐｍ以下とした。製造方法は、低熱膨張材料１４の粉末と、銅からなる棒材１０とを、いずれも銅の融点未満の温度で、柱状に圧縮成形し、焼成した後、柱の長さ方向と交差方向に切断してヒートスプレッダ１を製造する。 （もっと読む）

【課題】熱伝導性に優れ、成形性も損なうことなく、銅箔との接着力も十分に備えた熱伝導性樹脂シート、熱伝導板、熱伝導性プリント配線板及び放熱部材を提供する。
【解決手段】平均繊維径０．５〜１０μｍ、繊維長さ２５ｍｍ以下の炭素繊維２をバインダー樹脂で接合した炭素繊維不織布に、無機充填剤４を含む熱硬化性樹脂３を含浸したプリプレグからなる熱伝導性樹脂シートであって、無機充填剤として熱伝導率２０Ｗ／ｍ・Ｋ以上のものを含む熱伝導性樹脂シート１、及びそれを用いた熱伝導板、熱伝導性プリント配線板並びに放熱部材。 （もっと読む）

【課題】従来のクラッド材と同等の大きな熱伝導率をもち、より小さな熱膨張係数をもつ材料を得る。
【解決手段】１１は外側Ｃｕ層（外側層：Ｃｕ層）、１２は内側Ｃｕ層（内側層：Ｃｕ層）、１５はＭｏ層であり、Ｍｏ層１５を挟んでＣｕ層１１、１２が積層され、全層数は７層となっている。ここで、最も外側の層（図１における最上層及び最下層）は外側Ｃｕ層１１となっており、これ以外のＣｕ層は内側Ｃｕ層（内側層）１２となっている。従って、外側Ｃｕ層１１の片側、内側Ｃｕ層１２の両側にはＭｏ層１５が存在している。この際、一方の面側のＭｏ層の影響だけを受ける外側Ｃｕ層１１（一方）の厚さを、全てのＣｕ層の厚さの総和（第１の材料層総膜厚）に対して２５％以下とする。内側Ｃｕ層１２のうち最も厚い層の厚さ（内側層厚さ）を、全てのＣｕ層の厚さの総和（第１の材料層総膜厚）に対して５０％以下とする。 （もっと読む）

【課題】厚み方向に高熱伝導率を有する熱伝導ゴムシートを簡易かつ高生産性のプロセスで実現する製造方法である。
【解決手段】１）未架橋段階のゴム成分３５〜８５重量部と、メソフェーズピッチを原料とし、六角網面の厚み方向に由来する結晶子サイズが３０ｎｍ以上である黒鉛化炭素短繊維１５〜６５重量部、計１００重量部を含むゴム前駆体組成物を、シート内部の一方向に相対的に強いせん断力およびまたは伸長力が発生するような条件で、混練もしくは混練押出することにより、炭素繊維がシート面内にほぼ一軸配向したゴム前駆体シートを作成する工程、
２）炭素繊維の配向方向に対して垂直な平面により、０．０５〜１００ｍｍの幅でシートをスライスする工程、
３）シートの厚み方向に加熱プレス処理することによりゴム架橋して、炭素繊維の配向が固定されたゴムシートを作成する工程、
を含む熱伝導ゴムシートの製造方法。 （もっと読む）

【課題】
熱伝導性に優れた放熱シート、それを用いた放熱用積層板及び半導体装置を提供することにある。
【解決手段】
放熱シート２０は、基板の厚さ方向に貫通孔を有するポーラスα−アルミナ基板１５と、このポーラスα−アルミナ基板１５の貫通孔に配置された樹脂組成物の硬化物１６と備えている。樹脂組成物の硬化物１６は、エポキシ樹脂と硬化剤とを含むエポキシ樹脂組成物の硬化物である。この放熱シートは、例えばＣＰＵなどの発熱性電子部品から発生する熱を効率よく放熱するのに好適である。 （もっと読む）